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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年06月26日 星期三因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢（Global warming potential；GWP）的氣體方案，透過開發低碳電漿製程技術，並導入節能設備和優化生產流程，提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，全球面臨暖化與極端氣候挑戰，主要PCB生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加，台灣PCB產業亟需加速低碳轉型。工研院為此積極以先進製程技術，協助企業發展高值低碳化產品，進而推動供應鏈減碳。

具體而言，工研院將藉此協助軟板廠嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，採用低GWP含氟氣體替代傳統高GWP含氟氣體之應用，並結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，以縮短製程開發時程及降低驗證成本。進而帶動供應鏈減碳，預估能將溫室氣體排放量降低至1/10，不僅能減緩氣候變遷，更有助於台產業提升國際競爭力。

嘉聯益科技總經理張家豪表示，為推動全球永續發展，該公司正積極強化與各供應鏈夥伴的合作，致力於開發低碳軟板製造技術解決方案。同時結合智慧化製程管理技術，有效提升能源效率，並導入再生材料應用等綠色製程轉型措施，達成顯著減碳成效。

此外，嘉聯益科技持續在高質化產品進行開發布局，將應用於可折疊螢幕智慧型手機和平板、車載娛樂系統、低軌衛星通訊及醫療等領域。計畫主持人兼研發主管梁隆禎指出，公司在高頻高速、微細線路及微孔填孔等先進技術領域進行創新與突破，以滿足不同客戶與市場需求。嘉聯益科技將持續與法人單位及供應鏈合作，朝高質化與低碳化努力，共創多贏局面，期望在綠色科技領域發揮關鍵作用，邁向企業與環境的永續發展。

資策會智造科技中心主任蔡明宏表示，因應淨零排放趨勢，資策會攜手產研推動供應鏈低碳化轉型，並在經濟部產業發展署印刷電路板產業淨零碳排推動計畫的支持下，協助PCB產業進行碳盤查與供應鏈碳數據管理，涵蓋從廠務端到製程端的低碳技術開發、再生材料的導入評估、節能設備的優化及碳數據管理工具的資料交換與整合。希望通過這些綠色製程轉型措施，以提升能源效率，達到減碳效果，進而提升PCB產業的永續力。

本次活動也邀集與嘉聯益科技配合多年的重要供應鏈代表共襄盛舉，包括DuPont、JCU、MacDermid Enthone、UYEMURA、川寶科技、台灣港建、永煜機械、亞亞科技、亞碩企業、佳勝科技、康代科技、頂質、登泰電路機械、新揚科技、群寶科技、雷岡科技、營錡機械等公司，展開未來減碳與高值化產品發展。

工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能軟板

2024/06/26 16:37

〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院近日攜手嘉聯益科技（6153）與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（PCB）產業的綠色轉型，以因應全球永續發展和碳中和的趨勢。

工研院表示，這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢（GWP）的氣體方案，透過開發低碳電漿製程技術，並導入節能設備和優化生產流程，提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，全球面臨暖化與極端氣候挑戰，主要PCB生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加，臺灣PCB產業亟需加速低碳轉型。為因應此趨勢，工研院積極協助我國PCB產業發展高值低碳化，以先進製程技術協助企業產品碳中和，進而推動供應鏈減碳。

他說，具體而言，協助軟板廠嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，採用低GWP含氟氣體替代傳統高GWP含氟氣體之應用，並結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，以縮短製程開發時程及降低驗證成本，進而帶動供應鏈減碳，預估能將溫室氣體排放量降低至十分之一，不僅能減緩氣候變遷，更有助於我國產業提升國際競爭力。

嘉聯益科技總經理張家豪表示，為推動全球永續發展，嘉聯益科技正積極強化與各供應鏈夥伴的合作，致力於開發低碳軟板製造技術解決方案。同時，公司內部也結合智慧化製程管理技術，有效提升能源效率，並導入再生材料應用等綠色製程轉型措施，達成顯著減碳成效。

