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公司簡介
創鑫智慧股份有限公司(NEUCHIPS Corporation)成立於2019年，洞悉ABCDE(AI，Big Data，Cloud Computing，DSA and Energy Efficiency)產業發展的大趨勢，結合先進的AI演算法與模型壓縮研究成果、IC設計與系統軟體的研發菁英，跳脫傳統的運算框架，以創新的軟硬體架構設計，共同打造新一代的雲端AI推論加速晶片(Cloud AI Inference Accelerator)與整合方案，服務世界一流的雲端業者。

公司新聞

〈COMPUTEX〉創鑫智慧推生成式AI卡 下一代擬採台積電5奈米

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-06-04 09:11

AI 晶片大廠創鑫智慧 (Neuchips) 本周 2024 台北國際電腦展 (COMPUTEX 2024) 推出整合 RAG(Retrieval-Augmented Generation，檢索增強生成) 與 LLM(大型語言模型) 的端到端 AI 解決方案，執行長劉景慈今 (4) 日指出，除了透過台積電 7 奈米製程推出生成式 AI 卡，也正規劃採用 5 奈米製程製造下一代生成式 AI 晶片。

創鑫智慧致力研發高能效 AI ASIC，本週推出的整合 RAG 與 LLM 的端到端解決方案，可搭配企業內部既有硬體系統即可部署本地端 GPT 節能加速方案，可顯著降低企業導入 LLM 的時間與總擁有成本，該解決方案支援多種開源的中文、英文大型語言模型，包含台灣可信任生成式 AI 模型 TAIDE，讓政府等機敏單位能擁有 AI 賦能優勢。

劉景慈表示，創鑫智慧採用自行研發、台積電 7 奈米製程製造的 ASIC－Raptor 生成式 AI 晶片，製作成能夠安裝至小型電腦或工作站的 Viper 生成式 AI 卡及整合式的 LLM 解決方案，也就是說無須額外投入人力、電力、空間等成本，即可結合軟硬體合作夥伴打造企業專屬應用。

企業已認知到將 AI 導入工作流程對於提升生產力的重要性，但其複雜部署方式與大量先期投入成本，讓企業裹足不前，Viper 生成式 AI 卡使用 PCIe 介面和電腦連結，擁有半高半寬外型規格體積小巧的優勢，功耗最低僅需 35 瓦，可直接安裝至既有電腦，或是企業內部負責儲存資料的 NAS(Network-Attached Storage，網路附加儲存裝置)，進一步強化資料檢索的便利性，更有利於生成式 AI 發展。

Viper 生成式 AI 卡甚至可支援最多 48GB 的記憶體空間，可提供企業本地端作為向量資料庫 (Vector Database) 使用，於單一張生成式 AI 卡上有效率地完成索取資料、檢索、增強及生成等任務，端對端的運作效率是 CPU 的 10 倍以上，加上不須額外連網可離線使用的特色，無須擔心企業敏感資料外洩或是成為資安隱憂。

劉景慈表示，Viper 生成式 AI 卡內建 Raptor 生成式 AI 處理器，能夠大幅度卸載生成式 AI 工作負載對於 CPU 的負擔，其中嵌入引擎 (Embedding Engine) 可強化流程中，向量相似度檢索 (Vector Similarity Search) 的效率及精準度，一體達成檢索增強與生成等工作，強化流程應用與系統效能最佳化，RAG 能夠在不重新訓練 LLM 的前提下，從外部擷取新資訊並整合，節省大量重新訓練 AI 模型的時間與成本，同時提升推論準確性，並根據企業應用需求進行微調。

