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聯策科技現在市場行情是多少呢??

聯策科技股價如何呢??

因為聯策科技還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

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這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

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聯策手握PCB 腳跨晶圓半導體 股價連噴2漲停

理財周刊／新聞中心 2024-07-01 10:00

電子股聯策（6658）於去年11月上市，股價一直沒有特別的起色，直到近期漲了一波後又回檔後，這兩天又開起一波攻勢，連噴兩個漲停板，股價創下歷史新高58.7元，後續漲勢可期。

聯策聚焦電子產業產品技術的智慧製造整合，以AVRIOT品牌，提供客製化設備，2002年成立初期以設備代理，逐步發展自有技術雙向深耕，並聚焦於「AI機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸，目前主要3大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化及生產智動化產品；同時，聯策除了PCB領域，也切入半導體供應產業鏈，跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，法人看好未來營收貢獻可期。

聯策也考量客戶對於生產環境要求，規劃於桃園中壢區興建新廠，生產半導體、載板等領域的自製設備與高價值產品，將採用 AI 技術與聯網設備優化製造參數，藉以推升產品品質與產量。新廠將設置太陽能發電設施，並安裝雨水回收系統與能源管理系統，期望節省能源與減低碳排；本案投資超過 11 億元，可創造 89 名本國就業機會。

另外，聯策也持續配合製造板塊遷移至東南亞，林文彬預估，進場時間將為今年第4季左右，明年開始完整發酵，對設備廠來說會是出貨高峰。

聯策科技董事長林文彬表示，PCB 產業智慧製造難度在於製程眾多，涵蓋鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測..等包羅萬象，完整生產流程需經過上百台設備，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度，由於該公司已擁有外觀檢測、視覺檢測、濕製程設備等多元基礎，並具有智慧製造的橫向串聯能力，因此不再限於PCB客戶群，也全力切入半導體等高科技業供應鏈。

聯策登錄興櫃 前3季每股純益0.71元

印刷電路板設備廠聯策科技（6658）預計5日登錄興櫃交易，今年前3季稅後淨利3546萬元，每股純益新台幣0.71元。
聯策是由董事長林文彬與總經理陳文生兩人聯手於2002年創立，至今已營運19年，持有專利數量92件，申請中有58件。
聯策成立初期以印刷電路板（PCB）外觀檢測機為主，後續陸續增加自動線寬距量測機、全廠動態條碼追溯系統等產品，致力於電子產業機器視覺自動化應用及客製化濕製程設備生產製造。
在PCB產業前百大亞洲企業中，有超過80%是聯策的客戶，聯策後續也有機會切入發光二極體（LED）及半導體等產業供應鏈。
為提供客戶完整解決方案，聯策今年與迅得（6438）進行換股策略聯盟，迅得持股9.96%。此外，印刷電路板廠臻鼎-KY（4958）也持有聯策8.12%股權。
聯策去年營收突破10億元大關，達12.51億元，稅後淨利6938萬元，每股純益2.64元；今年前3季營收10.61億元，年增24.57%，稅後淨利3546萬元，每股純益0.71元。

聯策攜台達電 助PCB業邁入智慧工廠
聯策科技持續專注電路板業智慧製造，提供AI影像瑕疵檢測、AI製程參數優化、IoT機聯網、無紙化電子巡檢，協助客戶穩定提升效率與品質，已獲得業界肯定。現在更聯手台達電智能製造事業部，提供「製造營運管理」系統，與客戶共同建構工業4.0工廠。聯策超過20年深耕電路板製程的經驗，搭配台達電世界級的智能化設備與製造解決方案，將協助業界邁向智慧工廠，在多變的國際環境中掌握更多的先機。
台達電製造營運管理平台（DIAWorks）是智慧工廠的核心樞紐，在印刷電路板，光電面板、電子組裝等行業都廣為客戶接受。DIAWorks以製造執行系統（DIAMES）為核心，對上接收ERP生產指令與產品資訊，對下整合生產製造流程，將生產標準化、信息化，整合品質、管理、設備管理、物流儲運管理，實時管控人、機、料、法、環、測等數據，實現產品履歷追溯與完善品質監控，降低庫存與成本，使廠內資源發揮最大效益。
迎接5G時代的來臨，客戶對於電路板品質要求更加嚴苛。另一方面，國際貿易戰造成供應鏈的轉移分散，新產線的建立、跨國多廠區的運作是企業的重要課題。再加上疫情的蔓延造成人才不易移動，建構一套合適彈性的製造系統，企業才能持續保持競爭力。
聯策科技與台達電為業界客戶打造營運管理系統，達到數據自動化、資訊標準化、品質透明化、決策可視化，共同與印刷電路板行業一起逆境成長再創高峰。 

