旺旺未上市股票查詢站

暉盛科技現在市場行情是多少呢??

暉盛科技股價如何呢??

因為暉盛科技還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

許多網站也會呈現目前的股價參考

這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

這篇文章會針對暉盛科技這公司整理出基本資料以及最新消息,

可以方便股東或即將成為股東的人

快速了解這家公司的管道~ 

若有任何暉盛科技股票的問題

趕快加入LINE好友或來電交流討論

與我聯繫

詢問暉盛科技股價或交易問題，可以直接加LINE聯繫或來電

LINE   ID是 @way168 歡迎加入好友討論

 0922-966-059  張先生<-手機點我即可撥號

本站提醒

本篇文章純粹由個人整理媒體報導新聞，

方便投資人了解公司的相關訊息，

這裡與公司無任何關係，文章提到的公司資訊，

文章內容皆來自網路上搜尋的新聞，

內容報導的真實性，還請大家自行求證。

本站雖然主要討論未上市股票

但不代表內文中公司有對外流通股票

還在未上市的公司股權大多集中在大股東手裡

所以有內容不代表有交易 還請各位讀者別誤會!

另外本站並無任何推薦、銷售、勸誘投資股票之行為，

也不接受委託交易

如有冒充本站名義進行上述行為，請告知本站，

也請大家不要受騙上當。

歡迎版友們一起討論交流此公司訊息，

也歡迎知情股東多多提供資訊

如公司資訊、財務狀況、產業前景、市場流動性之類的訊息

如果本篇文章有造成公司困擾

還煩請私訊告知，將立即下架處理

公司新聞

暉盛 專精電漿設備、鍍膜技術

國內電漿技術設備指標廠之一的暉盛科技，創立19年來，以優越的電漿設備製造能力及鍍膜技術開發技術，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，產品穩定性及可靠度，不僅獲國內、外各面板廠高度肯定，近幾年更積極布局大中華地區、美國及歐洲等市場，為全球光電產業提供最佳化電漿設備製程及鍍膜技術支援。

暉盛科技從設備研發、設計、製造到產品行銷及技術支援，擁有全方位電漿技術，輔以高度的整合性與自主性，目前應用於業界的真空式電漿技術（Vacuum Plasma System）與常壓式（大氣式）電漿技術（Atmospheric Plasma System），可針對材料進行表面清潔（Cleaning）、表面改質（Modification）及蝕刻（Etching），甚至對於特殊高分子材料進行鑽孔製程（Drilling）。

在全球常壓式（大氣式）電漿技術發展領域中，暉盛科技以首創瀑布式電漿處理機（NEMST-Waterfall2008），最受光電產業青睞，其具備最大面積、連續式進行材料表面的清洗與活化等特點，完全擺脫傳統的常壓電漿小噴頭無法處理大面積材料的困境。甚至可直接採用空氣（CDA）來產生電漿，大幅降低反應氣體的成本。

常壓瀑布式電漿處理機可應用於濕式製程的前處理，舉凡蝕刻、電鍍、去膠渣、清洗等製程，均可先採用瀑布式電漿進行板面表面的處理，改善板面的潔淨度與濕濡性，並提高各種製程的良率。

此外，在觸控（TP）製程應用，真空電漿清洗機、常壓瀑布/陣列式/電弧噴射式電漿清洗機，亦大量應用於觸控貼合製程、鍍膜製程前，甚至是蝕刻的製程。暉盛科技所獨創的瀑布式常壓電漿清洗機，已可適用於八代以上的玻璃基板清洗，並成功打入國內觸控面板廠供應鏈。

暉盛科技 邁向電漿製程設備主流
電漿設備大廠--暉盛科技（NEMS），挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，取得與美系通訊大廠合作機會，而且歐洲及亞洲區訂單持續放量，帶動公司近年營收動能。
暉盛科技總經理許嘉元博士表示，在半導體先進封裝製程，暉盛掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術，可提供FOWLP清洗解決方案，成功開發出新式晶背聚合物（Back Side Polymer, BSP）電漿清除解決方案，克服傳統工藝問題與限制。
因應5G浪潮，暉盛在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前手上已接獲5G大廠訂單。
許嘉元博士指出，目前產業的自動化生產已逐漸提升為智慧生產，包括符合工業4.0的設計框架，提升到可遠端控制及數據收集，暉盛所推出的電漿設備，可符合全自動化產線需求。
在安規上，不僅獲取TUV認證，在機械設計及電控設計上，亦符合IEC及SEMI等規範。連續式設計可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，在控制及資料收集方面可與MES／CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統，更符合智慧製造的工業4.0未來，可望成為下一波電漿製程設備主流。
許嘉元博士指出，由於近幾年暉盛內化軟實力，與日系代理商-日立先端公司緊密合作，成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單，日立先端公司更進步一從代理商角色轉為投資者，有助未來日本市場開發，進而進軍全球。
因應去化手中訂單，暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中，投資興建2,000坪營運大樓，預計明（2021）年初啟用，可全面投產。

