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公司簡介

瀚薪科技是臺灣第一家從事寬能隙高效能高功率半導體解決方案供應商，營運總部設立在新竹市，以彈性的產品技術方案組合，與長期穩健的經營，協助全球電力電子客戶，朝創新而永續的環境發展方向邁進。
瀚薪科技核心技術研發團隊來自工研院電光所，主要研發方向為SiC與GaN 功率元件開發，為專研小型化、低功耗與高效率之節能元件，相較於矽(Si)功率半導體，提供更高的電源轉換效率。可提供更為完善之高效能高功率半導體解決方案，有利國內功率半導體產業轉型躍進。並藉由瀚薪科技的設立，在臺灣半導體市場建置完整的一條產業鏈，使臺灣具備與美、歐、日相當的高科技水準。
目前研發團隊共有多位電子、材料及化工領域博士群，分別帶領元件設計及製程整合團隊，從磊晶、元件設計、製造、封裝及測試技術，進行關鍵技術研發與產業鏈整合，在Si功率元件的開發經驗以及半導體的製造經驗年資均超過10年以上。

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工研院投資的「瀚薪」 解散後竟到中國掛牌  龔明鑫笑稱這家是發展最差的

• 新聞引據：採訪
• 撰稿編輯：楊文君

中國挖角台灣半導體人才動作頻頻，由工研院技轉投資的半導體公司「瀚薪科技」今年2月清算解散後，原團隊竟到中國掛牌，變成「上海瀚薪」，各界擔憂台灣半導體人才技術外流。國發會主委龔明鑫今天(29日)表示，工研院是將技術非專屬授權給4家同性質公司，其他3家公司已經發展得很好，這家是發展最差的，才被清算解散。

民眾黨籍立委蔡壁如指出，工研院2013年投資創立的半導體晶片設計公司「瀚薪科技」，主攻電動車及電動巴士，這家公司在今年2月解散後，就原封不動到到中國大陸掛牌，連商標都一模一樣，只是股東從國發基金變成中國財政部所屬基金。

蔡壁如提到，這家公司工研院耗資新台幣2100萬元技轉，國發基金也委託經濟部管理的「加強投資中小企業實施方案」投資瀚薪3,000萬元。

面對中國挖角台灣半導體人才，龔明鑫29日在立法院經濟委員答詢時表示，就他了解，工研院是非專屬授權給4家同性質公司，其他3家公司已經發展得很好，僅瀚薪科技發展得較不好，最後清算解散。龔明鑫說：『(原音)據我的了解比較是他是在4家公司中比較差的，其他的公司已經發展出更先進的東西出來，這家公司是沒有那個能力，只好清算解散。』

民進黨立委鄭運鵬也說，瀚薪科技的案例，讓外界有台灣人才、技術被挖角到中國大陸觀感。儘管台灣的瀚薪科技技術落後，但到中國大陸去騙錢，這樣也不對。

龔明鑫強調，惡意挖角的部分，檢調都會開始查處，即便是落伍技術，但也拿了國家的錢，所以到中國也應該要報准，在法律上恐怕有一些疑慮。

台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發

功率半導體元件（power semiconductor device）又稱電力電子元件（power electronic device）係一高度競爭市場，外有國外大廠雄踞，內也有不少台廠投入，從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹，是聚焦寬能隙（wide band-gap）材料基礎的高功率半導體設計公司，長期致力於碳化矽（silicon carbide; SiC）與氮化鎵（gallium nitride; GaN）功率半導體技術與產品開發，專注投入於SiC與GaN材料特性、製程工藝與功率半導體設計及電力電子應用相關研究。

「車用將是寬能隙功率半導體的一個重要應用市場，新能源汽車裡面的DC／DC轉換器，或是車載電源系統（onboard charger; OBC），透過SiC功率半導體的應用，可提升應用系統的電力轉換效率，讓行駛里程數增加或更有效的配置電池。」瀚薪科技行銷與業務處處長楊雅嵐表示。