聯策導入AVI big data 應用

TPCA SHOW於10月24日在台北南港展覽館開展，聯策科技展出5um自動化設備，除採水平吸真空雙台面外，更搭配了X軸掃描移動與Z軸自動對焦功能，達到兼顧高檢出效果與產能，一早就吸引不少業者詢問。聯策科技副總陳識翔表示，此次聯策科技除了展出5um自動化設備外，更重要的是推出AVI BIGDATA應用，協助智慧自動化的完成，包括PCB後端製程到出貨的數據分析，協助製程良率的提昇，並且提高效率40%以上，目前已經華通、弘鼎引入採用。

面對近期關於中美貿易戰的影響，陳識翔表示，中美貿易戰剛好可以促使中國大陸進行PCB相關產業升級，對掌握高階製程的台灣廠商是一大利多。

而聯策也善用台灣產業的優勢，擴大在台灣投資溼製程設備，搶玫中國大陸市場。

聯策推出濕製程超微米方案
為因應終端品產品走向輕薄短小化，關鍵零組件的電路板製造商積極投入細線路、微間距等高階板材的研發與應用。自動化設備廠商-聯策科技（攤位號：J1415）為滿足電路板細線寬／線距發展需求，推出全新非接觸式、高效率的電鍍與化鍍線等濕製程超微米解決方案，協助電路板製造商更有效率的開發出10/10um高階電路板。
聯策科技表示，傳統減成工藝在製作細線路會面臨銅厚與蝕刻上的限制，因此為達到線路的細微化須透過先進的SAP與MSAP等半加成法製程技術來突破。然應用此等方法必須留意薄型化銅皮材料在傳統設備上如使用不當造成乾膜基礎不穩而脫落。為解決此類先進製程工藝的問題，聯策科技推出低張力、高電流密度且板材於槽內不會接觸設備的RTR新世代電鍍設備。
針對化鍍與非電鍍濕製程，聯策亦同步導入具備專利流體膜傳動設計的最低接觸RTR化鍍線與非接觸式水平線系統，實現板材在運行中僅與藥水反應，達到對設備趨近於「0」接觸，最有效地防範板材刮傷或使乾膜脫落的風險。RTR新世代電鍍設備電鍍槽以專利下抽式循環系統，可快速置換藥水。其夾爪傳動系統可直接導電並以最低的張力傳動， 張r，不僅電鍍過程可最小化板材漲縮問題，且過程完全不會與滾輪表面接觸，可避免因乾膜剝離所造成的電鍍不良結果，滿足軟板穩定傳動且高效鍍銅的需求。
非接觸式水平線系統其特殊流場可使高階板材於運行達到零接觸低張力，且其化學反應結果具備高度均勻性，非常適合於前處理、顯影、快速蝕刻等製程。最低接觸RTR化鍍線擁有最低阻力傳動系統，達到低接觸、低張力之成效，特別適用高階軟板在ENIG（化鎳金）、Electroless Cu（化學銅）等長時間濕製程，而其獨特的垂直運行設計可縮小設備體積增加生產空間利用率。
聯策科技推出針對電鍍、化鍍線與其他濕製程應用的超微細線路解決方案，將對高階電路板在研發更細的線寬／線距上帶來卓越的成效，透過最低甚至完全無接觸的運作機制，不僅可有效保護板材，也將提升電路板製造商的製程品質與能力。

公司簡介
聯策科技自2002年5月成立以來，不斷致力於電子產業自動化設備、原物料的製造、代理及視覺應用整合業務，其優良的技術應用、新穎的解決方案與卓越的產品品質深受客戶所信賴。
聯策科技為擴大對產業及客戶服務，除了在中國(華南)東莞、(華東)昆山、(華北)秦皇島與泰國的營運據點外，也陸續擴大編制中。
目前以『自動化設備』、『視覺應用』及『專業化材應用』三大事業領域為營運主軸，著重於銷售與開發印刷電路板、光電、與半導體設備等相關應用產品，並提供原物料、耗材與完整的技術整合等服務。
因應未來智慧化生產及滿足更廣泛的製程品質提升需求，聯策科技除了提供客戶最優質的設備，更持續導入視覺系統在設備上更聰明的應用。
透過｢技術力｣、｢整合力｢與｢服務力｣三大關鍵資源的投入，擴大自動化生產的效能與完整性，為我們的客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務。
聯策科技成為『自動化最佳夥伴』的使命及以『客戶導向』的承諾，是我們持續精進的動力，達到『自動化 再進化』的產業新進程！

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