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公司簡介

科盛科技股份有限公司成立於 1995 年11月，為亞洲第一大、全球第二大，最具專業能力之塑膠射出成型模流分析CAE軟體的開發、銷售與技術服務公司。本公司產品Moldex3D廣泛運用於射出成型模具設計的工程領域，屬於電腦輔助工程分析(CAE) 的先進技術，也是進行產品設計及模具設計時必備的電腦模擬利器。
科盛科技擁有高水準的人力資源(24位博士、120餘位碩士)、堅強的研發陣容、快速的技術服務品質和高度的員工向心力，讓科盛一直以穩定的步伐持續成長、往前邁進。「追求世界第一的服務、品質；躋身世界級的模流分析軟體領導地位；無止境地創新研發，培育、珍惜、關懷員工，讓科盛人盡情地發揮最高潛力」是科盛的生活圭臬。

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八大智造供應鏈 重磅出擊

文／黃台中

2023年8月23日

力推雙軸智造生態系，本屆展覽八大智造供應鏈主題涵蓋台北國際自動化工業大展、台灣機器人與智慧自動化展、台北國際物流暨物聯網展、台灣3D列印暨積層製造設備展、台北國際模具暨智慧成型設備展、台北國際流體傳動與智能控制展與台北國際雷射展及台北國際冷鏈科技展。

作為全台最大智慧工廠生態系展示平台的機器人暨自動化大展，集結32家工業機器人暨延伸應用廠商，配合中小企業轉型需求，強調靈活輕巧的工業機器人也是今年展出重點。

台灣模具產業近年拜全球化轉型趨勢所賜，模具展順應產業需求，邀請科盛科技、虎門科技、龍祥塑膠、型創科技等模具檢測及設計方案專家：梧濟工業、富強鑫、海納川精密、明模工業、丞威精密、富雄鋼模廠及亨將精密等模具零配件、材料暨射出機械知名品牌連袂展出。

3D列印從工廠走向家用後，讓客製化服務及個人機台成為3D列印展年度展出亮點，包含紅螞蟻科技、文阡科技、羽耀科技及智彩三維科技等廠商皆推出3D列印代工服務。此外，台灣天馬科技、普立得科技、三遞、昱竑國際將帶來全新3D列印機及系統應用方案。三維列印協會於8月26日主辦「3D列印應用及逆向工程系列活動」，與業界一同遨遊產業趨勢至實作應用。

物流暨冷鏈展緊扣建構「物理互聯網PI」趨勢議題，展覽期間將舉辦「智慧物流論壇」，分享構建智慧製造、智慧物流與智慧冷鏈的技術與經驗。

雷射展將聚焦於電動車雷射技術、Micro LED多元跨域應用及光電半導體未來等三大主題，由台灣雷射科技應用協會主辦「台灣雷射國際論壇暨雷射應用新產品發表會」於8月23日至26日登場，分享電動車雷射加工技術、電動車雷射感測器、光電半導體產業雷射、雷射光源開發應用及AI人工智慧等產業主題技術應用，解密時下熱門產業議題。

順應產業需求及趨勢，流體傳動展主打自動化設備高品質精密零組件及空、油、液壓傳動系統等，同期舉行「流體傳動產品發表會」及「流體傳動技術研討會暨氫能發展機會與挑戰論壇」。

Moldex3D捐贈ANOVA軟體 為塑膠製造業下一代專業人才注入新力量

2023/05/04 12:19:49

經濟日報 吳佳汾

科盛科技(Moldex3D)宣布捐贈軟體予ANOVA Innovations 並與其建立合作夥伴關係，以支持ANOVA特有的學徒計劃。

製造業正面臨顯著的勞動力短缺問題，北美有超過50萬個工作職位仍然空缺。為因應這個挑戰，ANOVA Innovations與伊利高中合作，推出實習/學徒計畫，以緩解賓夕法尼亞州伊利地區的缺工問題。

Moldex3D 身為全球塑膠射出成型產業CAE 模流軟體領導品牌，希望可以運用其在塑膠產業所累積的豐富經驗，協助ANOVA在未來人才培育的推進。而Moldex3D軟體可以讓學生透過模擬分析結果視覺化的方式，了解產品射出成型的過程，並理解成型問題發生的原因所在，如：收縮、翹曲和包封等，藉以減少過去對傳統試誤法的需求。

科盛副執行長楊文賢兼北美子公司總經理表示，很高興可以捐贈軟體技術給ANOVA的學徒計畫合作夥伴-伊利高中。年輕一代熟悉科技，並渴望在職場中使用尖端技術，而Moldex3D與ANOVA的合作符合這一趨勢。

Moldex3D模擬軟體幫助學生建立信心，準備成為製造業高技能且符合企業需求的專業人才。科盛希望激勵學生追求技職教育，並幫助解決目前的勞動力短缺問題。

這個合作突顯了產學合作在未來製造業中的重要性。而Moldex3D對ANOVA學徒計畫的支持，表明致力於為行業的未來建立具備高技能和積極進取的專業人才管道。

在獲得Moldex3D的支持後，相信ANOVA的計劃可以繼續發展，使學生能夠在高中畢業之前，培養與就業接軌的高科技技能和令人印象深刻的簡歷。科盛很高興成為該計劃的合作夥伴，並期待這次成功的合作。

AI加值智慧製造，加速推動製造業智慧化

編輯中心

生活中心/綜合報導

全球產業鏈重新洗牌，導入AI技術，推動製造業數位轉型，智慧製造是台灣製造業升級的關鍵。在經濟部工業局指導下，工研院、台灣人工智慧協會（簡稱台灣AI協會，TAIA）9月16日舉辦「AI加值產業應用推動分享活動」，提升製造業智慧化的能力。

數位發展部數位產業署署長呂正華表示，「產官學的努力推動台灣邁向高階製造中心，數位產業署將推動百工百業導入數位工具、數位技術、數位管理、數位資安，數位做得更強，臺灣的產業就能更強。」

經濟部工業局金屬機電組組長林華宇指出，「為了將產業老師傅的寶貴經驗數位化，將大數據和AI運用在設備機台，可提升工廠良率、稼動率，顯著降低生產成本。製造業藉由數位轉型提升附加價值，推動臺灣邁向亞洲高階製造中心。」

臺灣如何發展AI？台灣人工智慧協會理事長林建憲建議，智慧製造首重廣布高性價比的感測器，建立自主技術；其次，結合Edge AI，串連ICT上下游供應鏈；推動臺灣AI人才能力認證在地化，臺灣有足夠的能力與資源打造臺灣產業生態鏈。

本次現場活動參加人數踴躍，有超過200位以上各界產學研等業內專家與會。出席貴賓特別邀請臺灣機械工業同業公會副理事長胡永進、台灣工具機暨零組件工業同業公會理事長許文憲、台灣電子設備協會秘書長王信陽、國立臺灣科技大學工程學院院長陳明志一同與會，擴大產學界參與。

與會貴賓有志一同表示，疫情加上俄烏戰爭，業界已體認AI的重要性，工具機、機械等製造業結合AI轉型智慧製造，勢在必行，唯有產業升級，才有能力接軌國際訂單，讓台灣成為智慧化的國際海島國家。此外，台灣女科技人學會理事長林滿玉也提醒，數據和AI的女性參與還有很大的成長空間，鼓勵女性參與AI，加速AI女力的創新和產值，是產業的重要議題。

