凌嘉科技現在市場行情是多少呢??
凌嘉科技股價如何呢??
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所以是未上市股票
未上市股票都是私人間轉讓
只要雙方議價同意就可以
所以價格是雙方議定
但是有一定的行情
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但都建議可以直接聯繫交流討論
會不會上興櫃??什麼時候掛牌??
這些問題都要等公司公告才知道~
市場上常常有來路不明的訊息
號稱即將上興櫃
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未上市股票因為是私人間交易
相較上市櫃股票而言
會有流動性風險
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所以投資一定要多多了解公司
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凌嘉科技公司簡介
凌嘉科技股份有限公司的技術團隊來自於半導體設備、IC封裝及其他科技產業,發展真空濺鍍和電漿處理設備並導入相關製程於各個領域。目前開發之設備與製程廣泛應用於半導體IC封裝基板、4C 「Computer 電腦、Communication 通訊、Consumer Electronics 消費性電子、Car Electronics 汽車電子」產業之EMI(防電磁波干擾)、SDC(表面裝飾鍍膜)、NCVM(不導電鍍膜)和光電產品之反射、半透光鍍膜、ITO鍍膜與各種光學鍍膜及其他產業。
真空濺鍍為環保製程,乃結合物理、機械、電子、電機、材料、化學、化工和機電整合、自動化等技術發展出來的產業。相對於傳統製程如電鍍對於環境的危害,真空鍍膜技術已經被公認為21世紀中最重要的綠色科技之一。隨著奈米科技的蓬勃發展,電漿技術的應用亦日趨普及。凌嘉擁有堅強的技術團隊,更具有高度的研發能力及企圖心,有信心也有能力提供國內外客戶最優質、迅實、創新的真空鍍膜技術、設備以及製程的應用,也要為地球的環境盡一份心力。
凌嘉科技 ( LINCOTEC )成立於1999年,擁有來自半導體設備、IC封裝、光電科技產業等不同領域的專業技術團隊,專注於創新真空濺鍍技術及製程設備開發,市埸佈局跨足先進半導體封裝、光電觸控面板、綠能與LED、太陽能電池與智能玻璃、智能汽車等產業。凌嘉科技於2010年領先業界開發出SIP系統封裝關鍵製程之EMI抗干擾鍍膜設備,且成功導入SiP系統封裝、藍芽Wifi、3D指紋辨識等模組產品,以全方位的薄膜應用產品解決方案,提供客戶高品質的鍍膜設備與技術支援服務,並達到全球先進半導體系統級封裝(SiP)濺鍍設備市佔率第一,成為世界級標竿企業!
資料來源:公司官網 104簡介
統一編號 | 70626771 |
公司狀況 | 核准設立 |
公司名稱 | 凌嘉科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:LINCO TECHNOLOGY CO., LTD.) 「 |
章程所訂外文公司名稱 | LINCO Technology Co., Ltd. |
資本總額(元) | 600,000,000 |
實收資本額(元) | 530,044,070 |
每股金額(元) | 10 |
已發行股份總數(股) | 53,004,407 |
代表人姓名 | 陳連春 |
公司所在地 | 中部科學園區臺中市西屯區林厝里科園一路16號 |
登記機關 | 科技部中部科學園區管理局 |
核准設立日期 | 088年09月15日 |
最後核准變更日期 | 110年09月24日 |
複數表決權特別股 | 無 |
對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
所營事業資料 | 一、研究、設計、開發、製造及銷售下列產品: 1、連續式及批量式鍍膜設備(In-Line & Batch Sputtering Equipment)。 2、電漿清洗設備(Plasma Clean Equipment)。 上述產品營業項目所屬行業分類及代碼: CB01010 機械設備製造業 F401010 國際貿易業(限與上述產品相關)。 二、以下限園區外經營: CC01080 電子零組件製造業 CC01110 電腦及其週邊設備製造業 CE01010 一般儀器製造業 CE01030 光學儀器製造業 CA03010 熱處理業 CA04010 表面處理業 F119010 電子材料批發業 F113030 精密儀器批發業 F113050 電腦及事務性機器設備批發業 C805050 工業用塑膠製品製造業 ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
凌嘉科技董監事名單
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
---|---|---|---|---|
0001 | 董事長 | 陳連春 | 1,820,000 | |
0002 | 董事 | 陳宋淑貞 | 2,719,681 | |
0003 | 董事 | 陳珏如 | 1,630,608 | |
0004 | 董事 | 福鴻投資股份有限公司 | 560,148 | |
0005 | 董事 | 芃威投資開發股份有限公司 | 5,128,603 | |
0006 | 監察人 | 陳永漢 | 2,746,093 | |
0007 | 監察人 | 張正駿 | 77,000 | |
0008 | 監察人 | 陳水金 | 55,000 |
凌嘉科技股票新聞
凌嘉科技老董小學畢業 打入全球智慧手機設備供應鏈
中時 盧金足、台中
今年適逢iPhone 7等多家智慧型手機大改款,帶動手機關鍵零件業景氣,後勢看俏的中科廠商凌嘉科技,董事長陳連春只有小學學歷,卻成為全球知名智慧手機的零件重要供應鏈,多年來已供應10億顆薄膜濺鍍晶片,將挑戰3年內全球半導封裝產業設備防制電磁波第1品牌。