她指出，行駛里程數增加意謂行車續航力延伸，對於電動車發來說，碳化矽（Silicon Carbide; SiC）是很關鍵的零件；包括去年特斯拉（Telsla）就在旗下新車使用碳化矽的金屬氧化物半導體場效電晶體（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor ; MOSFET），也帶動SiC功率半導體在電動車輛應用市場中快速前進。

瀚薪科技團隊2004年起便投入碳化矽材料相關研究，團隊在IGBT等功率半導體元件開發的基礎上，進一步邁入已受歐美日等大廠關注的新一代寬能系功率半導體元件開發之列。楊雅嵐憶及，十年前綠能、太陽能題材爆發，如何提高轉換效率，減少損耗成為各國短兵相接之處。

以歐美日來說，美國最早投入，當時由政府與軍方計畫支援相關技術開發已超過十年。台灣過去長期聚焦半導體IC產業發展，再到後來的LED；屬於基礎科技的功率半導體行業，則多由民間企業投入而較少為大眾或政府所關注。

「但其實只要用電產品，就會使用到功率半導體。」楊雅嵐指出。隨著市場對新能源與節能的大功率電力電子系統應用興起，在高效率電源供應器、太陽能逆變器、大功率空調系統、電動車等市場中，就帶起了新一波的寬能隙功率半導體市場起飛。

從電源供應器起家 提供白金等級效率

瀚薪科技關注新的材料科技，而瀚薪當時開發的技術已經可以做產品。加上台灣本土已有多家領先的電源供應器廠商，包含台達電、康舒、光寶等，這些台灣業者的世界排名和市占率均屬前段班。

「因此決定就近提供給這些台灣電源供應器廠商，毅然切入這塊市場。」楊雅嵐說。

然而傳統矽材料功率半導體屬低壓，不容易做高耐壓產品，或是高耐壓元件特性容易被影響。而寬能隙因材料特性，可以做很簡單的元件，特性又好，且矽材料技術門檻不高，於是鎖定寬能隙作為發展基石。

電源供應器產業裡，產品有著不同的等級認證，凡能源效率越高的，就可取得更高級的認證，受檢產品可拿到銅、銀、金、白金、鈦金等不同等級認證。而採用碳化矽元件，就有機會打進白金級以上的電源供應器。

本持初衷，提供台廠更好的產品技術服務，目前客戶遍及台廠、陸廠、 日韓廠，接下來也將進軍歐美。台灣客戶部分，多是電源供應器、伺服器電源以及一般電源廠商。80PLUS效能標示講究電源轉換效率，「白金、鈦金等級都要求要達到96%以上，對使用傳統元件來說挑戰極大。

碳化矽優勢在這裡展現。」她舉例，曾有客戶說一個1000W的電源供應器，「其它零件不換，光換一個碳化矽二極體，系統效率就可以提升0.3%。」

0.3%看似不多，以一個1000W系統為例，0.3%的效率提升，等於功耗降低3瓦。一個系統節省三五瓦，很多系統組合起來就對省電發揮了很大功效。

以設計系統來說，用傳統設備要透過好幾個零件的調適，才能免強擠出0.1%或0.2%的改善，光一個碳化矽二極體，可以改善功率3瓦，確是相當驚人。

綠能與電動車迅速崛起 成為新興動能

而在中國大陸，客戶多為太陽能逆變器（PV Inverter）供應商，乃至風力發電應用，在新能源車輛的市場，也在快速切入；歐洲也以再生能源系統及車用為多。日韓是用於半導體設備上特殊電源為主，近期針對電動車充電系統應用與車載DC/DC等電源應用，也已有推展成效。許多電力電子系統，過去使用碳化矽二極體，已獲得顯著的效率改善，隨著技術與產品的進步與成熟，客戶已快速導入碳化矽MOSFET，更有利於系統拓撲結構的設計簡化。