此外，嘉聯益科技持續在高質化產品進行開發布局，這些產品將應用於可折疊螢幕智慧型手機和平板、車載娛樂系統、低軌衛星通訊及醫療等領域。

計畫主持人兼研發主管梁隆禎指出，公司在高頻高速、微細線路及微孔填孔等先進技術領域進行創新與突破，以滿足不同客戶與市場需求。嘉聯益科技將持續與法人單位及供應鏈合作，朝高質化與低碳化努力，共創多贏局面，期望在綠色科技領域發揮關鍵作用，邁向企業與環境的永續發展。

資策會智造科技中心主任蔡明宏表示，因應淨零排放趨勢，資策會攜手產研推動供應鏈低碳化轉型，並在經濟部產業發展署印刷電路板產業淨零碳排推動計畫的支持下，協助PCB產業進行碳盤查與供應鏈碳數據管理，涵蓋從廠務端到製程端的低碳技術開發、再生材料的導入評估、節能設備的優化及碳數據管理工具的資料交換與整合。希望通過這些綠色製程轉型措施，以提升能源效率，達到減碳效果，進而提升PCB產業的永續力。

這次活動也邀集與嘉聯益科技配合多年的重要供應鏈代表共襄盛舉，包括DuPont、JCU、MacDermid Enthone、UYEMURA、川寶科技、台灣港建、永煜機械、亞亞科技、亞碩企業、佳勝科技、康代科技、頂質、登泰電路機械、新揚科技、群寶科技、雷岡科技、營錡機械等公司，展開未來減碳與高值化產品發展。

AZOTEX®：高品質高性能 FCCL

由於電子產品的輕量微型化、高性能化的需求趨勢，帶動軟性電路產業的高速發展。佳勝科技以自有技術，推出新一代高品質高性能的無膠型軟性銅箔積層板(FCCL) AZOTEX®，擁有：
極佳的機械強度與柔軟度
高耐熱衝擊性與熱穩定性
優良的尺寸安定性
優異的物理及電氣性質
卓越的光學特性
不但應用於嚴苛的靜態及動態撓折電路，亦廣泛應用於高密度軟板(HDI)、多層板、軟硬複合板，以及COF、CSP等IC驅動構裝，並能因應高頻高速傳輸的新世代需求。
AZOTEX®具備極佳的加工特性，能適應不同的自動或半自動FPC設備，並能在複雜嚴苛的FPC製程中，維持耐久穩定的卓越性能。AZOTEX®亦具備長久的加工等待期，提供客戶寬裕的緩衝時間，使生產線規劃更具彈性。

散熱系列PI 達勝獲客戶追單

美中貿易戰大戲讓全球產業飽嘗高關稅帶來的製造地轉移之苦，今年再慘遭疫情洗禮，業者形容為「去年挨了一刀，今年再中槍」，令全球經濟奄奄一息。若連電子大廠華南的基地都有裁員動作，就可嗅出情勢的險峻。達勝科技總經理白宗城表示，PI材料以其廣泛應用性的「中性角色」，市場需求量不致大幅滑落，「承壓較小」。短期需求來自疫情觸發的遠距辦公，再帶動桌機筆電銷售，連雲端伺服器也感受到熱度，進而拉升印刷電路板供應鏈的訂單。5G題材也發揮助攻之效，初期效應不大，但已足以鼓動市場信心。

目前國際大廠手機5G手機天線採用符合Dk要求的液晶高分子LCP材料，國內佳勝與嘉聯益獨領風騷；但由於價格高且不易加工，促使台虹等業者推出MPI分食大餅。達勝與日系大廠也潛心研發氟化PI，希望未來能與LCP分庭抗禮，屆時MPI若無新的突破，恐將成為過度性產品。

