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公司簡介

光程研創成立於2014年，位於台灣新竹、美國門洛帕克及中國深圳。光程擁有深厚的技術能量，致力於實現感測技術及高速光通訊元件的劃世代革命。憑藉著在基礎物理學的技術突破及與台積電的密切合作，光程不僅開發出獨一無二的3D影像感測器，以開啟各項AI感知應用的可能性，同時也為高速光通訊領域提供了全方位且具成本效益的解決方案。光程期能成為光通訊及3D影像感測的領航者，透過產品的優異性能，進一步實現行動通訊、自動駕駛、工業4.0等前瞻性科技。

公司新聞

光程研創推出首創非侵入式、無閃光生理訊號感測器

2022-05-25 16:55 聯合報／ 記者簡永祥／台北即時報導

光學感測器廠光程研創(Artilux)，今日宣布該公司今年參與台北國際電腦展（COMPUTEX 2022），首次展出數款業界獨創的新品，包括可內建於TWS耳機的生理訊號感測器，推動穿戴裝置在數位健康的新應用；另外還包括結合RGB及多光譜(NIR和SWIR)的影像暨深度3D攝像器，切入數位金融安全，智慧農業與食品檢測系統、及蓄勢待發的元宇宙產業鏈。

光程研創表示，今年公司參加台北國際電腦展實體展，且全系列產品首度齊發，包括Foresee車用光達、Aware光感測、Connect光通訊、Explore光成像等技術應用在COMPUTEX 2022正式亮相。

光程研創表示，該公司的CMOS SWIR光學技術與擁有多項獨家專利的鍺矽（GeSi）半導體技術，落實在光通訊、光感測、光成像與光達的下一世代創新場域，並期待與整個生態圈的夥伴創造出更多融入日常生活的情境應用。

光程研創執行長陳書履表示，對光程研創來說，這次展現的不只是CMOS SWIR光學技術引領的產品應用概念，更是落實團隊多年來的理念，即藉由全面性的半導體技術革新來幫助人們實現更便利的生活。

展望未來，陳書履指出，光程研創深耕多年的光子技術，無論是自有產品、或是與夥伴、客戶合作所內建光程研創技術形式的產品及服務，皆能全面地走入人們日常生活中。

光程研創新晶片 創3世界標竿

投入矽鍺（GeSi）光子技術的光程研創（Artilux）30日宣布，全球首創基於12吋CMOS製程結合矽鍺短波紅外線（Shortwave Infrared，SWIR）雙模（2D／3D）感知技術單晶片，已驗證完成並於台積電導入量產。
光程研創表示，新晶片量產成功創下推出高解析GeSi像素技術、推出SWIR雙模成像技術、以及SWIR在12吋晶圓量產等三個世界第一標竿，並可望加速推動光達（LiDAR）應用全面普及化。。
紅外線感測已經被大量應用在行動裝置、智慧穿戴、智慧家電、環境偵測等領域，其中極具穿透掃描特性的SWIR短波紅外光影像感知技術需求大增。由於現階段市場上SWIR波段皆為2D成像應用，主要採用砷化鎵（GaAs）或磷化銦（InP）基板及其他三五族化合物半導體的單元感測器製程生產，少數高解析度成像陣列除價格昂貴之外，亦無法與CMOS製程進行單晶片整合，更遑論能在SWIR波段呈現高畫質3D影像。
光程研創與台積電合作，推出基於CMOS製程的GeSi技術，在逐一克服先進材料導入、革新光子及整合光學技術、晶片系統架構及演算法等挑戰後，已能在SWIR波段演繹更為精細的2D與3D成像及辨識效果，同時滿足業界對微小化、低功耗、安全性（無鉛）、高整合度、具成本競爭力進行大規模量產的期待。
光程研創執行長陳書履表示，光程研創將最先進的光子技術商業化，以期更緊密與人類生活應用連結，此次以全球首創CMOS製程的SWIR雙模感知技術，再度寫下光學成像嶄新的里程碑。
未來將持續以紮實的創新技術實力加速光學感測等多元應用，期望引領新一波SWIR產業生態圈的蓬勃發展。
隨著SWIR雙模感知單晶片在台積電量產，光程研創寫下三個世界第一標竿成果。
一是推出高解析GeSi像素技術，解決業界以矽（Si）為製程技術只能應用較窄波段及量子感光效率在不可見光波段低落的問題。二是SWIR雙模感知單晶片推出，解決業界無法以單晶片同時在SWIR波段呈現2D和3D成像的問題。三是在台積電12吋廠量產，解決業界SWIR成像像素只能在6吋以下晶圓產線製造、且無法和CMOS製程電子電路整合成單一晶片的問題。