活動論壇邀請產學研各界分享AI技術趨勢及產業應用案例，工研院機械所智慧機械產業推動組組長郭子鑫分享，「AI加值智慧製造產業推廣計畫」聚焦金屬機械設備及機械應用領域，以AI應用技術導入生產線應用，解決業者的痛點，同時也培養系統整合業者在製造領域的AI服務能量。108年至今累計輔導6項產業共計70家業者導入AI應用，建構產業AI服務能量，促進產業投資累計1.8億以上。

郭子鑫指出，機械產業的痛點是高度仰賴老師傅經驗及勞力密集作業。機械產業的四大AI應用包括設備加值、參數建議、品質預測、瑕庛檢測。皓博科技營運長高于立提及，皓博科技將客製化AI振動感測器放在設備上，並以振動波形的AI模型預測設備健康狀況，減少設備停機時間。

品質預測方面，金屬工業研究發展中心副組長蔡修安分享，扣件、橡塑膠、表面處理等產業都運用AI提高生產效率、預測需求、提升良率，達成製造智慧化的目標，將老師傅的經驗AI化。資策會地方創生服務處組長陳承輝也提出，自行車零組件、金屬扣件業者的AI應用，包括刀具壽命、熱處理品質檢驗、智慧模具、熱鍛造，將生產智慧化。

瑕庛檢測方面，工研院機械所副經理蔡承翰分析，AI解決方案需要導入AI自動化工具，模擬真實情境，快速、精準生成大量資料，以訓練AI模型，解決開發AI模型的痛點。工研院機械所副組長蔡雅惠提出，可將AOI設備結合AI瑕疵檢測，可在無需更動原設備架構下，以AI複判，達到低漏檢、低誤殺率的目標。建昌企業副總經理江柏陞表示，建昌企業開發AI智慧缺陷辨識系統，將非破壞磁粉探傷技術應用在儀器設備的瑕疵缺陷，讓AI發揮更大的價值。

機器人應用方面，台灣智能機器人董事長黃國聰指出，以五感感測技術結合5G、AIoT，研發複合式多樣態監控的巡檢機器人，提升關鍵基礎設施的韌性和工安辨識。台灣科技大學自動化及控制研究所副教授李敏凡則分享空中移動機器人、家居服務機器人等AI機器人之應用。

碳中和趨勢下，逢甲大學講座教授周至宏指出，智慧製造與AI應用要從自動化、數位化、智能與智慧化，進化到綠色智慧，即結合數位智慧與節能淨零的雙軸轉型。科盛科技顧問段啟聖分享，科盛科技投入彈性生產，為射出成型機台建立數位分身，協助自動化生產，並建立模具設計管理平台，加上碳盤查，達到低碳製程目標。

此次活動更邀請12家亮點廠商參展，包括工研院機械所、捷準科技、所羅門、皓博科技、智泰科技、建昌企業、台灣科技大學自動化及控制研究所、資策會創生組、金屬工業研究發展中心、科盛科技、優智能，在現場展出最新的智慧化技術及智慧製造應用。

展望未來，台灣人工智慧協會執行長林筱玫指出，企業以機械設備結合數位技術達成虛實整合，透過戰情室做到資訊同步、模擬和預測，能高度掌握供應鏈的生產品質，邁向工業元宇宙的趨勢。

【關於台灣人工智慧協會】台灣人工智慧協會(Taiwan Artificial Intelligence Association, TAIA)成立於2020年，以推動人工智慧產業化、擴大產業之人工智慧應用為宗旨。除了促進「產業AI化」之外，同時致力於推動「AI產業化」。

Moldex3D 2023永續前行實現未來塑造

2023 年 03 月 22 日

塑膠射出在眾多產業中一直居於核心地位，因應高科技時代的轉型需求，科盛科技宣布推出旗下最新版本的模流分析軟體「Moldex3D 2023」，在產業浪潮中持續推進，並與全球客戶一同搶占市場先機。新一代Moldex3D以可靠性、高效率、功能增強與工作流程自由化四大概念為主軸，不只強化模擬運算效能、更提供使用者友善的操作介面與各類雲端服務，還可以利用API功能精簡工作流程，提升軟硬實力並達成數位雙生，進而無縫連接虛擬與真實整合。

Moldex3D 2023持續改善模擬效能，對塑膠成型影響最深的一項關鍵因子：塑膠材料特性，Moldex3D成型技術研發中心使用近400種不同材料進行真實射出實驗，藉此優化材料庫中的材料參數，提升可靠度，讓模流分析的結果更加貼近真實。

在模流分析方面，Moldex3D 2023升級排氣分析功能，包含其中的空氣可壓縮性計算與空氣溫度算法，準確模擬填充過程中模穴內空氣的溫度與壓力變化，讓使用者能具體規劃並比較各種排氣設計，避免短射與焦痕等缺陷發生。

冷卻方面，使用者可以直接設定參數來自動建立隔板式水路和冷卻水路網格，並支援歧管水路的建立與模擬，可以在模具外部增加水路設計，讓模流分析考慮模溫機實際影響，加速整體模流分析效率與計算精準度。

在多核心電腦逐漸普及的時代，利用平行運算減少模流分析計算時間可以為企業帶來極大的優勢。Moldex3D 2023支援多核心、多處理器與電腦叢集平行運算，不僅能讓計算速度提升至多80%，IC封裝的金線偏移分析更提高近20倍的計算效能，大幅提升模擬效率。

最新的Moldex3D Cloud-Connect雲端運算解決方案，只需要40分鐘，就能在AWS、Azure以及Google上部署最新版的Moldex3D，還能依照需求調整計算規模，讓工作變得更高效率。此外，Cloud-Connect也支援自動開關機功能，讓企業在使用計時方案時期間，最多可以省下近72%的花費，有效控制成本，實現真正的隨選隨用。

Moldex3D 2023盡力滿足客戶對於虛實整合的需求。Moldex3D iSLM數據管理平台，讓企業能建立大數據資料庫，有效的掌握工作分配、專案時程，且能自建品質指標，快速判斷產品品質，今年新增以圖搜圖功能，可以節省人工瀏覽與比對時間，讓知識管理的目標觸手可及。

Moldex3D也與FANUC和Sumitomo的射出機台整合，使用者可以將射出機台的成型條件與響應曲線匯入至Moldex3D，讓模流軟體能夠使用更準確的機台資料進行模流分析，並把優化後的射出參數匯回給機台，直接使用優化的數據進行試模，達成模擬軟體串連真實世界資訊的目標。

為了跨越各類複雜製程障礙，Moldex3D 2023提供多種新功能。在光學方面，最新MCM雙射光學模擬功能，能準確計算每一射的殘留應力與熱殘留應力，提供較詳盡的光學成型參數以進行設計優化與變更，也提供Isochromatics和Isoclinics兩種檢視選項，使用者能更直覺判別模擬結果。

針對越來越多連續纖鋪層應用，Moldex3D 2023支援LS-DYNA或Abaqus檔案格式，協助複合材料的鋪層計算，讓模擬結果更加準確，複雜製程不再棘手。​

協助客戶更快速、更輕易地將模擬數據轉換為產品洞察，一直是Moldex3D的重要使命。新版Moldex3D讓使用者自訂模擬項目並產生報告，用相同視角、相同條件比對所有模擬結果，明確找出最合適的成型條件，也能可直接調整時間軸，掌握每個時間點融膠在模穴裡的波前流動及溫度壓力等變化。

一項產品，從設計到生產，需要經過多次實驗與驗證，要如何讓這些步驟能自動進行，現在有了新的方式。Moldex3D 2023提供API功能，讓以往只能一步一腳印的工作流程可以一鍵處理，只需要事先做好設定，系統就可以依照需求自動執行高重複性的流程及成型參數設定，或是執行指定分析項目，創造專屬自動化工作流程。

