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公司簡介

虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元，除新竹總公司外，並有上海子公司虹晶電子(上海)，拓展業務及服務客戶。
虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案，提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。
虹晶科技與晶圓廠有良好的合作關係，除了提供SoC最佳設計服務外，更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源，維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長，虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資，更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手，具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。
為提供SoC全方位設計平台解決方案，虹晶科技與國際大廠安謀（ARM）進行合作，並取得多項技術授權，如：Cortex、ARM11、ARM9 等系列，持續強化核心處理器服務內容。
虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務，包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面， 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能， 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)， 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。

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鴻海策略長蔣尚義：未來半導體朝系統晶圓製造發展

The Central News Agency 中央通訊社

2023年10月18日

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）鴻海科技日今天登場，鴻海半導體策略長蔣尚義演講表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）發展，未來半導體製造朝系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海在系統晶圓製造領域已準備就緒。

鴻海科技日今天上午在南港展覽館2館登場，集團分享在半導體布局成果，蔣尚義演講表示，半導體製程進入2奈米階段，已經接近摩爾定律的物理極限，儘管積體電路晶片製程技術不斷革新，不過半導體封裝和印刷電路板（PCB）技術仍落後積體電路晶片，成為系統效能的瓶頸。

他指出，人工智慧（AI）晶片主要由先進半導體技術帶動，不過開發4奈米以下先進晶圓製程，需要20億美元的研發資金，要銷售超過100億美元金額規模的產品，才有機會回本，成本相當昂貴。

蔣尚義表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）階段發展，把單晶片功能客製化，分割成不同功能的小晶片（chiplet）系統，因應多元化且客製化晶片設計需求。

他指出，未來半導體製造朝向系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海集團可提供小晶片晶粒資料庫、先進封裝平台、以及系統設計組裝和測試、加上作業軟體等。

系統晶圓製造模式，可以強化系統效能和降低功耗，也可改善摩爾定律的物理侷限。

根據資料，鴻海集團在半導體布局主要關聯企業包括京鼎、臻鼎、鴻揚半導體、轉投資的日本夏普、訊芯-KY、中國青島新核芯科技等；在IC設計包括虹晶科技、天鈺、鴻軒科技、中國珠海淩煙閣晶片、安科諾科技（iCana）、SuperbVue等；在模組端包括能創半導體、即思創意（Fast SiC Semiconductor）等。

在邏輯晶片合作夥伴，鴻海指出，包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、聯發科、輝達（NVIDIA）、與Stellantis攜手成立SiliconAuto等。（編輯：楊蘭軒）1121018

【鴻海衝刺半導體2】鴻海半導體布局像八爪章魚 連台積電魏哲家都說要多合作

曹以斌

2023年5月17日

鴻海董事長劉揚偉上任4年以來，在半導體事業投資越來越多，業界甚至用八爪章魚來形容鴻海的布局手法。就連台積電總裁魏哲家，日前受邀參加劉揚偉獲頒陽明交大榮譽博士活動時，都向劉喊話，希望能在半導體上多多合作。

盤點鴻海的半導體佈局，幾乎可以用八爪章魚來形容。「從IC設計、封測、晶圓製造、第三代半導體到半導體設備幾乎無所不包。劉董利用各種投資與策略聯盟，就是要全面展開，打造一條龍的半導體事業。」競爭同業觀察。

在IC設計方面，除早期投資的天鈺、虹晶之外，劉揚偉又與多年好友的國巨董事長陳泰銘合資成立國創半導體，切入小型車用IC晶片。同時間，也積極佈局封測事業，包括投資後段封測廠訊芯、晶圓級封裝廠中國青島新核芯科技外，還入股半導體設備廠帆宣，劉揚偉更親自擔任設備廠京鼎的董事長。

不僅如此，劉揚偉還整軍了一支奇兵，就是在上海A股上市的工業富聯。雖然去年投資紫光集團未果，但工業富聯成功聯手當地基金成功拿下日月光在中國的四座封測廠，希望在中美對抗的地緣競爭氛圍中，承接大陸當地的封測訂單。「未來大陸晶圓廠持續投產，不只封測需求會更高，還會有許多封測設備需求，鴻海集團本身就擅長開發設備，未來也會是另一波新商機。」工業富聯高層對本刊透露。

