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聚睿電子成功開發藍芽音訊處理IC 搶藍芽應用商機

工商時報 黃志偉

看好元宇宙虛實整合商機，相關設備如智能主動筆、筆電等3C用品，功能需要高精準度的手寫輸入與語音輸入，聚睿電子成功開發藍芽音訊處理IC，並獲得IC設計業者矽統科技（SiS）採用 ，搭配矽統科技開發主動筆IC與MEMS麥克風合作推出適用於智能主動筆的新應用方案，除原有觸控主動筆手寫輸入外，也新增加語音輸入與控制等功能。

聚睿電子表示，當觸控主動筆加入藍芽及語音輸入功能時，藉由藍芽連線配合的App 或OS內建的語音控制功能，將使觸控語音主動筆兼具有錄音、語音指令控制、語音輸入

(Voice typing) 等無接觸式的輸入方式，實現元宇宙裡虛與實之間的交互切換。

目前有許多產業，像是生技業、半導體等產業，其研究室或實驗室需要全神貫注使用雙手操作儀器，但又希望同步紀錄過程與結果，有藍芽語音控制功能的觸控語音主動筆，可滿足使用者在實驗時，不需要額外手持其他錄音或輸入裝置，只要語音指示，便能開啟錄音模式或語音輸入功能，將觀察內容結果或數據結果記錄成語音或文字檔。除了能運用於研究室或實驗室，也能應用其他領域，例如可滿足野外活動，雙手不便又需要隨時隨地紀錄觀察的需求。

矽統科技表示，觸控語音主動筆可使用在Chrome OS平台外，其藍芽及語音輸入功能也可連結除筆電外的手機或平板裝置，進行錄音或語音輸入 (Voice typing) 等服務。並看好相關市場發展，目前正與聚睿電子合作開發新的智能觸控主動筆方案，以推廣應用到如Windows筆電等更多平台上。

聚睿電子強調，為極大化開發彈性，與設計更符合客戶需求的產品，所有設計包含軟硬體，從硬體的射頻（RF）到軟體的藍芽規範（Bluetooth

Profile）等，均來自公司研發團隊，也讓公司前幾年進攻IP市場時，順利搶下陸廠的訂單。

聚睿電子指出，當初規劃這款IC時，以整合平台的理念為出發點，希望無論是真無線藍芽耳機（TWS,

True Wireless Stereo）、耳罩式耳機、藍芽音箱、家用音響等、甚至是物聯網（IoT）產業，只要是關於藍芽或聲學應用的市場，均能使用這款IC。加上關鍵技術均為公司獨立開發，因此可彈性滿足客戶需求。目前除耳機商品外，受惠元宇宙虛擬商機，需要大量週邊設備，正與其他產業的客戶洽談合作中。

聚睿電子今年成軍第6年，致力提供物聯網通信設計服務解決方案，核心為無線通訊軟硬體設計，依據客戶需求，提供不斷優化的解決方案，以帶給客戶更好的使用者體驗。研發團隊設計經驗豐富，擁有多項專利基礎，且深耕技術領域，涵蓋sub-1GHz到商用2.4GHz超高頻率的無線應用。服務客戶有聯電、矽統等，具豐富的設計與量產經驗。