Moldex3D 2023也整合各類雲端資源，推出最新雲端平台Moldiverse。透過這個平台，能使用包含MHC、iMolding與University等服務，給予用戶更具效率、更高精準度及可信度的全方位模流分析體驗，實踐Moldex3D的承諾：以最有效方法協助產業解決塑膠成型中的各種難題。

科盛科技經營階層世代交替 邁向科盛3.0

文 陳宗慶

許嘉翔博士擔任董事長、楊文禮博士出任執行長

科盛科技股份有限公司經營階層在今（2022）年4月19日進行世代交替，由許嘉翔博士擔任董事長、楊文禮博士擔任執行長。原任董事長暨執行長的科盛創辦人張榮語博士，則獲禮聘為榮譽董事長暨研發總顧問。

在張榮語博士的帶領之下，科盛科技快速擴充成長，無論在產品實力、品牌知名度與公司規模都大幅成長，對科盛貢獻有目共睹。現世代交替，由經營團隊的副執行長進行接棒，師生傳承、世代交替。

張榮語博士表示，科盛一直以來矢志為產業提供最先進的模流分析技術，持續投注研發能量，協助企業進行數位轉型。相信這樣的理念，也會持續傳承並發揚光大，他也肯定兩位副執行長在規劃與執行的專長分工，虛實並進，建立科盛未來的競爭力與價值。轉任顧問後，他將持續發揮他擔任教授三十餘年的研發功力，繼續協助科盛的研發實力向上提升。

許嘉翔博士及楊文禮博士皆誠摯感謝張榮語博士過去的教導以及多年來帶領科盛，為公司打下的堅實基礎。接下來將邁向科盛3.0，會在既有的基礎上繼續努力，秉持誠信正直的企業文化，打造更好的工作環境與未來願景，持續專注在模流分析的核心能力，並延伸至數位分身、材料大數據，打造更好的產品服務，成為以專業為傲的世界級公司。

科盛藉由AMD強大運算力創新服務模式

孫昌華／台北 2022-05-11

從樂高積木到半導體封裝，乃至於各種消費性、醫療、製造…等不同應用領域，這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都有一股強大台灣軟實力–科盛科技。這家全球最大的獨立模流分析軟體供應商，其主力產品Moldex3D光是台灣用戶就超過數百家，在全球市場也是公認在3D模流分析領域領先群雄，廣獲國際大廠採用。近年來各產業環境的競爭壓力加劇，客戶端產品外觀設計、材質選用日益多元，設計日趨複雜多變，科盛為因應市場需求也啟動雲端計畫進行數位轉型，建構自用的雲端計算中心以及迷你雲新產品。這次轉型該公司採用AMD第2代以及第3代EPYC處理器，科盛科技董事長許嘉翔直言：「我們選擇AMD的原因，就是實測後證明無論是效能和成本效益，它都是市場上目前最好的處理器。」

「處理器對模流分析平台的效能表現非常關鍵。」在解釋兩者的關聯性之前，他先介紹什麼是「模流分析」(molding simulation)？傳統塑件和模具開發業者在生產前只能靠老師傅的經驗先抓個大概，產品初步完成後再透過大量試模修模調整，模流分析則是在設計階段就透過軟體，模擬塑膠成形過程中的各種狀況，使設計者在設計階段就能掌握所有資訊，並在軟體平台上調整出最佳設計，如此一來業者不僅可省下後續試模所需時間與成本，甚至可依據模擬數據設定成型參數生產，加速產品開發與減少試模修模次數，達到所謂T0量產的目標。此一虛擬試模的概念首見於射出成型，但隨著Moldex3D的技術發展，已經延伸到更先進複雜的製程如多材質射出、壓縮成型、複材轉注成型(RTM)、以及半導體封裝製程。

不過要在設計階段就先準確模擬塑膠射出狀態的難度非常高，主因是製程中影響結果的因子太多，首先光是塑膠材質類型就有數十萬種，新材質又不斷被研發出來，塑料材料性質隨溫度壓力速度等成型條件變化劇烈，這些因素交錯產生的變化極為複雜，再加上現在產品漸趨多元複雜，對產品尺寸精密度的要求也相當高，「這些材料特性、成型條件、產品與模具設計…都是模流平台中的重要數據，要精準掌握這些數據在模擬過程中所遇到的種種細微變化，需要大量的分析模擬，就得倚靠功能強大的處理器，這也是我們選擇AMD EPYC處理器的原因。」

模流分析變因複雜 先進CPU大幅提升平台效能

許嘉翔緊接著談起模流分析平台功能的進化過程。「此類平台的第一個版本在30年前就已問世，是2.5D的分析，不過當時的模流分析軟體有諸多缺點。」首先是PC的硬體效能有限，因此只能用大型主機、工作站之類的電腦執行程式，而且必須等待1～2天才會有結果。其次是只能做2D平面加設定厚度的2.5D分析，無法模擬形狀更複雜的3D實體模型。第三是當時一套就要高達新台幣400萬元的軟體售價，讓資源有限的中小企業無力負擔。

回到1980年代，當時清大的張榮語教授就帶著一群研究生，在學校研發出第一套國產的2.5D模流分析軟體，為協助產業解決上述問題，這群研究生決定走出校園成立公司，不僅要設計出讓中小企業用得起的模流分析軟體，並且以3D為目標。許嘉翔回憶當時消息一出廣受業界側目，「因為那時市場都認為3D屬於概念階段，要商業化還有一段距離，因為電腦根本跑不動。」儘管外界質疑，科盛仍堅持以先進功能走出差異化，推出業界第一個實用化的全模組真實三維模擬軟體-Moldex3D，之後伴隨著處理器從32位元提升至64位元，運算效能越來越強大，在軟硬兩端同步到位之下，科盛的模流分析軟體逐步站穩台灣市場腳步，並積極將觸角延伸到海外，如今旗下的Moldex3D已成為此領域最知名模流分析平台，包括鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華(Unilever)、樂高(Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等知名大廠均已導入使用。

從30年前成立至今，科盛除了將模流分析從2.5D進化到3D，也在處理器協助下大幅優化平台效能，現在Moldex3D只需在個人電腦上運行數小時就能得到完整結果。即便效能提升如此顯著，科盛仍不滿足，未來希望將處理時間縮短到分鐘等級，模流預測的精準度也需再提高，「不過要達到又快又準的目標，不能只靠軟體，硬體資源同等重要，這也是我們選擇AMD的原因。」

許嘉翔再次強調：「科盛對處理器的選擇沒有品牌迷思，只有效能考量。」在半導體與周邊技術的精進下，處理器的效能持續強化，「尤其是AMD，這幾年的技術突破非常明顯，性價比已經是現有市場品牌的最強者。」他進一步指出，科盛4年前開始建構雲端機房規劃時，就先釐清公司內部的伺服器特性與未來需求，再將市場上各品牌的處理器評比過一輪，發現無論是時脈速度、記憶體通道多寡、快取記憶體大小，AMD都比競爭對手高出一階，「導入AMD處理器後，我們以往要跑一個月的資料量，現在新的雲端機房只要一晚就可以完成，效率提升非常驚人。」

科盛創新服務模式 啟動雲地兩端布局

由於效能、穩定度、成本等條件均可滿足需求，AMD在科盛的評估中強勢勝出，而在AMD處理器的協助下，科盛也放心著手推動數位轉型，擴大服務模式。許嘉翔指出，為提供客戶更貼身完善的服務，該公司近期推出雲、地兩套服務模式。

