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鼎展電子現在市場行情是多少呢??

鼎展電子股價如何呢??

因為鼎展電子還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

許多網站也會呈現目前的股價參考

這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

這篇文章會針對鼎展電子這公司整理出基本資料以及最新消息,

可以方便股東或即將成為股東的人

快速了解這家公司的管道~ 

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公司簡介

鼎展電子股份有限公司棣屬於佳通集團(GiTi Group)，具備真空濺鍍與電鍍銅箔的生產技術，已累積十年以上經驗，完全掌握自主研發能力。
有鑒於濺鍍產品市場需求遽增，積極投入人才的培育及技術的提昇，已穩定產出高品質、有競爭力的產品，並已取得數項關鍵專利。
　　鼎展電子是台灣真空濺鍍銅箔基材領導廠商，以提供客戶最佳[品質]為宗旨，掌握金屬網格基材(M/M)和軟性銅箔基板(FCCL)的核心技術與[創新]能力，積極與客戶合作開發，以期成為長期合作夥伴，創造多贏的[價值]，秉著[誠信]經營的最高指導原則，以客為尊，提供永遠的專業[服務]。

公司基本資料

董監事持股

公司新聞

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鼎展電子濺鍍技術 獲多項專利

鼎展電子棣屬於佳通集團（GiTi Group），具備真空濺鍍與電鍍銅箔的生產技術，已累積十年以上經驗，完全掌握自主研發能力。有鑒於濺鍍產品市場需求遽增，積極投入人才的培育及技術的提昇，已穩定產出高品質、有競爭力的產品，並已取得數項關鍵專利。
該公司所生產的PI膜與銅箔間無任何膠合樹脂的2-Layer無膠是軟板，以濺鍍+電鍍方式製作，無壓合銅箔牙根不易石刻殘留問題，並且Peel Strenfth可超過0.8kgf/cm以上，非常適合超細線路（Pitch＜70um）產品製作。
另外，該公司所生產的金屬網格基材具備超低面阻抗，材料可撓度高可用於中大尺寸觸控面板並可以製作3～5um超細線路，其中black layer具低反射率、低亮度值得光學特性，被視為是ITO Film的替代材料。

2016台灣電路板展 展現智慧製造

第17屆台灣電路板國際展覽會（TPCA Show 2016）將於10月26日～28日假台北南港世貿展覽館正式揭開序幕，台灣電路板協會（TPCA）指出，今年共有超過400家參展廠商參與展出，展示攤位高達1,400個，估計三天期間將吸引海內外超過30,000位專業人士參觀，展出品項與周邊活動皆精心籌畫、盛況可期，主辦單位歡迎參觀者上網預先登錄，或屆時至現場憑名片換證可免費入場，另由於南港展覽館周邊停車位非常稀少，請參觀者多利用主辦單位提供的免費接駁車、大眾運輸系統或以車輛共乘方式前往南港展覽館參觀。

TPCA協會表示，2016 TPCA Show蘊含全球最快速之電路板製程供應鏈整合實力，由「電路板」、「電子組裝」以及「電子構裝」為基礎架構，納入環保訴求之「綠色工廠與清潔生產」，以及「乾濕製程設備」、「檢測設備」和「材料耗材與化學品」、「PCB周邊與下游」共七大展出主題。本屆2016 TPCA Show將透過「智慧製造、綠色創新和知識教育」等三大面向呈現台灣電路板產業努力成果，為因應全球製造趨勢讓「智慧製造」已成為現今各電路板公司製程能力提升的重點，為了逐步朝向實現智慧製造的理想，今年電路板展更將以產業鏈結上下游價值鏈而努力做為展覽主題。

此外，近年TPCA Show除了受到國內電子相關廠商支持外更廣受到國外廠商高度重視，今年計有來自日本、中國、韓國、新加坡、美國、香港…等國廠商踴躍參展，參觀者可透過TPCA Show解析各國電路板產業的最新發展概況。同期舉辦的「IMPACT研討會」，五場主題演講涵蓋技術物聯到市場應用亦頗為精闢，各界可把握機會同地參觀，堪稱為全台最盛大國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會第11屆國際構裝暨電路板研討會（簡稱IMPACT），與TPCA Show 2016同步假台北南港展覽館五樓舉辦，集結來自全球論文超過200篇以上，堪稱為各界不可錯過的全球封裝與電路板重要技術交流平台。

