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亞碩企業現在市場行情是多少呢??

亞碩企業股價如何呢??

因為亞碩企業還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

許多網站也會呈現目前的股價參考

這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

這篇文章會針對亞碩企業這公司整理出基本資料以及最新消息,

可以方便股東或即將成為股東的人

快速了解這家公司的管道~ 

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公司簡介

亞碩成立於1993年，為PCB濕製程設備專業製造廠。亞碩秉承“技術要先進，品質求第一，客戶零抱怨”之品質目標，各項產品具有實用性佳、穩定性佳及維修方便的優點。我們已成功研發及製造垂直連續及捲對捲垂直連續電鍍設備，在實際的應用過程中，亞碩產品在生產HDI、Flip Clip及Flexible PCB等板片上已獲得良好成果。

工研院 x 嘉聯益 x 資策會　開發低碳電漿技術助 PCB 產業綠色轉型

勁報 Jun. 26, 2024

【勁報記者羅蔚舟 / 新竹報導】
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢（Global warming potential；GWP）的氣體方案，透過開發低碳電漿製程技術，並導入節能設備和優化生產流程，提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，全球面臨暖化與極端氣候挑戰，主要 PCB 生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加，臺灣 PCB 產業亟需加速低碳轉型。為因應此趨勢，工研院積極協助我國 PCB 產業發展高值低碳化，以先進製程技術協助企業產品碳中和，進而推動供應鏈減碳。具體而言，協助軟板廠嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，採用低 GWP 含氟氣體替代傳統高 GWP 含氟氣體之應用，並結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，以縮短製程開發時程及降低驗證成本，進而帶動供應鏈減碳，預估能將溫室氣體排放量降低至十分之一，不僅能減緩氣候變遷，更有助於我國產業提升國際競爭力。

嘉聯益科技總經理張家豪表示，為推動全球永續發展，嘉聯益科技正積極強化與各供應鏈夥伴的合作，致力於開發低碳軟板製造技術解決方案。同時，公司內部也結合智慧化製程管理技術，有效提升能源效率，並導入再生材料應用等綠色製程轉型措施，達成顯著減碳成效。此外，嘉聯益科技持續在高質化產品進行開發布局，這些產品將應用於可折疊螢幕智慧型手機和平板、車載娛樂系統、低軌衛星通訊及醫療等領域。計畫主持人兼研發主管梁隆禎指出，公司在高頻高速、微細線路及微孔填孔等先進技術領域進行創新與突破，以滿足不同客戶與市場需求。嘉聯益科技將持續與法人單位及供應鏈合作，朝高質化與低碳化努力，共創多贏局面，期望在綠色科技領域發揮關鍵作用，邁向企業與環境的永續發展。

資策會智造科技中心主任蔡明宏表示，因應淨零排放趨勢，資策會攜手產研推動供應鏈低碳化轉型，並在經濟部產業發展署印刷電路板產業淨零碳排推動計畫的支持下，協助 PCB 產業進行碳盤查與供應鏈碳數據管理，涵蓋從廠務端到製程端的低碳技術開發、再生材料的導入評估、節能設備的優化及碳數據管理工具的資料交換與整合。希望通過這些綠色製程轉型措施，以提升能源效率，達到減碳效果，進而提升 PCB 產業的永續力。這次活動也邀集與嘉聯益科技配合多年的重要供應鏈代表共襄盛舉，包括 DuPont、JCU、MacDermid Enthone、UYEMURA、川寶科技、台灣港建、永煜機械、亞亞科技、亞碩企業、佳勝科技、康代科技、頂質、登泰電路機械、新揚科技、群寶科技、雷岡科技、營錡機械等公司，展開未來減碳與高值化產品發展。工研院持續聚焦市場新價值，制定《2035 技術策略與藍圖》應對未來的挑戰，在「永續環境」領域，結合機械、電子等跨領域的研發優勢，協助 PCB 產業導入低碳電漿等製程技術，共同邁向綠色經濟和永續環境的未來。

亞碩UVCP 獲ABF載板大廠採用
ABF載板製程難度高，欣興、南亞市占高，亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），以絕佳的電鍍均勻性，成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料，用於高階電腦運算（HPC）的網通及AI相關伺服器晶片，與功率放大器（PA）同屬5G高速傳輸不可獲缺的關鍵零組件，5G帶動ABF載板廠競相擴廠，亞碩成為最大贏家。
　　亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備（VCP）研發，2004年量產，此一殺手級產品為載板、軟板及軟硬結合板的關鍵生產設備，累計銷售超過200套，至今熱度不退。亞碩濕製程設備主要有吊掛式及連續式，應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程。供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。
　　董事長葉楚融表示，第4季將全面完成平鎮新廠擴建，投資額逾3億，為1993年成立以來最大手筆的投資。新廠土地2,500坪，建坪7,000多坪，第一期5年前完成，第二期擴建於2年前啟動，辦公室面積擴大2.5倍。舊廠未來將規劃為新事業開發，因鄰近新廠，暫時可支援廠區，發揮設備組裝的吞吐功能。此外，實驗室也移至新廠，持續開放與各大藥水商合作測試，改善設備性能及提升產品的製程能力，滿足客戶需求。
　　葉楚融表示，電鍍設備廣泛應用於許多產業，新廠雖提升產能，但仍無法完全滿足客戶的產能需求，無暇顧及太陽能、半導體及LED產業；產能限制加上顧及設備多元發展，亞碩以兩岸為主力市場，並以台廠為優先。
　　亞碩台灣及蘇州廠營收各13及3億元，由於中國成長性難料，暫無擴充計畫。策略上，蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主，支援中國市場安裝及售服，高階設備只在台灣生產；與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。
　　今年景氣不佳，汽車板大廠也保守看待，亞碩上半年逆勢交出好成績，展望下半年，美國對華為鬆綁後，通訊業將再現榮景，為市場帶來希望。亞碩2018年7月進行改組，組織及人員變動，完成世代交替；原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理，增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位，強化執行力及健全組織。

亞碩垂直連續電鍍設備 卡位PCB供應鏈
PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場，並以行動通訊板(HDI)、IC載板 (SAP)、類載板(MSAP)、汽車板、軟板(FPC)等製程設備，打入PCB產業供應鏈。
亞碩成立24年，為本土PCB電鍍設備界的代表，主要競爭對手為港日韓大廠。這波新手機的競賽，對設備及藥水廠帶來新的挑戰及考驗，亞碩在設備及藥水的努力下已獲得解決，以優異的產品表現，牢牢卡位供應鏈。
董事長葉楚融表示，行動科技產品推動PCB技術不斷向前，回顧2010年，HDI為當時的主流，應用於i4手機而紅極一時；近年類載板技術開始應用於PCB 通訊板，也是由蘋果公司發動，並引起其他手機廠跟進。目前亞碩以新開發的垂直連續電鍍設備,類載板(MSAP)做為主力，預計明年推出，以對應超細線路的產品需求。
亞碩的電鍍設備獲得行動通訊板、載板、類載板、汽車板、軟板等大廠使用，創造年營收平均約10億元的佳績，今年可望成長1-2成。葉楚融表示，亞碩現有桃園平鎮及江蘇吳中廠，因應市場發展，已投入3億元興建東龍廠二期及企業總部，預計明年第四季啟用。亞碩2019年營收以15億為目標，原平鎮廠將轉型投入新產品研究開發事業。

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