其中雲端平台是與中華電信合作，許嘉翔指出，雲端平台是科盛的重要佈局，好處是企業毋需投入大量資源建構IT系統，就可以快速使用科盛的Moldex3D平台，之後運算或儲存容量需求若有變化，再按當下狀況調整即可，此外也不須建構專屬團隊維修硬體系統，藉此彈性調度資源讓效益最佳化，適用於中小型企業。

至於地端平台，主要是為高度重視模流資訊機敏性的企業而打造。Mini HPC採用AMD EPYC 7313處理器，內含科盛的Moldex3D，是軟硬合一的模流分析解決方案。許嘉翔指出，科盛的產品是以客戶需求為導向，近幾年智慧化成為全球趨勢，台灣中南部傳統製造業者也積極轉型，而該地域的製造場域因環境受限，IT設備大多設置於沒有空調之處，因此科盛2022年也推出了「機櫃式自帶空調」的Mini HPC解決方案以滿足此客群所需。

「無論是雲端平台或Mini HPC地端IT系統，AMD處理器都讓我們的新服務模式產生優異成效。」許嘉翔點出，模流分析是現在製造業、模具業者最重要的軟體工具之一，透過此平台內的模擬功能，方能精準掌握產品品質、強化製程效益，也因此業者深度倚賴模流分析平台，使用頻率非常高。「現在客戶端的壓力也很大，訂單大多是急單，模流分析必須又快又準才能縮短交貨期程，因此分析要儘可能一次就成功，才能提高競爭力。」

平台的工作負荷帶來嚴苛挑戰不只產業環境，還包括AI趨勢。AI被各大產業視為下一世代發展重點，而AI與模流的結合，模擬與現場大數據的整合，數位分身(Digital Twin)的延伸，都是科盛進行中的重要方向，也高度依賴於處理器的運算效能與品質。

CPU效能扮演關鍵力量 企業ESG完美達標

除了AI外，現在企業面臨的另一挑戰是企業的ESG。長年重視循環經濟的艾倫麥克亞瑟基金會(Ellen MacArthur Foundation)在2018年與聯合國環境署共同提出了「新塑膠經濟全球承諾」(New Plastics Economy Global Commitment)。此一承諾要求使用塑膠的廠商，在產品設計階段就先避用不需要的塑膠零件，並透過創新製程讓必須使用的塑膠，在產品壽命終結後可以被安全的重複使用、回收或分解，不再像以往視為垃圾直接丟棄，這也就是現在業界常提到的「生態化回收設計」(Design for Recycling；DfR)。

現在全球簽署承諾書的企業與政府機構已經超過400間，在「新塑膠經濟全球承諾」的種種要求下，使用者對模流分析平台的倚賴程度會更深，對此平台的運算能力也必須同步強化。許嘉翔指出，塑膠材質要達到可回收目標，其材質將會更多元更新穎，每一批產品的原料配方可能都不盡相同，設計也會更精簡，「無論是回收材質的導入或新DfR的設計，更需要模流分析來驗證設計，而此趨勢都需要高強度的計算效能與穩定性。」

「減塑之外，現在企業ESG的另一項指標是減碳，關於這點AMD處理器也幫了我們很多忙。」許嘉翔提到，對企業來說，節能減碳過去是行有餘力才做的選擇題，但在各國政府與大廠的要求下，現在已經成為必答題。現在多家大廠已經把減碳數據納入選擇供應商的標準之一，「採用7奈米製程的AMD處理器，擁有絕佳的效能/耗電比，可以協助科盛自己和我們的客戶降低碳排，達到客戶要求。」

善用AMD專業 科盛優化封裝模擬效能？

在透過AMD高效能處理器強化服務品質的同時，科盛也與AMD攜手合作，滿足半導體封裝客戶的需求。許嘉翔表示，封裝品質是IC能否順利運作的關鍵之一，品質不佳的封裝會導致產品的可靠度問題，特別是在車用半導體領域，將是相當重要的產品規格。Moldex3D在十年前切入半導體封裝應用，如今已是全球佔有率最高的封裝模擬軟體，獲得全球許多封裝大廠使用。隨著半導體設計的技術演進，半導體製程與封裝結合的異質整合(Heterogeneous Integration)趨勢，也讓Moldex3D的客戶涵蓋到晶圓廠。

台灣是全球半導體重鎮，台灣封裝廠與晶圓廠更是使用Moldex3D多年，但隨著半導體技術演進、薄型化與pitch數或錫球數更多，需要千萬甚至億以上的分析元素始能模擬，加上電子業時程緊迫，傳統的單機模擬是一大挑戰。Moldex3D透過平行與雲端計算，解決客戶需大量模擬計算的問題，並與AMD合作，「AMD這幾年技術不斷精進，對先進製程的掌握度更高，透過他們的專業與經驗，Moldex3D可以更進一步滿足封裝客戶的需求。」

對於未來規畫，許嘉翔表示模擬分析的雲端化是未來重要趨勢，，希望透過雲端無遠弗屆且快速更新的優勢，提供客戶高效能的模流分析平台。另外近年產業環境劇變，環保議題熱度不退，對此科盛也投入材料特性、機台特性等研究，結合Moldex3D的持續研發，進一步提升分析的精準度與速度。「要達到此目標，必須仰賴高效能的IT系統處理器，這四年來AMD為我們提供了強大的助力，我希望未來可以繼續合作，共同協助客戶擴大市場競爭力。」

Moldex3D模流分析軟體 揚名全球 

科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。
　　Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

科盛科技 開發Moldex3D軟體做製造業的預言家

堅持到底的競爭力 深耕工業基礎技術 - 系列文章7  文 / 遠見雜誌整合傳播部企劃製作

科盛科技領先世界大廠，成功研發3D 模流分析軟體，能更精準地結合理論與實務，模擬產品與模具設計問題，優化設計與條件，協助客戶減少成本、提升整體效率，實現智慧設計與製造網實整合的夢想。

一向少雨的新竹，罕見的下起小雨，但這樣的天氣並沒有破壞科盛科技執行長張榮語博士的興致，他帶領著客人前往科盛剛成立不到半年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，展示公司研發中的最新製程。

只見一台綠黃相間、高約 2 米、寬約 5 米的射出成形機，旁邊搭配了數位屏幕與監測儀器，乍看之下是一部平常的射出機，但是經張執行長解說，才知道這整套製程的功能可不簡單。

虛實整合，讓製造業可以未卜先知

這是科盛科技研發中的智慧設計與製造網實整合示範平台，除了射出機本身功能，還整合了光學級超高精度模具，可耐高壓高溫的先進壓力，以及溫度感測器，經過優化設計後，幾乎可以零模溫差進行模溫控制，最重要的是，能與Moldex3D模擬系統全盤整合。

未來，透過這套系統，可以將材料數據、機台控制參數、模具設計，與模擬分析結果結合，在射出前就精確計算出射壓與溫度變化，預估收縮翹曲率，達到對產品品質未卜先知的境界，並能將實射結果反饋回軟體，進行修正計算，提高模擬精度。經過這樣的整合，更可將模擬優化後的成型條件回饋射出機，做到虛（軟體）實（射出機）的完全整合。