鴻海在半導體的佈局，也成功吸引國際半導體大廠的側目，繼去年與車用半導體廠NXP合作開發智慧聯網車用平台後，上週全球車用晶片龍頭英飛凌（Infineon）也與鴻海簽訂合作備忘錄，將共同在台設立系統應用中心，並聚焦在碳化矽（SiC）晶片的開發，提供先進輔助駕駛、智慧座艙與自駕車的解決方案。「鴻海未來不僅有出海口，還能在車用晶片製造、先進封裝扮演更多角色。」 鴻海主管透露。

也難怪，今年4月劉揚偉獲頒陽明交大榮譽博士，獲邀出席的好友台積電總裁魏哲家致詞時就坦言，「來這邊講話要有幾分目的，雖然不是來拿訂單的，但總要有點收穫，至少可以打下雙方合作的基礎。鴻海在發展半導體的同時，請不要忘記台積電。」魏哲家說，他個人相當喜歡劉揚偉的三個理念（電動車、機器人與數位健康），因為這些都要用到半導體，鴻海與台積電應該多多合作，言語中透露鴻海半導體事業已非吳下阿蒙。

傳鴻海攜手ARM 跨足IC設計

工商時報 翁毓嵐

鴻海集團繼與日本軟銀（SoftBank）在人工智慧機器人及太陽能領域合作後，日媒昨指出，鴻海再將與甫納編於軟銀旗下的晶片設計大廠ARM（安謀）合作，雙方共同在深圳設立IC設計研發中心，除進一步完備鴻海在半導體產業的垂直整合，亦有利於鴻海及日本軟銀在IoT物聯網生態產業鏈的加速布局。鴻海與合作夥伴日本軟銀近來雙雙積極布局IoT領域，尤看好未來IoT應用於各項智慧裝置、人工智慧等生態系統產業，新興運算處理的核心技術能力，將是跨入IoT的關鍵。

鴻海近幾年來亦跨入半導體領域。《日本經濟新聞》昨披露，鴻海旗下富智康（Foxconn）正與甫被日本軟銀收購的ARM，計畫在深圳設立研發中心，惟相關公司對於該合作案皆未對此事置評。

不過，日前鴻海董事長郭台銘受訪時曾表示，看好未來8K互聯網智慧電視的生態系統，宣示未來鴻海也要建立自有廠區，並投入半導體的設計製造。近日，富士康亦已與深圳市政府簽署未來產業及創新項目合作備忘錄，雙方將在產業育成中心、半導體產業及新一代的8K智慧電視生態系統等未來產業及創新項目上合作，其中，也包含與ARM的合作。

鴻海過去曾有投資半導體設備製造商、封測廠及IC設計公司前例，包括天鈺、訊芯及京鼎等。前年，鴻海再正式收購虹晶科技後，即由鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉兼任董事長；「新虹晶」除延續其原IC設計服務及ODM外，也讓鴻海在零組件觸角往上伸，完備其一站式的ODM全套服務。

除虹晶原本即為ARM授權合作夥伴，鴻海入主的夏普也早已取得ARM授權，同時夏普已在半導體領域有長達近半世紀的耕耘，都進一步強化鴻海在半導體領域的根基。

日本軟銀於今年7月耗資243億英鎊（約合新台幣1.03兆元）收購ARM時，董事長孫正義即指出，軟銀未來將專注包括人工智慧（AI）、智慧機器人及物聯網產業等三大領域，而已在物聯網領域布局5年的ARM，將為軟銀帶來未來成長動能的關鍵支柱。

鴻海在半導體不缺席，強勢布局以達垂直整合效益

鴻海科技集團創辦人郭台銘於近日股東會，明確表示鴻海未來將交由新組成的 9 人經營委員會領導，隨後鴻海集團宣布由原專責半導體事業群的劉揚偉於 7 月 1 日出任鴻海新任董事長，此變動反映鴻海將延續郭台銘一直以來對半導體領域的堅持。

