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公司新聞

英濟旗下英錡攜手日商BARINTEC 秀AR技術肌肉

李淑惠 2022年5月24日 週二 下午12:54

英濟（3294） 旗下光電事業英錡科技攜手日本BARINTEC，以旗下開發的LCoS（液晶覆矽）與LBS（雷射光學掃描）擴增實境裝置與模組，參展科技盛事COMPUTEX與InnoVEX，此次參展除了協助客戶擴大生意版圖，同時也尋求企業合作夥伴共拓市場。

BARINTEC為日本光機顯示模組開發商，英濟看好其研發能力與日本應用市場，於2020年起持續投資並提高持股，並整合其設計與開發能力與英錡科技之量產實力，快速提升集團光電技術含量。

英濟集團光電技術研發長增田麻言表示，全球AR的消費應用尚未普及，但工業應用已經逐漸開枝散葉。近年藉由BARINTEC在日本的研發與業務基礎加上英錡科技完整的量產支援，成功打入日本冷氣空調維修領導者「東京冷機工業」內部應用並獲肯定，將AR技術應用於遠端維修支援與人員訓練等面向。東京冷機工業為日本空調設備維修龍頭，於日本各地皆有營運據點，2020年營收超過180億日幣。

為了完善AR技術，英錡科技已與意法半導體、光電半導體大廠艾邁思歐司朗（amsOsram）、波導技術大廠Dispelix等一線科技龍頭共同建立擴增實境雷射掃描（LaSAR）聯盟。目前聯盟除了全球關鍵零組件會員持續成長外，更已有國際消費品牌商申請加入中，已由零組件商之間的技術合作促進，進一步帶來了消費市場的推廣可能，將持續使雷射擴增實境的應用往普及化發展。

英錡表示，本次參展亮點涵蓋EzARGO工業AR顯示方案、攜手芬蘭創新技術，LBS（雷射光學掃描）畫質再晉級、LBS光機著手開發第二光源搭配塑膠HOE（全息光學元件），可望提升量產效率。

英濟小金雞 搶元宇宙商機

塑膠射出大廠英濟近期因旗下英錡受惠元宇宙題材發酵，股價從9月初底部16.2元，一路狂飆到波段高點24.85元，波段漲幅一度高達五成，5日股價從高點回檔收22.1元，但波段漲幅仍有36%，成為台股盤面焦點。
英濟成立於1991年，本業為塑膠射出與模具生產，2007年上櫃掛牌，並開始進行全球化布局，先後在台灣、蘇州、上海、東莞、墨西哥等地設立據點，致力於精密塑膠零組件射出成型、微精密結構模具開發、電子組裝、噴塗印刷等前中後段製程整合服務，近年來跨足醫療與AR市場。
英濟創立初期，搭上電子產業崛起風潮，在塑膠射出與模具市場需求高漲挹注下，業績扶搖直上，為進一步擴大營運規模，2007年上櫃掛牌，當時股價一度來到109元歷史天價，無奈掛牌沒多久，隔年就遇上金融海嘯，全球景氣瞬間進入寒冬，衝擊業績表現，股價最低一度崩跌至8.34元。
英濟當時上櫃掛牌首年每股純益3.26元，2008年在金融海嘯摧殘下，每股純益僅0.24元，2009與2010年陷入虧損，一直到2011年才轉虧為盈，但2012年至2014年營運表現載浮載沉，未能完全擺脫金融海嘯陰霾。
英濟經營團隊為重拾成長動能，積極調整營運腳步，2015年起獲利表現總算開始穩定，目前已連續六年獲利，今年前三季營收38.69億元，年增14.3%，但因上游IC缺料及疫情因素影響，前三季稅後純益僅478萬元，每股純益0.04元。
儘管基本面尚未明顯改善，但英濟近期股價卻頻頻上漲，法人推估主因來自旗下小金雞英錡具備元宇宙題材，未來想像空間大，因此股價才會受到市場買盤青睞，但未來能否吃到元宇宙商機，仍有待觀察。
據悉，英錡具備能夠整合光路、光學與HOE（全像光學元件）的研發設計能力，更能從前端封裝、生產到終端產品的光學調校，提供一站式生產服務，藉此搶攻AR商機。
英錡藉由高精密微型模組整合與自動化製造能力，目前已獲意法半導體（ST）、歐司朗、導波技術大廠Dispelix等業者邀請，共同建立擴增實境雷射掃描（LaSAR）聯盟，合作加速開發AR智慧眼鏡解決方案。
目前英錡在LCoS成像模組方面已可透過自動化產線大規模生產，解析度在今年內可由720P提升至1080P，產能與品質同步提升，在LBS（雷射光線掃描）成像模組量產能力方面，從一開始的晶粒黏著、打線接合等製程，到最終成品的光學調校，都可提供一站式服務。儘管英錡在AR領域已有進展，但對英濟營收貢獻仍相當有限。法人認為，雖然元宇宙題材具有相當大想像空間，但能帶來多少業績與實際獲利，目前仍不得而知。

