力積電現在市場行情是多少呢??

力積電股價如何呢??

因為力積電還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

許多網站也會呈現目前的股價參考

這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

這篇文章會針對力積電這公司整理出基本資料以及最新消息,

可以方便股東或即將成為股東的人

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公司簡介

為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位,力晶集團於2019年5月完成企業重組,由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產,讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”,為力晶科技100%控股的子公司)。

目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠,6,900 位員工的力積電,將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸,持續Open Foundry營運模式,從晶片設計、製造服務,到設備、產能分享,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。

堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電,將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為穩定獲利的世界級半導體公司。

公司基本資料

統一編號 28112667  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 力晶積成電子製造股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) 
107年09月11日 發文號1070026958變更名稱 (前名稱:鉅晶電子股份有限公司)
章程所訂外文公司名稱 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
資本總額(元) 50,000,000,000
實收資本額(元) 34,051,962,420
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 3,405,196,242
代表人姓名 黃崇仁
公司所在地 新竹科學園區新竹市力行一路18號 
登記機關 科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期 097年04月17日
最後核准變更日期 110年07月09日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
I599990  其他設計業
F601010  智慧財產權業
  1.各式積體電路之研究.開發.生產.製造.測試.封裝.代工.銷售.
  2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.
  3.各式積體電路其系統產品之生產.製造.測試.封裝.(限區外經營).
  4.半導體設備零組件維修.開發.製造與銷售.
  5.研究、開發、設計及銷售下列產品:
  (1)特殊應用積體電路技術整合服務
  (2)矽智財設計與服務
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 黃崇仁   115,635,061
0002 董事 謝再居   1,757,029
0003 董事 徐清祥 力晶科技股份有限公司 835,486,370
0004 董事 邵章榮 仁典投資股份有限公司 16,451,676
0005 獨立董事 張嘉臨   0
0006 獨立董事 吳重雨   0
0007 獨立董事 林憲銘   0
0008 獨立董事 林本堅   0
0009 獨立董事 葉疏   0
 

公司新聞

 

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力積電自結第一季合併稅前獲利82.85億元

2022/04/12 19:04

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6770)力積電公告本公司111年第1季自結合併損益

1.事實發生日:111/04/12
2.公司名稱:力晶積成電子製造股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司111年第1季自結合併損益
(1)本季合併營業損益(仟元):8,318,693
(2)本年累計合併營業損益(仟元):8,318,693
(3)本季合併稅前損益(仟元):8,284,923
(4)本年累計合併稅前損益(仟元):8,284,923
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:以上資訊係本公司自結數,尚未經會計師核閱。

力積電12/9登興櫃 未來每年配息2次
力晶集團旗下力積電昨舉行股東臨時會,董事長黃崇仁親自主持,正式宣布將於12月9日正式登錄興櫃,明年3月銅鑼廠動土興建,未來每年配息2次。黃崇仁表示,經過8個月努力,將創下台灣證券史上的奇蹟,當初力晶2008年下市,之後脫胎換骨將於今年12月9日登錄興櫃,經過6個月之後即可申請上市,創國內首例。
明年3月銅鑼廠動土
黃崇仁先前曾表示,面板驅動IC、電源管理IC等需求暢旺,帶動8吋晶圓代工嚴重供不應求,將調漲明年價格。至於記憶體晶圓代工製造也是力積電另一大業務,樂觀看待明年記憶體的市況。
為配合申請興櫃股票掛牌規劃,力積電在這次的股東臨時會提請補選董事4人,包含獨立董事3人。第1位獨董張嘉臨,曾任宏達電手機事業總經理及高盛投資銀行全球合夥人;第2位吳重雨,曾任交通大學校長;最後1位林憲銘,黃崇仁表示,林曾經擔任過宏碁總經理,目前是緯創董事長,由於林是下游廠商,力積電在上游,可以透過他了解下游的變化。
力積電明年登興櫃
力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨(13)日舉行股東臨時會,總經理謝再居表示,預定今年底辦理公開發行,待明年股東會力晶換發力積電換股案通過後,明年下半年申請登錄興櫃。
力積電股東臨時會完成監察人補選與修訂公司章程相關議案,董事長黃崇仁因身體不適未出席,由副董事長蔡國智主持。力積電受美中貿易戰、記憶體價格下滑與認列轉投資合肥晶合虧損等影響,上半年本業、業外都虧損,稅後虧損26.88億元,為連續多年獲利來首見虧損。
謝再居指出,隨著主要記憶體大廠庫存逐漸去化,DRAM價格止穩,今年景氣最壞時機已過,下半年已出現單月獲利,單季應會損益兩平,預期明年營運會比今年好。
他強調,力積電一半以上產能是記憶體代工,邏輯代工產能約45%,上半年受到美中貿易戰、記憶體價格下跌影響,產能利用率下滑,每月需提列產能閒置、跌價損失等費用,但今年最壞時機已過,下半年已出現單月獲利。謝再居指出,力積電希望發展成為「小台積電」,代工技術廣度涵蓋邏輯IC及DRAM、快閃記憶體製程,也可延伸到異質整合的未來性堆疊製程產品,提升獲利。
力晶集團已規劃在台重新上市,除轉型晶圓代工外,也將斥資2,780億元在新竹科學園區銅鑼基地興建月產能10萬片的12吋晶圓廠。

師法台積電 力晶拼後年以「力積電」掛牌上市
力晶集團展開企業架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。
 曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工,5年獲利500億元。展望未來,力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,新公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。
據了解,力晶科技昨將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6千名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。
黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。
針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的佈局。

【8 年前股價跌到下櫃,今超越聯電】力積電如何轉戰晶圓廠,成功重返榮耀?

2020/12/15

台積電、聯電兩大晶圓廠業績持續飆高,另一家台灣晶圓代工廠力積電也將在 12 月登上興櫃。從記憶體廠轉型至今,力積電董事長黃崇仁的兩路規畫,能讓力積電自此走得穩健?

欠下千億負債,有人叫他跑路,有人要他跳樓
但黃崇仁選擇「好好還債」

「大家都這樣說嘛,看你要落跑、還是要跳樓,沒有人說你去還(債務)嘛!」說話不掩直率性格,力晶積成電子製造(簡稱力積電)董事長黃崇仁說起力晶科技 2012 年下櫃、面臨 1 千 2 百億元負債的那段日子,沒人相信力晶能夠存活下來,他卻篤信自己有一天一定能夠回歸資本市場,大聲宣告「力晶回來了」。

這一天,8 年後真的來到。8 年前的 2012 年底,力晶股價剩下 0.29 元下櫃,27 萬名股東手上的股票淪為壁紙,如今,力積電在未上市流通價每股逼近 50 元,遠高於上興櫃參考價 33.8 元。市場熱度不斷增溫,黃崇仁成為媒體寵兒,各家媒體爭相報導他在興櫃前說明會所放送的「做晶圓代工被訂單追著跑」利多,儼然重返榮耀之姿。

對力晶股東而言,歷經 2019 年開放認購力積電、今年力晶減資換股,一張力晶股票變成 750 股的力積電,加上 250 股的力晶,藉由力積電登上興櫃,這些慘套的力晶股東終有機會一吐悶氣。

除了轉型晶圓代工,亦著力強化原有事業

如今來看,力積電能一掃八年陰霾,歸功於兩件事: 其一,從 DRAM(動態隨機存取記憶體)分割部分工廠轉型晶圓代工,並同步強化原有的記憶體事業;其二,2008 年起把力晶分割成力晶科技、力積電(前身為鉅晶電子)兩家公司,由力積電接收晶圓廠,負責製造生產 ,力晶如今成為持股力積電 26% 的控股公司。

力積電自結 2020 年前 10 個月的營收達 377.94 億元,EPS(每股稅後純益)1.03 元,比去年亮眼。放眼未來,力積電已宣布斥資 2780 億元,在苗栗銅鑼投資兩座 12 吋晶圓廠,大力擴充產能,轉型的路愈走愈積極。