64歲陳連春說,小學畢業去學雕刻,40年前創業電腦周邊設備,賺人生第1桶金,1999年成立凌嘉科技,2000年開發國內第1台低溫連續式真空濺鍍機,完成EMI抗電磁波干擾製程,創造台灣科技業傳奇。
「我天天讀書長知識!」陳連春帶領一群博士團隊研發投產,以前接到手機大廠的訂單,都要去租借3個廠房生產,在中科投資設廠,不必擔心場地不足。
中科管理局長王永壯表示,中科目前有效核准家數達180家,透過公共藝術設置等,加強生產與生活、生態、生命的連結與共容,科技發展與人文藝術並行,凌嘉科技馬上響應。
全球前5大封裝廠都是凌嘉科技客戶,打入最知名品牌的智慧手機設備供應鏈,陳連春說,雖然滿腦子想的都是研發,但人生觀是賺錢就要花,花了才能賺更多錢,最喜歡的就是收藏藝術品,且對新銳藝術家慧眼獨具。
凌嘉科技從大門到員工餐廳全是他珍藏的藝術品,書畫、銅雕、木刻的名家之作,全部和員工分享,冰冷的科技廠充滿人文藝術味。
企業號首發團休斯頓太空基地考察
記者金武鳯/台中報導
2024年5月21日
[NOWnews今日新聞] 由美國休士頓「iVicon Space」、「HASSE休斯頓太空與科學教育協會,與台灣合作夥伴「博森國際文教」,獨家企劃的2024休士頓太空產學考察團「iVicon Bosen企業號」,日前以首發團之姿前進美國休士頓太空基地,深入NASA 詹森太空中心,了解阿提米斯計畫,期盼藉由考察將深耕太空產業的資源,貢獻台灣企業家們,為台灣企業帶來世界級的技術創新與商業合作機會。
參與「iVicon Bosen企業號」考察團的包含,團長勤誠興業董事長陳美琪、全漢企業董事長鄭雅仁、四維創新材料董事長楊慧玲、凌嘉科技陳威全、英茂資訊陳威志、豐藝電子策略長陳少翎、速訊數位整合鄭傑仁、博森國際文教執行長許婷怡等業界精英名流。
中華民國第16屆總統賴清德,在520就職演說上表示,將大力推動台灣的發展,而其中一個方向便是「競逐太空、探索海洋」,誓言要讓台灣成為無人機民主供應鏈的亞洲中心,也要發展下一個世代通訊的中低軌道衛星,進軍全球太空產業。
而事實上,「iVicon Space」、「HASSE」早在20多年前,就已相中太空產業的無限潛力,針對與航空太空機構的合作項目,多年來持續協助各類企業組織、商業計劃及國家計劃推動科技創新與科研活動、培訓人才,實踐太空教育與經濟活動,並推廣台灣與太空產業的連結。
今年「iVicon Space」、「HASSE」特別組織台灣產業鏈中有重要代表性的上市企業,包含伺服器機殼、膠帶材料創新、電源系統、顯示及晶片解決方案、半導體製程設備及水處理等領域,進行企業串連,並組成「iVicon Bosen企業號」首發團,於5月10日前往休士頓,展開為期九天的高層次訪問。
此行,企業界代表在參訪過程中,除獲得NASA 內部知識、NASA 外部資源,同時也為企業鏈結休士頓在地資源,促成台美政商合作,發展潛在政商網絡、商業太空經濟、產學方面的合作機會,更將對接與產學合作之新創公司、私人太空公司合作供應鏈,進行太空產業know-how 和技術的買賣。
其次,首發團還特別安排太空人暨休士頓企業家焦立中博士,美國外交領事,銀行家李蔚華董事長等熱情接待VIP企業家們,並深入NASA 詹森太空中心,實際了解阿提米斯(Artemis)計畫,及僅針對特定人士開放的中性浮力訓練中心、NASA太空站控制中心;並參觀星艦(SpaceX)發射基地,同時到當地各私人太空公司進行參訪,萊斯大學(Rice University)新創中心Lilie Lab 的負責人也親自接待,依據各企業想了解及投資的領域,進一步規劃後續合作。
勤誠興業董事長、同時也擔任本次「iVicon Bosen企業號」首發團團長的陳美琪指出,本次特別邀請數名頂尖台灣企業家前去休士頓參訪考察,實際從太空產業中看到新興的趨勢及發展,之後也將持續探索全新的商業模式和技術創新,為企業和全球的合作關係上取得重要進展,進而從地表到太空之未來市場,占據有利優勢和地位!
技職培育半導體尖兵 大德工商x虎科大產學合作
記者 劉春生2024 年 1 月 31 日
【記者 劉春生/雲林 報導】半導體產業是現代科技的樞紐,國內著名的半導體企業近期更在雲林縣大舉興建新廠(如矽品科技及凌嘉科技等),在半導體產業蓬勃發展的浪潮下,大德工商與國立虎尾科技大學產學攜手合作,由國立虎尾科技大學提供大德工商學生豐富的學習資源和升學機會,讓高職、科技大學及產業界能夠緊密對接,讓半導體產業的人才可以在地培養。
國立虎尾科技大學為大德工商學生規劃了一系列的半導體電子電路體驗課程,此課程旨在協助大德工商學生強化其電子電路及半導體晶圓實作相關技能,第1階段課程利用寒假期間1月29日-1月30日2天假國立虎尾科技大學半導體專業教室辦理,接下來於學期中及暑假期間會陸續規劃進階課程,為大德工商學生創造升學及半導體職業發展的機會。
國立虎尾科技大學創新育成中心陳文瑞主任表示:「半導體產業的發展需要更多的優秀人才加入,我們希望透過與大德工商的合作,提供最專業的培訓,培養更多有志於從事半導體相關領域的學生,並為他們提供最優質的升學道路鋪陳,更搭起學界與半導體與封裝電子產業之橋樑。」
未來,大德工商與國立虎尾科技大學將繼續深化合作,拓展更多的升學與產學連結,為學生的就學和職業發展搭建更加廣闊的舞台,共同見證半導體領域的蓬勃發展,締造學生更加輝煌的未來。
台積電等20家中科大廠 4/20聯合徵才釋出逾1000個職缺
20:142024/04/11
工商 曾麗芳
為因應中科園區發展及廠商用人需求,中科管理局與台中市政府共同攜手、4月20日上午10點至下午2點,在中科管理局一樓舉辦 「2024富市台中 就業成功」中科園區廠商聯合徵才活動,20家園區廠商預計釋出逾1,000個職缺,求職民眾請把握機會踴躍參加。本次徵才活動計有台積電、友達光電、永勝光學、聯亞科技、綠茵生技、矽品精密、華凌光電、橋椿金屬、台灣精銳、先進光電、和大工業、新鉅科技、旭東機械、台灣蘇晶、豐聯資訊、凌嘉科技及台灣美光等20家園區廠商釋出逾1,000個職缺;另經分析徵才廠商所釋出職缺,包含業務主管、工程師、技術員、行政人員等,歡迎即將畢業的青年或轉職者先來卡位。本次徵才活動計有台積電、友達光電、永勝光學、聯亞科技、綠茵生技、矽品精密、華凌光電、橋椿金屬、台灣精銳、先進光電、和大工業、新鉅科技、旭東機械、台灣蘇晶、豐聯資訊、凌嘉科技及台灣美光等20家園區廠商釋出逾1,000個職缺;另經分析徵才廠商所釋出職缺,包含業務主管、工程師、技術員、行政人員等,歡迎即將畢業的青年或轉職者先來卡位。