至於車用市場，通常電壓需求高，考量安全性，元件的耐壓需要更高規格。過去高耐壓1000V以上多以IGBT為主流元件，然而其元件切換速度/開關頻率慢，又有拖尾電流，會造成較大功率損耗；MOS速度快、無拖尾電流，惟元件電流數不易做大；碳化矽電流不大，但可以做到高耐壓，功率損耗小，改善了系統效率，而操作頻率增加，相關電容等被動元件體積縮小，系統體積一併劇減。

楊雅嵐透露，某電動車DC/DC一級供應商客戶就曾舉例，與競爭對手同樣設計6KW的DC/DC，「別人拿出來一大台，我們的設計體積少了一大半，終端客戶當然選我們的設計。」畢竟車上空間有限，這是碳化矽MOS所帶來的實質好處。

瀚薪雖然曾遭遇過知名度不如發展已久的國際大廠之困境，但憑藉著優異的技術，讓產品有口皆碑，已逐漸走出往日窠臼。以下世代高效率的功率半導體技術為出發點，瀚薪透過領先的寬能隙功率半導體設計技術、可靠穩健的高品質產品，及彈性靈活的經營模式，成為全球電力電子客戶新一代節能高效設計的重要夥伴，並為低耗能環境保護盡最大心力。

電源技術創新求變 持續追求更高效能

大至資料中心、電動車，小至3C產品及穿戴式裝置等，各種應用領域對於電源效率的要求越來越高。在此一趨勢下，電源架構勢必有所改變，相關元件材料也需進行創新，才能滿足日益嚴苛的電源需求。此外，擺脫線纜是充電方式的終極追求，包括手機、穿戴式裝置，甚至是電動車應用都在持續嘗試更高效率、更快速及更具成本效益的無線充電技術。

針對這些日新又新的技術及應用領域，DIGITIMES特別於日前舉辦「電源技術論壇 - 高效能電源技術設計趨勢」，邀請來自產官學界的專業權威人士分享電源技術的最新發展。

高效電源架構創新---改變架構拓樸設計 精進包裝散熱技術

美商懷格應用工程師張仁程及村田(MuRata)電源研發處長Steve Lee針對高效率電源架構的創新提出看法。張仁程指出，近年來因應資料中心、工業自動化、電動汽車、通訊、高效照明、機器人、鐵路、航空等高階應用興起的趨勢下，對高效電源解決方案的需求日益增多，也帶動電源元件小型化且功率密度須不斷提升。

這些複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更高密度功率的電源系統的需求，同時也是產品差異化與可靠度的重要關鍵。

因應前端(Front End)及負載點( POL)電源在高功率密度及高節能要求下所帶動整個供電的架構改變趨勢下，Vicor在拓撲(Topologies)及包裝散熱技術(ChiP and VIA 包裝)創新下做到體積小、重量輕、功率密度高、散熱容易、高轉換效率及高設計靈活性產品來實現高效電源設計需求，也詳盡介紹 Vicor前端(Front End)DCM(DC-DC module)/BCM(Bus converter module)/PFM(AC-DC module)及負載點(POL)高效電源解決方案和成功應用分享。

藉由Vicor所提供PCDM(Power Component Design Methodology)高效模組電源解決方案—從源頭到負載點—的高性能Vicor功率元件，顧客得以最大限度地簡化設計複雜度，降低成本，加速產品上市時程，藉而得以實現功率元件設計方法的完整價值。

村田Steve Lee則提到，要將電源轉效率由80Plus所訂定的黃金版等級提升到鈦金等級，也就是要將效率進一步提升，則可能需移除電源電路架構的橋式整流器(Bridge Rectifier)需求。

寬能隙材料半導體  打造優質功率元件

提升用電效率，從材料著手是根本之道，瀚薪科技研發處長洪建中指出，SiC與GaN等寬能隙材料半導體具有高耐壓電場、高飽和電子速度，以及高導熱係數等特性，相當適合高功率、高頻率及高溫環境的應用，並能顯著改善系統電力消耗。例如，採用全碳化矽(SiC) 功率元件，系統能耗損失有機會降低50%，系統效率得以提高，且隨著操作頻率的增加，更帶來系統小型化的可能。

