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公司簡介

稜研科技為毫米波（mmWave）前沿解決方案提供者，以毫米波暨軟硬整合等核心技術，打造業界最先進5G前端收發系統及主被動元件，具備全球稀缺的高頻段系統設計能力。 

應用市場在5G領域涵蓋網通、電信商、基地台、低軌道衛星；在非通訊領域則包括天文探測、軍工、汽車雷達等。在5G市場更領先業界打造最優化OTA產測方案，具高速且低成本特性，為實現量產必要條件。

開發低軌衛星關鍵技術 工業局輔導19家業者組研發團隊

2023/09/14 20:32

〔記者廖家寧／台北報導〕國內航太展覽盛會「台北國際航太暨國防工業展覽會」今日登場。經濟部工業局表示，為加速切入全球低軌衛星產供應鏈，工業局輔導19家企業組成9案研發團隊，投入開發低軌衛星關鍵技術。

為展現太空產業鏈的完整度與豐沛能量，經濟部工業局與國科會轄下國家太空中心聯手整合產官學研界，率領42家台廠與學研單位共組「Taiwan Space台灣太空形象館」，以「衛星關鍵元件、系統與載具」、「地面通訊終端設備與下世代通訊關鍵模組」為二大主軸，同時系統化展出檢測驗證、先進材料與加工、衛星影像處理等超過100項創新技術產品。

為對準國內產業利基與國際市場趨勢，工業局自2020年起透過輔導企業融資、主題式補助計畫等策略，帶動低軌道衛星地面通訊系統及應用子系統快速進展，目前已協助6家業者取得近14.5億元優惠出口融資額度，今年有3家業者正在申請中。

工業局指出，同時輔導創未來、芳興、稜研、耀登、鐳洋等共19家企業組成9案研發團隊，投入開發低軌衛星終端設備與關鍵技術，強化終端設備系統整合能量。

其中，創未來科技發表最新的低軌衛星通訊使用者終端機並結合車載系統，實現低軌衛星「移動通訊」應用情境；芳興科技則主攻開發海事衛星整合服務，推出自動追蹤天線系統，能克服低軌衛星高速移動的挑戰。

稜研科技所開發的毫米波相位陣列天線模組，能夠有效提升移動載具的通訊能力；耀登科技發展大型陣列天線，整合打造企業與海事專用的用戶終端設備，以滿足低軌衛星通訊的地面應用需求；鐳洋科技則鎖定衛星商用市場，主攻低軌衛星地面接收站及可高度客製化的相位陣列天線。

加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2023年07月18日 星期二

毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證AiP設計，以減少成本和上市時間。

稜研科技透過 Ansys 的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其5G開放式無線接取網路 （O-RAN）、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys的模擬協助稜研科技快速進行AiP效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「Ansys的解決方案讓我們能更快地全面模擬及測量 AiP 的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、信號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。」

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示：「隨著新型毫米波解決方案的需求不斷增長，針對AiP設計的複雜度和上市時間的需求帶給我們的客戶重大挑戰。Ansys 的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了5G天線設計的未來。」

稜研科技透過多種Ansys軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術，大幅降低相關的開發成本。

稜研全新5G毫米波方案克服覆蓋率挑戰

2023 年 06 月 02 日

稜研科技於日本無線通訊展Wireless Japan 2023上發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技此次與策略夥伴NI合作，進行毫米波覆蓋解決方案mmW-Coverage的無線通訊現場傳輸展示，透過XRifle Reflector的8個角度反射面技術，搭配稜研科技的BBox波束形成器和UD Box上下變頻器，再加上NI最新的USRP SDR系統，即可模擬FR2毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。

5G毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻(Embb)和超可靠低延遲通訊(URLLC)。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

為此稜研科技開發了利用電磁表面(ES)技術的突破性解決方案，提供用戶自行定義訊號分布、有效覆蓋死角以及在指定的冷區(Cold Zones)創造訊號衰減的能力，又因XRifle Reflector反射板可以設計任意入射與反射角度的特點，此技術重新定義訊號的分布，即可協助用戶以合理的成本達到最佳部署。

稜研科技已成功協助客戶，運用XRfile Reflector反射板架設，將訊號在樓層之間傳遞且不受金屬管線影響，又因架設容易且快速，更提高施工人員效率與安全性。

稜研科技創辦人暨總經理張書維對新技術提及，毫米波部署面臨獨特的挑戰，XRifle Reflector和5GmmW-Coverage解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低CAPEX及OPEX，大幅加速5G FR2的發展及應用。

稜研科技與塞拉尼斯聯合發表採用SWaP電子掃描陣列天線

2023-03-16

黃達人 / 台北

全球最大太空衛星年度大展「Satellite 2023」已於14日在美國盛大展開，致力於5G / B5G 與衛星通訊應用技術整合的台灣新創公司：稜研科技不僅第3度參與此盛會，更於15日和塞拉尼斯（Celanese）發表為 5G/6G 衛星通訊電子掃描陣列天線發表採用 Micromax（原杜邦微電路及元件材料）Greentape低溫共燒陶瓷（LTCC）製程的新型雙極化毫米波晶片天線（Antenn-on-Chip；AoC）技術。稜研科技不僅參與台灣 Taiwan Space國家展館，並於稜研科技自有展位同步展示衛星通訊全頻段終端測試解決方案。

