力晶積成電子製造 現在市場行情是多少呢??力積電股價如何呢??

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公司簡介

為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位,力晶集團於2019年5月完成企業重組,由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產,讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”,為力晶科技100%控股的子公司)。

目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠,6,900 位員工的力積電,將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸,持續Open Foundry營運模式,從晶片設計、製造服務,到設備、產能分享,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。

堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電,將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為穩定獲利的世界級半導體公司。

 

統一編號 28112667   
公司狀況 核准設立 
公司名稱 力晶積成電子製造股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) 107年09月11日 發文號1070026958變更名稱 (前名稱:鉅晶電子股份有限公司)
章程所訂外文公司名稱 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
資本總額(元) 50,000,000,000
實收資本額(元) 27,051,965,690
代表人姓名 黃崇仁
公司所在地 新竹科學園區新竹市力行一路18號
登記機關 科技部新竹科學工業園區管理局
核准設立日期 097年04月17日
最後核准變更日期 108年05月13日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
I599990  其他設計業
F601010  智慧財產權業
  1.各式積體電路之研究.開發.生產.製造.測試.封裝.代工.銷售.
  2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.
  3.各式積體電路其系統產品之生產.製造.測試.封裝.(限區外經營).
  4.半導體設備零組件維修.開發.製造與銷售.
  5.研究、開發、設計及銷售下列產品:
  (1)特殊應用積體電路技術整合服務
  (2)矽智財設計與服務

公司新聞

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小股東頻質疑 竹科老董怒飆罵「不要每天懷疑我」

從DRAM廠成功轉型為晶圓代工廠的力晶科技昨舉行股東會,因小股東一開場就頻質疑,為何力晶要規劃改換子公司力積電之名重返掛牌上市,是否有其他利益考量?黃崇仁過去曾涉及內線交易等不良事件,卻又新任力積電董事長,這恐有損力積電形象?小股東的質疑,引起執行長黃崇仁勃然大怒,飆罵小股東達逾5分鐘之久,直指「侮辱人格」。

黃崇仁在半導體業被稱為「九命怪貓」,他強烈生氣並回罵小股東,「我的每1張股票跟你的1張是一樣的,你1張、我也1張,我們是站在同1條船上,不要每天懷疑我」。「如果沒有我,力晶一定跟茂德一樣倒了,你一點都不知道感恩」。

力晶昨舉行年度股東會,依慣例不對外開放;力晶小股東人數高達26.9萬人,極為關心自身權益,還組自救會,今年因公司已規劃換招牌並擬於2021年以子公司力積電之名重新上市,小股東出席熱烈,會中紛聚焦提問自己手上力晶持股如何換力積電股票?換股比例?員工分紅達盈餘的18%,為何較同業為高?盈餘分配案要求提高現金股利等問題。

力晶因應重返上市計畫,今年5月1日起將力晶的12吋廠讓與100%持股的子公司力積電,力晶成為投資控股公司,持有力積電、中國晶合2家晶圓代工廠,力積電董事長也改由黃崇仁擔任。力晶預計2021年由力積電重返上市。

據與會小股東會轉述,會中有小股東關切為何不以力晶直接上市,要大費周章的讓與3座12吋廠給力積電,再用力積電名義重新掛牌上市?並認為黃崇仁曾涉及內線交易等事件,再去擔任力積電董事長恐有損公司形象?小股東的疑問,引起黃崇仁勃然大怒,拿起麥克風飆罵小股東侮辱他人格等等,約達逾5分鐘之久。

小股東指出,等情緒緩和下來,黃崇仁解釋,因力晶過去給予外界是DRAM公司的印象深刻,又曾下市與被紓困過,以力晶直接上市,不僅審查進度慢,還可能無法過關;目前力晶已轉型為晶圓代工,力積電代表嶄新面貌重新掛牌上市。

至於力晶持股如何轉換力積電股票,黃崇仁表示,那是明年的事,但應允會想辦法提高換股比例,他自己是第1大股東,小股東轉換力積電股票可望不會少於現在持有力晶股數。因今年不景氣,現金流有限,對小股東紛要求加碼現金股利,黃崇仁沒有答應,力晶今年股利通過原定的3元股票股利、0.5元現金股利。