透明CPI可應用於柔性顯示面板基材、觸控屏與蓋板（偏光片）3部分。韓國三星一直是柔性顯示面板製造大戶，中國柔宇、京東方、天馬，維信諾也急起直追。加上月初三星宣布退出TFT市場後，未來由中國主導手機屏價格的態勢更加明顯，也使得次世代柔性手機屏，中國展現供應鏈整合的強烈企圖心。傳言京東方接獲國際手機大廠面板大單，此訊息也助長中國在手機供應鏈的地位。

值得注意的是，疫情抵消部分對中國有利的情勢，反全球化及各國保護主義興起，更多先進國家紛紛尋找價值短鏈。對達勝而言，疫情反而帶來短期助益。白宗城說，這2個月散熱系列PI客戶追單很勤，猜測是提前備貨，為疫情結束後的需求先做準備。屆時，手上有料就決定誰是有能力接單的大贏家。

郭明錤：明年LCP軟板大增110％ 最大受惠者是這家台廠

天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出，鵬鼎控股/臻鼎－KY（4958）為2020年iPhone LCP軟板出貨量強勁年增110%至2.2億條之最大受惠者，因LCP軟板單價較MPI軟板高約50%或以上，LCP軟板供貨商營收與獲利可望在2020年顯著成長。

郭明錤分析，LCP軟板需求在2020年顯著成長，主要因配備LCP軟板的iPhone機型出貨比重自2019年的45-50%增長至2020年的70-75%、明年下半年新款毫米波5G iPhone對LCP需求大增。

郭明錤指出，LCP軟板明年大增，因iPhone 11的上天線（UAT）採用MPI軟板，但預計明年下半年發售的iPhone 11之後繼機種UAT升級為LCP軟板，沒有採用LCP軟板的iPhone 7系列在2019年結束量產，沒有採用LCP軟板的iPhone XR在2020年的出貨顯著衰退。

郭明錤預估，明年下半年新款iPhone出貨中，支持5G毫米波的機型出貨佔約15-20%，因毫米波5G iPhone需採用3條LCP軟板（其他iPhone僅採用1條LCP軟板），有助LCP用量增加。

郭明錤分析，Apple在2020年最大的軟板產業鏈管理挑戰，在於尋找Murata（村田）以外可大量與穩定出貨的新LCP供貨商，Murata是全球領導LCP軟板供貨商，為iPhone 11 Pro系列的LCP軟板獨家供貨商，Apple若不能在2020年找到Murata以外可大量與穩定出貨的新LCP軟板供貨商，則LCP軟板因需求大增故供應風險將非常高，明年新iPhone對LCP軟板用量顯著增加，iPad與Apple Watch在2020年對LCP需求也同時增加，嘉聯益（6153）僅供應iPhone SE2的LCP軟板，並無參與其他iPhone LCP軟板供貨，嘉聯益的LCP軟板供貨對降低LCP軟板供應風險有限。

郭明錤指出，Apple為降低LCP軟板供貨風險，將盡力找尋LCP軟板第2供貨商，相信鵬鼎控股/臻鼎擁有最高訂單份額，且是2020年iPhone LCP軟板出貨量強勁增長最大受惠者。

郭明錤指出，鵬鼎控股/臻鼎具有3大優勢，首先是鵬鼎控股/臻鼎的開發進度領先。LCP軟板產線已被Apple驗證，明年新款iPhone LCP軟板設計與驗證進度優於競爭對手、鵬鼎控股/臻鼎的出貨經驗較競爭對手豐富。此外，鵬鼎控股/臻鼎除了是Apple Watch LCP軟板供貨商外，目前也是華為Mate 30 5G LCP供貨商，鵬鼎控股/臻鼎的LCP原材料採購策略彈性。在目前Apple驗證的新LCP軟板供貨商中，目前僅鵬鼎控股/臻鼎可同時採用Panasonic與佳勝的LCP原材生產LCP軟板，可降低LCP原材採購風險與成本。