洪建中並特別介紹該公司所推出高整合度的SiC MOSFET解決方案。相較於其他同業提供由MOSFET和蕭特基二極體組合的離散式方案，瀚薪科技可針對客戶需求提供將MOSFET和Diode整合在同一顆晶片上的整合方案，提供逆變器(Inverter)所需，此方案在2017年5月於日本領先全球發表。他進一步說明整合蕭特基二極體及MOS電晶體成單晶片，好處是可實現更高功率密度及模組微型化的優勢。

瀚薪為純設計公司，目前員工數約20人左右，主要提供650伏以上的高耐壓大功率元件，此一重電領域應用對於功率元件品質的要求極高，因此瀚薪極力打造自有品牌的信賴度，於市場上日漸建立口碑。目前該公司已切入電源供應器、電動車及太陽能等市場，未來則將布局軌道交通、電網等應用市場。

應用領域需求不同  電源方案特性殊異

不同應用領域對電源設計的要求各異，羅姆半導體台灣設計中心副所長林志昇和雅特生嵌入式電源應用工程師江佳璁，分別說明物聯穿戴裝置、車輛，以及工業、醫療等應用對於電源設計的特別要求。

羅姆林志昇提到，羅姆針對穿戴式產品的低消費電力需求而研發的Nano Energy技術，是將電源供應IC的電路電流減至最低，同時又能避免在輕載狀態下電源效率大幅下滑的技術。此技術實現低耗能、低待機電流功能，控制負載切換時的安定性，以達到單顆紐扣電池能使用10年的目標。

另外，羅姆推廣的能源採集EnOcean無線傳輸技術，是一種不需使用電池及額外電力的技術，在Energy Harvesting的概念下，此技術只需利用按壓或者結合太陽能就能產生極小電力傳輸的技術，EnOcean在歐美至今已導入超過40萬個案例。

此外，林志昇也介紹了該公司的超高速脈衝控制技術 (Nano Pulse Control)，此技術是集結ROHM的電路設計、製程等技術而成。ROHM新近利用此技術推出的車規電源IC，對於中度油電混合車等48V電源所驅動的車電系統具有重大意義。

林志昇進一步說明，近年來，汽車業界對於節能和環保性能要求日益嚴苛，促使許多業者開始將焦點放在採用48V電源系統的中度油電混合車。中度油電混合車和配備傳統12V電源系統的汽車相比，油耗改善效果顯著，成本效益也比高度油電混合車還要高。

Nano Pulse Control技術的導入，可以在2MHz的高頻運作時，將48V輸入電壓一次性降壓至3.3V的輸出。實現電源系統單晶片化，選用較小週邊元件實現應用裝置小型化及系統簡約化等優點。

可配置電源模組  滿足工業及醫療需求

雅特生江佳璁則說明工業及醫療對於電源輸出的準確性、解析度和穩定性都有更高要求。例如醫療級的電源模組強調高精密度及可靠度，且在設計之初就需考量是否能通過相關的醫療安規，包括EN60601-1和UL ES60601-1等。至於工業用電源除了同樣要求可靠度外，還需符合各個工業領域的特定安全規範，以及一般來說較大的功率需求。

綜合以上，可配置電源模組能支援電源輸出的各項調整，且可進行全範圍的電源監控，因此能充分滿足各方面需求。所謂的可配置是指能提供可程式設計的電壓或電流源，且可以利用不同的插入式模組配置其輸出。江佳璁特別介紹該公司近期推出的智慧型電源模組產品 - iHP系列可配置模組化大功率電源系統。