這種智慧設計與製造的虛實整合技術，讓製造業得以未卜先知， 邁向未來工業4.0新的階段，而張榮語博士與他一手創立的科盛科技，則更將是製造業未來重要的預言家。

從實驗室起家  開發臺灣自有軟體

位於新竹台元科技園區的科盛科技，是目前全世界最大的獨立模流分析軟體供應商，其最為知名的軟體Moldex3D，是一種經過理論與參數的演算，在電腦上模擬塑膠成型的製程，讓製造者可以在模具製造之前，提早找出製造時可能遇到的問題，並預先解決，國際大廠及品牌業者如樂高、鴻海、戴姆勒、三菱電機等，都是他們的客戶。

目前，市面上能夠與Moldex3D相抗衡的產品，只有成立於1976年的美國某大廠的模流產品，但在1995年時，市場幾乎被該大廠通吃，究竟是什麼原因讓Moldex3D有機會與其並駕齊驅？

故事得拉回 1989 年的清華大學CAE實驗室。

張榮語博士過去任教於清大化工系，從1983年起，便一直關注高分子加工數值方法的研究，但也僅是學術論文的研究與探討。1986年，一位清大校友前來向張榮語博士求助，希望能找出製鞋業節省原料的可能性，自此開啟了產學合作的大門，也寫下了Moldex3D的前傳。

當時，製鞋業原物料每公斤要500元以上，幾乎占成本七成，但是在製作過程中，卻浪費大量原料，原因出在模具設計不良。若要購買國外的模流分析軟體解決問題，至少都得花上400萬的天價，對於中小企業居多的臺灣製造業來說，幾乎是不可能的事。

於是，張榮語博士偕同當時的五位研究生，包含後來成為科盛科技總經理的許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏和楊文賢等，開始著手開發臺灣自有的第一代模流分析軟體「CAE-Mold」，在國科會與工業局產學計畫補助下，以會員制的方式與產業界配合，當時，全臺灣約有300多家企業與張榮語博士的團隊合作，每年只需要支付少量會費，就可以使用這套國產的模擬軟體。而楊文賢兵役結束後回CAE實驗室當研究員，協助通用器材的二極體封裝計畫，接著攻讀博士，並啟動3D模流分析的基礎研究計畫。

1995 年左右，隨著工業局計畫結束，實驗室骨幹先後畢業，業界對於專業軟體的需求日升，因此，就由許嘉翔和蔡銘宏等正式成立科盛科技，取得國科會授權後，開發商業化版本，正是第一代的Moldex，並由楊文禮及蔡銘宏負責經營海外市場。

毅然投入3D模流開發，一舉成名天下知

但是，做為一個後進者，尤其當時國際上對於臺灣的軟體技術能力並不信任，Moldex 在海外並無法贏過國際大廠競爭對手。眼看公司的成長陷入困境，張榮語博士並不因此退縮，反而在 2000 年時，決定打破當時只能做到 2.5D 的產品極限，邀請楊文賢（現負責科盛北美分公司）加入研發團隊，配合全3D網格產生與前後處理技術的研發，帶領團隊研發，全速投入3D模流技術的開發，使科盛的模流技術由2.5D的Moldex走向全3D版的模流分析技術，即Moldex3D，不再屈就於一個跟進者，而要透過研發與產品創新翻身當世界級的技術領頭羊。

這一投入，足足花了 3 年時間才研發成功，其中最困難之處便是從2.5D轉變到3D，這一段從零開始的過程，所有東西都得打掉重練，投資的時間與金錢非常龐大。

其中，透過數學理論模式，正確地模擬現場狀況，並且讓一切運算自動化，是一項難上加難的技術。譬如，某些產品的幾何特性非常複雜，2.5D無法實現自動化，需要事後透過人力調整才能達成，無形中也降低整體效率。3D雖然有技術優勢，但受限於軟硬體技術，就像一個難以抵達的境界。

產品總經理許嘉翔，回憶起當年艱辛的研發過程仍歷歷在目：「當時老師非常堅持，要求我們把所有研發資源都轉到開發3D模流，這個決定風險極大，但其實我們心裡也清楚，如果要與對手做出差異化，就必須孤注一擲。」

有趣的是，當時全球最大的模流分析廠商曾公開表示：「市場上10年內都不可能出現3D模流分析軟體。」業務總經理楊文禮笑著說：「但是我們做到了。」正所謂「不入虎穴、焉得虎子」，從 2003 年到 2005 年，科盛在市場上可說沒有對手，技術的差異化讓Moldex3D站穩了國際競爭的腳步。

正因為 Moldex3D 是第一個實用化的3D模流分析軟體，吸引許多知名客戶的興趣，透過實際驗證，更讓客戶對臺灣這項土生土長的技術，由質疑轉為信任，包括積木玩具公司樂高，在2004年第一次看到Moldex3D時，立刻驚呼：「這是我們 10 年前就想要的軟體！」

原來，當時樂高一直苦惱於「積木關節」的模擬，需要大量人力手動進行調整與確認，直到 Moldex3D 出現，終於可以透過全三維模擬3D關節，才解決了問題。迄今樂高仍為Moldex3D的忠誠重度用戶，每年使用Moldex3D進行2000件以上的分析。

因為擁有堅實的創新研發實力，得以讓科盛在2008年金融海嘯時站穩腳步，伺機而動、邁向另一次高峰。

當時企業裁員、倒閉時有所聞，但張榮語博士堅持不裁員、不減薪，反而鼓勵員工養精蓄銳、持續研發，走出傳統射出成型領域，開拓先進塑膠加工製程的模擬技術，並積極布局全球、開拓市場。這樣的投入終有回報，自金融海嘯稍退的2009年起，訂單湧入科盛，公司也因此快速成長。

至此，科盛逐漸躍升為全世界最大的獨立模流分析軟體供應商，海內外知名企業客戶超過5000家，全球市占率更達30%以上，成為與世界大廠並駕齊驅的頂尖企業。

成立整合研發中心  朝工業4.0邁進

2015年，張榮語博士從教職退休，便全職投入科盛科技擔任董事長暨執行長，直到今天，科盛還有不少張榮語的學生，即使在公司碰上面，他們都是會喊他一聲：「張老師！」

這其中，除了師生情誼之外，也因為佩服張榮語博士那股鑽研學術、投入產品創新的熱情。在他眼裡，看到往往都是5年、10年後的發展，產品處總經理許嘉翔博士笑說：「老師很有對技術的遠見，有許多是我們事後才知道。」

縱使今日已站穩腳步，科盛科技每年仍持續投入高達9000萬元的研發經費，陸續建置材料實驗室、智慧設計與製造網實整合研發中心，目的就是為了未來在工業4.0中，持續占領先機。

過去，Moldex3D所熟悉的高分子及塑膠模流基礎理論，適合單純的塑膠材料流動；近十年來，複合材料成型的材料配方與方式逐漸增加，產品也朝向大型化、複雜化、一體成形發展，並兼顧輕量化和結構強度需求，造成模流軟體的模擬結果精度要求更高。

智慧設計與製造網實整合研發中心領先全球成立的目的，就是為了透過對高分子材料的量測與建模，進而掌握不同材料特性，結合理論模型與實驗結果，建立材料物性大數據資料庫，以支援未來Moldex3D模流分析軟體的開發，並提升準確性。同時，也讓Moldex3D的應用領域，由傳統智慧設計延伸到智慧製造，成為未來工業4.0的智慧核心。

「現在的儀器已經無法符合未來材料與設備測試需求，研發中心結合虛擬與真實世界，是虛擬世界的驗證中心，希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少 20% 以上的研發成本。」張榮語博士笑著說，一如既往地將眼光放在未來十年的前景。