資誠:「人才」是家族企業最關注議題
資誠新世代企業家永續會論壇實例探討人才策略
工商時報 蔡淑芬
資誠新世代企業家永續會日前舉行「邁向顛峯 成就永續」第三次論壇,主題為「企業與家族企業人才策略趨勢與關鍵議題」,由資誠企管顧問公司執行董事桂竹安、凌嘉科技股份有限公司特助陳威全、研揚集團董事莊富鈞及資誠企管顧問公司團隊擔任計畫主持人,以分組交流討論的形式探討家族企業求才之關鍵議題,並透過案例分享,探討家族企業的老臣議題。
桂竹安表示,根據資誠《2023全球暨臺灣家族企業調查報告》,「確保人才水平」是臺灣家族企業最關注的議題之一。而根據PwC《 2023希望與恐懼調查報告》發現,約有22%的新世代員工期待在接下來的一年中更換雇主。當企業主求才若渴,但新世代員工卻更想換工作,如何吸引和留任人才,無疑是臺灣家族企業的關鍵課題。
桂竹安建議,企業人才策略除了在消極面符合勞動法令規範、進行人力成本最適化之外,更必須積極思考如何吸引與留任對的人,包括透過薪資架構、獎酬機制、績效考核制度,並打造優質雇主品牌,深化企業文化與價值,提升員工敬業度,讓員工從「薪」甘情願到「心」甘情願,這才是人才吸引與留任的最高境界。
本次論壇邀請鉅鋼機械股份有限公司資訊長簡光正分享家族企業如何求才,並邀請勤美集團董事長林廷芳、創維塑膠股份有限公司總經理林毅桓、葆旺股份有限公司董事長吳博奕,分享家族企業老臣與二代之互動經驗如何結合二代的創新與老臣的智慧,共創價值。
資誠新世代企業家永續會榮譽會長周建宏表示,臺灣企業面臨嚴重的缺工問題,透過本次論壇探討人力資本趨勢與家族企業關鍵議題,希望能促進與會者之間的交流與激發創新思維,使會員可以從中領悟如何和老臣相處,與團隊凝聚共識,又如何能夠吸引與留任對的人才,全面提升人才價值。
- 工商時報 蔡淑芬
- 資誠新世代企業家永續會日前舉行「邁向顛峯 成就永續」第三次論壇,主題為「企業與家族企業人才策略趨勢與關鍵議題」,由資誠企管顧問公司執行董事桂竹安、凌嘉科技股份有限公司特助陳威全、研揚集團董事莊富鈞及資誠企管顧問公司團隊擔任計畫主持人,以分組交流討論的形式探討家族企業求才之關鍵議題,並透過案例分享,探討家族企業的老臣議題。
【公告】凌陽創新股東常會通過解除新任董事(含獨立董事)競業行為禁止之限制
中央社
2023年6月15日
日 期:2023年06月15日
公司名稱:凌陽創新 (5236)
主 旨:凌陽創新股東常會通過解除新任董事(含獨立董事)競業行為禁止之限制
發言人:蔡建忠
說 明:
1.股東會決議日:112/06/15
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
(1)凌陽科技(股)公司代表人:黃洲杰---董事
(2)凌陽科技(股)公司代表人:邱琦瑛---董事
(3)黃鴻文---董事
(4)陳昭廷---獨立董事
(5)王庭鴻---獨立董事
(6)謝佳穎---獨立董事
3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍相同或類似之公司
4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事期間
5.決議情形(請依公司法第209條說明表決結果):本案經表決通過
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者,董事姓名及職稱
(非屬大陸地區事業之營業者,以下請輸〝不適用〞):
(1)凌陽科技(股)公司代表人:黃洲杰---董事
(2)凌陽科技(股)公司代表人:邱琦瑛---董事
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:
(1)凌陽科技(股)公司代表人:黃洲杰---董事
上海凌陽科技有限公司---董事長
凌嘉科技(深圳)有限公司---董事長
凌陽利華科技(深圳)有限公司---董事長
凌陽成芯科技(成都)有限公司---董事長
北京凌陽益輝科技有限公司---董事長
重慶雙芯科技有限公司---董事長
凌耀科技(深圳)有限公司---董事長
(2)凌陽科技(股)公司代表人:邱琦瑛---董事
北京凌陽益輝科技有限公司---監事
8.所擔任該大陸地區事業地址:
上海凌陽科技有限公司--上海市張江高科技園區祖沖之路1077號
凌嘉科技(深圳)有限公司:深圳市南山區海天二路18號軟件產業基地4棟C座7層
凌陽利華科技(深圳)有限公司--深圳市南山區科園路1003號軟件基地2C七、八、九樓
凌陽成芯科技(成都)有限公司--四川省成都市高新區天府四街117、153號1棟1樓1號
北京凌陽益輝科技有限公司--北京市海淀區上地信息產業基地三街1號樓6層C段
重慶雙芯科技有限公司---重慶市北碚區雲漢大道117號附541號
凌耀科技(深圳)有限公司---深圳市南山區科園路1003號軟件產業基地2C 804室
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:
上海凌陽科技有限公司--軟件開發、客戶技術服務及出租業務
凌嘉科技(深圳)有限公司--IC產品應用開發、售後服務及市場研究調查
凌陽利華科技(深圳)有限公司--軟件開發、客戶技術服務、出租業務及企業管理
凌陽成芯科技(成都)有限公司--軟件開發、客戶技術服務及出租業務
北京凌陽益輝科技有限公司--軟件開發、客戶技術服務及出租業務
重慶雙芯科技有限公司--軟件開發及集成電路設計
凌耀科技(深圳)有限公司--軟件開發、出租業務及物業管理
10.對本公司財務業務之影響程度:無
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者,其投資金額及持股比例:無
12.其他應敘明事項:無
FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,探索大面積,低功耗,省成本的未來封裝趨勢!