聯電與益華助聚睿完成5G射頻設計成果

自立晚報

【記者謝政儒綜合報導】聯華電子(2303)與全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)於今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 製程技術以及Cadence®射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶設計(first-pass silicon success)的非凡成果。
經驗證的聯電28HPC+解決方案非常適合生產應用於高速毫米波設備的晶片，並支援高達 110GHz的電路設計應用，例如聚睿電子的低噪音放大器設計，可提供精確的矽製程模型。Cadence Virtuoso® RF解決方案結合了多個電磁(EM)求解器，使聚睿電子能夠獲得精確的矽製程結果。更具體地說，聚睿電子使用了業界黃金標準的電磁模擬器—Cadence EMX® Planar 3D Solver電磁模擬工具，為CMOS設計建立精準電磁模型，大幅度減少了從電路佈局設計到佈局後模擬驗證所需的設計周期。
與過往的設計流程相較，聚睿電子更快地實現了一次完成矽晶設計並擁有精確的矽製程設計成果。當聚睿電子將模擬結果與其 60GHz 低噪音放大器的矽製程測量值進行比較時，發現其正向穿透係數(S21，即正向增益)在峰值頻率、峰值和雜訊指數 (NF) 等指標誤差皆僅落在中段個位數百分比範圍內。
經認證的毫米波參考流程透過 Cadence 工具提供多種功能，包括：
•透過 Virtuoso Schematic Editor(電路圖編輯器)、Virtuoso ADE Explorer 及 Assembler、Spectre® X 模擬器、Spectre AMS Designer 和Spectre RF進行設計輸入和模擬
•藉由 Virtuoso Layout Suite 和 Pegasus驗證系統 (PVS) 進行佈局
•透過Quantus™萃取解決方案針對電晶體層級的互連，進行寄生參數萃取
•藉由EMX 3D Planar Solver電磁模擬工具進行包含被動射頻結構在內的跨電晶體互連電磁分析
Cadence多物理系統分析研發副總裁顧鑫(Ben Gu)表示：「我們與聯電密切合作推出經認證的毫米波流程，協助聚睿電子實現了優異的設計成果，此設計流程包括我們領先業界的 Virtuoso RF 解決方案，尤其是EMX 3D Planar Solver 電磁模擬解決方案更是取得了非凡成果。此外，Cadence 晶圓客戶支援團隊全力以赴，以確保在聚睿電子等客戶運用聯電 28 奈米製程時，我們的創新流程可為其創造巨大的價值。這是多方合作下首次通過矽認證的電路設計，我們期待共同開展更多項目，並協助其設計成功。」
聚睿電子執行長郭秉捷(BJ Kuo)表示：「EMX的電磁模型模擬，結合Cadence Quantus萃取解決方案的寄生參數萃取資訊，共同整合在 Virtuoso RF 解決方案的單一環境中，使佈局後模擬更有效率。此外，晶片數據更驗證了聯電的毫米波模型和Cadence 射頻解決方案的準確性。」
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘(Osbert Cheng)表示：「藉由聚睿電子等客戶的成功案例可看出，我們與Cadence 共同開發的全面毫米波參考流程，讓RF設計變得更快、更容易。與 Cadence 的合作成功使聚睿電子設計出準確又創新的 LNA，成就聚睿電子傲人的晶片效能，期待未來我們的mmWave製程平台能為客戶創造更多的成功案例。」

聚睿藍牙雙模射頻IP通過聯電55奈米驗證

記者周康玉／台北報導

聯電（2303）和射頻IP公司聚睿今（6）日宣布藍牙5雙模射頻IP已在聯電55奈米製程上通過驗證，並整合到產品當中，是聯華電子建立射頻IP平台的重要里程碑。

此藍牙5雙模射頻IP面積達到全世界最小的0.85mm2，可為雙方共同的客戶群提供優質的IP解決方案；搭配聚睿的藍牙5雙模射頻MODEM方案，實現完整實體層IP的干擾抵抗指標。

聚睿與聯電一直保持緊密的戰略合作關係，所推出的藍牙5雙模RF PHY建立在聯華電子55奈米低功耗(LP)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的製程上，循此製程的不斷發展演進，能使操作電壓大幅降低，因此將在動態和靜態功耗方面有明顯的改善，對於藍牙耳機和可穿戴式產品等電池供電的應用來說，這將是最佳的技術選擇。

聚睿總經理郭秉捷表示，隨著藍牙技術的持續演進，智慧設備將在日常生活中無處不在，範圍涵蓋可穿戴、智慧家居、智慧醫療、智慧運動等多個領域，預計在2019年在28奈米與22奈米平台上推出藍牙IP。

聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示，除了55奈米的平台外,，聯電也為客戶未來藍牙SoC及低功耗藍牙相關應用產品所需的40奈米超低功耗，或22奈米超低功耗及超低漏電製程技術做準備。

聚睿推藍牙5低功耗IP方案
亞洲知名射頻IP設計公司聚睿電子日前宣布推出藍牙5低功耗完整解決方案，包括連結層以及採用聯電55奈米超低功耗內嵌式閃存記憶體工藝的PHY。藍牙完整解決方案符合最新的藍牙5規範，更加入了最新的Long Range。
連結層內包括用於認證型安全無線連接的先進數據加密和隨機數生成器。RF PHY提供高達6到10dBm的發射功率，覆蓋區域更廣，以及最小的射頻IP面積達0.6mm2。低功耗的設計應用下，更具有世界一流的抗干擾指標水準。完整的藍牙5低功耗IP解決方案是聚睿電子物聯網系統級芯片（SoC）應用的IP系列，提供客戶快速的整合IP進行產品的研發與上市。更小的面積與更低的功耗，協助客戶端設計人員為可穿戴設備和智慧家居等各種應用整合無線連接系統。
聚睿總經理郭秉捷表示，藍牙5低功耗IP是一個完整的解決方案，提供客戶一站式的優質服務，使用此解決方案能更有效縮短客戶推出產品的開發時間。很高興通過與聯華電子的合作來支援全球的客戶，在優異的製程平台下開發出低功耗的射頻IP，未來也將會根據市場的需求與最新的規格，不斷演進與開發該公司的IP。
聯華電子矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示，要把高效率的無線連結加入客戶的物聯網SoC中，就需要可靠、精巧並且低功耗的藍牙IP解決方案。09-38826-852張r，很高興聚睿與聯華合作開發藍牙5低功耗RF PHY，並達到業內的領先設計水準和品質標準。相信新發布的藍牙5低功耗IP解決方案能提供客戶更佳的性能、更低的功耗，並且很容易整合到客戶的SoC中。