稜研科技的新型雙極化晶片天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射，提供高可靠性和耐用的解決方案，效能可增加5~10%。由塞拉尼斯提供的 Micromax Greentape低溫共燒陶瓷材料能夠製作高效能且穩定的天線，適合用於衛星通訊與汽車等產業。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，很高興在Satellite 2023與塞拉尼斯共同展示具備雙極化晶片天線的電子掃描陣列天線技術。塞拉尼斯是稜研科技非常重要的策略夥伴，提供先進材料並合作開發出晶片天線及低損耗和高可靠性的電子基板。稜研科技的雙極化晶片天線採用Micromax GreenTape LTCC技術製程，具有高熱穩定性、出色的電氣性能，並能在單個封裝中整合多個被動元件，以減少損耗提高效率。這些優勢使晶片天線能提供高度等效全向輻射功率（EIRP）和超小尺寸、輕量和高功率（SWaP）的解決方案。

塞拉尼斯Micromax厚膜电子材料全球戰略總監Daniel Barish表示，很高興為稜研科技的最新晶片天線提供Micromax Greentape 9KC LTCC材料，該材料獲得2022年 R&D 100 Award獎項肯定。與稜研科技的合作不僅使毫米波設計和測試解決方案更加靈活，也證明我們加入塞拉尼斯工程材料公司以來致力於推進創新，解決客戶的挑戰。

稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁對新技術提及，我們的目標是精簡衛星通訊系統的佈建，而電子掃描陣列天線和射頻測試解決方案，能為客戶減少資本支出（CAPEX）、營運支出（OPEX）和總體持有成本（TCO），以較低的成本提供高性能的解決方案，協助客戶迎接未來幾年將持續擴大的市場需求。

稜研科技為5G/B5G和衛星通訊應用的毫米波解決方案的領導廠商，開發一系列尖端產品和解決方案，包括即用型波束成形開發套件、相位陣列天線技術和革新的 Over-the-Air（OTA）測試方法，因此稜研科技能協助客戶更快商轉。

信昌與稜研科技攜手於CES 2023展示自動感測車用方案

黃達人 / 台北  2023-01-06
擁有超過60年設計開發經驗的全球汽車零組件及系統供應商的信昌明芳集團（HCMF group），6日宣布與稜研科技 （TMYTEK） 成功研發最新毫米波智能車門感測技術，並於美國最大國際消費性電子展CES 2023 （攤位編號：7065）發表最新應用。信昌明芳集團為此次車門系統整合由稜研科技所開發的毫米波雷達模組及各機構部件，並採用域控制器（Domain Control Unit，DCU）電子控制，因此能大幅提升車門開關的靈敏度、效率及安全性。

開車門不慎肇事的事故頻傳，原因在於無法偵測遠距離而快速接近的物體，因此，降低危險的關鍵即為速度偵測與反應靈敏度。稜研科技具備高度研發及整合能力，此次開發的毫米波雷達模組具有可偵測調頻連續波雷達模組 （Frequency Modulated Continuous Wave；FMCW） 的特性，能測量到極小的目標範圍（最小測量範圍與傳輸波長相當）及其相對速度，可高效率且精準判斷遠距離快速移動物體，加速車門反應速度進而減低風險。除高速移動外，信昌與盲點偵測相結合，當乘客欲下車開門時，電子後視鏡與雷達偵測後方來車及車門外是否有障礙物，提供警示，甚至在有碰撞風險的時候，將車門上鎖，限制開啟車門動作，大幅降低下車時遭後方來車碰撞的風險。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，稜研科技專注在毫米波解決方案的設計與整合，很高興能與車用系統大廠信昌明芳合作，是稜研科技切入車用市場的開端，毫米波雷達在車用領域中的角色將日益重要，應用範圍包含道路車輛監測紀錄、自動駕駛、車流量檢測、汽車防撞等，稜研科技正在開發呼吸偵測等安全性應用，滿足市場的不同需求。

隨著車輛智慧化，能源節省等議題，信昌集團在汽車天窗上加入聚合物分散液晶 （Polymer Dispersed Liquid Crystal, PDLC）電控液晶技術，使天窗保有原本的透氣、採光功能，更增加智慧、隔熱、降噪等先進技術，實現可漸變的遮陽模式控制，分區域遮光控制、動態情境展現等，提供多樣使用者體驗，可由使用者定義的情境功能，滿足天窗抬起透氣過程同時進行PDLC玻璃變化控制，目前也與稜研科技進一步研發可以整合在天窗上的天線系統，兼顧性能以及美觀。