台灣產經新聞網/凌嘉科技2023.04.21 00:00
在IC的生產過程中,封裝技術至關重要,為滿足日新月異的市場需求,封裝技術推陳出新。而近來FOPLP(Fan-out Panel Level Package;扇出型面板級封裝)技術尤其受到注目。對比於傳統的封裝技術,FOPLP利用重佈層(RDL)技術,使IC的設計更靈活, IC體積縮小,提高了IC的性能並可降低封裝成本,普遍認為是未來封裝科技發展的重要趨勢之一。凌嘉科技與多個產官學研機構發起FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,於5月24日在中興大學召開,齊心促進FOPLP技術的發展和應用。
本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦,另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦,將分別就FOPLP技術的關鍵技術發展、封裝膜材料和增層材料、真空濺鍍與電漿技術在FOPLP的應用、RDL創新產線、FOPLP之自動化應用、以及產學合作創新突破等主題進行探討,會議議程精彩豐富。此外,還設有茶敘交流和問答環節,讓與會者有更多互動和交流的機會。
主辦方凌嘉科技為系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之一級領導廠商,多家一線手機品牌的指定供應商及世界級封裝廠的戰略合作夥伴,致力於研發和生產包括FOPLP領域在內的各類真空鍍膜及電漿蝕刻設備。凌嘉科技憑藉先進的技術和卓越的產品質量,在國內外半導體封裝市場上享有高聲譽。
歡迎所有對FOPLP技術感興趣的業界先進、學者、研究人員和工程人員參加,一起探討FOPLP技術與趨勢,共同促進半導體封裝科技的進步和發展。
報名連結: https://www.surveycake.com/s/8AgLG
RDL成先進封裝關鍵 製程與檢測設備扮要角
尤嘉禾/台北
2022-09-28
經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」,搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當關鍵的一環,尤其是近年來台積電等國際級半導體大廠無不朝該領域發展,使得RDL更顯重要。也因此,由經濟部工業局指導、財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與台灣電子設備協會(TEEIA)主辦,9月16日在南港展覽館舉辦「重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術」論壇。邀集業內重要廠商,以RDL等相關領域,分享其觀察及相關的市場布局。
旭東機械電子設備事業處副總經理莊凱評談到,相較於半導體製造產業,過去封裝產業被視為勞動密集與低附加價值的後段產業,所以也可以發現封裝產業多集中在亞洲地區。但在未來這情況會逐漸改變,其背後的主要原因在於摩爾定律已經開始放緩,所以先進封裝的重要性逐漸提升,該領域的發展,在某程度上也會牽動整體半導體產業的發展。
莊凱評指出,先進封裝可以分為晶圓與IC基板兩個層面來看,如果尺寸再大一些,就會進入到PCB(印刷電路板)領域,而市場所常提到的RDL,皆可被應用這三個領域而有所發揮,只是在線寬尺寸上有所差異。因此,這對於製程設備與檢測設備等,亦會衍生出對應的議題需要探討與克服。
凌嘉科技專案經理陳冠宇則是從扇出型面板級封裝 (Fan-out Panel Level Package;FOPLP)出發,分享其市場觀察,並從2017至2018年左右,像是聯發科與三星等,已經將該技術導入如PMIC與音頻等晶片並加以量產。近年來,也可以看到如車用電子與HPC等領域,也有陸續導入的情況,預計於2026年產值可達到2.4億美元的水準。而就技術的角度切入,凌嘉科技近期也有與客戶合作,開發更大尺寸的面板級封裝技術,藉此提升更大的效能利用率,希望能從成本的縮減上,提升其性價比,而與晶圓級封裝能更具競爭優勢。陳冠宇分析,RDL可以減少其連結路徑,實現更薄的封裝厚度同時也能達到整合度高與輕薄短小的目標。
弘塑科技半導體事業處業務處長梁勝銓則是從設備檢測的角度出發分享其經驗,特別提到關於先進封裝會持續朝微縮領域發展,在封裝領域,如果有晶圓堆疊的方式來滿足其終端應用的需求,那麼晶圓之間的連結缺陷要如何檢測,其實是目前產業在量測上的一大挑戰。現階段未有較好的量測作法來處理,即便是用常見的超音波與X光的量測方式,但晶圓太厚的情況下,這兩類技術是無法穿透的,除非將晶圓減薄到一定的程度,也許還有辦法用超音波進行檢測,因此晶圓減薄有可能會是未來的發展方向之一。
宏觀而言,RDL的存在有其必要性,再加上晶圓代工與封測業者的競相投入,RDL相關技術發展更不容忽視,換言之,從設備與檢測設備等所衍生的議題,相信會是將來值得留意之處。
RDL成先進封裝關鍵 製程與檢測設備扮要角
尤嘉禾 2022-09-28