智慧終端半導體關鍵技術大突破　邁向下世代半導體新局

2022-04-21

工程技術研究發展司　聯絡人：李俊和博士　電話：(02)2737-7083　E-mail：chhlee@most.gov.tw
隨著人工智慧(Artificial Intelligence, AI)科技不斷提升與商業模式全面進化，除帶動全球產業態勢轉變外，無形中也逐漸深入你我的日常生活中，智慧商機瞬間風起雲湧。大量智慧終端裝置的問世並成功發展多樣化落地應用，將體現於真實生活的各種應用情境，卻也面臨如何達到更佳運算效能、更低能源損耗、更好的感測能力、更快的頻寬能力等技術瓶頸挑戰，儼然成為下世代半導體產業顯學。
為強化我國半導體產業於人工智慧終端裝置核心技術競爭力，科技部自107年5月啟動「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」，補助17群跨領域研究團隊，從我國領先全球的半導體產業優勢切入，聚焦於核心技術研發。歷經4年執行期程，引燃台灣產、學、研豐沛前瞻技術能量，成功發展多項智慧終端關鍵技術，並以國際領先技術為較量的舞台，追求創新突破，並將在111年4月26日(星期二)舉辦線上成果展，展示各團隊豐沛的研發能量，擴大產學交流促進成果擴散。
「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」迄今累計培育1,873位碩博士研發人才，發表期刊269篇及會議論文772篇，其中發表包括晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(ISSCC)、國際電子元件研討會(IEDM)、全球頂尖計算機視覺研討會(ICCV)等旗艦會議、及自然(Nature)系列期刊。團隊開發的關鍵技術和業界接軌(如台積電、聯發科、瑞昱、聯詠等多家知名企業)，促成191件產學合作計畫、獲准71件專利、41件技術移轉促進產業研發精進價值。同時，衍生成立6家新創公司，有助於促進我國經濟成長和創造就業機會。亮點成果舉例如下:
一、台灣原生AI晶片 開創產業新動能
國立清華大學林永隆教授研究團隊鎖定特定應用領域對AI運算效能為需求，以台灣原創AI硬體加速器矽智財成功研發出快速、準確、省電與安全的類神經網路架構「HarDNet」，成效已超越國際知名的DenseNet或ResNet網路架構。HarDNet 開源軟體已被逾二十國眾多研究單位使用於自駕車、無人機、行動機器人、衛星影像判讀、道路損害報修、船舶港內航行安全、工地安全監控、大腸鏡息肉偵測、MRI腦瘤判讀、晶圓瑕疵檢測等廣泛應用。團隊衍生成立創鑫智慧股份有限公司，110年12獲准進駐新竹科學園區，成功募資新台幣 10 億元，相關AI硬體加速器矽智財已導入高階AI語音處理晶片量產，投入7奈米AI 晶片研發，為台灣半導體產業測繪出一條創新智慧航道。
二、突破電晶體微縮瓶頸 加速AI晶片運算效能
國立台灣大學劉致為教授研究團隊與台積電合作發展下世代技術節點所需之材料、製程、元件及電路熱模擬等關鍵技術，以滿足AI晶片高運算效能需求。團隊已成功製備首顆8層鍺矽垂直堆疊n型閘極環繞式電晶體，超越國際標竿，突破可用於2奈米製程關鍵技術，將大幅提升AI晶片運算效能。相關研究成果榮獲國際頂尖期刊自然電子學(Nature Electronics)研究亮點(Research Highlight)報導及超大型積體電路技術研討會(Symposia on VLSI Technology, VLSI) 獲選亮點論文(Highlight Paper)。
三、掌握光達核心技術 搶進全球自駕車供應鏈商機
國立陽明交通大學林聖迪教授研究團隊自主研發高靈敏度互補金屬氧化物半導體(CMOS)單光子偵測器，經由晶片整合研發能力佈局，發展出國內自製率最高的車用光學雷達系統。該系統具有高解析、低成本優勢，將加速光達市場化進程，未來邁向自駕時代中，使台灣在全球自駕車供應鏈上持續佔有關鍵重要角色。團隊經由產學合作模式協助神盾公司發展高解析度光達陣列技術，使該公司得以在短時間內切入手機光達測距模組市場，並布局於自駕車應用市場。
四、優化感測科技 智慧防疫新商機
國立清華大學方維倫講座教授研究團隊串聯我國半導體產業鏈，從晶圓製程，封裝測試，到系統設計，包括8家公司(如台達電、世界先進、中強光電等)，成功開發微系統智慧環境感知中樞晶片模組，如溫溼度、壓力、空氣懸浮微粒、重金屬、水質等，整合AI技術取得多元環境大數據，實現半導體環境感測中樞，打造更智慧化的生活。團隊衍生成立神光晶片股份有限公司，以微縮光譜晶片為核心研發出COVID-19快篩儀，從檢體採樣到檢驗結果可在15分鐘內完成，與政府防疫系統連線，可望成為台灣防疫科技的一大利器，獲頒國家創新獎(50大防疫科技)並取得美國FDA認證，並已使用在實際的檢測，展現具體豐碩成果。
科技部為使團隊研發能量得以延續與深化學術界科研能力，已規劃並推動Å世代半導體、化合物半導體及關鍵新興晶片等專案，布局下一個十年半導體產業所需的前瞻元件與電路、製程檢測、新材料、運算及通訊前瞻晶片技術，以「科學超前佈署」的創新思維，突破現有框架的創新解決方案與培育半導體人才，使台灣繼續成為全球半導體產業鏈的重要夥伴。
備註：111年4月26日「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」線上成果展報名網址： https://2022.moonshot.tw/site/page.aspx?pid=901&sid=1438&lang=cht