暉盛科技新廠動土 營收三級跳

電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來佈局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，因應營運成長力道需求，30日於台南台日創新園區TJ-park舉行新廠動土典禮，現場貴賓邀請到台南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會，場面簡單隆重。

台南市副市長許育典表示，暉盛科技從1999年創立以來，一直不段深耕台南，尤其是在奈米電漿科技領域的研發及付出，可謂是有目共睹，且台南身為電子工業發展重鎮，半導體及光電製造大廠群聚。

暉盛科技進駐台南科技工業區中的台日創新園區，是每個月市長親自主持投資會報中，被列為追蹤的案子，未來市府將提供後續完善配套，也期待暉盛科技投產後，不僅增進台南就業人口，更可與台南諸多尖端科技大廠合作，帶動科技產業投資台南。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，近年來，暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，近年來更積極佈局歐美、日本及大中華地區等市場，並將電漿設備與解決方案，成功打進英特爾(Intel)、蘋果(Apple)及高通(Qualcomm)等世界大廠供應鏈。

而此次動土新廠基地面積占地2000坪，分兩期建設，第一期投資約五億元，預定110年五月完工，屆時亦可創造年營收10億元以上產值。

此外，暉盛全系列產品也與日本代理商(日立先端科技)，搭建合作平台，成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單，為進ㄧ步提升彼此關係，日立先端科技也在2019年底正式入股暉盛，為雙方合作締造新猷。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合(InFO)、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。

暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法(SAP)與半加成法(MSAP)等電路板製程之外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。日立先端科技董事長獅々堀 兼三表示，由於跟暉盛科技長期為策略夥伴，雙方在經營理念及合作上，具有ㄧ定默契及信賴度，輔以日立先端科技在半導體產業上，許多研發方向可與暉盛科技合作，也期盼入股暉盛後，可達到1+1大於2的效益

暉盛電漿設備 PCB產業主攻先鋒

電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，提供製程解決方案，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，預估2020年公司整體營收可望持續攀升。
暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。
暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。
為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元博士表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask/Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基，且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。
因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次／連續作業方式，或者是軟板廠的卷對卷式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，而在控制及資料收集方面，可與MES／CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統。
許嘉元博士表示，展望未來，AI+5G將重塑人類生活樣貌，是科技與生活結合的新境界，同樣地，電漿發展與環境永續亦可能劃上等號。

暉盛電漿設備 引領智動化主流
電漿設備大廠-暉盛科技，以優越電漿製程及設備開發能力，相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈，同時在與日立先端（Hitachi Hightech）所建立的代理合作及市場開發技術平台後，近年來，更連續獲得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單，營收看俏。
暉盛科技總經理許嘉元表示，專為下一世代印刷電路板薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求，分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機（Reel-to-Reel plasma desmear），其最大可處理板厚範圍（13~200um）、最快產速（5m/min）、最快蝕刻速率（PI或LCP：1.0um/mim 在5m/min的產速下）及處理溫度最低（<80度）等特性。
此外還有具高縱橫比（40：1）、低製程溫度（<60度）、高蝕刻速率（PI可達1.0um/min）、高蝕刻均勻性（>95%）及最大產能（1.5 pieces/min）的批次式/連續式電漿去膠渣機（Batch / in-line plasma desmear）。以及應用在細線路非等向性蝕刻上的RIE（Reactive ion etching）電漿去膠渣機，提升電鍍填孔良率（>95%）以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備（AP Plasma/JET, direct and remote type）等四大主軸設備。
許嘉元指出，目前暉盛所推出的電漿設備，具多款自動化設計，包括 Robot入出料、產品自動上治具、自動投料達到無人生產。輔以在控制及資料收集方面，可與MES/CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統，符合全自動化產線需求，將成為下一波電漿製程設備主流。

公司簡介
暉盛科技股份有限公司掌握特殊優越的技術及堅強的研發團隊，係以研發先進電漿技術為主軸，以尖端技術服務為宗旨，提供高效能工業級表面處理解決方案為目標。
技術經營團隊自1999年創立以來，先後開發出高密度感應耦合式電漿（ICP, Inductively Coupling Plasma）與常壓電漿（Atmospheric Pressure Plasma）為主之多項電漿技術與專利，並成功推出各式真空/常壓電漿設備與鍍膜方法，這些產品之應用範圍舉凡各式電子領域外，更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。
暉盛科技，臺灣尖端科技電漿設備的領導廠商，長期深耕臺灣及大中華地區半導體、印刷電路板及光電產業等領域；近幾年更積極地投入日本、美國及歐洲的市場開發，期許為兩岸三地、日本及歐美的中外客戶，提供最先進且即時的電漿技術與產品服務。
具備全方位的電漿技術，從設備研發、設計、製造到產品行銷及技術支援，暉盛科技皆擁有高度的整合性與自主性。因應工業產品微細化趨勢及環保訴求，目前本公司主力設備聚焦於電漿表面處理之乾式設備，可針對材料進行表面清潔(Cleaning)、表面改質(Modification)、表面蝕刻(Etching)，甚至對於特殊高分子材料進行鑽孔製程(Drilling)。