經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」,搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當關鍵的一環,尤其是近年來台積電等國際級半導體大廠無不朝該領域發展,使得RDL更顯重要。也因此,由經濟部工業局指導、財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與台灣電子設備協會(TEEIA)主辦,9月16日在南港展覽館舉辦「重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術」論壇。邀集業內重要廠商,以RDL等相關領域,分享其觀察及相關的市場布局。
旭東機械電子設備事業處副總經理莊凱評談到,相較於半導體製造產業,過去封裝產業被視為勞動密集與低附加價值的後段產業,所以也可以發現封裝產業多集中在亞洲地區。但在未來這情況會逐漸改變,其背後的主要原因在於摩爾定律已經開始放緩,所以先進封裝的重要性逐漸提升,該領域的發展,在某程度上也會牽動整體半導體產業的發展。
莊凱評指出,先進封裝可以分為晶圓與IC基板兩個層面來看,如果尺寸再大一些,就會進入到PCB(印刷電路板)領域,而市場所常提到的RDL,皆可被應用這三個領域而有所發揮,只是在線寬尺寸上有所差異。因此,這對於製程設備與檢測設備等,亦會衍生出對應的議題需要探討與克服。
凌嘉科技專案經理陳冠宇則是從扇出型面板級封裝 (Fan-out Panel Level Package;FOPLP)出發,分享其市場觀察,並從2017至2018年左右,像是聯發科與三星等,已經將該技術導入如PMIC與音頻等晶片並加以量產。近年來,也可以看到如車用電子與HPC等領域,也有陸續導入的情況,預計於2026年產值可達到2.4億美元的水準。而就技術的角度切入,凌嘉科技近期也有與客戶合作,開發更大尺寸的面板級封裝技術,藉此提升更大的效能利用率,希望能從成本的縮減上,提升其性價比,而與晶圓級封裝能更具競爭優勢。陳冠宇分析,RDL可以減少其連結路徑,實現更薄的封裝厚度同時也能達到整合度高與輕薄短小的目標。
弘塑科技半導體事業處業務處長梁勝銓則是從設備檢測的角度出發分享其經驗,特別提到關於先進封裝會持續朝微縮領域發展,在封裝領域,如果有晶圓堆疊的方式來滿足其終端應用的需求,那麼晶圓之間的連結缺陷要如何檢測,其實是目前產業在量測上的一大挑戰。現階段未有較好的量測作法來處理,即便是用常見的超音波與X光的量測方式,但晶圓太厚的情況下,這兩類技術是無法穿透的,除非將晶圓減薄到一定的程度,也許還有辦法用超音波進行檢測,因此晶圓減薄有可能會是未來的發展方向之一。
宏觀而言,RDL的存在有其必要性,再加上晶圓代工與封測業者的競相投入,RDL相關技術發展更不容忽視,換言之,從設備與檢測設備等所衍生的議題,相信會是將來值得留意之處。
凌嘉科技半導體系統級封裝濺鍍設備(SiP EMI Sputter) 榮獲2022中科創新產品獎
By 新聞中心 - 2022/07/23
凌嘉科技之半導體系統級封裝共形屏蔽鍍膜設備(SiP Conformal Shielding EMI Sputter),榮獲2022年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。凌嘉科技為台灣系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之領導廠商,知名手機品牌之指定供應商及世界級封裝廠之戰略合作夥伴,以卓越的研發能力,獨特的產品創新性及優秀的市場競爭力獲得評審肯定。
隨著5G、AI、電動汽車、無人駕駛等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮。國際半導體技術發展藍圖組織(ITRS)指出,傳統的CMOS製程已經接近極限,而持續的產業成長和持續縮減的每單位功能成本,將需要新的裝置型態、新的封裝架構和新的材料來因應。尤其當摩爾定律可能走到終點時,半導體的增值新方向 - 異質整合(Heterogeneous Integration)。系統級封裝(System in a Package, SiP)將會是關鍵的技術,它是平衡性能、功耗、多樣化、面積與成本的最佳解決方案。隨著5G世代來臨,終端裝置在操作頻率增加以及輕薄短小特性的雙重趨勢下,將使裝置中各元件間的電磁輻射干擾更為嚴重。
5G的效能目標是高傳輸速率、提高系統容量、低延遲和大規模裝置連接。但伴隨著運行頻率增加, 衍生電磁干擾和高熱輸出常見的問題。 傳統Board level shielding 與熱界面材料已無法解決此難題, 以及滿足微型化的技術要求. Packaging level Conformal shielding 與濺鍍技術的結合, 完美解決電磁干擾, 散熱與微型化的需求 。 我司產品「CORONA」系列, 為全球Tier I手機客戶、通訊晶片商、半導體IC封裝OSAT等客戶認證的設備商。該設備通過SEMI S2/S8/S22認證,配備高功率均勻性高之電漿模組,鍍膜效率不但快且均勻度佳,靶材利用率高及靶材壽命長,搭載SECS/GEM標準大數據分析系統,並獲得冷卻系統及多盤同步鍍膜系統之專利,以多項技術優勢, 佔全球此領域60%的市場, 在亞洲市佔率更超過90%。用此低汙染及高附加價值的低溫濺鍍製程,為台灣半導體設備及技術本土化以及環境保護做出貢獻。
凌嘉科技已成立超過20年,擁有優秀之濺鍍與電漿處理設備技術,設備可分為半導體與非半導體應用。半導體應用方案有EMI屏蔽鍍膜,晶背金屬化(BSM),扇出型封裝濺鍍,載板鍍膜,及電漿清潔蝕刻方案。非半導體應用有面板/ITO智能玻璃鍍膜,柔性基板/太陽能電池鍍膜,光學及裝飾鍍膜,以及節能玻璃鍍膜。