此系列的輸出功率高達24kW，並以3kW為一增量單位逐步遞增，此系列最多可配置8個輸出，所以能滿足不同電壓和不同電流的要求，適用於多種不同的醫療設備和工業系統。

此外，iHP系列可配置模組還有幾個值得一提的特性：採用電流源模式時，輸出電壓成為負載阻抗和設定電流的一個函數；採用電流源模式時，最高的臨界電壓可以程式設定，因此一旦出現故障，也可保護串聯在一起的 LED；相關模組可透過ISOCOM電路板進行調控，讓旗標和故障結果可以預先設定，以便根據不同結果作出不同回應等。

雅特生科技專門設計和生產的電源轉換和嵌入式運算產品，其產品適用括通信、計算、醫療、軍事、航太及工業等領域。

無線充電熱門  不同技術各擅勝場

談到電源技術，當然要談到近期頗為熱門的無線充電技術，目前除手機積極導入外，也預期將有越來越多的行動裝置採用無線充電技術，甚至是電動車的無線充電應用也備受矚目。

無線充電技術發展多年，磁感應式無線充電、磁共振式無線充電堪稱為兩大主流。其中，磁感應主要是通過兩個線圈之間產生的電感耦合進行，發送線圈內的交流電形成震盪磁場，該磁場感應範圍內的接收線圈發生電磁感應，產生感應電流，而由於自感、補償架構的不同，以及不同線圈搭配產生的不同互感，任何充電線圈之間都不大可能擁有相同的屬性，因此兩塊不同廠家的充電線圈(charging pad)設備之間要需要有良好適配。整體來說，磁感應無線充電技術的優點是成本低，缺點則是受電端和送電端的線圈位置需對準。

磁共振無線充電則是利用諧振器件，例如電感和電容等，使發射端和接收端達到特定頻率，進而產生磁場共振並傳輸能量。優點是傳送效率高，方便一對多同時充電，但缺點是磁共振技術的電路非常複雜、成本高昂、頻率調校不易、共振不易維持，且傳輸效率很容易受到共振頻率的影響。

針對此兩大技術的發展，工研院材化所電磁材料元件研究室主任唐敏注指出，由於材料厚度和傳輸功率為正相關，因此始終存在材料厚度無法有效縮減的問題，而開發飽和磁化量更大的導磁材料是解決之道。他進一步說明，理想的導磁材料必須具備很高的導磁率，亦即只要加上一個磁場，就會產生千倍萬倍的磁通量。

然而磁通量有其飽和限制，到達飽和點後，無論再加上多大的磁場，磁通量都無法再增加。導磁率和磁通量飽和度之間的取捨衡量，是廠商在選擇無線充電材料時的重要考量。

電動車無線充電  優化使用者體驗

除了行動裝置外，電動車也被視為推升無線充電市場成長的重要應用。目前常見的接觸式充電，也就是充電槍方式，缺點為易受環境條件影響，天候不佳時可能有電氣接點潮濕引發觸電的疑慮，且在維護方面，接觸式充電的充電接頭容易殘留汙漬及長期使用下的磨耗，這將影響充電的效能與效率。

而無線充電毋需靠近無線充電設備就能充電，且由於沒有通電接點的設計，自然就能避免觸電危險，無線充電堪稱兼具便利性和安全性。

而針對電動車無線充電最受質疑的效率問題，車輛研究測試中心研究發展處李廷恩博士特別釐清指出，在充電功率等級相同的情況下，無線充電的效率與有線充電其實是無分軒輊，而無線充電更具安全性及便利性，因此電動車無線充電頗受看好。

此外，針對電磁波的迷思，李廷恩也說明指出，無線充電產品需符合國際非電離輻射防護委員會制定的電磁場人體防護指南ICNIRP 2010規範，因此消費者可安心使用電動車無線充電。

電動車無線充電受到看好，車輛研究測試中心已投入研發多時，研發主軸為高效率電力調控技術及系統安全，目前在天線構型設計、磁路模擬分析、參數診斷與效能分析等方面已累積足夠研發能量，李廷恩並指出車輛中心在「異物偵測」與「主動式阻抗匹配」技術的開發，可以補強國內無線充電產品功能的完整度，同時提升系統安全性與商品競爭力。