談起轉型過程,黃崇仁直言技術實力很重要,「如果我們不強,要轉型是不可能的。」回顧一二年下櫃前,力晶仍是以 DRAM 為主力產品,2008 年至 2012 年 DRAM 價格一路崩跌,力晶、茂德、南亞科等多家台廠莫不陷入巨大虧損。

「DRAM 是一年賺、一年又不賺,這讓我耿耿於懷。」黃崇仁指出,為了分散風險,「當時我就想要從晶圓代工開始做。」而第一個著眼的項目,就是顯示驅動晶片

當時力晶背負千億元債務,正面臨 P3 廠要被法拍的威脅,廠若被拍賣,無異是斷了生機,黃崇仁於是出面說動金士頓創辦人孫大衛,請金士頓買下 P3 廠設備,讓力晶得以繼續代工事業。

靠著強烈求生意志找客戶,成功取獲蘋果訂單

群益投顧董事長蔡明彥解釋,「三星早期很多 DRAM 舊廠,都轉做高壓製程,投入生產顯示驅動晶片。」台灣的世界先進也循同樣模式,從 DRAM 廠成功轉型成為晶圓代工廠,顯示黃崇仁的想法並非天馬行空。甚至早自 1999 年,力晶就與世界先進簽訂策略結盟合作備忘錄,埋下日後轉做晶圓代工業務的種子。

但與世界先進最大的不同,就是當時的力晶並不像世界先進,有母公司台積電的大力支持,黃崇仁必須自己尋找晶圓代工客戶。強烈的求生意志能激發出潛能,黃崇仁很快想到力晶過去與日本半導體大廠瑞薩的緊密關係,由於瑞薩取得 iPhone 的驅動晶片訂單,委由力晶代工,讓力晶打入蘋果這個指標客戶。

「那時 iPhone 4、iPhone 5 的手機顯示驅動晶片是我們做的。」黃崇仁談起過往不禁莞爾,蘋果對力晶的龐大債務也是「怕怕」,只能緊盯力積電的狀況,「它們派法務長來,很緊張,叫我們不要死。」終究,靠著技術實力,力積電成功做出蘋果所需的產品。

留住老幹部,等同於留住技術實力

而技術實力則有賴員工未「樹倒猢猻散」。「力晶的老幹部,都很支持;員工對我要做的事情,也有興趣。」黃崇仁解釋,技術人才沒有流失,是力積電成功轉型的重要關鍵。「以前 DRAM 一個產品做 10 萬片,現在晶圓代工幾百片也要做。」黃崇仁咬牙接單,晶圓代工逐步成長為貢獻營收 55%的事業,順利擺脫過去隨單一產品價格大起大落而陷入虧損的陰霾。

邁向晶圓代工,日後的力積電也須面臨與聯電、世界先進,在產能、製程技術各方面比較的現實。除了力積電與世界先進聚焦的 0.11 微米製程技術有所重疊;相較於聯電完整的各類製程,力積電又顯然不夠領先。不過資策會產業分析師劉智文分析,「但目前產能緊繃,是賣方市場。」讓三家代工廠即使有部分製程技術重疊,還不至於市場重疊。

對力積電而言,拜產能緊繃之賜,今年可望和所有晶圓代工同業一樣,繳出營運佳績。一方面受半導體需求暢旺,所有晶圓代工產能都被搶翻天,台積電、聯電產能滿載,力積電同樣供不應求,「聯發科半年前就來把我們產能包走了,我現在產能利用率是 100%。」

劉智文指出,除了全球半導體需求隨著應用增加而擴張,另一個加劇晶圓代工產能吃緊的原因,是中芯受到美國制裁的影響,「高通、德儀、博通(皆為中芯客戶),都會受影響。」國際大廠為了降低生產風險,會加大在台灣下單比重。

本文為今周刊授權轉載,可按 這裡 繼續閱讀全文

(本文訊息由 今周刊 提供,內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供,可寄至: pr@fusionmedium.com ,經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。本文提供合作夥伴轉載;首圖來源:今周刊。)

《未上市個股》力積電拚明年上市 看好晶圓代工、記憶體皆旺

16:142020/11/30 時報資訊 沈培華

力積電(6770)由DRAM公司轉型為晶圓代工業,歷經八年,將於12月登錄興櫃,明年朝向上市櫃邁進。力積電看好明年晶圓代工產能不足,並預期明年記憶體業接棒。

力晶電子於2012年下市,經過八年,分割重組成力晶科技與力積電;力積電準備上市。預計12月興櫃,明年六月底提出上市申請,保守預計明年第四季前上市。

力積電董事長黃崇仁表示,晶圓代工目前產能不足,被客戶追產能;預計明年下半年百業再興,配合5G、AI需求,明年下半年,晶圓代工及記憶體需求都很強勁,明年換成記憶體被客戶追產能。

力積電董事長黃崇仁指出,公司有12吋廠及記憶體,具競爭優勢,這是與晶圓代工廠世界先進及聯電的不同。

力積電上半年營收222.3億元,毛利率25%,營業淨利率13%;淨利20.3億元,每股盈餘0.65元。前10月營收則為377.94億元。營收占比方面,記憶體占總營收45%,邏輯占營收比重55%且毛利率高於記憶體產品。

力積電從DRAM公司轉型為晶圓代工業,目前力積電產能利用率100%;12吋月產能約10萬片,8吋月產能約9萬片;由於客戶需求強勁,公司明年產能仍會微幅增加。

力積電強調自主研發,包括DRAM 21/1X奈米,邏輯40、28奈米均自行研發。此外,開發AIM-Intrachip技術,將DRAM、MCU(微處理器)整合為單晶片。

力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電)設立於97年,於108年5月1日收購母公司力晶科技的12吋晶圓廠及相關營業、資產等,繼以同時提供先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件之三大晶圓代工為服務主軸,持續Open Foundry營運模式。

力積電目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠,預計明年3月於苗栗銅鑼籌建全新的12吋廠,爭取中階晶圓代工之龐大商機。

彰銀主辦力積電293億元聯貸案完成簽約

2020-11-17 21:40

彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造股份有限公司五年期新臺幣293億元聯貸案已順利募集完成,11月17日假彰化銀行總行台北大樓舉行簽約儀式,由彰化銀行董事長凌忠嫄代表銀行團與力積電公司董事長黃崇仁簽訂聯合授信合約。

本次聯貸案資金用途係償還既有金融機構借款、購置機器設備及其附屬設備暨充實中期營運週轉金,由彰化銀行擔任額度暨擔保品管理銀行,負責協調聯貸銀行團並提供金融服務,與合作金庫銀行、華南銀行、兆豐銀行共同統籌主辦本案,其他聯貸銀行團成員包括土地銀行、第一銀行、全國農業金庫、臺灣中小企銀、凱基銀行、新光銀行、星展銀行、台北富邦銀行、台新銀行及板信銀行,合計共14家金融同業參與。本案因金融機構參貸踴躍,最終獲銀行團超額認購達117%,顯見力積電公司在晶圓代工之專業服務與營運績效獲得各行庫一致的支持與肯定。

力積電公司為力晶集團旗下專業晶圓代工廠,擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠,可提供代工客戶完整產品線,以先進記憶體、客製化邏輯IC與分離式元件為三大服務主軸,產品應用領域涵蓋電腦產品、通訊應用、消費性電子及車用電子,係全球唯一提供多世代記憶體與多樣特殊邏輯製程之晶圓代工廠,此外,應對產業在HPC(高速運算)及EC(邊緣運算)等AI(人工智慧)應用的新領域,力積電公司正協同記憶體設計公司開發3D晶圓堆疊技術,提供高階邏輯代工大廠與其客戶做系統晶片異質整合,為未來人工智慧商機奠下深厚基礎,營運前景可期。

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【公告】力晶訂定減資換發股票及相關事宜

日 期:2020年09月14日

公司名稱:力晶 (5346)