鴻海的野望，半導體必不可缺

鴻海集團內部這些年來已在半導體各細部領域布局，專營半導體廠房的帆宣系統、顯示面板驅動晶片的天鈺科技、晶片設計服務的虹晶、SiP 封測廠訊芯科技、半導體設備京鼎精密及友威科技，以及 2018 年購入並具有 8 吋廠的夏普（Sharp）等，可見鴻海半導體版圖已逐漸成型，而原任職於鴻海 S 次集團總經理的劉揚偉晉升為鴻海集團董事長，想必會加大鴻海集團投資半導體的力道。

鴻海雖以下游代工組裝聞名於全球電子產業，但前董事長郭台銘多年來屢次在公開場合發表集團對半導體領域的重視，未來鴻海將是台灣少數兼具上下游整合能力、有機會與南韓三星（Samsung）、日本 Sony 一較長短的巨型科技艦隊。

鴻海小金雞──天鈺科技重要性與日俱增

劉揚偉尚未明確出任董事長職務前，便對外界發話鴻海必定不會缺席半導體，垂直整合是產業發展必然方向，鴻海現在投資的面板事業未來都需要用到半導體產品，且鴻海不會以投資重資產的方式介入，將以 Fabless 晶片設計廠商模式運作，並與其他晶圓廠合作。

事實上，鴻海這些年來積極布局顯示面板，群創、深超、Sharp 皆在顯示領域扮演舉足輕重的要角，天鈺科技憑藉著集團內的面板資源，除了快速將其顯示驅動晶片推廣至手機、平板機、電視等主流市場，近期更搭配自家電源管理晶片、電子標籤整合型驅動晶片等，透過鴻海平台跨足智慧零售等新興應用，天鈺科技在鴻海艦隊護航下，將相對容易在競爭激烈的顯示驅動晶片產業站穩腳步。

此外，晶圓廠的投資巨大，加上中美貿易紛爭帶來的不確定性，不意外劉揚偉特別強調鴻海沒有晶圓廠的投資規劃，然而珠海、濟南早有傳出鴻海布局的雜音，即使鴻海短期內無此規劃，未來鴻海若想將垂直整合的策略方針進一步提升，必定需要回頭投資晶圓廠，屆時已具備一定市占率的天鈺科技將能成為集團內半導體霸業的重要支柱。
關於虹晶
虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及大陸等市場。
虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於28nm奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。
關於Arteris
Arteris提供的NoC Interconnect IP和工具能減少開發系統單晶片所需時間，且應用範圍廣泛。Arteris產品能為晶片、系統單晶片、FPGA帶來好處包括更低耗電、效能更高、更有效率的可再用設計以及更短的開發時程。
Arteris由網路專家所創建，並推出了業界首個成功商品化的NoC Interconnect IP。Arteris業務遍及全球，總部位於加州Sunnyvale，在法國巴黎設有工程中心。Arteris為一家未上市公司，背後的國際投資人包括安謀(ARM)、Crescendo Ventures、DoCoMo Capital、高通、新思科技(Synopsys)、TVM Capital和 Ventech。

跨足半導體產業　鴻海力拼轉型

5月底，鴻海新任董事候選人、京鼎董事長劉揚偉公開表示，鴻海集團一定會參與半導體事業，一定會擁有半導體技術。迄今為止，鴻海的半導體產業鏈佈局已具有相當的格局。

不過，在鴻海11日的法說會上，劉揚偉又表示，鴻海不會用20~30年前的方式做半導體，也絕對不會做重資產的投資。此次表態再一次否定了鴻海將投資建設晶圓廠的說法。

不做晶圓廠！

事實上，在去年5月，就有媒體報導鴻海將整合夏普(Sharp)原來的半導體業務，新設一個半導體子公司，並評估興建2座12英吋晶圓廠計畫。

而到了8月，鴻海旗下富士康集團與珠海市政府與簽署戰略合作協定，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及晶片設計等方面開展合作。同期，也有日媒報導稱，鴻海計畫投資90億美元在珠海成立晶圓廠，最快將於2020年動工。並稱該項目大部分事業費用將由珠海政府資助，並被列為頂級科技項目之一，並獲得補貼及稅收減免等優惠。