歷經多年發展，無線充電技術在近年已有明顯進展，已成功應用於智慧型手機與穿戴裝置上，隨著新一代iPhone 8手機將全面支援無線充電規格，無線充電勢必將進一步蔚為風潮，且基於充電方式攸關電動車的使用者體驗，安全便利的無線充電方式頗具潛力，除此之外，預期無線充電應用於其他領域的可能性將愈受矚目，一個沒有線纜糾纏的世界不無可能。

瀚薪榮獲2015 TAITRONICS科技創新金牌獎
瀚薪科技成立於2013年，為聚焦碳化矽(Silicon Carbide；SiC)與氮化鎵(Gallium Nitride；GaN)等寬能隙材料基礎之高功率半導體元件及模組開發之設計公司，具備自主專利與技術。客戶涵蓋國內外電源供應器廠、太陽光電逆變器等電力電子系統業者，並積極與電動車輛及一階供應商進行設計合作，開發新一代綠能與電動車輛應用之關鍵高效率零組件及模組技術，就近提供即時而領先的技術開發與設計諮詢服務，支援穩定的高品質產品供應，協助客戶朝新能源與高效率應用設計方向躍進。 

不同於傳統以矽材料為基礎之功率半導體，碳化矽功率半導體元件具備較低的導通損耗與切換損耗特性，有助變頻器／逆變器等電力電子應用系統效率之提升，更直接推進下世代綠色能源電力系統與電動車輛產業之發展。在全球面向節能減碳的發展趨勢下，基於碳化矽等寬能隙材料技術的功率半導體元件、模組及應用系統開發，已為國際功率與電力電子行業關注發展之焦點。

瀚薪科技以自主技術開發之650V系列與1200V系列高電流SiC蕭特基二極體(Junction Barrier Schottky Diode)產品，已陸續獲得日本及大陸客戶之承認，並為其電子系統帶來顯著之效能改善，促進客戶應用朝節能趨勢方向發展。近期瀚薪科技以自主專利技術，成功開發高效率整合型1200V SiC金氧半場效電晶體(MOSFET)，榮獲2015年「TAITRONICS科技創新獎」金牌獎之殊榮；本技術產品之成功開發，有望為電力電子系統帶來更優異之效能與成本優勢。

瀚薪科技 新品迴響熱烈
瀚薪科技上個月參加2015年慕尼黑上海電子展，展示最新的大電流碳化矽蕭特基二極體與MOSFET，現場獲得熱烈的迴響。瀚薪科技為臺灣首家聚焦寬能隙材料為基礎之高功率半導體元件與功率模組設計公司，客戶涵蓋國內外電源供應器廠、太陽光電逆變器業者、工業變頻器供應商等電力電子系統業者。

瀚薪科技以下世代功率半導體元件設計為出發點，串聯國內功率半導體代工廠、半導體元件封裝與模組業者，結合垂直分工之產業模式，就近提供國內電力電子業者即時的設計與元件諮詢服務，及穩定的高品質產品供應；以基礎的高效率、高功率半導體元件供應為基石，強化國內電力電子業者之競爭力。

由於全球氣候異常現象加劇，環保意識抬頭，諸如高效率電源供應器、再生能源系統、新能源車輛等強調節省能源、環境友善的各種電力電子應用，持續為市場發展的重要方向。在高效率、高功率密度的系統需求驅使下，以碳化矽為材料基礎的功率半導體技術與元件產品，逐漸在市場發酵滲透。相較於傳統矽基功率半導體元件，碳化矽功率元件具備快速切換特性，有助大幅改善系統的功率損耗；同時，碳化矽具備高導熱的材料優勢，在高溫操作下，特性仍能維持與常溫操作一致的水平。