凌嘉科技目前為國內半導體及封裝產業之重要合作戰略夥伴及優秀供應商,並在2021被天下雜誌評比為製造業成長最快公司第12名。
中正大學勤誠講座 促進產學交流
文/周榮發 2022年3月2日 週三 上午4:10·2 分鐘 (閱讀時間)
雲嘉地區知名院校「國立中正大學」,其管院企業管理學系2月25日舉行「勤誠講座」課程開設開幕儀式;活動在中正大學副校長蔡榮婷致詞下拉開序幕,現場貴賓包括勤誠興業董座陳美琪、高欣建設董事長簡麗環、台灣女董協會理事長蔡玉玲、南都汽車總經理陳宗豪、凌嘉科技董事長陳連春、管院院長張碩毅、社科院院長王安祥、企管系主任鎮明常、企管系系友會會長何俊利及各界貴賓等,除一同為此講座進行開幕剪綵外,也見證產學合作下所型塑的專業講座學程將是未來培育高端專才的搖籃。
該系表示,「勤誠講座」係有機殼一姐美名的勤誠興業董座陳美琪與中正大學合辦的管理實務講座與專案執行之選修課程;該講座藉由邀請知名業界領導人分享職涯經驗,經由不同產業前輩的引導,幫助學生瞭解並培養不同領域的專業知識及其應具備的能力;事實上,也是陳美琪董事長本著在地連結及培育人才的初衷,由各領域傑出人物協同開設課程,促進產學交流、培育年輕學子並帶動嘉義產業發展。
該系連雅慧教授指出,「勤誠講座」產業重磅級人士雲集,除勤誠興業陳美琪董事長外,擬邀佳必琪公司張舒眉董事長、上銀科技蔡惠卿總經理、理慈國際科技法律事務所蔡玉玲共同創辦人等講者,希望能透過不同領域的多元對話,發揮影響力,對學生有更多元的啟發。期望透過業界領導人的分享,使學生了解企業之領導與管理實務,並強化學術理論與實務的連結。
「勤誠講座」課程內容涵蓋企業經營管理實務中的領導議題、生產作業管理、精實管理、創新創業管理、人力資源管理、企業投資財務管理、經營策略選擇及行銷管理等議題。產業涵蓋科技業、服務業、醫療、文創產業等,讓學生能接觸到更多元的產業議題,替未來擴展更多的可能性。
投資臺灣事務所再添永實業等8家中小企業擴大投資,金額40億元
2021/12/06 09:42
Amazon最暢銷商品「3點1刻」 加碼投入創新茶產業
投資臺灣事務所12月3日「中小企業加速投資行動方案」聯審會議再添8家中小企業擴大投資40億元,包括來永實業、興華電創新、凌嘉科技、羿承科技、科力航太、石城實業、宏廣新技及小嵩無氧化學。目前「中小企業加速投資行動方案」已召開115次聯審,通過722家中小企業投資約3,043億元,帶來27,662個本國就業機會。截至目前總計投資臺灣三大方案已帶動1,090家企業投資約1兆5,052億元,預估創造12萬1,516個本國就業機會,後續尚有60家企業排隊待審。
來永實業為排油煙機之製造廠,以自有品牌「太平洋PACIFIC」行銷至北美、澳洲、日本及東南亞等地,是我國排油煙機外銷第一大廠,廠內建置亞洲首間通過UL、CSA、國際電工IECEE多國認證實驗室,並榮獲國內外各大獎項。由於市場穩定成長且朝向少量多樣發展,為與時俱進及維持領先地位,計劃擴大投入6億元在臺中豐原區興建二廠,同時在既有一廠與新廠打造高階排油煙機產線,建置國內首座噪音檢測室,持續新品研發與彈性化生產,也為國內增加13個就業機會。
興華電創新主要生產車類、船舶類及農機類等電子與電機零組件,產品銷售至美國、歐洲與東南亞等地,其中美國沙灘車第一大品牌北極星POLARIS、歐美車類自有品牌BYE BIKE是重要代表性客戶。現企業規劃在臺南市新吉工業區既有廠房擴大投入近3千萬元升級產線設備,運用智慧化管理達到遠端監控、提升稼動率及故障警示預測,奠定邁向下個新的里程碑之基石,將為國內增加4個就業機會。
凌嘉科技致力於創新真空濺鍍技術及製程設備開發,可應用於半導體先進封裝、IC載板、光電觸控面板、綠能、LED、太陽能電池等眾多產業。由於物聯網、5G及汽車產業推助半導體供應鏈蓬勃發展,公司將擴大投資代工事業,聚焦在半導體材料應用散熱基板產品開發,規劃斥資逾12億元,在雲林縣土庫鎮興建廠房,採用智慧機械設備,投入綠色製程開發,有效提升產能及品質,將創造國內88個就業機會。
羿承科技致力於產業自動化設備的開發與製造,產品包含包裝機、輸送機、OHT搬送天車、AGV智慧移動平台等項目。未來半導體、面板車載及自動化生產的市場需求強勁,公司規劃招募本國員工12位,投入8千萬元擴建臺中本廠及一廠,新增智慧化機器設備及倉儲管理系統,可大幅改善貨物庫存資料之正確性與即時性,有助於公司發展核心技術產品,更推進臺灣眾多中小企業智慧化轉型。
科力航太初期以航太器材貿易為主,隨後業務擴及航空地面支援裝備維修及維修飛行器氣動組件,目前為臺灣唯一獲黑鷹直升機原廠Sikorsky公司認證T700發動機氣動啟動器廠級(Depot- Level)翻修廠。產品與服務以臺灣政府單位及軍用市場為主,支持政府國艦國造、國機國造及國防維修之需求。為成為我國國防工業最堅實後盾,計劃斥資逾2億元在高雄仁武產業園區興建廠房,建立航空器零組件維修及熱像儀維修等能量,引進高階技術及智慧化元素,大幅提升維修技術量能,立志成為國內航太產業之翹楚,也創造22個國防高科技人才就業機會。
石城實業為知名沖泡飲品「3點1刻」之製造商,秉持「傳承百年製茶、創新茶產業」之企業精神,於海內外各大通路販售系列產品,同時亦朝跨境電商發展,珍珠奶茶在歐美Amazon一舉成為「BEST SELLER」最暢銷商品。為持續在全球發揚臺灣下午茶文化,計劃斥資5億元在南投旺來產業園區興建廠房,規劃導入機聯網系統及工廠戰情中心,發揮統籌管理效益,使食品產業轉型升級,亦增加40個本國就業機會。