英濟旗下英錡科技研發、量產實力兼具
英濟（3294）今22日表示，集團旗下光電事業英錡科技除了已開發出極輕量化AR成像模組之概念樣品外，目前更透過自主研發之自動化產線提升規模量產能力，且可透過一站式的生產製造服務大幅提升客戶與合作夥伴的產品開發效率。
英錡科技光電技術研發長增田麻言表示，產品從概念研發到實際產品量產還有一段反覆修正的過程，過程中若缺乏完整配套往往耗費龐大時間與金錢成本。英錡科技除了具備業界罕見能夠整合光路、光學與HOE(全像光學元件)的研發設計能力外，更能夠從前端封裝、生產、到終端產品的光學調校提供完整的一站式生產服務！目前也正參展全球科技盛事COMPUTEX與InnoVEX，希望與具備系統整合或海外市場代理之合作夥伴共同搶攻AR商機。
英錡科技表示，要能搶攻成長快速的AR市場，除了持續將成像模組輕量化、微型化、並提升成像品質外，更重要的是能夠快速規模量產成像模組的製造實力，才能跟上快速成長的硬體需求。目前英錡科技透過自主研發的自動化技術，已可進行成像模組的規模量產，更有能力協助客戶進行關鍵模組與終端產品(如AR眼鏡)的代工與整機組裝，快速銜接市場。
目前在LCoS成像模組方面已可透過自動化產線進行大規模生產，解析度在今年內更可由720P提升至1080P，產能與品質同步提升！而在LBS（雷射光線掃描）成像模組量產能力方面，從一開始的晶粒黏著（Die Bonding）、打線接合（Wire Bonding）等製程，到最終成品的光學調校都可提供完整的一站式服務；目前已可進行半自動化生產且正往全自動化生產發展中。解析度則可在今年內從600P提升至720P，更貼近一般消費市場需求與期望。
據國際數據資訊IDC統計，2020年全球虛擬實境終端出貨量約630萬台，VR、AR終端出貨量占比分別90％、10％，預計2024年終端出貨量逾7500萬台，其中AR占比將升至55％，增速則為188％，顯著高於VR的56％，顯示AR市場規模與成長前景兼具。

英錡科技成功開發極輕量AR成像模組 100克挑戰市場規格
精密製造商英濟(3294)表示，旗下光電事業英錡科技已成功開發極輕量AR成像模組，正以LCoS(液晶覆矽)與LBS(雷射光學掃描)兩款概念樣品參展COMPUTEX；更已與日本一線大廠合作進行終端產品開發，攜手推展跨領域應用。
英錡研發長增田麻言表示，目前市面上的AR穿戴式產品都有因重量難以久戴的困境而推廣緩慢。此次商用LCoS樣品已將成像模組減輕到100公克以下並使整體產品大幅減輕；LBS因採用更微型的雷射成像模組，可再進一步減輕並打開更多消費應用可能。
搶攻AR市場 英錡已具規模量產實力
要搶攻AR市場除了持續優化成像模組外，更需要規模量產的製造實力才能跟上硬體需求成長。英錡除了整合光路、光學與HOE的研發能力外，更能從前端Die Bond、Wire Bond、生產到終端光學調校提供完整服務！目前透過自動化已可進行成像模組規模量產，更有能力進行關鍵模組與終端產品之代工及整機組裝。
據IDC統計，2020年全球虛擬實境終端出貨量約630萬台，VR：AR為9：1，預計2024年出貨量逾7,500萬台，AR佔比將升至55%，增速188%，顯示AR市場前景可期。
LCoS成像模組：大幅瘦身挑戰市場規格
採用成熟的LCoS技術，亮度與解析度表現優異且適用於特殊場景，工業與商業應用潛力廣泛。英錡已使成像模組(含光機、鏡頭、耳機與麥克風)之重量降至100公克以下，並透過產品設計大幅降低頭戴重量、且不易因晃動脫落或造成壓迫感；解析度2021年可由720P提升至1080P，產能與品質同步提升。
LBS顯示方案：極致輕量 目標「人人AR」
LBS為市面少見的微型、輕量顯示技術，英錡已將精密模組整合為世界最小之1.2cc、3克重的光機引擎，持續優化下將可使外型貼近普通眼鏡並有利一般民眾採用，讓AR應用往消費市場推廣。目前已可進行半自動生產且正往全自動化發展中；解析度2021年將從600P提升至720P，更貼近消費市場需求。
英錡已與意法半導體、歐司朗、Dispelix等龍頭共同建立擴增實境雷射掃描(LaSAR)聯盟，攜手完善AR顯示技術。
 

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