主 旨:力晶訂定減資換發股票及相關事宜

發言人:譚仲民

說 明:

1.事實發生日:109/09/14

2.發生緣由:

(1)本公司業經109年6月24日109年股東常會決議通過辦理減少資本新台幣

19,288,051,550元整,銷除已發行股份1,928,805,155股,並經金融監督管理委

員會於109年7月16日金管證發字第1090348767號函核准在案,另本公司減資基準

日為109年8月16日,奉經濟部於109年9月11日經授商字第10901159750號函完成

變更登記。

(2)本公司業經109年7月28日第九屆第十八次董事會決議,授權董事長訂定減資

換發新股基準日暨停止過戶期間等相關作業事宜。

3.因應措施:

(1)本公司減資前實收資本額為新台幣31,709,411,810元,股數為3,170,941,181

股,每股面額新台幣10元,減資後實收資本額為新台幣12,421,360,260元,股數

為1,242,136,026股,每股面額新台幣10元。

(2)減資比例為60.8275286%,依減資換股基準日股東名簿記載之股東持股比例每

仟股減少608.275286股,即每仟股換發391.724714股本公司新股,新股換發不足

一股之畸零股,得由股東於減資停止過戶日起5日內自行至本公司股務代理機構

辦理併湊整股之登記,併湊後仍不足一股或逾期未辦理併股者,依股票面額折付

之畸零股款將做為劃撥手續費,其減少總股份不足之部分,擬授權董事長洽特定

人按面額承購之。

(3)依公司法第168條第2項規定,以現金以外之財產抵充應退還之減資股款,依

減資基準日股東名簿記載各股東持有股份比例,本公司減少每股將以力積電公司

普通股1股換發予股東,抵充本公司持有力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱”

力積電公司”)股數有1,872,403,929股。計算不足一股之畸零股得依前項第(2)點

拼湊相關作業辦理,拼湊後仍不足一股或逾期未辦理者,則依股票面額折付之畸

零股款(計算至元為止)將抵繳無實體登錄費用,拼湊不足一股之畸零股由董事長

洽特定人按面額認購。

(4)本次不同意本公司減資以現金以外之財產(即力積電公司普通股)退還股款之股

東,銷除之股份以每股新台幣10元退還予股東,合計新台幣564,012,260元,按減

資基準日股東名簿記載各股東持股比例分配計算至元為止(元以下捨去),分配未

滿一元之畸零款合計數,計入本公司其他收入。

(5)減資換發股票日程:

a.減資換發股票基準日:109年10月07日。

b.減資股票最後過戶日:109年09月24日。

c.減資股票停止過戶期間:109年09月25日起至109年10月07日止。

d.無實體新股票發放暨舊股票停止流通日:109年10月08日。

(6)本次減資如因實際作業需要而需變動或其他相關未盡事宜,授權董事長依公司

法或其相關法令規定全權處理之。

(7)本次減資採全面無實體發行,減資換發後新股之權利義務與原發行股份相同,

股東不得主張換發有實體股票。

(8)換發之程序及手續:

a.已過戶舊股票換發:請股東於換發日起持舊股票、原留印鑑、減資換發無實體

新股暨新股登錄聲請書及集保存摺封面影本至本公司股務代理機構群益金鼎證券

股份有限公司辦理。

b.未過戶舊股票換發:請股東於換發日起持舊股票、過戶申請書、買進報告書或

交易稅單、股票買回清單等相關證明文件、身分證正反面影本、股東印鑑卡、印

鑑章及減資換發無實體新股暨新股登錄聲請書及集保存摺封面影本,至本公司股

務代理機構群益金鼎證券股份有限公司辦理。

c.已存於證券商開設集保帳戶之股票(即持有舊有無實體股票),由台灣集中保管

結算所股份有限公司於減資換發新股日統一換發本公司減資後之新股並撥入原證

券商集保帳戶,免辦理其他任何手續。

d.未採集保劃撥之股東(即持有舊有實體股票),因本公司未於集中交易市場掛牌,

集保公司不提供申請撥入集保帳戶,故貴股東應將舊有實體股票逕向本公司股務

代理機構辦理減資換發無實體股票,並以本公司減資後之新股登載於登錄帳戶內

,若要查詢持股,請洽本公司股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司辦理。

e.以現金以外之財產(即力積電公司普通股)抵充應退還之減資股款者,因力積電

公司尚未於集中交易市場掛牌,故力積電普通股無法直接撥入股東之集保帳戶項

下,即力積電公司普通股將於109年10月8日登錄於股東登錄帳項下。

f.本公司股務代理機構:群益金鼎證券股份有限公司股務代理部

地址:台北市敦化南路二段97號地下二樓

電話:(02)27023999

(9)其他未盡事宜,悉依公司法及其他法令規定辦理。

4.其他應敘明事項:無。

力積電3D WOW技術突破 量產出貨強攻AI應用商機

文 吳俊儀 2020.08.20

力晶積成電子製造公司(力積電)宣布量產邏輯與DRAM晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)的AI晶片,並且已經量產出貨到客戶端。此一兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣強盛的晶圓代工產業再創新猷。

力積電董事長黃崇仁表示,為凸顯該公司兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位,力積電已設定邏輯電路記憶體元件一體化的未來發展路線,並與國內DRAM設計公司愛普科技聯手,成功根據海外客戶要求,以WoW技術成功將邏輯與DRAM晶圓堆疊,並完成新一代整合晶片的量產;同時,另一項將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片,以AIM(AI Memory)概念問世的新產品,也已出貨切入方興未艾的人工智能(AI)市場。

力積電指出,目前3D堆疊封裝技術分為WoW和SoIC(Chip on Wafer),日前韓國三星電子宣布將SRAM晶片堆疊到邏輯主晶片上,即採用SoIC方式。力積電、愛普及其他邏輯代工大廠合作發展的3D WoW則是屬於晶圓級系統整合技術,具有增加頻寬、降低延時(Latency)、高性能、低功耗以及更小外觀尺寸等優點。

為強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢,力積電已與愛普等設計公司聯手,進一步導入3D WoW技術,發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合(Hybrid Bonding)製程,並共同研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構,透過此一技術突破,邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬,將達現行HBM(High Bandwidth Memory)五倍以上。目前力積電、愛普與其他邏輯晶片代工大廠合作發展的WoW產品已測試成功,現正進行運轉速度修正、製造良率改進等後續作業,預計今年底可達出貨水準。

針對力積電未來營運模式,黃崇仁透露,3D WoW將是該公司發展主軸之一,此項代工業務將涵蓋晶圓製造、TSV、堆疊等不同層面的技術,同時DRAM架構的重新設計將是愛普等設計公司的著力重點;在邏輯晶片方面也因為應用的多樣化、複雜度,而需與不同的邏輯代工大廠合作,因此力積電除將持續精進新架構DRAM等相關代工製程技術之外,更將全力發展上、下游同業協力爭取商機的營運模式。

【公告】力晶代子公司力晶積成電子製造股份有現公司董事會決議109年期中分派現金股利除息基準日等相關事宜

日 期:2020年07月29日

公司名稱:力晶 (5346)

主 旨:代子公司力晶積成電子製造股份有現公司董事會決議109年期中分派現金股利除息基準日等相關事宜

發言人:譚仲民

說 明:

1.事實發生日:109/07/28

2.發生緣由:

依據:公司法第228條之1及子公司力晶積成電子製造股份有限公司(以下簡稱”

力積電公司”)109年07月28日董事會決議。

(1)董事會決議日期:109年07月28日。

(2)除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息。

(3)依分派基準日股東名簿記載股東持有股數發放股利種類及金額:

A.現金股利新台幣600,000,000元(每股擬配發現金0.19322448元)