光程研創 Artilux 獨家鍺矽技術 獲台杉物聯網基金投資
3D感測從手機、娛樂到車用 商機爆發
隨著行動裝置應用愈來愈廣，每一次手機大廠推出新技術或是新應用，都會帶動相關技術及產業的商機，手機圖像處理從2D走向3D就是其中一例。自從2017年9月iPhone X正式採用3D感測結構光技術應用於手機前置鏡頭做為臉部辨識，安卓系統手機則是在兩年後跟進採用手機後置3D ToF（Time of Flight飛時測距）技術，強化照相功能。今年10月，iPhone12新機中有兩款pro新機之後置鏡頭亦導入3D ToF技術，希望讓果粉以前所未有的方式體驗擴增實境（AR）。兩大系統手機大廠選擇將3D ToF做為標準配備，不只代表3D感測技術應用已經走出傳統工業領域，未來衍生在AR及車用電子的應用商機及市場更是值得期待。
光程研創全球首創導入鍺矽作為3D感光材料
台杉投資物聯網基金近日新增、位於新竹竹北專注於感測技術及高速光通訊晶片的新創公司：光程研創Artilux https://www.artiluxtech.com/ ，就是鎖定3D ToF技術開發。ToF是以通過發射紅外光照射到物體表面反射後，根據折返的時間計算與物體間不同位置的距離及辨識物體影像。3D ToF採用的不同技術會突顯在速度、功耗及性能上；紅外光波長愈長，不但可保護人眼，室外時更可抗陽光及其它光線干擾，達到室內、外一致的感測結果，使得辨識更為精確。然而可吸收超過1000nm波長以上之既有三五族感光材料價格相對昂貴，因此目前主流市場仍採用以矽為基礎的3D ToF技術，其操作波長受限在 850nm~940nm。
光程研創為全球首創導入先進材料：鍺矽GeSi作為感光材料，搭配自主研發3D算法、專利的感光元件及晶片設計並由台積電協助生產，成功在12吋矽晶圓上開發出可同時操作在850nm~1550nm波長 （NIR & SWIR）的3D ToF技術，可增加10倍以上人眼安全性、提升戶外效能並大幅降低材料成本。
光程研創成立於2014年。部分創始人於美國史丹福大學研究所畢業後，曾參與Intel「矽光計畫」（矽光束取代傳統銅纜線傳遞電腦資料）。有感於隨著行動通訊網路技術提升帶動雲端應用的蓬勃發展，資料中心及各項終端設備，包括智慧手機、車用電子、工業4.0等都需要更快、更穩定及精確的傳輸及感測工具，他們認為鍺矽GeSi材料的特性不僅能應用於光傳輸更有潛力推動3D ToF技術的進化。為確保製程技術及產品穩定，光程研創在創業後隔年，就向台積電提出合作，在台積電一年評估後正式展開。奠基於雙方合作成果的Artilux Explore 3D ToF技術已達量產，獲數家大廠認證並採用，預計將於2021年下半年導入手機並同時布局 車用光達市場。
學術界同步認可之先進技術
光程研創除了在產品研發及推廣闖出佳績，其鍺矽GeSi 3D TOF技術同時也獲得國際固態電路研討會（ISSCC）及影像感測器業界認可，相關論文入選ISSCC 2020，同時亦獲得每年於歐洲舉辦的Image Sensor Europe所頒發之「2020 Biggest Breakthrough Technology」年度獎項。產學界同時認可，不但證明該公司研發能力，更重要的是將帶動未來在3D ToF技術的創新。
根據Yole Developement國際調研機構預估，全球3D感測的市場規模到2023年將達到184億美元，最大的成長動力來自消費與汽車產業。台杉投資表示消費市場中的智慧型手機，在蘋果及安卓系統陸續導入3D ToF技術後，3D立體圖像可以透過手機真實呈現，配合5G低延遲、高傳輸特性，未來手機搭配AR應用也逐步到位。台杉投資指出，台杉物聯網基金自2017年12月成立至今，已完成13家台、美公司的投資（含光程研創），佈局涵蓋5G通訊、先進製造、企業軟體、自動化、智慧醫療等五大應用領域，技術核心集中在軟體開發、系統整合、解決方案。
目前台杉物聯網基金的投資組合中，從3D全像投影開發、高階音頻信號軟體開發、4D雷達技術、節能省電儲存裝置、光達技術、5G基地設備，皆是佈局下世代產業的需求。光程研創成員學經歷完整，技術能力具有國際水準，台杉投資將協助該公司擴大產品在不同領域產業的應用，並串接國際技術及市場。

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