不過，隨後夏普方面否認了該說法。此次劉揚偉明確表態，意味著鴻海將更傾向於在晶片產業做一個類似無晶圓廠(Fabless)的公司，未來鴻海或將與高通(Qualcomm)、Arm、AMD、博通(Broadcom)等公司競爭。

值得注意的是，夏普在日本本土有一座8英吋晶圓廠(Fab4)，主要生產LCD驅動IC、高畫質感光元件(CCD/CMOS影像感測器)，目前月產能約為2萬片左右，線寬維持在0.25m。鴻海將如何處理夏普的晶圓廠？依舊為夏普本身的業務服務還是另有打算？目前鴻海方面尚未明確表態。

不過，業內人士分析稱，受中美關係不明朗和郭台銘將參與台灣大選的原因影響，鴻海決定不做重資產專案。這是否意味著，如果國際局勢好，郭台銘不參選，投資建設晶圓廠的猜測會成真呢？

成立「S次集團」　整合半導體產業鏈

其實，2017年鴻海集團積極競標東芝(Toshiba)快閃記憶體業務，甚至出價都達到了3兆日元，但迫於日本政策原因被排除在外。據瞭解，2017年4月，鴻海成立以主攻半導體的「S次集團」。目前，鴻海已經在晶片設計及服務、半導體設備、系統模組封裝等方面有明確佈局。

除了上表列出的一些廠商和地區政府之外，鴻海佈局半導體領域產業鏈的宏圖大業早在很久之前就已經展開。一些資訊因為較為久遠，網路上沒有明確的投資併購日期和金額等資訊，因此暫未放在表格中。比如，在晶片設計方面，鴻海併購了天鈺、君曜、虹晶，它們分別在驅動IC、指紋/觸控IC、面板驅動IC方面有較好的表現。

此外，鴻海的S次集團的項目還包括了工業網際網路項目，已經投資併購了富盈資料、肚肚(智慧POS系統)，以及企業級SSD、eMMC、eMCP專案，已經投資併購了晶兆創新、Siglead(日本SSD控制器公司)。

為何要進軍半導體領域？

從鴻海近年來頻繁佈局半導體產業鏈可以看出，其轉型的意願十分迫切。根據鴻海2018年年報，該集團全年淨利潤新台幣1,291億元(約合人民幣281億元)。不過隨著全球智慧型手機需求疲軟，蘋果(Apple)智慧型手機銷量下滑，鴻海旗下富士康的業績也受到了影響。

而據分析機構預測，2019年全球半導體市場將突破5,000億美元。在物聯網、可穿戴設備、雲端運算、巨量資料、新能源等新興應用領域需求帶動下，全球半導體產業將復甦，未來幾年將有更大的增長。可以說，做代工鴻海已經做到了極致，如果不轉型，未來的增長也並不會太明顯。此背景下，進入附加價值更高的半導體產業不失為最佳的選擇。另外，鴻海在半導體領域主要透過併購的方式來進行佈局，這是最便捷的做法，不過，還需注意的是，併購之後如何融合被併購企業的業務，合理分配產能資源等都需要鴻海考慮。

半導體產業需要長期持續投資，在短期內很難見成效，必須要有很大的決心和毅力才能堅持下去，鴻海的表現值得期待。未來鴻海的晶片將由誰來代工？台積電或者三星，還是其他的晶片代工廠？國際電子商情也會持續關注。

虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台

Arteris, Inc.近日宣布虹晶科技取得Arteris FlexNoC互連IP授權，該IP將有助虹晶科技於高階設計服務能力，滿足客戶需求。
虹晶是全球晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)投資的設計服務公司，提供高階晶片設計服務，協助客戶解決深次微米級的晶片設計障礙。2012年，虹晶應用格羅方德28奈米SLP(super low power)的HKMG製程，完成首件28奈米特殊應用晶片(ASIC)設計服務試量產。Arteris FlexNoC Fabric IP將協助提升晶片Interconnect頻率、解決繞線壅塞(Routing Congestion)，縮短客戶開發時間，更快進入市場。
「我們的客戶要求最新、最高階的技術，而Arteris FlexNoC Interconnect IP是虹晶IP資料庫裡必要的項目。」虹晶科技總經理暨執行長彭永家指出。「取得Arteris FlexNoC技術授權，將強化我們技術平台與設計服務能力，並提供客戶更多選擇，確保客戶的產品能滿足未來的需求。」
「Arteris很高興虹晶科技能成為我們新的設計夥伴，」Arteris 總裁暨執行長K. Charles Janac指出。「格羅方德(GLOBALFOUNDRIES) 家族成員能提供NoC Interconnect IP，將益助客戶，滿足頻寬要求，協助他們提升產品技術。」

磨劍五年一舉擄獲亞馬遜！老牌相機谷底翻身 短短一年獲利竟翻30倍

王子承 2021年11月4日·2 分鐘 (閱讀時間)

系統廠自主設計IC蔚為風潮，不僅中國手機廠OPPO、vivo以及小米躍躍欲試朝向ISP晶片（影像訊號處理器）領域發展，就連美國Google、臉書以及微軟也開始自行研發晶片，而台灣老牌影像公司華晶科也看到了這個商機，目前已經搶下全球前五大手機廠中三家，以及Amazon、美系筆電廠HP以及網通廠思科的訂單。

成立超過二十年的華晶科技，從相機代工起家，後經歷過多次轉型，目前相機代工營收已經降至3成，並預計在明年歸零，取而代之的則是光學影像（主力在車用鏡頭模組、手機鏡片）、醫療（30%）以及半導體（15%）等三大產品線。除了未來光學影像主力會聚焦在車用外，公司在2015年成立了聚晶半導體，延續華晶科從相機時代自研ISP（影像訊號處理器）的優勢，搶食科技大廠自研IC商機。

事實上，過去華晶科就有與陸系手機廠華為合作，將放在相機的影像處理ISP晶片，改裝在手機上的先例。當前各大手機廠積極開發自製ISP晶片，尤其是能夠替拍照功能加分、添加AI運算的ISP晶片，成為手機廠做出差異化的首要關鍵，包括小米、vivo都已經研發出獨立的ISP晶片搭載在手機中，此趨勢也成為華晶科的機會。華晶科董事長夏汝文表示，「像是Facebook、亞馬遜、大陸手機廠都要開發IC， 這方面我們都很熟。」

不過，手機廠自研晶片其實有機會也充滿挑戰，像是先前華為一開始與華晶科合作，後來改採自家的解決方案，未來難保手機廠也將從授權改為自行設計，因此聚晶也在兩、三年進行了一次轉型，從過去的單賣晶片、IP，改為替客戶做設計服務的商業模式，類似現行的創意、世芯以及虹晶等公司，不過相比於其他設計服務公司的IP包山包海，聚晶則是聚焦在自家的ISP平台上。夏汝文也為此延攬了M31前營運長、ASIC設計服務公司虹晶創辦人劉育源擔任營運長。劉育源表示，目前聚晶ASIC業務營收占比已經來到五成以上。

目前華晶科持股五成的聚晶半導體（開曼）去年僅獲利230萬，不過聚晶總經理夏祖禹表示，今年前三季聚晶因受惠手機廠自研晶片、筆電ISP授權金以及機器人視覺晶片量產等三大因素加持，獲利一舉倍增至6848萬，夏汝文也預期明年半導體業務營收也有望翻倍。

鴻海衝刺半導體 邁大步

轉投資封測廠青島新核芯設備進駐 12月量產 2025年晶圓產出上看36萬片

經濟日報 記者吳凱中／台北報導

鴻海（2317）集團衝刺半導體業務，轉投資的高階封測廠青島新核芯科技，旗下的首台半導體光阻微影製程設備，近期正式搬入廠區，預計10月試產，12月進入量產階段。

根據陸媒報導，新核芯科技座落於山東省青島西海岸新區，廠區已搬入機台設備46台，12月量產，2025年達到全產能目標，預計年產能將達36萬片晶圓。

值得留意的是，首台進廠的封裝用光阻微影製程設備是採用陸廠上海微電子（SMEE）產品，該設備可應用於Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D／3D等先進封裝項目。該封測廠將導入全自動化搬運系統，打造工業4.0智慧工廠。隨著項目投產，大陸官方看好有望帶動青島市半導體產業轉型升級。