科盛科技藉著多年來深厚的學術根基與研究資產，持續走在業界的最前端，尤其在人才的晉用與培養上更是無畏市場波動，始終堅持投入資源與心力。未來，在智慧設計與製造網實整合研發中心的助力之下，科盛不僅將開啟下一個藍海商機，更是為臺灣工業的未來開拓了無限可能。

科盛科技 Moldex3D 雲端計算中心啟用 瞄準全球模流分析王者寶座

文/廠商新聞稿

因應全球產業變化快速，科盛科技引進戴爾科技集團一站式服務，打造可滿足未來發展所需的Moldex3D雲端計算中心。在達成提升專案服務能量、研發速度等目標之外，2021年科盛科技也將與戴爾科技集團持續合作，計劃推出Moldex3D雲端服務、智慧機櫃等方案，鞏固全球技術領導地位。

在突如其來的疫情影響下，2020年全球經濟陷入衰退困境，台灣則因防疫有成，整體經濟成績相當亮眼。其中，台灣半導體產業擁有完整IC設計、晶圓製造、封裝等完整產業鏈，被譽為是支撐國家經濟發展的護國神山。而身為半導體產業供應鏈一員的科盛科技，鑑於智慧製造風潮興起，2019年起與戴爾科技集團合作打造 Moldex3D雲端計算中心，順利達成加速專案服務速度、提高研發能量等目的，並為日後發展公有雲端服務、智慧機櫃等業務，奠定雄厚競爭基礎。
科盛科技副執行長許嘉翔指出，以Moldex3D雲端計算中心為基礎，發展下世代雲端服務，是科盛科技未來的五大產品方向之一。在戴爾科技集團的一站式服務下，我們得以用合理預算，運用搭載AMD EPYC 7302處理器的Dell EMC PowerEdge R6525與R7525伺服器，配合儲存設備、網路設備、備份解決方案等，讓Moldex3D雲端平台能發揮最大效益，同時具備絕佳的可靠度與穩定性。此專案成果令人滿意，未來我們會在第二期專案擴大平台規模，進一步推出下世代的Moldex3D雲端服務，並可將智慧機櫃深入客戶設計與製造場域，提供各產業轉型智慧製造的智慧核心願景。

提升產業競爭力 打造Moldex3D雲端計算中心
從事Moldex3D模流分析軟體開發及銷售的科盛科技，從1995 年創立至今已有26年，由於大力投資於研發與材料性質的深入研究，在預測準確性上較其他競爭品牌優良，加上擁有在地服務優勢，結合本土化、國際化等策略，目前在台灣用戶超過數百家、整體市佔率超過80%，更是全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司位於台灣，並在中國、泰國、美國等地設立辦事處或分公司，負責當地市場業務開發與客戶服務。
科盛科技在模流分析技術居領先地位，鑑於全球市場變化快速，該公司也制定擴大材料大數據資料庫、機台大數據資料庫、工業4.0智慧製造、發展雲端服務，以及推動數位大學線上教學服務等五大策略，持續強化整體競爭力，提升對客戶的服務能量與價值。Moldex3D模流分析軟體在開發之初，即採用支援平行運算的先進架構，早在2008年該公司就有建置私有雲平台的計畫。可惜受限於當時處理器效能有限、建置成本過高等因素，直到2019年科盛科技才又再度啟動此計畫。
許嘉翔表示，我們在開發與銷售Moldex3D模流分析軟體之外，也有為客戶提供專案分析服務，主要是在專案同仁的電腦上執行，因此專案時程取決於個人電腦的運算能力。隨著處理器效能攀升、雲端技術成熟，在提升專案分析速度與研發能量等前提下，2019年我們二度啟動雲端計算中心建置專案。在戴爾科技集團協助下，我們歷經長達半年的POC測試，確認第二代AMD EPYC 7302處理

戴爾科技集團全方位技術支援 助科盛科技建置最佳組合
採用7nm製程生產的第二代 AMD EPYC處理器，使用雙倍的核心密度和優化，達到提高每個週期指令的目的，在同時脈下浮點效能是第一代產品的4倍，還能在僅一半耗電量下提供相同效能。根據AMD提供資料顯示，採用第二代 AMD EPYC處理器的系統，在測量整數、浮點、虛擬化、資料庫和 HPC 效能等測試中，均有非常亮眼的成績，非常適合運用於企業應用程式、虛擬化和雲端運算環境、軟體定義的基礎架構、高效能運算，以及資料分析應用程式。 
在市面上眾多供應商中，戴爾科技集團擁有完整搭載AMD EPYC處理器系列的Dell EMC PowerEdge伺服器，讓企業能根據應用程式特性與需求，挑選最合適產品。
「處理器的核心、時脈、資料頻寬等等，對於Moldex3D模流分析軟體效能會有不同程度的影響，所以我們花費長達半年時間進行測試，就是希望能找出最合適的處理器型號。」許嘉翔解釋：「戴爾科技集團的Dell EMC PowerEdge伺服器型號非常齊全，POC期間依照專案團隊需求，陸續提供多款產品進行測試，最終讓我們順利挑選到合適的伺服器。加上戴爾科技集團的各類產品線非常齊全，能滿足建置私有雲平台的全方位需求，最終順利讓Moldex3D雲端計算中心在2020年底上線。」

專案服務能量飆升 續推二期擴充計畫
超過100臺Dell EMC PowerEdge伺服器搭配虛擬化軟體組成的Moldex3D私有平台，具備非常強悍的計算能力，測試結果顯示40台計算節點一夜即可處理超過800個專案以上。根據專案服務工程師的實際測試結果，以往在單台個人電腦需要運算達9個小時的大型專案，現今在Moldex3D雲端計算中心只需要40分鐘即可完成，對於提高專案服務能量、加速新版本軟體開發與測試效率等，帶來極大幫助。
許嘉翔指出，在Moldex3D雲端計算中心第一期啟用之後，整體表現符合專案預期，讓科盛科技加速軟體開發與測試能力，有能力為客戶提供更多專案分析服務，同時有助於提升公司的整體研發能量。在未來規劃中，Moldex3D雲端計算中心將融合模擬-量測與AI技術，開發下世代的客戶智慧製造解決方案，2021年下半年與戴爾科技集團持續推動二期擴充案。屆時專案完成後，將可提供公有雲服務，協助台灣產業大步邁向智慧製造之路。
此外考量到部分企業偏好私有雲的特性以及中小企業計算資源整合的需求，科盛科技也與戴爾科技集團攜手合作打造內建Moldex3D軟體的智慧機櫃，協助用戶快速建置具備高可靠度、高穩定性、高效能的迷你雲端計算平台。這款獨步全球的創新產品，預計2021年下半年會問世，對於科盛科技維持全球領先地位將帶來極大幫助。

科盛雲端平台提升PLM系統效率

發布日期：2021/12/01

談起提高效工具，首先想到產品生命週期管理系統(PLM)。因此，科盛科技推出Moldex3D iSLM，有效率轉換機台參數，省下可觀的輸入人力及人為錯誤，與一般PLM系統不同的地方在於，iSLM是個可記錄各種模具設計資訊的雲端平台，包括材料資訊、機台規格、Moldex3D CAE分析專案、模具資訊、試模條件及成型結果等。

一鍵即可將Moldex3D專案上傳至iSLM。系統會自動提取具代表性的專案資訊，包括分析資訊、模型、材料與加工條件等。iSLM支援分析結果的即時3D檢視，不須將整份報告下載至電腦查看。