B.力積電公司訂定109年08月05日為除息基準日,並依公司法第165條規定,自109

年08月01日至109年08月05日止,停止股票過戶登記,欲辦理過戶之股東,務必於

07月31日(星期五)以前親臨或郵寄至力積電公司股務代理部(地址:台北市大安區

敦化南路二段97號地下二樓,電話:(02)2702-3999)完成驗證過戶手續,掛號郵寄

者以民國109年07月31日(最後過戶日)郵戳日期為憑,始有參與配息之權利。

C.本次現金股利經董事會決議通過訂定109年08月11日為現金股利發放日,屆時委

由力積電公司股務代理機構群益金鼎證券股務代理部以匯款或掛號郵寄「禁止背書

轉讓」支票方式發放(發放至元,元以下捨去),匯費及郵資自股東股利款中扣除。

若股利金額不足匯款或掛號郵寄支票者,將以平信郵寄支票方式發放,另代扣稅款

暨就源扣繳之補充保險費亦自股東之現金股利款中直接扣除。

(4)除息基準日:109年08月05日。

(5)現金股利發放日期:109年08月11日,以匯款或郵寄支票發放。

3.因應措施:無。

4.其他應敘明事項:無。

【專訪全文】從負債1,200億到拚力積電上市 力晶黃崇仁寫逆轉傳奇

花7年時間,讓「力晶」從身負1,200億元債務下櫃到年賺百億元,力晶集團創辦人兼力積電董事長黃崇仁,不但率領力晶成功轉型晶圓代工,還連續6年大賺,今年6月力晶將辦理減資,分割有「小台積電」之稱的「力積電」,並在9月申請興櫃,力拚明年上市。

黃崇仁38歲棄醫從商,半途殺入台灣半導體業,一路走來爭議不斷,但他總是笑罵由人,抱持絕不放棄的信念,被外界稱為「九命怪貓」的黃崇仁日前接受本刊專訪,暢談他大起大落的人生故事。

「人啊!要堅持到底,不能對自己的信心有所懷疑,否則就活不下去。」一身筆挺西裝、接受本刊專訪的黃崇仁,坐在力晶集團總部大會客室的沙發上,回顧自己一生的事業起伏時如此說道。

黃崇仁小檔案

  • 年齡:71歲
  • 現職:力晶集團創辦人兼力積電董事長
  • 學歷:台大物理系、美國紐約市立大學西奈山醫學院博士
  • 經歷:台北醫學院生理系系主任、力捷電腦董事長、精英董事長、力晶董事長、台北市電腦公會理事長
  • 婚姻:已婚,妻為于素珊(藝名于珊)
浩劫重生 切割再上市

下週三(24日),力晶股東會將討論減資轉換子公司力積電股票作業,黃崇仁努力培育近7年、由力晶100%持股的力積電,日前暫停公開發行,決定在力晶減資轉換股票作業完成後,於9月向證交所申請興櫃,力拚明年在台股上市。也就是說,仍擁有力晶股票的十多萬股東,可透過這次力晶減資的機會將其換成力積電股票,等明年力積電上市後,就能在台股交易,正式脫離「股票變壁紙」的命運。

「(新冠肺炎)疫情這麼嚴重,我們今年還賺錢算不錯。前陣子,力積電剛開完股東會,決定9月把力晶減資分割(力積電股票)給所有股東,他們拿著力積電股票,9、10月力積電就會申請上興櫃,明年要上市,這個確定的目標不會改變。」黃崇仁重申上市之路的決心。

2012年12月11日,位居台灣記憶體龍頭的力晶,受DRAM(隨機動態記憶體)報價崩盤影響,連續2年大虧900多億元,導致公司淨值轉負,在28萬小股東的咒罵聲,與聯貸銀行的追繳聲中,力晶狼狽下櫃。下櫃這一天,力晶股價只剩0.29元。

當時,包括奇夢達(Qimonda)、茂德都沒撐過DRAM崩盤瘋狗浪,就連南亞科也要靠台塑集團注資2千多億元才苦撐下來,而力晶的技術母廠日本爾必達宣布破產,技術來源斷絕,更是壓垮力晶的最後一根稻草。「一個沒有技術來源、又扛著1,200億元負債的公司,當時99.9%的人都認定,力晶會掛掉。但只有我認為不會。」回顧7年多前驚心動魄的那一幕,黃崇仁依舊語氣平淡地說。

黃崇仁投資版圖

  • 晶圓代工:力積電(台灣)、晶合12吋半導體(中國大陸)
  • IC設計:力旺、力積、愛普科技、智成電子、智慧記憶體
  • 光電業:晶相
  • 航空業:飛聖航空(私人商務航空公司)
  • 生技業:智合精準醫學
鉅債翻身 年賺上百億

身上背著千億元負債,當時還有行政院主導成立的台灣創新記憶體公司(TMC)虎視眈眈地準備吃下力晶,但黃崇仁卻說:「我每一天都沒有害怕,也沒有失眠過,花5年時間,欠銀行的1,200億元我通通還清,想想看,每天開門就要還1億元,每天欸。」他加強語氣地說。

即使眾人一片不看好,黃崇仁花5年時間,不但還完銀行欠款,更率領力晶集團徹底轉型,從負債千億元到連續6年大賺,2018年更賺逾百億元,去年雖受中美貿易戰衝擊,讓力晶獲利出現頓挫,但黃崇仁直言:「今年絕對賺錢。」

尤其是旗下即將分割上市的晶圓代工子公司力積電,手中訂單更是旺到不行,毛利率高達4成多,還被外界稱為「小台積電」。「今年碰到疫情,我們還是產能滿載,我現在天天在協調,產能到底要給哪一個客戶。」就連亦師亦友的半導體教父─台積電創辦人張忠謀都對他說:「Frank(黃崇仁)你把力晶轉代工,生意蒸蒸日上,我替你開心。」黃崇仁越講越高興。

問起他這段逆轉之路如何達成?「我做了非常大的轉型,可說沒人做過,從自我製造、銷售、行銷的記憶體廠,轉型代工公司,不只是代工記憶體,邏輯晶片我也做。」黃崇仁回憶。

「剛轉型抵抗力很大,我告訴大家這是唯一生路,所幸員工信任我,現在轉做代工,不管DRAM價格如何變化,做代工受到的影響很小,過去7年,除了去年,每年都賺上百億元,這條路我走對了。」

貴人相助 轉型做代工

除了轉型搏力晶翻身,黃崇仁透露還有貴人相助。當時手中仍有3個廠的黃崇仁,其中P3廠要被銀行法拍,將造成3、4千名員工失業。「當時快過年了,我跟員工保證不會失業,但心裡還在想怎麼辦,後來我找上金士頓的David(孫大衛)幫忙,打算把該廠設備抵押給他,然後力晶再幫他代工。」黃崇仁回憶。

當時,身邊友人勸在美國的孫大衛,不要被力晶拖下水。2週後,孫大衛來台灣打算拒絕。「那天是耶誕夜,David來我們辦公室,還在思索要怎麼回絕我,他一坐下話都還沒說,我就先講:『David,你救了很多人,有了這筆錢,他們都能過年,還幫台灣科技業保留一些實力。』他是個很有義氣的人,當場答應,讓這些人有錢過年。」

隔年7月,金士頓買下力晶P3廠設備,並由力晶代工,50億元現金入袋的黃崇仁有了資金活水,銀行團也逐漸對力晶鬆綁銀根。「後來,韓國海力士的無錫廠大爆炸,造成全球DRAM大缺貨,有力晶幫忙代工,讓David賺了不少錢。」

除了孫大衛解力晶財務的燃眉之急,已逝的前蘋果執行長賈伯斯(Steve Jobs)給的訂單,對要重新站起來的力晶無疑是久旱甘霖。

2010年,蘋果打算找12吋晶圓廠做iPhone手機的面板驅動IC,卻找不到任何一家願意做的代工廠,連台積電都只願意拿8吋廠做,透過日本瑞薩牽線,蘋果找上力晶。「一開始蘋果對我們很不放心,因為公司隨時有可能倒掉,盯得非常緊,從iPhone 4到iPhone 5那3年,我們是唯一的供應商,不僅銀行恢復支持,力晶也慢慢把錢還了。」

