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公司新聞

新廠貢獻放大，瑞耘Q2估持穩向上

MoneyDJ新聞 2023-06-08 10:15:41 記者 王怡茹 報導

半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)2023年5月營收達0.74億元，月增49.95%，年增48.77%%，創歷年次高紀錄。法人預期，公司與主要客戶合作品項持續擴大，受惠PVD(物理氣相沉積)/Etch(蝕刻)代工佔比有望提升，搭配新廠效益發酵，公司第二季營收可力拼持穩向上，全年營收將繳出優於去(2022)年成績。

瑞耘於去年底新廠啟用，主要投入擴充先進光學檢測及高階機械加工設備，並陸續通過客戶認證。據了解，該廠樓地板面積為舊廠3倍多，目標2~3年內達到滿載，以舊廠每年約貢獻6億元估算，在滿載情況下，新廠每年初估可帶來18~20億元業績。

瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件，產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤等，並提供維修及清洗服務。設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。公司最大客戶為美系設備龍頭，藉此切入晶圓代工、IDM、封測大廠供應鏈。

瑞耘 本季業績看升

瑞耘（6532）衝刺產品自動化，今年6月營收達3,920萬餘元，月增2.9%，年增2.1%，推升第2季營運有起色。瑞耘與客戶合作完成建立先進製程設備零件功能驗證平台，可針對特殊製程所需零件進行上機前測試，可挹注本季營運升溫。

瑞耘第2季合併營收1.07億元，季增0.5%，年減10.1%。累計上半年合併營收2.13億元，年減10.8%。

半導體設備與耗材廠瑞耘去年營收及獲利都來到高點，營運成長主要動力來自於三家代工客戶訂單成長；其次是晶圓旋乾機設備，主要供應半導體後段封測、LED廠等客戶。

瑞耘表示，今年研發重心承續過去主軸，仍倚重靜電吸盤及表面處理技術開發。品質檢驗已完成導入去年開發成功的生產資訊自動化系統，可提升產品穩定性。

瑞耘指出，將深耕基礎研究來精進原有的精密加工、表面鍍膜、真空硬焊及抗腐蝕處理等技術，以先進製程技術生產半導體關鍵零組件，維持瑞耘的領先地位。

瑞耘首季EPS0.58元 本季回神

瑞耘（6532）昨（7）日公告今年首季財報，稅後純益1,831萬元，年減16.1%，每股純益0.58元，不如去年同期的0.69元。法人估第2季營運可望升溫。

半導體設備與耗材廠瑞耘今年第1季合併營收達1.06億元，季減9.9%，年減11.1%。毛利率33.5%，年減3.58個百分點。今年4月合併營收2,982萬元，月減7.6%，年減19.5%。累計今年前四月合併營收1.36億元，年減13.1%。

瑞耘昨天股價下跌0.95元，收30.25元。

瑞耘去年營收及獲利雙雙來到高點，營運成長主要動力來自於三家代工客戶訂單成長；其次是晶圓旋乾機設備，主要供應半導體後段封測、LED廠等客戶。

瑞耘將登興櫃 全年獲利看升
瑞耘科技 （6532）將於5月25日登錄興櫃掛牌，瑞耘2014年合併營收3.32億元，毛利率27.6%，稅後純益4,079萬元，EPS1.61元。瑞耘決議去年度擬配發0.8元現金股利。
　　瑞耘科技為全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商，並提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。
　　瑞耘今年前四個月營收1.28億元，年增23%，全年營收及獲利可望成長。
　　瑞耘專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造，並成立系統設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備；逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。
　　瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作，進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域，並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。

瑞耘從代理商蛻變為製造廠　業務轉型開花結果
瑞耘科技（6532）投入半導體產業邁入第17個年頭，營業項目從代理轉型為產品製造商，營運發展開花結果，目前實收資本額達2.87億元，已著手規劃前進資本市場，首先於上週五（4/24）補辦股票公開發行生效，被外界解讀為興櫃前的暖身動作。
瑞耘科技成立於1998年，早期從事半導體耗材零組件及二手翻新設備的代理，其後轉型跨足產品的製造，陸續設立機械加工及表面處理的生產線，投入關鍵零組件的生產，同時成立設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備，銷售市場以外銷為主，橫跨日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲及美國等地。
瑞耘科技主要朝「零組件」及「製程設備」兩大方向出擊。零件產品部份，包括上下電極、晶圓夾持環、高真空腔體、腔體保護襯套及靜電吸盤等，應用於Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備；至於製程設備，則開發出晶圓旋乾機、Spray Acid Tool、Spray Solvent Tool、旋轉塗佈機及研磨液供應系統等，力拼成為先進半導體前段製程設備的主要供應商。
瑞耘科技從最初的代理業務起步，逐漸發展成為關鍵零組件及設備的製造商，生產技術榮獲國際設備大廠青睞，雙方簽約合作，由瑞耘科技負責產品的代工服務；另一方面，自有產品也向全世界行銷，隨著業務規模逐年擴大，公司在董事長呂學恒的掌舵下，辦理股票公開發行，正式跨出進入資本市場的第一步。

公司簡介
瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。
1998年---以半導體製程設備，如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。
2000年---設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部門，開發『晶圓旋乾機』等製程設備。
2001年---開始行銷國外，並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。
2007年---建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。
2010年---與國際設備大廠正式簽約合作，開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域，並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。
至今～本公司主要零件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、 『高真空腔體』、 『腔體保護襯套』、 『靜電吸盤』等， 並提供設備維修及清洗服務， 目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。
設備產品部分，陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST) 、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。
本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】，如陶瓷噴塗、真空硬焊等，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。

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