在記錄製程設定時，透過製造執行系統(MES)來連結成型機與iSLM是最為便捷的方法。然而大多數射出成型廠的數位化程度較低，往往仍使用紙本來記錄製程條件。事實上，企業不應等到機台與網路完整串聯後才開始建立成型知識資料庫，否則每天都可能面臨流失寶貴成型經驗與人才的風險。

iSLM所提供的工具可幫助蒐集現場試模的成型資訊及完整的製程參數，包括螺桿區域的溫度控制、開模與閉模設定、螺桿塑化、前後鬆退設定及行程設定(射出、保壓及頂出等)，取代傳統的紙本記錄。iSLM還支援將平板或智慧手機的螢幕快照轉換為製程條件。iSLM後續也可以自動產生試模報告，避免人工製作報告可能發生的錯誤。

此外，試模後的品質檢測資訊可妥善保存在iSLM。由於多數產品都有其特定的檢測項目，因此iSLM也提供客製化檢測項目欄位，以滿足不同需求。為了同時保存CAE虛擬試模及現場試模資訊，iSLM獨家支援虛實比對功能。使用者可在網頁上輕鬆比對短射、成型曲線等資訊，比對結果也會記錄在系統中，以供下次檢測時使用。另也可輸出報告提供給客戶。

台灣賴清德副總統蒞臨科盛科技 盛讚Moldex3D「臺灣之光」

2021 年 1 月 10 日最後更新:2021 年 9 月 10 日1 分鐘閱讀

賴清德副總統12 月22 日蒞臨科盛科技總部指導，科盛全體員工感到蓬蓽生輝。科盛科技張榮語董事長暨執行長對貴賓進行完整的公司介紹，賴副總統對於科盛在地研發、行銷國際的模流分析品牌感到非常驚訝，並讚許科盛不只是製造業的預言家，更是隱形冠軍及臺灣之光。

張榮語董事長介紹時指出，科盛擁有領先全球的模流分析技術，深獲數千家國際企業肯定，並受美國能源部邀請，參與汽車輕量化材料技術發展的國家計畫。科盛同時竭力打造能夠服務全球客戶的材料物性大數據、機臺特性大數據、及雲端服務平臺，幫助客戶實現智慧設計與製造的願景。科盛也分享各國客戶藉由Moldex3D 軟體協助，製造出口罩、面罩等防疫產品的成功案例，為防疫盡一份心力。

賴副總統參訪了科盛科技的材料科學研究中心、雲端計算中心及智慧設計與製造網實整合研發中心，得知科盛是全球少數擁有材料基礎科學研發能力的軟體公司，對此，賴副總統直呼「太強了」，並直指這已是國家級實驗室的等級。

賴副總統並表示， 製造業在生產前， 都要用Moldex3D 未卜先知的尖端技術，診斷產品潛在問題，縮短開發時間，提高產能和良率，科盛可謂全球產業的關鍵少數。此外，國際許多產業的龍頭大廠，都是科盛的客戶，「科盛真的是名符其實的隱形冠軍，非常了不起！」

張榮語執行長致贈一本由科盛科技編纂、德國知名出版社Hanser Publications 發行的《MoldingSimulation: Theory and Practice》予賴副總統；賴副總統笑稱：「這是科盛的武功祕笈！」總統府也回贈禮品給科盛，並期待臺灣的下一波經濟奇蹟和產業升級，Moldex3D 都能大力幫忙。■

機械公會理事長魏燦文宣示 打造台灣機械產業為N兆元產業

17:012021-09-29 工商 沈美幸

台灣機械工業公會理事長魏燦文今（29）日主持AI加值智慧製造應用線上論壇致詞表示，機械公會目前推動五大工作重點是打造台灣機械產業成為N兆元產業；並用國家級戰略思維，建立台灣自主供應鏈；加強電子與半導體設備產業的布局；鏈結產官學研力量，厚植軟實力；數位轉型迎向工業4.0時代。

疫情攪局下，機械公會為協助製造業能夠提升製造能力與導入智慧化製程，強化我國AI技術於製造業之應用服務能量，即時掌握復甦商機，29日舉辦AI加值智慧製造應用線上論壇。邀請臺灣人工協會蔣佩瑋理事長線上參與，安排高雄科技大學講座教授周至宏、智泰科技董事長許智欽、科盛科技顧問段啟聖、金屬中心副組長蔡修安副組長、資策會組長陳承輝組長、工研院副理李韋辰、工研院經理施志軒經理發表專題演講，分享AI智慧化與各項技術應用在產業上的案例與成果。提供機械業界掌握最新AI技術發展，快速瞭解AI實際應用優勢。

工業局長呂正華受邀致詞表示，智慧機械的推動首重生產管理導入數位化，感謝機械公會及台灣人工智慧協會，近年，大力支持推動智慧機械，加速機械產業蓬勃發展。

呂正華強調，AI人工智慧上是達成智慧機械及智慧製造的關鍵金鑰，經濟部工業局於民國108年推動「智慧機械創新產業AI應用加值計畫」，協助國內製造產業導入加工、檢測、排程等AI應用服務模組在產線應用，建立AI科技加值製造產業自主能量，藉由AI在數據分析的加強應用。希望藉由今日講師的分享，協助產業激發出更多創新的想法，必定可以提升台灣機械及製造產業，在國際上的競爭力。

魏燦文指出，機械公會目前推動重點工作方向分為五大項目，首先是打造台灣機械產業成為N兆元產業；其次是以國家級戰略思維，建立台灣自主供應鏈；第三、加強電子與半導體設備產業的布局；第四、鏈結產官學研力量，厚植軟實力；第五、數位轉型迎向工業4.0時代。

魏燦文表示，其中數位轉型是目前迫切要做的工作，雖然目標並非一蹴可幾，廠商必須勇敢地跨出第一步，借重學研單位充沛的研發能量，利用AI技術為原有的技術升級，增加檢測、品質預測、蒐集生產資訊、紀錄生產履歷、改善加工技術等，為產品提高附加價值，也將製造過程進一步升級，創造更大價值。

機械業今年飽受缺料所苦，魏燦文也特別感謝工業局長呂正華在機械業缺料，奔波協調中鋼提供機械業者所需鋼材，更感謝工業局支持機械業推動TPS應用，降低生產浪費，以提升產業競爭力。

機械公會期許，未來能持續透過兼具AI技術應用學理與實務案例的交流，系統性的協助國內各產業導入AI應用的具體作法及效益，引領產業轉型升級，加速AI技術落實在加值智慧機械及智慧製造業，讓台灣成為全球智慧機械與智慧製造的發展指標。

(時報資訊)

科盛科技張榮語董事長 獲頒清大傑出校友

文 陳宗慶 2021.05.04

科盛科技執行長暨董事長張榮語博士獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友。他在表揚大會上致詞表示，科盛科技的創業夥伴都是他當年任教於清大化學工程學系時所帶領的學生，代表清大優秀的學術環境，能培育出眾多卓越人才，為產業做出一番貢獻。

表揚大會在清華大學65周年校慶當天舉辦，清大化工系劉英麟系主任致詞指出，張榮語博士是該系培養出的第一位博士，成就傑出，張博士非常具有遠見，在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性，並帶領研究生進行相關研究，開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術，成果令人驚豔。

張榮語博士擁有清華大學化學工程學系碩士及博士學位，畢業後任教於清大化工系長達37年。為了幫助國內產業界解決高分子加工實務問題，張榮語博士帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體，打破當時昂貴的國外模流分析軟體的市場壟斷。其研究生更在畢業後將此技術商品化，1995年成立科盛科技，並與張榮語博士合作開發出模流分析品牌Moldex3D。

Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二、亞洲排名第一，技術能量則獨步全球，曾獲邀參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的誠型模擬技術。此外也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會（JSPP）第29屆青木固技術賞等重大獎項，研發成果極為亮眼。

張榮語博士多年來秉持於起源於學術界、回饋於學術界的精神，致力於產學合作，不只提供大專院校教育訓練及軟體資源，也提供學生實習機會、提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密，曾與清大工學院林昭安老師、姚遠老師進行風機葉片及複合材料相關研究；此外科盛科技之高級管理階層及研發骨幹，許多均為清大校友，透過長期產學資源的整合和研發能量的投入，不只為校爭光，更對國內外產業界貢獻卓著。

張榮語博士感性地說，很榮幸能得到這個獎項，同時也非常感謝科盛科技一直努力不懈，挺過金融海嘯，一直到現在，即使同仁因新冠病毒疫情無法出國，仍堅守崗位、開拓生意，並持續成長。科盛在智慧設計和製造的趨勢中也不曾缺席，二十多年來把模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域，幫助全球產業升級

Moldex3D研發中心啟用 帶領產業智慧升級

科盛科技(Moldex3D)「智慧設計與製造網實整合研發中心」今(3)日盛大開幕。該研發中心的成立，通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助，經濟部審查報告中讚許科盛科技：「從事前瞻技術研發、整合材料、製程、機台等流程，以提升射出分析之精準度，使客戶之生產精密度及良率得以提升，本案期可帶動國內相關產業升級，值得肯定。」

籌備了超過三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，是結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標。透過對高分子材料的量測與建模，實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化，結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫，以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。同時也會與國內外材料廠商合作，探討新材料特性，以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。

此外，以智慧設計技術的研發使客戶在設計階段即可無痛導入模流分析技術，結合機台動態特性鑑定與虛擬真實系統(CPS)的開發，更可使模擬數據與真實生產條件結合、提高數值模擬的仿真性。由現場生產數據回饋又可引導智慧設計、建模與成型條件的修正，形成工業4.0虛實整合的完整迴路。因此，研發中心並同時肩負教育訓練的使命，提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域，將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式，幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。

科盛科技董事長暨執行長張榮語博士對研發中心的成立感到相當振奮。他指出，該中心結合了虛擬與真實世界，也是虛擬世界的驗證中心，期望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少20%以上的研發成本。不僅如此，透過模流軟體與製程的整合，勢必能夠提升產業競爭力，促成產業切入高單價零組件供應鏈，同時根留台灣。

目前全球模流分析軟體市場中，科盛科技是唯一設置網實整合研發中心的廠商，其人才、技術和服務皆與國際競爭對手做出差異化。科盛科技產品處總經理許嘉翔博士說明，由於製程模擬是以理想的數學物理與材料模型去模擬真實世界，特別是複雜的射出成型以及其他先進製程。因此，成型模擬技術除在理論是不斷精進，使更為貼近真實世界的現象；另外就是需結合數據，如材料的加工特性、成型機台的動態特性等，以模型(Model-based)結合數據(Data-based)，一直不停的修正和改善模流分析軟體，提高逼近真實世界的預測能力。研發中心著重材料檢測儀器和成型設備導入、材料與成型參數蒐集和整理，以及相關軟體開發，領域涵蓋了材料物化性基礎研究、智慧設計技術研發、以及智慧製造技術佈局等，目標即是建構出全球獨步的塑膠材料射出成型之智慧設計資料庫，並優化成型預測精度，達到智慧製造之網實整合。

研發中心甫開幕，科盛科技緊接著在7月4、5日便會在此舉辦「2019液態矽膠成型技術聯盟會議：台灣模具動態展」，屆時其合作單位ELMET與威猛巴頓菲爾公司(Wittmann Battenfeld)也會在研發中心展出一套液態矽膠射出成型機，讓學員能藉此銜接產業實務。

Moldex3D發泡模擬技術 榮獲日本青木固技術賞

科盛科技(Moldex3D)榮獲日本高分子成型加工學會(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)頒發第29屆「青木固技術賞」獎項，並在6月12日時赴日本受獎。Moldex3D獲獎的研究主題為「結合氣泡成核的微細射出發泡成型模擬技術之開發」，由於為產學界中首度在發泡成型模擬中，將氣泡成核納入考量的研究，因此獲得評審青睞。

該獎項之共同獲獎人為科盛科技產品處總經理許嘉翔博士、專案經理張元榕、日本秋元技術士事務所所長秋元英郎，以及Saeilo Japan的Moldex3D模擬中心部長後藤昌人、Saeilo Japan的Moldex3D課長田中久博。此外，Moldex3D也特別感謝為本研究提供了重要理論基礎的的京都大學大嶋正裕教授，以及金澤大學的瀧健太郎教授。

「青木固技術賞的地位相當於高分子加工界的諾貝爾獎，Moldex3D能夠成為1990年以來首次獲得此殊榮的外國企業，我們感到非常振奮。」許嘉翔博士表示，「這是對我們技術能力的一大肯定，同時也展現Moldex3D代理商夥伴Saeilo長期以來在日本教育界和產業界推廣Moldex3D技術的努力成果。」

「Moldex3D在發泡射出模擬中考量氣泡成核的技術結合了理論、模擬和驗證，領先業界。」張元榕經理指出，「此獎項鼓勵我們持續投入在高分子加工領域的模擬技術，並將研發能量運用於協助用戶解決問題、優化設計。」

關於「青木固技術賞」

「青木固技術賞」由日本高分子成型加工學(JSPP)會在1990年創立。JSPP為日本射出成型領域最具指標性的組織，擁有1500位個人會員和170間企業會員。

「青木固技術賞」則為日本塑膠產業中最知名的獎項，以日精樹脂工業株式會社創辦人青木固命名，以獎勵塑膠產業界的傑出成就。

關於科盛科技(Moldex3D)

科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立於1995年，以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。

科盛發表新版CAE模流軟體

科盛科技(Moldex3D)近日宣布發行最新版Moldex3D R15.0，展現更卓越的模擬分析效能及精準度，協助產品設計者簡化模擬流程，加速塑膠產品設計開發。

科盛科技產品處總經理許嘉翔表示，該公司每次發行新版Moldex3D，都不斷致力於改善軟體的功能性和模擬準確度，R15.0推出的新功能和功能改善，目的是提供更高效能、高精確度的CAE技術，協助用戶在更短的時間內，生產更出色的塑膠產品，以智能化提升產業競爭力和打造成功的產品。

Moldex3D R15.0對於前處理工作流程有明顯的改善，大幅減少前處理所需時間和精力。新的流道網格技術可自動生成高解析的六面體網格，提供用戶多種節點類型來連結線性流道交界，真實反映流道的原始幾何形狀，有助於提升模擬精準度。

此外，非匹配網格技術也在新版中進一步應用到模具組件上，可以自動處理塑件與嵌件/模座的非匹配交界面，協助用戶以更少的時間和精力，獲得模擬分析結果。

該產品釋出全新模擬平台Moldex3D Studio，以更直覺、全新的Ribbon介面，無縫整合模流分析的前、後處理流程，大幅提升分析工作的效率。Moldex3D Studio不但提升Moldex3D Designer和Moldex3D Project在模擬整合上的流暢性，現在透過這個平台，Moldex3D用戶可以在單一平台下，同時檢視及比較多個設計分析結果，縮短產品開發週期。