5G通訊將來臨 PCB原物料供應鏈恐洗牌

高頻寬、高速度的 5G 通訊應用成為今年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 重要主題之一，也點出 5G 通訊世代腳步接近，在此趨勢帶動下，將引爆一波 PCB 原物料供應鏈重新洗牌。

嘉聯益 (6153-TW) 今年傳接獲蘋果 iPhone 軟板天線訂單，股價短期內波段漲幅高達 7 成，嘉聯益也想透過此產品生產把握翻身機會，緊接切入 5G 通訊軟板的龐大市場需求；市場因此關注，嘉聯益採用特殊液晶材料 (LCP) 基材生產軟板天線，其基材由哪家供應商供應。

據查證結果，嘉聯益 LCP 基材並非來自目前上市櫃 FCCL 廠，而是與嘉聯益新廠同樣設立於桃園觀音的佳勝科技，佳勝一直是嘉聯益及日系軟板大廠旗勝的供應商，並非股票上市公司；即使佳勝是嘉聯益既有供應商，但嘉聯益運用軟板天線 LCP 基材，面對高頻、高速、阻抗值等需求，嘉聯益也是重新指定規格，才能因滿足軟板天線製作所需。

其實，軟板天線並非新技術，過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用過，只是在無線通訊產品演化由 3G 到 4G，甚至即將登場的 5G 通訊，對產品規格要求更加嚴苛，藉由軟板天線，才能因應更高頻、高速傳輸的需求。

嘉聯益採用 LCP 基材生產軟板天線只是一個例子，其他 PCB 軟硬板上游原材料廠，如玻纖布廠富喬 (1815-TW)、銅箔廠金居 (8358-TW)、榮科 (4989-TW)、FCCL 廠台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW)，甚至台虹 (8039-TW) 等也都在設法切入 5G 通訊領域原材料需求。

台虹並無切入 LCP 材料市場，而是以生產具價格競爭優勢的異質 PI(Modify PI) 基材為主，預計明年起將大舉搶攻非蘋手機陣營市場。

台燿則是採取與日本日立化成合作的方式，在台另闢生產線開發運用於車用雷達及高頻高速通訊用銅箔基板產品，預計今年底進入量產。

全球的高速、高速 5G 通訊時代進入倒數計時階段，頭端設備廠、終端手持裝置廠無不傾全力爭奪商機，甚至在 5G 通訊時代的市場需求改變，極可能引爆原物料供應鏈的一場大洗牌，PCB 上游廠商所進行的積極作為，其意義也在防止本身面臨產品快速世代交替前進中，無法跟上產業趨勢腳步而遭淘汰的壓力。

勝一旗下新廠9月完工

溶劑大廠勝一 (1773）昨日（23）股東會通過4.6元現金配發案，配發率78.5%，董事長孫靜源表示，雖然市場存在著中美貿易戰等不確定因素，但希望今年獲利再刷新去年紀錄。

據了解，勝一轉投資、持股13.36%的佳勝科技以研發成功的全液晶型高分子 （LCP）軟板打進蘋果供應鏈，去年已交出EPS逾3元的好成績，其砸下5億多元所進行的擴廠將於9月完工，產能增加二倍，對勝一回饋貢獻放大可期。

該公司股東會首先確認去年財報，營收68.4億元，年增率10.8%，稅後純益8.79億元，年增率12%，EPS5.86元；決議配發4.6元現金配息，以昨收盤價85.1元估算，現金殖利率5.4%。

展望今年營運，孫靜源表示，溶劑產業與石化市場牽動密切，現階段存有許多不確定因素，像政治局勢、中美貿易戰等；在此同時，油價在今年來變化非常大。

以近期為例，油價上漲，工業級溶劑立即進行反映漲價，帶動公司營收攀升。而雖然油價上漲對營運各有利弊，但他期待繼去年獲利創下上市以來最好紀錄後，今年要比去年更好。

勝一發言人李歡益補充說，目前包括電子級和工業級溶劑年產能達11.9萬公噸，達全產全銷水準，並呈現供不應求狀況。

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