棄醫從商的科技大老闆

  • 黃崇仁
  • 力晶集團創辦人,父親黃當時是台北名醫。赴紐約攻讀醫學博士回台,在台北醫學院任教十多年,1987年棄教從商,創立力捷電腦,又投入半導體業成立力晶,7年前力晶黯然下櫃,後轉型晶圓代工,今年將以力積電重新申請興櫃。
  • 洪水樹
  • 可成董事長,曾任長庚醫院耳鼻喉科醫生,1989年棄醫,接下父親創設的可成科技。目前是台灣最大金屬機殼廠,也是蘋果重要代工夥伴。
  • 林恩平
  • 大立光電執行長,大立光電創辦人林耀英之子。2006年在父親的要求下棄醫從商加入大立光。任內帶領大立光成為台股獲利、配息與股價三冠王。
拒入曹營 結盟台積電

黃崇仁感慨地說:「科技業沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人。」回想1997年,賈伯斯不顧一切,堅持回收相容麥金塔的生產授權,讓力捷減少一半的業績,還被蘋果告到瀕臨破產,「當時賈伯斯跟我說:『Frank,你是個好人,但我的技術不會分享給任何人,就只有我能用。』我嗆他違約,賈伯斯卻說:『那你就去告我啊。』力捷差點被他搞死,後來力晶卻因為他而活下來。」

談到力晶轉型晶圓代工,另一重要關鍵,竟與台積電張忠謀有關。在黃崇仁心中,張忠謀是科技業永遠的老大、前輩。1998年力晶順利上櫃,剛好碰上DRAM景氣谷底,隔年,黃崇仁打算增資63億元,市場傳出聯電董事長曹興誠打算吃下力晶,但黃崇仁不願屈服,主動找上張忠謀。

「我單槍匹馬去找張董(張忠謀),跟他說:『如果力晶加入曹營(聯電),對方加五萬片就超過台積電,你就從老大變老二。』2天後,張董打電話給我說:讓世界先進(台積電子公司)跟力晶策略聯盟。」

靠著與台積電結盟,黃崇仁讓旗下的8吋舊廠,轉做晶圓代工,開始嘗到甜頭。「台積電只要8吋產能不足時,就把訂單轉給力晶,在DRAM價格不好時,讓黃崇仁賺了不少。」業內人士透露。

提高產能 銅鑼建新廠

其實,這次黃崇仁以力積電重新上市,就是要向台積電致敬。「2年前,力晶旗下專做代工的8吋廠鉅晶,改名為力晶積成電子(簡稱力積電),去年把3座12吋廠併入力積電,就是要擺脫力晶是一家記憶體公司的印象。」力晶高層不諱言地說。

「現在回想起來,真的是九死一生,我對茂德倒掉感慨很深,很慶幸我能夠走下去。更重要的是團隊,這幾十年來不離不棄,把前途交給我,一關接著一關過。」黃崇仁說。

現在的力晶,除了記憶體、驅動IC晶片代工之外,還切入了感測器、被動元件等代工領域。「我常對員工說,要把力積電打造成下一個台積電,不但服務讓客戶信任、成本有競爭力,現在力積電的毛利率有40%,已經接近台積電(毛利率都在5成以上),力晶有獨立、特殊的技術,是有機會的。」 黃崇仁如此有信心,是因為力晶是全球唯一用鋁製程的晶圓代工廠(台積電、聯電用銅製程),而且同時擁有邏輯晶片與記憶體的製程技術。

碰上新冠肺炎疫情,他是否擔心接下來的景氣?「現在我們只怕產能不足,今年我們也跟政府要了一塊地在苗栗銅鑼,今年會開工,第1階段要投資600億元,全台灣半導體廠大概除了台積電之外,只有力晶在蓋新廠。」看著新廠即將動土,黃崇仁突然嘴角上揚,笑著說:「等我蓋了銅鑼廠之後,就是張忠謀之外,全世界蓋過最多12吋廠的男人。」

出身名門 科技業奇葩

黃崇仁不只在台灣擁有晶圓廠,也在對岸與安徽合肥市政府合作成立「晶合集成12吋晶圓廠」,目前力晶持股41%,未來也打算在陸股上市,隨著大陸半導體需求起飛,又將成為黃崇仁口袋的小金雞。

在台灣科技業打滾超過30年,今年71歲的黃崇仁,一直是同業眼中的「異類」。相對同業幾乎是工程師出身,黃崇仁卻是富貴人家之後,父祖輩在台灣歷史都是赫赫有名人物。黃崇仁祖父黃純青是前清舉人,也是位極富名望的本土詩人;日治時期,黃純青先後擔任過台北州協議會員、總督府評議會員,戰後國民政府來台,又先後當過省議員及省府顧問。

他的父親黃當時,則負笈日本東京帝大研習醫科,回台後在台大醫學院任教外,也是台北知名的皮膚科權威。至於黃崇仁的母親許碧瑜,則是板橋林家大掌櫃許丙之女,家族人脈更是豐厚,除了與板橋林家關係匪淺外,包括基隆顏家、新光吳家,以及鹿港辜家都是黃家姻親。「力晶位於北市南京東路的總部大樓是黃家物業,光收租1年就幾百萬元,他這輩子可當個悠閒的員外,根本沒必要闖蕩科技業。」跟著黃崇仁多年的老臣形容。

棄教從商 挺過大風浪

家境優渥的黃崇仁,前半生更是一帆順遂。從建中、台大物理系畢業,又赴美國紐約攻讀醫學博士,先在台北醫學大學任教十多年,還當過生理學系主任,包括知名皮膚科醫生蔡仁雨在內,不少台灣名醫都是他的學生。卻在38歲那年毅然棄教從商,一腳踏入科技業。

「我跟很多人不同,我家庭環境跟受的教育都很好,我祖父詩人、外祖父名人,像我這樣的人很少混高科技的。」問他投入科技業的緣由,黃崇仁笑著說:「我念醫學博士畢業,準備找醫院當醫生,但爸爸跟我說:『做醫生要一個個看(病人),你不適合。』指導教授更直接說:『Frank,你很聰明,該學做生意。』」

一向是人生勝利組的他,投入科技業後歷經大風大浪,1998年力捷爆發財務危機、2012年力晶下櫃,同業常用「九命怪貓」來形容他,聽起來有點貶抑的意味,但黃崇仁絲毫不以為意。「這句話代表著:『我很有堅持跟毅力』。」從求助張忠謀到孫大衛挽救力晶危亡,黃崇仁就算背著千億元債務,也選擇承擔。

談到人生起伏,坦承會看命相的黃崇仁突然說:「我是七殺帶命,但我不會死。」原來18年前(2002年),他的人生同時遇上多項衝擊,「有一天肚子不對勁,去和信醫院檢查,醫生一看說不行要開刀,醒來後醫生說:『你得了癌症(大腸癌二期)。』平常人早就嚇死了,我只問有沒有清乾淨?」

人生多彩 做喜歡的事

他就算去醫院開刀、做化療,整整6年,公司只有4個人知道,直到康復後黃崇仁才對同仁公開。「同時還因(旺宏)內線交易案被特偵組偵辦,差點要被羈押進看守所,最後2千萬元交保,很多老闆碰到都屁滾尿流了,我卻冷靜到律師都佩服。」黃崇仁回憶。

個人身體健康拉警報,又遇上官司纏身,公司也爆發財務危機,一連串的打擊同時降臨,卻都沒擊垮他。「全台灣沒有人的命,像我這麼複雜、那麼奇怪。我也沒破產,茂德跟爾必達都倒了,我只有下櫃,現在公司(力積電)要重新上市,最感謝員工們願意相信我。」

