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公司簡介

京碼團隊結合學經歷專長包括整合 控制、電力、雷射光學、製程及機械 各專業集成，從事雷射製程開發與系統整合設計已數十年經歷。發展過成功專案超過三十件以上，開發專利也超過三十件以上，核心研發在製程最佳化設計及雷射光機電整合。
早期進行長晶研究與雷射光源製作，中期投入光機電模組及製程最佳化，近幾年直接開發雷射系統配合製程之高良率需求。成功案例包括：在1999年承接線上雷射調阻製程及系統出貨至深圳台商進行量產 RAM模組生產；在2001年創設長晶公司於竹科園區；在2009年起承接厦門觸控大廠雷射乾製程及各站雷射設備；在2011年量產高產值高良率智能型超快雷射雙台面加工成形機及建構系統自動化生產線；在2015年初承接美商導航大廠高良率智能型DITO雙面電極玻璃雷射直寫製程及自動化系統；在2015年底出貨工研院3D積層大功率雷射光路模組。
京碼埰用智慧科技用於智能型超快雷射加工技術及系統整合用於DITO雙面電極玻璃直寫是台灣國內首台配合李俊豪博士相關專利開發出貨給美商工廠進行量產，在雷射光路方面進行即時等能量功率控制，配合高精度運動平台在即時控制器做定位址觸發來達成製程最佳化需求。同時搭配高度測距儀做Z軸加工自動對焦控制，另有微米級視覺判定特徵點做新CAM作加工程式執行，還有許多感測功能配合機械手作上下料與雙面加工。

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董監事持股

公司新聞

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京碼雷射加工 創新生醫科技
京碼公司採用雷射光學設計進行乾蝕刻、微切割、微鑽孔等工藝，與合作夥伴攜手共創新商機，成功專案及開發專利都超過三十件以上，並與國際世界品牌大廠合作，開發客製化絕對優勢生產能力，成功案例包括觸控大廠及導航大廠。同時與世界雷射源品牌大廠合作開發3D列印系統，配合金屬粉末廠進軍特定市場、準分子雷射精微製造、及超快雷射醫療組件的精微加工應用。
該公司董事長李俊豪表示，近年來，雷射技術廣泛運用於醫療領域的生醫組件方面，像是生醫材料微導管切割、微流道蝕刻以及生醫晶片感測器製作。生醫晶片結合微電子、微機械、醫學等領域的知識，是全球科技界的另一新興市場。在失明者的眼睛植入晶片，讓他們重見光明；或是在骨質疏鬆的婦女腰部，植入如指尖大小的給藥晶片，免除每天打針的麻煩與痛苦，都是生醫晶片的應用例證。但是生醫晶片的製作包含光罩、化學或光學蝕刻、清潔等處理，過程相當繁瑣複雜，不僅如此，製作時還伴隨產生廢棄物之問題。有鑒於此，京碼提出一種新的生醫晶片製作方法，利用深紫外光雷射進行加工，09-38826-852張r，包含刻劃、去除、接合等步驟，不僅可以簡化以往生醫晶片製作的繁瑣程序，亦可避免板件碎裂或產生熱效應與污染物。且配合電漿蝕刻，可一併去除不必要的導電層區域與清潔接合區域，這有利於後續的接合步驟。
此外，雷射技術亦應用於顯示器、半導體、微機電、汽車電子、軟板、以及各種複合材料進行精密加工。例如將陶瓷、或半導體材料進行微穿孔、盲孔、或表面微結構成形，做為立體封裝、探針卡座、或精密載板應用。對於面板產業也多有使用，像是面板業DITO導電玻璃進行雙面乾蝕刻、單面雙層膜進行首層膜圖案乾蝕刻，還有軟性線路板的銅膠及銀膠線路直寫成形。
目前，該公司建置兩岸全方位試做開發製程實驗室工廠，包括：飛秒、皮秒、奈秒等波長雷射，以及特殊二氧化碳雷射源等，結合各精密加工系統整合，針對不同的材料性質來運用不同的波長進行複合精微加工，與長期合作夥伴運用在新商機開發材料以及新應用領域當中，進而成為專屬雷射製程試做廠及代工生產的合作夥伴。