信昌明芳集團研發長奚仲強指出，很高興可以跟稜研科技和其他夥伴創造出系統性產品。在智能車的發展中，類似信昌明芳的Tier 1系統廠商更需要結合多方的科技，應用在我們熟悉的車身系統（車頂、側門、尾門），提供給客戶完整的機電方案，協助客戶解決系統性問題。這將會讓品牌車廠客戶更專注在他們的核心領域。

稜研科技 布局低軌道衛星產業鏈

為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技宣布與杜邦（DuPontTM）、致茂電子（Chroma ATE Inc.）和匯宏科技（ADIVIC）合作，為 5G╱B5G和衛星通訊應用，提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案，要在最短的時間內布局低軌道衛星產業鏈。
稜研科技與低溫共燒陶瓷（LTCC）材料系統供應商杜邦微電路材料（DuPontTM MCM）、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技（致茂電子的子公司）建立戰略合作夥伴關係。
日前美國衛星展（SATELLITE）期間，由稜研科技領軍，與上述3家公司，參與台灣Taiwan Space國家展館，在會場中發表衛星通訊電子掃描陣列天線（SATCOM ESA）和終端測試解決方案。
稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元（尺寸12x12公分）的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。

稜研科技 毫米波扮5G要角
稜研科技（TMYTEK）以高技術力的毫米波前沿解決方案，拿下本屆創業之星選秀大賽公司組冠軍。稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁表示，在5G時代，毫米波將成為新的頻段，這是「30年一遇」的機會，前端射頻模組（AiP）在5G毫米波將扮演關鍵角色。
他說，稜研科技不是紙上談兵，而是實際做出產品，部分模組甚至已經獲得國際業者採購，帶進營收，預期2022年商機起飛。
稜研科技大部分團隊來自中研院天文所，曾參與國內外學術界、科學界重要的基礎技術研究與建設，技術能力滿點，看好5G時代的傳輸向高頻與超高頻段發展，激發了團隊將研發成果商業化、創業的想法。
稜研科技主要設計被動元件前端射頻模組（AiP）。林決仁在現場展示中指出，因為公司中大多是技術團隊，不僅設計出一種產品，還是「好幾款」產品。
稜研科技也開發出全球首套毫米波射頻開發套件BBox，解決產業技術的痛點，並打進通訊產業供應鏈，實際挹注營收。

5G測試難題 稜研用毫米波開發套件出擊
5G時代來臨，各大廠商展現技術厚實力，近期毫米波專業雜誌評選，亞洲地區僅有稜研與日本大廠村田製作所入圍，稜研坐穩全球前20名尖端廠商俱樂部。
台灣5G預計今年第3季開台，電信業者紛紛投入5G基礎建設，5G具備的高頻寬、低延遲等特色，也備受期待。
不過，4G目前使用的中低頻段，因為應用領域多，頻譜已非常擁擠，隨著5G時代來臨，屬於高頻的毫米波就成為解方。
毫米波過去應用在比較冷門的軍用、航太、醫療市場，相對而言頻譜資源充裕，不過毫米波因為高頻特性，波長短、能量耗損大，如何讓毫米波傳更遠，成為產業痛點，也考驗業者天線設計與測試技術。
稜研科技（TMYTEK）掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成型」（Beamforming），因此搭上5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。今年初，稜研還被毫米波領域的專業期刊Microwave Journal列為全球排名前20名的廠商，亞洲只有稜研科技與日本大廠Murata（村田製作所）入圍。
張書維表示，稜研推出的毫米波射頻系統開發套件BBox，幫通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置的業者加快開發5G毫米波裝置。
張書維提到，BBox的開發契機，其實源自2017年台大教授的委託案，對方提到天線開發的測試流程漫長，團隊很難即時驗證，不知道想像的跟設計的結果是否一樣。現在只需設計完天線，即可使用BBox進行波束成形，透過軟體調控，也可進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，提升測試效率，也成功減少損耗性元件的成本。
如今，BBox不只打入台灣的智易、日月光等大廠，日本電信商KDDI、多個國際學術單位也都採購。
除了測試需求外，稜研也看準微型基地台市場，推出天線封裝AiP（Antenna in Package）模組，把射頻主動元件與陣列型天線整合到單一封裝內，瞄準基地台與行動裝置的需求，也吸引日本特殊陶業（NGK/NTK）上門合作。
近期，稜研也跟國內外多家電信商進行合作測試。由於毫米波的波長短，繞射能力弱，容易受到大樓樑柱與隔間影響，可能產生5G通訊死角。
稜研則提出XRifle解決方案因應，透過加強訊號，或幫訊號「轉彎」的方式，節省電信業者微型基地台的建設成本。「如果車子玻璃可以貼上這類材質或是做成隔熱紙，也許也有機會讓車內訊號變好。」張書維說。

抓緊5G測試需求 稜研用「毫米波」卡位
仰望星空也能洞悉5G新商機？稜研科技創辦人張書維靠天文科學專業，解決產業痛點，
他的「BBox」，成功抓住日本電信商KDDI及日月光等大廠目光，背後關鍵技術是什麼？

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