就連黃崇仁的父親都曾說:「你根本不需要去做那麼辛苦的工作。」但問他如果能重來,會如何選擇?「當然還要再來1次,到了我這年齡,什麼大風大浪都見過,我喜歡做的事都做到,當了老師,加入半導體業,現在還在投入5G、AI、生技醫療等新事業,這輩子我比很多人都多彩多姿,沒什麼好抱怨的。」

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力積電去年每股虧損0.94元 今年拚轉盈

力晶集團旗下晶圓代工廠力積電今 (16) 日公告去年財報,由於受到美中貿易戰衝擊,產能利用率下滑,加上記憶體市況不佳等因素影響,去年稅後虧損 14.8 億元,較 2018 年轉虧,每股虧損 0.94 元。不過,目前晶圓代工產能近滿載,加上記憶體市況回溫可期,全年營運力拚轉盈。

力晶電去年營收 358.97 億元,年減 28%,毛利率 8.36%,年減 22.25 個百分點,營益率 - 5.85%,較 2018 年轉負;稅後虧損 14.8 億元,較 2018 年轉虧,每股虧損 0.94 元。

力積電表示,去年營運受美中貿易戰衝擊,需求縮減,產能利用率下滑,加上記憶體市況不佳,價格走跌,導致營運轉虧。

展望後市,力積電指出,目前晶圓代工產能已近滿載,今年在製程技術推進、代工產品多樣化,及客戶優化等長期策略推動下,加上記憶體市場景氣回溫可期,雖有肺炎疫情干擾,但對今年營運轉盈仍審慎樂觀。

力晶 預計後年重新上市

力晶科技(5346)成功轉型晶圓代工廠,上市計畫備受市場關注。力晶昨(18)日表示,現階段仍以2021年重新上市為目標,並追求獲利。

力晶董事長黃崇仁昨(18)出席台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)並發表專題演講。他強調,在AI和5G的世代,力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,已經在AI的領域上貢獻了第一步,期許整個產業可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃,公司轉型晶圓代工,截至去年連續六年大賺。不過,今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響,上半年合併營收167.57億元、年減36.4%;本業與業外都出現虧損,稅後淨損26.88億元,不如去年同期的獲利52.12億元,上半年每股淨損0.85元。

力晶表示,上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響,還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累,導致業績下滑。不過,近期記憶體價格止跌回穩,預期下半年表現將優於上半年,

針對市場關注的重新掛牌計畫,力晶表示,仍維持原先的目標,預計在2021年重返上市,目前先想辦法將業績做好,進行打底的動作,強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環,但是DRAM代工占總產能五成,客戶仍受景氣循環影響,因此,如何持續獲利,將是上市前的首要目標。

力晶推新技術平台,黃崇仁:力積電明年營運向上

力晶集團今日宣布,力晶旗下力晶積成電子(簡稱力積電)將與愛普科技、智成電子和智慧記憶科技聯手,推出Computing in Memory技術平台;力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示,邏輯製程目前需求強勁,加上此創新平台,以及明年DRAM產業將比今年成長,將帶動力積電明年營運比今年成長,業績表現重回前幾年的水準。

在上市計畫方面,力積電董事長黃崇仁表示,力積電計畫明年申請興櫃,後年(2021年)朝向上市櫃計畫邁進。

力晶積成電子(簡稱力積電)、愛普科技、智成電子和智慧記憶科技今(4)日聯手舉辦「Computing in Memory整合技術平台發表會」,展示能提升20倍運算效能、10倍節能效率的邏輯、記憶體晶片整合概念及產品。力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示,此項全球首創的技術,預計將以顯著的效益運用在人工智能(AI)、物聯網(IoT)與大數據雲端伺服器等應用領域。

黃崇仁指出,此技術不用像目前主流技術,要投入百億美元進行微縮才能達成效益;力積電用25~38奈米製程技術,即能達成7奈米之效益,且不會有散熱問題,具成本之優勢。

黃崇仁表示,有別於在傳統邏輯處理晶片設置嵌入式記憶體(embedded Memory),Computing in Memory的概念是在動態隨機存取記憶體(DRAM)中嵌入邏輯電路(embedded Logic),存算一體的結構大幅降低了資料在記憶體與處理器之間往返的負擔。

愛普科技執行長陳文良透露,運用Computing in Memory平台技術,目前已有多家客戶與該公司合作,針對人工智能學習等巨量記憶體相關運算需求設計的新款晶片,預計明年第一季可量產出貨。

智成電子總經理黃振昇指出,由於DRAM的存儲密度、存取速度及成本遠優於Flash、SRAM等其他記憶體,以該公司在1Gb DRAM中嵌入4顆ARM M0微處理器、1Gb DRAM中嵌入RISC-V微處理器完成的二枚樣品晶片為例,已能驗證Computing in Memory平台技術在未來多樣化的IoT市場中,提供下游供應鏈廠商龐大的創新商機。

全球第一家運用Computing in Memory平台技術推出產品的法商Upmem表示,該公司甫問世的新產品能以加速器的模式與既有的伺服器相容,在資料重度存取的應用環境中,能將運算效能推升20倍,也能增進系統節能效率10倍,對大型雲端資料中心的營運可望帶來顯著效益。

力晶集團也正與國內學界合作,推廣Computing in Memory平台技術,力積電副總經理陳冠州透露,在無人駕駛必需的動態影像辨識、分析領域,該公司與學界攜手導入新技術概念,以期能取代GPU、TPU等昂貴方案在AI應用的地位。

黃崇仁指出,以Computing in Memory平台技術將微處理器嵌入記憶體構成的單晶片Memory Computer,未來在雲端伺服器、邊緣運算、IoT、自動駕駛、靈巧化AI機器人、自動化系統以及AI臨床醫療檢測等領域,將會帶來超高性價比優勢,並聯手台廠在5G商用浪潮中建立嶄新的產業生態系。

力晶集團在今年5月完成企業重組,由力積電承接力晶科技3座12吋晶圓廠及相關營業和資產,目前力積電擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠。力積電主要提供先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件晶圓代工服務。

小股東頻質疑 竹科老董怒飆罵「不要每天懷疑我」

從DRAM廠成功轉型為晶圓代工廠的力晶科技昨舉行股東會,因小股東一開場就頻質疑,為何力晶要規劃改換子公司力積電之名重返掛牌上市,是否有其他利益考量?黃崇仁過去曾涉及內線交易等不良事件,卻又新任力積電董事長,這恐有損力積電形象?小股東的質疑,引起執行長黃崇仁勃然大怒,飆罵小股東達逾5分鐘之久,直指「侮辱人格」。

黃崇仁在半導體業被稱為「九命怪貓」,他強烈生氣並回罵小股東,「我的每1張股票跟你的1張是一樣的,你1張、我也1張,我們是站在同1條船上,不要每天懷疑我」。「如果沒有我,力晶一定跟茂德一樣倒了,你一點都不知道感恩」。

力晶昨舉行年度股東會,依慣例不對外開放;力晶小股東人數高達26.9萬人,極為關心自身權益,還組自救會,今年因公司已規劃換招牌並擬於2021年以子公司力積電之名重新上市,小股東出席熱烈,會中紛聚焦提問自己手上力晶持股如何換力積電股票?換股比例?員工分紅達盈餘的18%,為何較同業為高?盈餘分配案要求提高現金股利等問題。

力晶因應重返上市計畫,今年5月1日起將力晶的12吋廠讓與100%持股的子公司力積電,力晶成為投資控股公司,持有力積電、中國晶合2家晶圓代工廠,力積電董事長也改由黃崇仁擔任。力晶預計2021年由力積電重返上市。

據與會小股東會轉述,會中有小股東關切為何不以力晶直接上市,要大費周章的讓與3座12吋廠給力積電,再用力積電名義重新掛牌上市?並認為黃崇仁曾涉及內線交易等事件,再去擔任力積電董事長恐有損公司形象?小股東的疑問,引起黃崇仁勃然大怒,拿起麥克風飆罵小股東侮辱他人格等等,約達逾5分鐘之久。