京碼雷射超精密加工 雷射應用展分享商機

京碼公司於10月17~19日在南港展覽館參加「2018 台灣國際雷射應用展會」，展出三項主要事業產品，一是超精密加工方案：包括微米級鑽孔、蝕刻、切割等；二是客製化雷射系統；三是雷射 CNC工具機。同時與參訪企業分享合作新創商機。

董事長李俊豪博士表示，該公司的雷射超精密及冷加工技術已成功開發許多新材料的專屬加工製程，使得可以量產商業化。針對材料特性及目標品質要求來開發所需各搭配所需元件及製程設計，這些工程及各專業人士整合，包括有雷射光學、機構、電控、製程、材料、軟體等。在雷射機台零組件選配包括有雷射光學規格、導光調制、聚焦搭配、承載台設計、集塵結構、運動平台等。然後在整個團隊整合調校下來達成目標進行技術確認，再進行試量產各式測試驗證性能，再規劃投入量產各前後製程及工業智能製造工廠。

該公司的客製化雷射系統，是針對隱形冠軍或是雷射技術製程取得優勢的製造廠，進行合作開發其產品需求高良率的雷射製程及前後製程智能或自動化設計及系統整合。這方案首先與需求製造結果需求做出詳細評估，再進行試作可行性評估，整合各光機電技術及製造設技成為穩定生產線工廠需求。以下列圖示說明三個實績案例，圖中是美國導航系統大廠依其航空大面板研製的雙面蝕刻單片觸控面板生產線，包括雙面 ITO薄膜玻璃上下料平台、自動機械手臂取放料及翻面機構、雷射精密微米及隔離線蝕刻直寫系統。圖上左方是台灣手機觸控大廠依其高品質窄邊框的線路直寫系統，以雷射乾蝕刻製作3C產品所需的觸控板來取代化學濕製程。圖上右方是新加坡廠依其雷射市場來製作三波長飛秒雷射微細加工系統，使用針對數種機能性及硬脆材料的雷射反應機制來設計紅外、紫外及深紫外三種波長雷射光學及聚焦模組搭配 CNC控制運動軌跡來達成蝕刻、鑽孔、或切割加工。

雷射CNC 工具機是針對許多已標準化雷射製程需求，以各重要關鍵組件整合模組化，可以選配及快速安裝調校方式來進行此日趨擴大雷射加工市場。同時與傳統主軸CNC工具機做互補來進行升級加工市場需求，特別是在加工尺寸在1微米到50微米的區間，傳統主軸鑽頭有所困難，進行以雷射CNC工具機來進行加工，依照材料特性來選配。

此外，雷射CNC工具機的設計可依需求而搭配整合，簡單說明可以分數種選配來進行標準化，例如：雷射脈寬等級做第一種選配，包括飛秒、皮秒、或是奈秒。雷射波長等級做第二種選配，包括紅外、綠光或可見光、紫外、或深紫外等與各式材料對應。雷射功率等級做第三種選配，包括數瓦級、數十瓦級、數百瓦級、或千瓦級等。雷射光品質等級是第四種選配，包括單模、低階模、特殊模態、或是多模。導光調制是第五種選配，包括極化、高斯波型、或是平頭波型等。聚焦鏡頭是第六種選配，包括掃描振鏡聚焦、直接光學聚焦、或是多軸多層聚焦等。運動平台型態是第七種選配，包括三維加工、精度及軌跡要求等來搭配各式線碼、氣浮、台面行程大小、或是多軸組合。CNC控制器及人機軟體設計是第八種選配，包括一般控制器、即時控制器、或是特殊專用控制器等。機械視覺是第九種選配，包括對位、特徵判別、或是品質檢測等。