瀚薪科技在慕尼黑上海電子展中，展示了600V/650V、1,200V、1,700V的碳化矽二極體系列產品，多項產品已導入兩岸電源供應器應用及新能源車輛應用；瀚薪科技同時也展示了最新成功試製的1,200V碳化矽MOSFET，向新一代功率半導體技術邁進，宣示華人已展開腳步，擠身全球先進功率半導體技術的領先地位之列。

瀚薪半導體技術 全球先趨
2015年慕尼黑上海電子展，日前於上海新國際博覽中心盛大舉行；瀚薪科技於本屆的慕尼黑上海電子展中，展示最新的大電流碳化矽蕭特基二極體與MOSFET。

由於全球氣候異常現象加劇，環保意識抬頭，諸如高效率電源供應器、再生能源系統、新能源車輛等強調節省能源、環境友善的各種電力電子應用，持續為市場發展的重要方向。在高效率、高功率密度的系統需求驅使下，以碳化矽為材料基礎的功率半導體技術與元件產品，逐漸在市場發酵滲透。相較於傳統矽基功率半導體元件，碳化矽功率元件具備快速切換特性，有助大幅改善系統的功率損耗；同時，碳化矽具備高導熱的材料優勢，在高溫操作下，特性仍能維持與常溫操作一致的水平。

瀚薪科技此次在慕尼黑上海電子展中，展示了600V/650V、1,200V、1,700V的碳化矽二極體系列產品，多項產品已導入兩岸電源供應器應用及新能源車輛應用；瀚薪科技同時也展示了最新成功試製的1,200V碳化矽MOSFET，向新一代功率半導體技術邁進，宣示華人已展開腳步，擠身全球先進功率半導體技術的領先地位之列。

瀚薪科技為台灣首家聚焦寬能隙材料為基礎之高功率半導體元件與功率模組設計公司，以下世代功率半導體元件設計為出發點，串聯國內功率半導體代工廠、半導體元件封裝與模組業者，結合垂直分工之產業模式，就近提供國內電力電子業者即時的設計與元件諮詢服務。

瀚薪科技 促進兩岸車電交流
北京汽車行業協會日前率團參訪瀚薪科技，雙方就碳化矽（Silicon Carbide）功率半導體技術在新能源汽車應用進行交流討論，未來將透過專案計畫合作，加速兩岸碳化矽材料技術於新能源汽車領域的發展。

在電電公會汽車電子委員會主任委員游文光董事長的安排下，由北京汽車行業協會率領北汽集團、北京新能源汽車公司、北京福田汽車公司、重慶長安汽車集團北京長安汽車公司、北京長城華冠汽車公司等一行人於日前蒞臨參訪瀚薪科技股份有限公司，並就新一代寬能隙的碳化矽功率半導體技術在新能源汽車應用的未來發展趨勢進行深入討論。

北汽集團與會代表在交流會議中明確指出，在新能源汽車應用中，Inverter與Converter的工作溫度至為關鍵；若元件能在高溫下持續可靠穩定的操作，則有助系統採用更簡化的散熱設計，進而達成更小型化的機電系統規劃，並促進車輛的小型輕量化目標發展。碳化矽材料由於具備較傳統矽半導體材料更優異的導熱特性，因此在高溫環境下操作，不但有益於可靠度的提升，同時在系統效率上亦有所助益，有利電動車輛之市場推展。

在車輛應用上，碳化矽功率半導體技術雖仍屬於較新的題材，但在效率與小型輕量的車輛設計需求推波助瀾下，採用碳化矽半導體為基礎的功率模組開發，仍備受車廠的殷切關注。瀚薪科技為國內首家聚焦寬能隙功率半導體技術的元件設計公司，並已成功開發出650V 100A與1200V 60A的碳化矽蕭特基二極體（SiC Schottky Diode）元件，有助車輛應用的高功率模組設計。透過此次的拜會參訪與交流，雙方將透過專案計畫合作，共同開發車用SiC功率模組，加速碳化矽技術在新能源車輛領域之應用導入。

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