青島新核芯科技公司由鴻海集團與大陸青島國營企業融合控股集團共同投資成立，融控持股約46.85%，鴻海則由相關企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團極為重視青島新核芯科技，負責人為鴻海集團旗下半導體S事業群總經理陳偉銘。

陳偉銘是集團半導體主要負責人，今年6月鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）股權、間接投資大馬8吋晶圓廠，陳偉銘也是新任DNeX董事。

鴻海去年4月中旬與青島西海岸新區簽訂投資合約，項目總投資額達人民幣10億元（約新台幣43.2億元），鎖定高階封測市場，以需求量快速增長的5G通訊、人工智慧（AI）等高階應用晶片封測為主。

鴻海董事長劉揚偉日前指出，鴻海集團有兩個封測企業，一是訊芯，二是鴻海集團的S事業群，S事業群在青島的高階封測廠將在今年底量產，並持續收購6吋或8吋晶圓廠。因為鴻海有出海口，有些半導體廠想跟鴻海合作。

【IC蝦米戰魔王3】台廠半導體集結大會師 鞏固全球科技地位

范中興繪圖｜王聖光 2021年10月28日·3 分鐘 (閱讀時間)

為壯大台灣RISC-V陣營實力，在蔡明介、林志明等人奔走下，2019年台灣RISC-V聯盟成立，由力晶總經理王其國擔任會長。10月12日特地舉辦2021 RISC-V Taipei Day線上論壇，王其國在致詞指出，由於RISC-V憑藉開源開放、可擴展、模組化等特點，降低了CPU開發難度，並縮短研發週期，專家預言，在5到10年內，RISC-V 有機會成為世界上最重要的指令集之一。

目前加入聯盟的台廠已有20多家業者，從半導體到終端客戶都有，除獲力晶、聯發科2大集團力挺外，像是神盾、新唐、凌陽、亞信電、虹晶等IC設計業者也不缺席，另外，晶圓代工二哥聯電，還有晶片軟體開發商IAR、嵌譯、科特思也都看好商機紛紛加入，過去採用安謀架構開發物聯網產品的台廠，如城網、博誠、極趣、佰新科技也都搭上列車，準備迎接RISC-V商機。

「RISC-V是台灣半導體另一個未來的機會，因為英特爾跟微軟控制我們很久了，有了安謀後，年輕人要做安謀的東西，還是要付費。現在的RISC-V，對很多新進者來說，未來就不用再被大系統控制。」一路看著台灣成為全球半導體重鎮的黃崇仁說。「RISC-V開發自由度高，對於產業的創新幫助很大，不管是物聯網、AI都是新的領域，產品非常多元，業者可以各自發揮，等於給一根釣竿，讓他各憑本事去釣魚，RISC-V下一個黃金十年才要開始。」目前擔任聯盟會長的王其國相信，台灣半導體本來就是國際龍頭，且電子科技業供應鏈完整，未來在RISC-V若能發揮群體的戰力，台灣在全球科技界的地位將更加穩固。

本次RISC-V Taipei Day線上論壇，產學專家從RISC-V趨勢演變、架構升級、邊緣與雲端運算應用、HPC（高效能運算）晶片設計策略、醫療用RISC-V晶片設計到RISC-V產業生態系比較等面向，發表專題演講。本次論壇共吸引近500位海內外專業人士共同與會。

林志明表示，RISC-V架構已陸續受到不少科技大廠、網路公司、新創企業的支持與投入，而且應用在AI、5G、IoT、資料中心、汽車電子、AR/VR等領域。Tom's Hardware報導指出，Apple正在尋找RISC-V軟體與硬體的工程師；Intel也提供在晶圓代工服務當中，將提供支援RISC-V架構晶片的代工服務；Seagate、WD已經在現有產品當中導入；Microchip、Renesas也都宣布未來將推出使用RISC-V架構的新晶片產品。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸致詞時點出，SEMI Technology Community組織內的Electronic System Design Alliance （ESD Alliance）於2017年起即開始關注RISC-V架構發展，並瞭解支援深度客製化需求的RISC-V正快速崛起。SEMI這幾年也在架構包括智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、智慧數據等應用層面，以成為全球設計與製造的供應鏈，整合並鏈結新興科技應用的最佳平台。

鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠 正式投產

2021/11/26 18:55

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）鴻海集團布局半導體有新進展，在中國轉投資首座晶圓級封測廠，今天在山東青島西海岸新區投產，這是智慧型無人化燈塔工廠，預計量產後，每月封測晶圓晶片約3萬片。

中國媒體報導，鴻海集團富士康半導體高階封測項目投產儀式，今天上午在青島西海岸新區舉行，富士康在中國首條晶圓級封裝測試生產線啟動，正式進入生產營運階段。

報導指出，這是鴻海集團在中國首座晶圓級封測廠，導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統，打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後，每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料，鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘，擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他8月上旬接受中央社記者採訪表示，青島廠主要布局晶圓級封裝（WLP）與測試服務。

對於客戶端，陳偉銘指出，除了中國大陸晶片商外，也可服務台灣客戶在中國大陸交貨的廠商。

資料顯示，青島新核芯科技成立於去年7月，註冊資本額約人民幣5.08億元，布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%，鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體，除了本身擁有8吋晶圓廠，另外向記憶體廠旺宏收購的6吋晶圓廠，預計明年上半年開始生產，初期規劃量產既有半導體元件。

鴻海集團目前在半導體項目營收規模約新台幣700億元左右，預估到2023年，半導體項目營收規模可超過1000億元。（編輯：林興盟）1101126

傳鴻海年底高層將有異動 層級恐達次集團負責人

芯科技消息，鴻海近期在蘋果iPhone新機上市銷售暢旺下，整體運營依然持穩，9月營收也創下同期新高，不過市場傳出，鴻海年底恐有一波高層人事異動，而且最高層級可能會達次集團負責人。

　　儘管鴻海創辦人郭台銘已經退居第二線，但是對於鴻海的運營，依然有很高的期許，據消息人士指出，郭台銘每周還是會到土城總部了解公司運營狀況，或是給予指點。

　　其實鴻海今年初也有一波高層人事異動，當時離職的是安全長跟消防長，因為屬於後勤單位，也沒有引發太多的市場關注。

不過隨著鴻海組織次集團化后，各次集團運營也交由各負責人負責，目前共有13個次集團，包括A次集團，主要單位包括CAA（IDPBG、IPEBG、iMEBG、ST產品處、自動化設備、自動化機器人）和ACKN（ACKN1夏普富可視、ACKN2諾基亞等）。

　　B次集團，主要單位包括BCA（平板垂直整合）；C次集團，主體前身是SHZBG 事業群（鴻超准產品事業群）。

　　D次集團，主要單位為New PCEBG（企業資訊系統產品）事業群，包括樺漢及雲智匯科技服務。E次集團，主要單位為原CCPBG。

　　FG次集團，主要單位包括CNSBG和CESBG，以及亞太電信、建漢、台揚等；H次集團，主要單位包括IFSBG創新家庭服務事業群、EISBG生態整合服務事業群、IDCBG創新數位內容事業群。

　　H次集團，主要單位包括IFSBG創新家庭服務事業群、EISBG生態整合服務事業群、IDCBG創新數位內容事業群。J次集團，主要是為各次集團/事業群提供綜合服務的單位。

　K次集團產品橫跨各式TFT LCD液晶面板模塊與終端液晶顯示器；L次集團主要單位包括鴻騰精密科技、臻鼎科技及正一特殊材料。

　　M次集團，主要單位為永齡生技。S次集團主要單位包括虹晶科技、晶兆創新、富泰康電子研發（煙台）等。

　　消息人士指出，年底鴻海的高層異動幅度大小，最後的關鍵人物還是郭台銘，如果這些次集團無法交出讓郭台銘滿意的成績，就算是再資深的老臣，恐怕還是難逃被退休的可能。

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