京碼公司以雷射製程技術開發進行技術創投，與許多新創材料商、或是製造廠，以技術開發團隊進行高風險投資人力物力來研製新製程創造新商機可行性。多年來已有許多新創專利及技術製程順利產出，因此已將最具風險的開發及試製可行性階段取得成功的經驗，歡迎資金創投及對於創造新事業興趣人士來進行新商機的低風險試量產及商業化製造的共同事業新公司創設。在歷經開發技術已可行，同時已有基本好客戶的基礎下，進行國內外客戶營利商業模式合作快速達成新材料或產品事業。

京碼雷射精微冷加工 8/29觸控展亮相

京碼公司於8月29日至31日參加台北智慧顯示與觸控展（Touch Taiwan 2018），在南港展覽館4F專區N428攤位，展出的最新技術產品有數項商機區塊，包括micro-LED雷射PI線路切割成型及剝離方案、智慧製造的大量馬達所需直線光學尺或圓型光學尺在不銹鋼或馬達上直寫成型，以及面板上使用功能性的光學塑料切割及鑽孔的雷射冷加工方案。

該公司董事長李俊豪博士表示，針對機能性材料類，雷射精微冷加工有特別好處，非接觸、無壓剪應力、內部無損傷，尤其是細緻化，微細的蝕刻、鑽孔、及切割，可以任意設計圖案而無需模具製作，這使得雷射在功能性材料特殊要求得到解決方案。精微加工關鍵技術，主要三類技術，包含：微鑽孔、微蝕刻、及微切割。並且是屬於非接觸的冷加工，這樣可以取代傳統應力加工或是尺寸達不到，或硬脆材料無法加工問題。以往傳統工具機在主軸加工精度及尺寸有受限， 而對於最新加工精度高及尺寸小，將會是雷射CNC方案興起商機。所以京碼公司用雷射源、導光調制、聚焦光學頭、及運動平台等選配整合校正來加工，並且以CNC數值控制器做即時雷射及多軸同動來達成需求。

京碼團隊自1995年開始從事客製雷射精密機械及精微製造加工創新開發，研發綠色製造技術，擁有許多項多國專利技術。曾獲取多項殊榮，主要實績包括提供給觸控大廠的月產數百萬片雷射乾蝕刻觸控軟板的生產設備、提供給導航大廠的航空用玻璃雷射 DITO薄膜線路的生產設備、與日本材料大廠進行光學PET材料加工、國際馬達廠的精密光學尺加工、及微機電廠的Wafer微調線路成型等。

該公司的事業主要分為兩大部分，即精微製造加工事業、及精密客製設備。精微製造加工是指京碼與材料商或是需求商合作開發出專有的製程，因為材料加工要保護它們的製程不易被仿製，需要與京碼的精密製造設備相結合，使開發出來的製程具有寡佔性，進行夥伴合作。

精密客製設備的核心產品—雷射CNC工具機，選用各式雷射光學模組、雷射CNC控制器、聚焦主軸模組、掃描主軸模組等來代客設計、代客整合、及提供技術服務方案，並結合該公司的專利技術以改良製程及進行保護，已成功將此技術應用於乾蝕刻、鑽孔、及切割新應用。

京碼開發雷射焊接新技術 提昇應用

京碼公司與日本雷射光電大廠合作進行多項雷射焊接技術應用，包括雷射色素塑料焊接、雷射膜材膠料焊接等。對於近年來興起的各種穿戴裝置產品，可以迅速導入生產線以彌補高週波產生的缺點。雷射焊接可以精準對位置所在加熱吸收而有效焊接，避免熱效應不當傳遞而造成良率下降或品質受質疑。