宏廣新技專業提供符合國際標準之電子級氣體,如二氧化碳(CO2)、一氧化二氮(N2O)及碳氟系(CxFx)等眾多特殊氣體,國內知名半導體大廠皆是主要客戶。考量到降低臺灣電子產業對特殊氣體進口的依賴,以及公司持續不斷自我提升進化。將招募本國員工35名,擴大投入逾4億元在臺南市科工區興建廠房,強化CO2、N2O產能,產線均以智能化控制,可即時監測壓力、溫度與水位等各項數值,以精進技術供應國內電子級特殊氣體。
小嵩無氧化學主要從事脫氧劑及乾燥劑等保鮮相關產品製造,以「O-BUSTER」品牌行銷全世界,在歐美、澳洲、東南亞等地均設有經銷商,是臺灣業界唯一取得美國FDA核准之公司。由於現有廠房難以因應未來企業發展,計劃新增76名本國員工,斥資逾7億元在臺中霧峰工業區興建新廠,導入智慧化廠房設備,重新規劃廠房動線,有效提升廠內作業效能,持續拓展國外訂單,讓品牌成為國際性指標。(資料來源:經濟部)
比台積搶人更狠!歐美大廠挖角採購、客服
鏡頭拉到台中市,在這裡,光學股王大立光、全球單車龍頭巨大、全球最大運動鞋製造廠寶成等台灣之光群聚,在大肚山下形成光學、單車、工具機等產業聚落,並帶動人口成長,讓台中市超車高雄,成為台灣第二大城。
台積電中科廠鄰居、凌嘉科技董事長陳連春說,2011年,台積電的中科廠裝機投產,帶動半導體產業進駐,讓當地工業地從乏人問津的冷門貨,變成供需失衡的搶手貨,是中科崛起的一大關鍵力量。
「它(台積電)從(中科)15廠啟動到現在,請人很積極,從幾百人到現在已經有約1萬名員工,(帶動中科)早上上班,包括中科路、東大路等大小幹道,幾乎每一條都塞車,門庭若市。」陳連春談起這10年變遷。
機會與代價:
●92萬
半導體產業平均年薪92萬元,人力磁吸效應驚人
○59%
受半導體搶人競爭,59%智慧機械製造業人才招募困難
資料來源:2021~2022台灣薪資福利調查報告、經濟部智慧機械產業專業人力需求推估調查
搶樓!外商爭當台積鄰居
中科大獵地,出高租金協商台企遷廠
塞車,代表中科發展趨近飽和,但半導體業的需求還未滿足,當地土地仲介透露,近日傳出台積電的中部2奈米新廠,看上中科旁、占地廣達90多公頃的台中高球場基地。
半導體業的快速擴張,也為凌嘉科技帶來甜蜜新負擔。
陳連春沒想到,原來台積電的產業磁吸效應之強,竟連疫情都攔不住。近一年多,歐美半導體大廠為了搶當台積電鄰居,接連找上門,還表明,只要凌嘉科技願意遷廠,願意出高價承租整間中科廠房。雖然包租公生意穩賺不賠,但離開中科要找到交通、減碳等配套齊全的新工業地,越來越難,因此他不敢輕易答應。
當地仲介業者指出,凌嘉科不是單一個案,包含荷蘭的半導體設備龍頭廠─艾司摩爾(ASML)在內,國內外的半導體業者全都在中科內外獵地。
搶人!高中低階人才都不放過
採購、生管也被挖,台企竟成培訓所
比搶廠房更緊張的是,台灣之光間的人才競爭。
「我們都快變成艾司摩爾培訓所,現在不只是工程師,它們連採購、客服、生管等都搶,我這半年已經損失一大批人才。」一位中科工具機大廠二代主說。
這位二代主,早在3年前就發覺半導體跨界搶人的威脅與日俱增,不僅把高階工程師的起薪,加碼到最高200萬元,也用成家補貼福利展現誠意,「不敢說搶贏台積電,但希望至少撿到它們用剩的人才,」他說。
縱使如此,依然受到重創,今年他赫然發現,台積電不可怕,最可怕的是歐美半導體產業,不只搶高階工程師,連原本月薪約3萬多的中低階、非工程師人才,都對標全球薪資,開出比台商高約1倍的薪水搶人。
這家工具機廠的下一步,打算押上獲利,全員加薪兩成來留人,但「如果再不行,我們還真不知道怎麼在台中待下去了?」這位二代主煩惱的說。
同樣的排擠效應,也在台南、高雄發生。
應戰!群創加發推薦獎金
高雄螺絲窟考慮南遷落腳屏東
在南科,一位群創的工程師透露,群創年營收達數千億元,不算小公司,但現在徵才也越來越難,近兩年開始擴大員工推薦員工的獎金,希望能靠員工的人脈力抓住更多可用人才。
就連站在電動車浪尖上的企業,如台達電,面臨半導體業大舉徵才也備感壓力。台達電人資長陳啟禎表示,會採用「母雞帶小雞」方式帶集團內規模較小的企業聯合徵才,同時也給員工更多元的升遷舞台藉此攬才、留才。
至於高雄,金屬中心資深分析師紀翔瀛指出,包含「螺絲窟」在內,高雄眾多製造業早就面臨人才斷層危機,現在又碰上半導體業搶人,滿多業者開始思考往屏東南遷的可能性,或是從大學往高工、國中等教育扎根等方式,但無論哪一種方案都有其執行難度。
雖然人才競爭,讓企業經營難度提高,但對求職者來說,卻相對有利,因為這能提升薪資福利等就業條件,儘管不是人人雨露均霑,但在比價效應下,許多產業的平均薪資,是回不去了。
自10月31日起終止與凌嘉科技簽訂之興櫃股票櫃檯買賣
日期:2018年10月16日
主旨:自107年10月31日起終止與凌嘉科技股份有限公司(股票代號:3644)簽
訂之興櫃股票櫃檯買賣契約,並終止該公司已發行之普通股股票
53,004,407 股在證券商營業處所買賣。
公告事項:
凌嘉科技股份有限公司前因協辦輔導推薦證券商日盛證券股份有限公司申請
辭任,致該公司僅餘一家輔導推薦證券商,本中心已依規定公告自107年7月
11日起停止其普通股股票在證券商營業處所買賣。
今因該公司普通股股票停止櫃檯買賣逾三個月,其停止交易原因仍未消滅,
核有本中心證券商營業處所買賣興櫃股票審查準則第40條第1項第2款之情事
,依規定本中心自107年10月31日起終止其股票在證券商營業處所買賣。
研究發展概況
(1)系統級封裝(System in Package, SiP) 異質整合技術、