資料來源： 科技部

創鑫智慧進駐竹科 啟動7奈米AI推論晶片

創鑫智慧股份有限公司(NEUCHIPS CORPORATION)為國內第一家切入7奈米製程之IC 設計新創業者，日前12月22日進駐新竹科學園區並舉辦開幕茶會，新竹科學園區王永壯局長、前科技部長陳良基、前科技部長徐爵民、前科技部次長現任核桃運算董事長許有進、經濟部技術處簡任技正林浩鉅、AITA會長暨鈺創科技董事長盧超群、凌陽科技董事長黃洲杰、新思科技全球副總裁台灣區總經理李明哲等70位產官學界貴賓一同到場慶祝。
創鑫智慧創辦人林永隆董事長表示「人工智慧技術與應用蓬勃發展，對計算能力產生前所未見的需求，創鑫智慧致力研發高效能低能耗的人工智慧運算解決方案 (Cloud AI Inference Accelerator)，進軍國際市場。」林永隆並感謝科技部半導體射月計劃，經濟部AI on Chip計劃，合作廠商及全體投資人對新創公司的支持。
台灣大學講座教授陳良基認為「面對AI的來臨，台灣應該要有所準備」。透過AI的運用與科技的進展，讓台灣最強的半導體與資通訊產業發揮最大的價值。期待林董事長帶著創鑫智慧的團隊一起努力，讓創鑫智慧的晶片能夠登上全世界的雲端。
經濟部技術處林浩鉅博士表示，經濟部長期關注半導體發展技術，並提供企業創新技術研發補助。創鑫智慧對於AI晶片開發的規劃與投入是一個非常嚴謹的計畫，從科技部射月計畫的前瞻性技術研發，到經濟部的產業推動，上、中、下游的銜接，是一個產、學、研合作的典範。
新竹科學園區王永壯局長提到，竹科截至目前已引進615家廠商，今年營業額可望突破新臺幣1.5兆元，「竹科X基地」將於本週末開工動土，希望透過支持如創鑫智慧的新創企業，推動產業結構再升級，以軟扶硬，打造AI 產業鏈，讓臺灣高科技及智慧產業更加穩健發展。
AITA聯盟會長暨鈺創電子董事長盧超群博士讚許創鑫智慧以新創廠商之姿，率先投入TSMC 7奈米HPC AI 晶片研發，代表台灣產、官、學、研界過去努力成果的具體實現，也代表台灣從GSI (Giga-scale Integration) 進入TSI(Tera-scale Integration) 的高技術層次。希望台灣在半導體供應鏈的基礎上，也能開創出 1 Trillion US Dollars的半導體智慧鏈，發揮IC設計業的價值，創鑫智慧為我們的智慧鏈兆元產業打響第一炮。
創鑫智慧產品RecAccelTM N3000，晶片架構已透過RecAccelTM-FPGA的產品雛型驗證(POC)，以專有的AI模型壓縮演算法及軟硬整合的高運算平行度，一次解決雲端推薦系統運算特有的記憶體限制(Memory-bound)、推論時間限制(Inference-bound)與運算能耗限制(Energy-bound)，展現晶片Scale-up與系統Scale-out能力，大幅降低使用成本(TOC)。
創鑫智慧自2019年成立以來，已開發完成多項先進AI技術並有多項專利部署。在業務發展上，已成功授權IP給美國矽谷半導體設計公司外，今年4月更募資成功，取得國際資金與多家科技廠商的支持，預計推出雲端推論加速晶片，並打造符合OCP(Open Compute Project)規範的DM.2模組進軍國際市場。

創鑫智慧進駐竹科 盧超群也讚7奈米HPC AI晶片
國內第一家切入7奈米製程IC設計新創廠商創鑫智慧，宣布正式進駐新竹科學園區，鈺創(5351)董事長盧超群也大讚創鑫智慧在7奈米的HPC AI晶片研發，創鑫智慧自2019年成立以來，已開發完成多項先進AI技術並有多項專利部署。

創鑫智慧業務發展上，已成功授權IP給美國矽谷半導體設計公司外，今年4月更募資成功，取得國際資金與多家科技廠商的支持，後續將推出雲端推論加速晶片，並打造符合OCP(Open Compute Project)規範的DM.2模組，正式揮軍國際市場。

創鑫智慧董事長林永隆表示，人工智慧技術與應用蓬勃發展，對計算能力產生前所未見的需求，創鑫智慧致力研發高效能低能耗的人工智慧運算解決方案(Cloud AI Inference Accelerator)，進軍國際市場。

AITA聯盟會長暨鈺創董事長盧超群也讚許創鑫智慧以新創廠商之姿，率先投入台積電7奈米HPC AI晶片研發，也代表台灣從GSI(Giga-scale Integration)進入TSI(Tera-scale Integration)的高技術層次。希望台灣在半導體供應鏈的基礎上，也能開創出1 Trillion US Dollars的半導體智慧鏈。

創鑫智慧產品RecAccelTM N3000，晶片架構已透過RecAccelTM-FPGA的產品雛型驗證(POC)，以專有的AI模型壓縮演算法及軟硬整合的高運算平行度，一次解決雲端推薦系統運算特有的記憶體限制(Memory-bound)、推論時間限制(Inference-bound)與運算能耗限制(Energy-bound)，展現晶片Scale-up與系統Scale-out能力，大幅降低使用成本(TOC)。創鑫智慧自2019年成立以來，已開發完成多項先進AI技術並有多項專利部署。
 

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