小股東指出,等情緒緩和下來,黃崇仁解釋,因力晶過去給予外界是DRAM公司的印象深刻,又曾下市與被紓困過,以力晶直接上市,不僅審查進度慢,還可能無法過關;目前力晶已轉型為晶圓代工,力積電代表嶄新面貌重新掛牌上市。

至於力晶持股如何轉換力積電股票,黃崇仁表示,那是明年的事,但應允會想辦法提高換股比例,他自己是第1大股東,小股東轉換力積電股票可望不會少於現在持有力晶股數。因今年不景氣,現金流有限,對小股東紛要求加碼現金股利,黃崇仁沒有答應,力晶今年股利通過原定的3元股票股利、0.5元現金股利。

對於轉投資中國合肥晶合,黃崇仁表示,因初期幾年內的設備折舊攤提費用高,今年預估虧損約會達10億人民幣,力晶依41%股權認列虧損,將努力衝營收以達成在中國上市目標,上市後會降低持股,回收現金;中美貿易戰對力晶影響不大,因力晶的客戶都不是華為的供應商,且還會轉單效應,下半年營收可望好轉。

力晶股東會通過重要議案為力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,通過力積電將現金增資總金額4.5億股(相當45萬張股票),由力晶股東認購,力晶原股東每1000股可認購159.58股;小股東傳每股認購價為10.5元。力積電在這次增資之後,上興櫃前將不會再有增資計畫,小股東一定能拿到力積電的換股。

 力晶去年營收499.18億元,毛利率30.57%,營業利益139.76億元,稅後淨利106.9億元,每股稅後盈餘4.44元,無論營收與獲利都較前年成長,且連續6年賺達百億元,創DRAM廠轉型晶圓代工的新紀錄。

DRAM 第二季報價持續大幅下探,進一步壓縮供應商獲利

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,在第一季傳統淡季,DRAM 價格下滑的壓力加劇,除了供應商在 2018 年下半年增加的產能於第一季陸續開出以外,需求端積極去化庫存的同時也壓縮採購力道,導致第一季 DRAM 量價齊跌的情況十分顯著,也使得整體產值較上季大幅下滑 28.6%。

展望 2019 年第二季,就一線 PC-OEM 大廠訂價來看,主流 8GB 模組 4 月均價已滑落至 34 美元,季跌幅逾兩成。由於成交量持續低迷,導致 DRAM 供應商的庫存水位續增,TrendForce 預期 5、6 月在月合約(monthly deal)議定下,價格將持續走跌,第二季整季跌幅逼近 25%。此外,出貨占比近三成的伺服器記憶體恐面臨更大的跌價壓力。

從營收來看,季跌幅普遍都相當劇烈。龍頭三星在相對基期較低以及第一季行動式記憶體出貨表現優於預期的挹注下,第一季營收位元出貨與上季持平。不過受到報價下跌影響,營收較上季下滑 26.3%,為 69.7 億美元,市占回升至 42.7%。而 SK 海力士的營收位元出貨下滑約 8%,略優於公司預期,第一季營收 48.8 億美元,較上季衰退 31.7%,市占來到 29.9%。

美光維持第三,營收來到 37.6 億美元,較上季下滑 30.0%,市占率維持在約 23%。TrendForce 預估,在庫存水位持續攀升的壓力下,三大供應商往後數月的報價策略仍會相當積極。

在獲利能力部份,三星部分 1Xnm 伺服器產品因品質問題產生退換貨狀況,衍生出額外營業費用,拉低獲利表現,營業利益率由前一季的 66% 滑落至 48%,在三大廠中降幅最大。不過即便報價已下跌二到三成,三星生產 DRAM 的毛利率仍逼近 6 成。而 SK 海力士雖然因三星產品問題而拉升出貨,但出貨集中在季中價格最低的 3 月,使得第一季營業利益率從上季的 58% 下跌至 44%。

美光因公司財報月份為 2018 年 12 月至今年 2 月,價格跌幅不如韓廠所結算的 1 至 3 月,因此營業利益率表現是三大廠中最佳,從上季的 58% 下跌至 46%。展望第二季,在產業價格持續快速下探的情況下,原廠獲利空間將被進一步壓縮。

由技術面觀察,三星 Line 17 與平澤廠的 2 樓將持續轉進 1Ynm,唯因應目前市況,轉換速度並不快。針對 1Xnm 伺服器問題,三星規劃調整產品製程的配置,以期將傷害降至最低。而 SK 海力士第一季 1Xnm 出貨比重已突破三成,並將開始導入 1Ynm 製程。美光方面,台灣美光記憶體(原瑞晶)

已全數以 1Xnm 生產,下一目標將直接轉進 1Znm,實際貢獻將落在 2020 年;而台灣美光晶圓科技(原華亞科)1Xnm 出貨比重已過半,並將於今年上半年開始緩步提升 1Ynm 比重。

台系廠商部分,南亞科第一季營收位元出貨下跌超過 20%,使得營收較前一季大減 32.9%。毛利較佳的 DDR4 產品出貨量未顯著提升,加上整體產業報價向下,營業利益率由上一季的 41.8% 下跌至 26.6%。不過未來出貨量預期將逐步回升,獲利能力衰退幅度可望收斂。

力晶科技方面,本身生產之標準型 DRAM 產品第一季出貨量上升,帶動營收逆勢成長 5.7%;若涵蓋 DRAM 代工業務,營收則下滑近 15%。華邦因與客戶的議價屬中長期,營運表現較為平穩,DRAM 營收僅下滑約 5%。

趁勢再起 力晶 、茂德成功轉型

力晶、茂德科技兩家昔DRAM大廠曾風光一時,卻又像難兄難弟,都因負債超過千億元、並慘遭股票下櫃。但逾10多年來,從困境中求生,力晶成功轉型為年獲利百億元的晶圓代工廠,預計2021年以「力積電」之名重返上市;茂德去年底重整完成,新引進金士頓、漢民等知名法人股東,也轉型IC設計公司,新茂德將在成長性高的智慧製造、物聯網領域先求站穩腳步。

力晶原是台灣DRAM業霸主,但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌。力晶大虧千億元以上,即使大幅減資,2012年底每股淨值仍由正轉負,淪落至股票下櫃地步。

茂德更慘,本來是DRAM業體質不錯的公司,也因2008年金融風暴,引發財務危機,債台高築到超過千億元,硬撐到2012年3月底被迫下櫃。晶圓廠與設備陸續賣掉還無法償還債務本息,同年經法院裁定准進入重整。

DRAM業哀鴻遍野,當時曾發生一段插曲,國外技術母廠美商美光、日商爾必達都來台尋求合作機會,「聯日抗韓」或「聯美抗韓」成為政策兩難的抉擇。政府除了紓困台灣DRAM廠之外,行政院也有意出錢出力整合DRAM廠,主導成立「台灣創新記憶體公司(TMC)」。但業者各有立場,社會對政府出錢也有爭議。後來,TMC推動沒有著落,DRAM廠整併計畫落空,爾必達也破產,進而被美光吃下,美光變成全球第三大DRAM廠。

力晶近6年每年獲利百億元 每股淨值逾15元

力晶逃過被整併後,為了償債與存活,將3座12吋廠轉型代工,其中1座廠設備先賣給金士頓變現,再幫金士頓代工生產DRAM,另在台積電(2330)創辦人張忠謀首肯與協助下,2座12吋廠跨入高壓製程的驅動IC、電源管理IC製造。在兩位大貴人鼎力相助,力晶成功轉型為晶圓代工後,近6年每年獲利達逾百億元,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。

考量過去財務不佳、形象受損,力晶預計2021年以「力積電」之名重返上市。因應重返上市計畫,力晶去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電);今年5月1日起,力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。力積電原本有兩座8吋廠,再加上受讓的3座12吋晶圓廠,力積電變為台灣第3大晶圓代工廠。