EMI 屏蔽技術等技術在5G、 AI、 AOT與高速運算的發展帶
動下,日漸成為主流。
(2)本公司持續針對封裝級屏蔽的應用優化設計,及搭配自動
化解決方案滿足客戶需求。
(3)本公司持續針對UV LED、高功率密度雷射模組、功率電子
模組,研發一系列的高散熱模組以因應不同技術要求。
【公告】凌嘉科技104年增資股訂8月26日櫃檯買賣
日期:2015年 8月25日
主旨:凌嘉科技股份有限公司(股票代號:3644)104年度增資股股票開始櫃檯
買賣日期。
公告事項:
一、興櫃股票種類、數量及每股面額:普通股4,790,946股,每股面額新臺幣10
元。
二、興櫃股票開始買賣日期:民國104年8月26日。
三、興櫃股票類別:其他電子業類。
四、興櫃股票權利:與舊股權利義務均相同。
五、簽證機構:採無實體發行。
六、興櫃股票代號及簡稱:(一)代號:3644。
(二)簡稱:凌嘉科。
凌嘉科集團總部喬遷中科
台灣低溫高真空濺鍍設備領導廠商凌嘉科技(3644)將集團總部搬遷至中科,新廠共4500坪。凌嘉科技指出,瞄準下個世代萬物聯網(IOT/IOE)商機,凌嘉科已聚焦先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機,每年加強及更新電磁波干擾防制技術,去年獲美國半導體前10大IDM公司青睞,並展開樣品驗證。
凌嘉科中科新廠為地下2樓、地上3樓的廠房,地下2樓為研發中心,地下1樓是組裝生產線,3樓為行政辦公室。凌嘉科指出,中科產業聚落已經形成,包括友達、台積電、華邦、康寧、矽品等廠商都已經先後在中科設廠,凌嘉科為因應國際知名品牌大客戶強烈要求,去年也決定正式擴廠、搬進中科,並將總部搬入中科,一方面可以滿足客戶短期、大量設備的特殊需求;另一方面就是協助並提供客戶就近快速進行全方面的服務。
凌嘉科至今已榮獲含台灣、大陸、韓國及美國各項研發專利近60項,其中超過5分之1屬於較費時且難得的發明獎項,還擁有超過7億顆SIP晶片模組的量產驗證。凌嘉科已獲得全球前5大半導體封測廠青睞,成功打入全球最知名品牌的先進智慧型手機供應鏈。近年聚焦先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA系列,性能品質不只媲美歐、美、日國際大廠的設備,CP值更居領先地位。
由於萬物聯網裝置間的感測及通聯必須具備EMI電磁波干擾防制,因此,凌嘉科每年都在加強及更新電磁波干擾防制技術。去年初開始,美國半導體前10大IDM公司也因此和凌嘉科接洽,並展開更進一步的樣品驗證。
凌嘉科指出,由於薄鏌濺鍍的應用非常廣泛,近年來除聚焦半導體封測先進SIP EMI及細線路載板薄鏌濺鍍外,也深入環保綠能產業,先後研製成功上市如智慧窗(SMART WINDOW)、智能變色玻璃(ELECTROCHROMIC)、LED 及 CIGS、HIT等太陽能Solar Cell的先進薄鏌濺鍍設備,期望對綠色地球盡一分心力。
凌嘉科為提供客戶從設計、組裝、製程、客製化量產及售後設備的維護,保養及更新的一條龍服務,2012年在上海浦東投資成立凌揚真空科技公司,垂直整合生產設備上游關鍵零組件之一的真空腔體精密加工;去年更進一步從事設備的水平整合,已成功開發完成第1代濺鍍設備前後端取放工件P&P及AOI檢測自動化設備,提升成客戶一站到位的全方位解決方案。
左擁太陽能、右抱觸控 凌嘉科技8月營收年增近6成
專攻濺鍍設備及代工業務製造商的凌嘉科技(3644-TW),8月受惠於太陽能及LED設備出貨量持續增加,表現不俗,營收2702萬元,較去年同期成長56.93%,累計1-8月營收3.19億元,年增296.22%,表現搶眼,法人表示,公司上半年在新產品設備持續推出,強力挹注公司獲利,稅後淨利3823萬元,成長6倍,每股稅後純益1.74元,正式轉虧為盈,隨著訂單接到年底帶動下,全年每股稅後純益上看4元。
凌嘉針對NB EMI的市場需求,開發第4代 NB EMI inline sputter 專用機,同時以原有技術為基礎,跨足太陽能、觸控面板及LED領域,包含:太陽能電池製程整合開發及TCO 前電極及背電極製程設備、開發ITO/SiO2 inline sputter專用製程設備,並針對ITO on glass、ITO on PMMA及AR coating進行製程開發。LED的市場需求,進行LED 高散熱陶瓷基板製程、LED 高散熱金屬基板製程、LED 高效率反射蓋鍍膜製程開發。
凌嘉科技西元1999年,為專業濺鍍設備及代工業務之製造商,以鑽研低溫真空濺鍍設備、電漿表面處理設備及精密表面處理製程技術發展為主軸,其中濺鍍設備佔營收41.5%、濺鍍代工42.54%,以NB應用市場為主力,公司表示,濺鍍設備應用於各種金屬、塑膠、玻璃、陶瓷等等非金屬基材的外觀裝飾鍍膜與機能性鍍膜上的表面處理,賦予零組件裝飾、抗電磁波干擾、導電、絕緣、附著、反射、抗反射、抗眩光等性能。產品銷售佈局,內銷占五成,外銷則主要以非洲及亞洲市場為主,比重分別為24%及20%。
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凌嘉科技股票交易?
凌嘉科技是未上市股票不能在集中市場交易,所以無法透過證券商系統進行買賣,也因為證交法規定,不能委託他人買賣,所以想要買賣都是透過私人間直接交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,想要買賣都可以直接與我聯繫,我們雙方討論好價格,就可以進行交易。