聯電與聚睿合作藍牙5雙模射頻IP 已通過驗證
聯華電子與聚睿電子（亞洲知名射頻IP公司）於11月6日共同宣布，聚睿電子的藍牙5雙模射頻IP已在聯華電子55奈米製程上通過驗證，並已整合到聯華電子客戶的產品當中。
驗證成功的藍牙IP 是聯華電子及聚睿電子合作開發的成果，也是聯華電子建立射頻IP平台的重要里程碑。此藍芽5雙模射頻IP面積達到全世界最小的0.85mm2，射頻IP的規格達到頂尖水準。此高質量的解決方案可為雙方共同的客戶群提供優質的IP解決方案。搭配聚睿電子的藍芽5雙模射頻MODEM方案，實現完整實體層IP的干擾抵抗指標，並達到世界一流的水準。
聚睿電子與聯華電子一直保持緊密的戰略合作關係，所推出的藍牙5雙模RF PHY建立在聯華電子55奈米低功耗(LP)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的製程上，循此製程的不斷發展演進，能使操作電壓大幅降低，因此將在動態和靜態功耗方面有明顯的改善，對於藍牙耳機及可穿戴式產品等電池供電的應用來說，這將是最佳的技術選擇。
聯華電子矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示，與聚睿電子合作使聯華電子能夠提供業界高規格的55奈米射頻IP解決方案，我們很高興能夠為客戶提供一流的解決方案和彈性到位的設計服務，這樣一個重要突破，09-38826-852張r，鞏固了聯華電子在半導體行業的領先地位。除了55奈米的平台外, 聯華電子也提供清楚的演進藍圖,為客戶未來藍牙SoC及低功耗藍牙相關應用產品所需的40奈米超低功耗或22奈米超低功耗及超低漏電製程技術做準備。
聚睿電子總經理郭秉捷表示，很高興看到聚睿電子的藍牙射頻IP在聯華電子55奈米平台上得到驗證。藍牙在耳機與音箱的應用上越來越重要，隨著藍牙技術的持續演進，智慧設備將在日常生活中無處不在，範圍涵蓋可穿戴、智慧家居、智慧醫療、智慧運動等多個領域。通過與聯華電子的合作，我們相信能夠以優異的射頻技術和優質專業的服務來支援全球客戶。我們會不斷的推陳出新，預計在2019年在28奈米與22奈米平台上推出我們的藍牙IP。

公司簡介
聚睿電子股份有限公司是一家致力於物聯網通信設計服務解決方案的研發高科技公司，公司匯集了業界各大重量級晶片設計公司的資深人才，涵蓋射頻類比、系統、演算法、軟體以及數位電路設計開發等專長。專注於物聯網通信領域，核心為硬體電路設計，目標打造優化的解決方案，提供客戶更好的使用者體驗。
聚睿電子於2016年6月成立，註冊資本額為四百萬美金，位於台灣新竹清華大學創新育成大樓。公司的第一版射頻測試IP晶片於2017年第一季投片並驗證成功。
聚睿電子是一家IC設計經驗豐富及對無線射頻技術開發相當有熱誠的伙伴們所組成的無線射頻IC設計服務公司。團隊成員具備無線射頻完整解決方案設計能力。整個團隊設計經驗豐富，射頻應用全頻段均有設計能力，從sub-1GHz到商用2.4GHz，超高頻率應用均可提供設計服務。另外，不論是從110nm甚至到28nm製程，均有豐富的量產經驗。除此之外，深耕技術領域並佈局多項專利，在滿足客戶需求的過程中亦不斷在技術上精益求精，尋求突破。
目前主力產品為藍芽矽智財，包含雙模與單模低功耗的解決方案。藍芽雙模IP包含無線射頻收發器與無線射頻解調器。單模低功耗IP包含物理層、連結層與協議層，提供客戶完整方案以快速導入產品。除標準通訊IP,另有客製化IP設計服務，提供客戶專屬使用的IP。專業的IC設計技術及全方位的整合服務，是聚睿電子努力達成的使命，我們深信唯有這樣做才是打動人心的服務。
創新，我們團隊能夠集思廣益，創造出無限可能的精彩新意。對於設計創新的堅持，皆應用在每一個專案執行上；聚睿電子同時也將這份堅持傳達給每一個客人。用心傾聽客戶的需求，以創新獨一無二來研發，採高規格極致的技術要求，讓客戶開創新視野藍圖。更以不斷突破的技術，一步一腳印，做到業界領先的指標，滿足客戶多樣化的需求。
聚睿電子的使命就是不斷的創新，提供優異的產品與服務給客戶。我們的理念就是「誠信」、「創新」、「積極」，不斷的突破，成為世界一流的無線射頻晶片設計公司。

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