該公司董事長李俊豪博士表示，近年日本車廠相關塑料件已逐漸採用雷射方式於特製色素塑料做焊接密封，對連接座、車燈組、及塑料密封件有很大的幫助。對於生醫組件、面板產業或太陽能產業（OPV）亦多有使用此焊接技術來做透明顯示器軟板貼合、生醫材料密封合、太陽能薄膜與玻璃夾層貼合等應用。對於3C及穿戴裝置產業更是應用廣泛，塑料外殼全密封，這些各式塑料或玻璃相互間的貼合，愈來愈要求品質及穩定性，或是重工要求來節約材料，這些皆是雷射焊接新技術的優勢。

京碼公司近年來已提供此雷射焊接技術給導航、穿戴裝置大廠進行生產線量產使用。目前也進行汽車廠用塑料的供應大廠亦開始機台驗測進行，此技術將逐步導入新產品開發應用。同時，對於3C產品的傳統膠貼合方式，造成重工困難或是貼合品質受控差。所以，使用雷射與特殊膠條材料做焊接貼合的高效品質製程，具有改善效益，並對重工亦可再照射而剝離進行後製或重製。

京碼公司精微加工技術在micro-LED發展

京碼公司於2016年加速發展微米級雷射加工技術在micro-LED新應用發展，經光機電設計及整合系統加工測試，已取得核心技術在微米級切割、微米級鑽孔、及微米級蝕刻或剝離。自從2015年京碼從技術顧問轉型雷射系統整合商，開始市場接單針對美國品牌廠航空航海產品所需面板製程進行設計及製造5-6um雷射蝕刻圖案電極技術及自動化系統設備生產線（如圖），目前已進入量產製造來供應給高階國外產品。同時，在2015年亦同步發展1-2um或<1um線寬的雷射精微加工技術，此技術開發目標是半導體探針微孔及新世代micro-LED顯示器所需相關的雷射製程。

京碼公司自2015年陸續發展精微加工技術，其中在2016年針對micro-LED相關雷射應用製程加速推展，包括有(1)薄膜剝離的laser lift-off、(2)雷射微切割約1um線寬、(3)雷射微鑽孔或盲孔直徑約2um(0.5um深)。2016年已開發有試產之製程技術及打樣測試機系列成果：

薄膜剝離之雷射lift-off用途於micro-LED薄膜的分離從基板取下，作用在微米級厚度之反應將薄膜與基板間之接合層以雷射均勻光型照射在拘束區域作用，使用光化技術將之無破壞的解離。

雷射微切割尺寸在 1um線寬溝道，此用途在於無熱效應的將薄膜切割成晶片來順利取下，這個穩定高精度光切割線寬需控制雷射光、導光系統、及聚焦系統相互配合與機電平台整合來達成。

雷射微鑽孔或盲孔在尺寸微米直徑等級及深度控制在次微米解析度，此用途有兩種製程應用，一種是製造通孔作吸嘴盤使用，依照晶粒製程設計及治具需求而客製對應吸附工具生產。另一種是微米級表面微結構設計，以微米級精微加工作出盲孔般的治具。

京碼公司目前以自有資源投入與上下游廠商進行製程測試，包括有上游薄膜或螢光材料供應商送料驗測、製程設備的治具製造驗測、封裝材料的精微製造….等。提供成為micro-LED之雷射製程的長期夥伴來與上下游供應鏈加速發展此市場，同時京碼公司在竹科廠大力投資建置試量產專屬設備，預計2017年第一季將可完善微米級加工車間，進行穩定量產環境作實測及產出原型產品推出，使得台灣相關產業可以儘速布局此產業鏈在雷射製程驗證，同時免除昂貴雷射設備先期投資，加速進行此類產業製程評估時程。

京碼公司有鑑於國內產業對於高階雷射設備投入之滯礙造成喪失先機，又有東北亞各國的快速發展競爭的壓力，因此該公司這兩年投入整合自製高階雷射設備來發展製程專利技術，使各台灣供應鏈廠商可以早期進行合作驗測加速發展時程。

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