今年IMPACT主題聚焦在「IMPACT on the Next big Things」，主題演講邀請Invensas 、Prismark、研華科技、聯想及東京大學等五大產學研機構，另也有四大企業論壇，包括日月光、矽品、南亞塑膠以及同欣電子聚首於IMPACT 2016，每場論壇皆精彩可期。協會表示今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計200篇以上，其中有60篇來自其他11個國家投稿，展覽期間將於歡迎晚宴頒發PCB 優秀獎論文6名得主，其論文也同步將於展覽會場中展示。

另舉辦的PCB智慧製造論壇將透析PCB設備通訊協定與關鍵智慧製造趨勢，隨著第四次工業革命浪潮來襲，全球各產業無不積極應對，為穩固台灣PCB產業於全球電路板產業領先地位，台灣電路板協會（TPCA）10月27日將於台北南港展覽館舉辦「PCB智慧製造論壇」，結合政府智慧機械與智慧製造產業化推動政策，邀請產官學研等單位針對智慧製造之關鍵技術進行分享與交流，協會歡迎產業共襄盛舉。

在展會中的新產品發表會聚焦於最新藥水、材料領域，展覽期間參展商同步發表最新產品及技術，共計美商羅捷士、奧野製藥、台燿科技、亞智科技、鼎展電子、台灣傑希優、台灣美錄德、日商松田產業、亞泰國際電子、台灣上村等10家參展商共12個場次，詳情可上網查詢。

TPCA Show

展覽期間主辦單位並與前幾屆一樣規畫一系列活動，包含歡迎晚宴、高階主管早餐會、台灣電路板產業白皮書政策和社會企業責任展示區、TPCA書局等各項活動，藉此促進電路板製程供應鏈交流，進而引領電路板產業的發展，各界欲知更多「第17屆台灣電路板國際展覽會」、「第11屆國際構裝暨電路板研討會」相關資訊，可逕TPCA至官方網站查詢。

鼎展金屬網格基材 觸控產品輕薄化幫手
鼎展電子於2013年切入Copper Metal Mesh Film材料研發，現已量產單／雙面觸控金屬網格基材，供應客戶實際應用於21.5”~42”觸控桌、觸控螢幕等產品，因具可撓折、超低面電阻（＜0.2ohm／sq）、3~5μm超細線路等特性，最適作為中大型尺寸觸控產品材料。

2016年觸控產品已正式進入Metal Mesh時代，鼎展掌握高新生產技術，目前月產量已達7萬平方米。因應市場成長的密切需求，該公司強調不論在品質規格與價格方面，都能提供高性價比產品給客戶選擇，提高客戶市場競爭力。

成立於2010年的鼎展電子，主要從事真空濺鍍（Sputtering）與電鍍銅箔（Copper Plating）的研發生產，專攻台灣電子材料領域的自有技術，以提早邁入次世代商品的設計應用。該公司總經理鍾信光表示，有鑑於濺鍍產品市場需求日增，可應用層面日益廣泛，該公司不斷致力提升技術，以確保穩定成熟的品質，提供客戶最具成本競爭力的材料。

鼎展主要生產應用在Touch Sensor的金屬網格基材（Metal Mesh Film），以及應用在軟板FCCL的軟性無膠式銅箔基板，精密度高，能提供客戶製作更為輕薄短小的產品，全製程導入捲帶式生產作業（Roll to Roll Type）。以供應觸控模組製作為例，Sensor Film線路製作只需要黃光一次蝕刻即可完成，有效節省製程成本。鍾信光強調，鼎展電子定位為原膜材料供應商，期許成為台灣真空濺鍍銅箔基材的領導廠商，掌握基材核心技術與創新能力，以「提供客戶最佳品質」為宗旨。

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