茂德轉型IC設計 去年重整完成

茂德去年11月終於獲法院裁定重整完成,將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益,用來彌補帳上累計虧損。熬過長達6年的重整期,茂德重新出發,轉型IC設計的員工數約80多名,目前資本額4.5億元,引進金士頓、漢民、東友等新法人股東,邁入「新茂德」時期。

茂德董事長陳民良表示,茂德擁有過去的記憶體技術基底,高達800多個專利,勝過一般IC設計公司。近幾年,努力開源節流,在金士頓支援DRAM貨源之下,以工程附加價值高的特殊型DRAM為主業,先求養活公司,再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務,包括藍芽無線通訊模組、無線射頻辨識(RFID)。目前已爭取過諸多運動賽事訂單,也成為晶圓代工龍頭台積電的供應商之一;茂德目前小有獲利,陳民良低調地認為,等公司站穩腳步後,再考量是否重新掛牌,目前沒有時間表。

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力晶股東會順利完成 原股東將以10.5元認購力積電

力晶科技(5346)今日舉行股東會順利落幕,所有的議案均照案通過,力晶小股東關心如何以多少價格認購力積電的部分,據了解,力晶的小股東將可以10.5元價格認購力積電現金增資案。另外,今股東會也通過股利政策,每股配發0.5元現金以及3元股票股利。

為配合力積電未來上市申請相關股權分散規劃作業,以及讓力晶全體股東享有力積電經營成果,力晶今日股東會通過放棄力積電現金增資認股權利,由力晶全體股東認購,原股東每仟股可認購159.581787股。據了解,每股認購價格為10.5元。

力積電因應上市作業將進行現金增資45億元,由於目前力晶小股東人數仍有26.9萬人之多,不少小股東終於等到力晶要重返上市,但上市的主角卻變成了力積電,所以小股東都關心手中的力晶股票如何變成力積電。

另外,現場有小股東關心力晶與力積電的換股比例,力晶創辦人黃崇仁表示,這是明年的事,換股比例預計明年股東會前才會出來。

力晶去年合併營業收入淨額為499.2億元,稅後淨利106.8 億元、每股盈餘4.44元,相較於前一年度,營業收入成長7.8%、稅後淨利成長32.3%,回顧過去連續6年均有不錯的獲利表現,也逐步落實穩健經營的腳步。

黃崇仁表示,去年下半全球貿易形勢動盪、手機等行動裝置成長趨緩,影響了產能利用率,致使力晶毛利率較前一年微降 1.1%至30.6%,營業成本則增加9.5%至346.6億元。

另外,去年度因擴大研發投資與擴建苗栗竹南新廠管理費用增加,營業費用也年增39.3%至68億元。但因產品代工價格上漲、認列大陸合肥晶合公司的技術授權收入,力晶去年營收與稅後淨利仍顯著成長。

據研調機構IHS Markit統計,力晶續居全球晶圓代工廠第5強(Pure-Play Foundry Company)。 為了有效整合公司資源,聚焦晶圓代工事業,力晶已於今年5月1日進行企業架構調整,把旗下3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與100%持有之力晶積成電子製造股份有限公司(力積電),整併後的力積電擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠產業定位,期能重返台灣資本市場。

黃崇仁表示,企業架構調整後,力晶轉型為投資控股公司,而力積電在重返資本市場後將以單純的資產、財務體質和明確的產銷定位,專注晶圓代工本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。同時,力積電也能逐漸透過股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。

展望未來,力晶與力積電將共同努力執行以下經營策略,第1,深化與國際大廠研發、代工合作,建立長遠互補共贏機制。第2,累積多元製程能力,發展以邏輯與特殊產品、以及記憶體為主之代工製程平台。第3,厚植研發技術實力,同時積極掌握低成本競爭優勢。

第4,致力於開發全球領先的先進技術,特別是邏輯與記憶體產品的整合技術。第5,爭取Computing Memory、精準醫學、特殊記憶體、多元化高階sensor、車用IC、AIoT與AR/VR等新商機。

第6,持續深化台灣半導體製造基地之投資,同時掌握大陸半導體市場成長與國產化趨勢,發揮晶合廠效益。

力晶以往透過穩健的財務規劃與精準的執行力,已建構穩健的營運模式,並展現良好的獲利能力。企業結構順利調整後,力晶將結合力積電、大陸晶合等產銷資源,以技術精益求精、經營穩定獲利為目標。

別苗頭?力晶企業架構重組 鉅晶電更名力積電

力晶集團4日展開企業架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工五年獲利500億元的跌宕起伏。展望未來,力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,4日公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。

據了解,力晶科技4日將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。

另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的布局。


鉅晶變金雞 力成Q4認列15億收益
8吋晶圓代工產能滿載,記憶體封測大廠力成(6239)也是受益廠商,因力成持有力晶 (5346) 轉投資的8吋廠鉅晶電子持股約達36%多,鉅晶正辦理現金減資,由股本50億元減為30億元,力晶打算買回力成手上的鉅晶持股,力成可望下半年入帳逾15億元,轉投資回收挹注財報可期。

2012年,爾必達(Elpida)破產事件,力成應收帳款額達140多億元,其中爾必達約占45億元,力晶則逾57億元,力成要求力晶給付,力晶將轉投資的鉅晶電子及瑞晶電子部分持股移轉給力成,作為抵償應收帳款之用。

力成取得鉅晶持股共18萬1800張,按鉅晶2011年12月31日每股淨值8.27元計算,力成共投資15.34億餘元,持股比約36.36%;鉅晶董事長蔡國智昨表示,鉅晶去年已轉虧為盈,今年上半年也獲利,目前月產能近5萬片處於滿載,生產驅動IC、電源管理IC等,評估手上持有一些現金,董事會及股東會已通過辦理現金減資,股本由50億元減為30億元,預計可退還股東逾15億元。

力成董事長蔡篤恭指出,鉅晶持股6成多的大股東力晶看好8吋廠,打算百分之百持有鉅晶,力成評估8吋代工廠非核心事業,預計等減資完成後,將持股賣給力晶,加上現金減資,預估第四季將有逾15億元入帳,等於投資安然無損。


力旺、鉅晶電子合作再創嶄新雙贏模式
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子與專業積體電路代工廠鉅晶電子共同宣布,雙方合作再創嶄新的雙贏模式,以力旺嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,結合鉅晶專業積體電路代工經驗,將可為客戶提供更有效率的專業化分工服務。

力旺指出,透過這個合作模式,鉅晶電子可進一步擴大銷售通路,拓展國際晶圓代工業務,力旺則將專注於研發前瞻技術與提供高品質的eNVM IP,發揮專業矽智財公司高毛利的業務特性,這個新策略聯盟將能提供客戶更專精的eNVM技術支援與優質的晶圓代工服務。

目前雙方合作之0.18 微米單次可程式(One Time Programmable, OTP) 3.3V/5V 製程平台具備高良率與卓越的可靠度,非常適用於消費性電子應用產品,如微控制器(MCU)與語音晶片(Speech IC)等,使客戶享有低成本、高容量之嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平台,協助客戶降低庫存風險,加速產品上市時程。

力旺總經理沈士傑表示,「藉由此次與鉅晶電子共同合作整合雙方資源,力旺電子不僅將持續獲得權利金與授權費之營收挹注,更可強化競爭優勢,專注於矽智財之設計與服務,聚焦於研發高階嵌入式非揮發性記憶體技術,以及毛利率之提升,為公司與股東謀求最大利益。」

鉅晶電子朱憲國總經理表示,「此次鉅晶與力旺電子的合作,將有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡,未來客戶可透過我們專業的製程平台,採用成熟的eNVM技術,生產消費性電子應用晶片,客戶除了能獲得更即時的晶圓代工服務,亦有機會以量產規模獲取更具競爭力、更合理的價格,在日趨激烈的消費性戰場中大幅提升競爭優勢。」

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