對於轉投資中國合肥晶合,黃崇仁表示,因初期幾年內的設備折舊攤提費用高,今年預估虧損約會達10億人民幣,力晶依41%股權認列虧損,將努力衝營收以達成在中國上市目標,上市後會降低持股,回收現金;中美貿易戰對力晶影響不大,因力晶的客戶都不是華為的供應商,且還會轉單效應,下半年營收可望好轉。

力晶股東會通過重要議案為力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,通過力積電將現金增資總金額4.5億股(相當45萬張股票),由力晶股東認購,力晶原股東每1000股可認購159.58股;小股東傳每股認購價為10.5元。力積電在這次增資之後,上興櫃前將不會再有增資計畫,小股東一定能拿到力積電的換股。

 力晶去年營收499.18億元,毛利率30.57%,營業利益139.76億元,稅後淨利106.9億元,每股稅後盈餘4.44元,無論營收與獲利都較前年成長,且連續6年賺達百億元,創DRAM廠轉型晶圓代工的新紀錄。

DRAM 第二季報價持續大幅下探,進一步壓縮供應商獲利

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,在第一季傳統淡季,DRAM 價格下滑的壓力加劇,除了供應商在 2018 年下半年增加的產能於第一季陸續開出以外,需求端積極去化庫存的同時也壓縮採購力道,導致第一季 DRAM 量價齊跌的情況十分顯著,也使得整體產值較上季大幅下滑 28.6%。

展望 2019 年第二季,就一線 PC-OEM 大廠訂價來看,主流 8GB 模組 4 月均價已滑落至 34 美元,季跌幅逾兩成。由於成交量持續低迷,導致 DRAM 供應商的庫存水位續增,TrendForce 預期 5、6 月在月合約(monthly deal)議定下,價格將持續走跌,第二季整季跌幅逼近 25%。此外,出貨占比近三成的伺服器記憶體恐面臨更大的跌價壓力。

從營收來看,季跌幅普遍都相當劇烈。龍頭三星在相對基期較低以及第一季行動式記憶體出貨表現優於預期的挹注下,第一季營收位元出貨與上季持平。不過受到報價下跌影響,營收較上季下滑 26.3%,為 69.7 億美元,市占回升至 42.7%。而 SK 海力士的營收位元出貨下滑約 8%,略優於公司預期,第一季營收 48.8 億美元,較上季衰退 31.7%,市占來到 29.9%。

美光維持第三,營收來到 37.6 億美元,較上季下滑 30.0%,市占率維持在約 23%。TrendForce 預估,在庫存水位持續攀升的壓力下,三大供應商往後數月的報價策略仍會相當積極。

在獲利能力部份,三星部分 1Xnm 伺服器產品因品質問題產生退換貨狀況,衍生出額外營業費用,拉低獲利表現,營業利益率由前一季的 66% 滑落至 48%,在三大廠中降幅最大。不過即便報價已下跌二到三成,三星生產 DRAM 的毛利率仍逼近 6 成。而 SK 海力士雖然因三星產品問題而拉升出貨,但出貨集中在季中價格最低的 3 月,使得第一季營業利益率從上季的 58% 下跌至 44%。

美光因公司財報月份為 2018 年 12 月至今年 2 月,價格跌幅不如韓廠所結算的 1 至 3 月,因此營業利益率表現是三大廠中最佳,從上季的 58% 下跌至 46%。展望第二季,在產業價格持續快速下探的情況下,原廠獲利空間將被進一步壓縮。

由技術面觀察,三星 Line 17 與平澤廠的 2 樓將持續轉進 1Ynm,唯因應目前市況,轉換速度並不快。針對 1Xnm 伺服器問題,三星規劃調整產品製程的配置,以期將傷害降至最低。而 SK 海力士第一季 1Xnm 出貨比重已突破三成,並將開始導入 1Ynm 製程。美光方面,台灣美光記憶體(原瑞晶)

已全數以 1Xnm 生產,下一目標將直接轉進 1Znm,實際貢獻將落在 2020 年;而台灣美光晶圓科技(原華亞科)1Xnm 出貨比重已過半,並將於今年上半年開始緩步提升 1Ynm 比重。

台系廠商部分,南亞科第一季營收位元出貨下跌超過 20%,使得營收較前一季大減 32.9%。毛利較佳的 DDR4 產品出貨量未顯著提升,加上整體產業報價向下,營業利益率由上一季的 41.8% 下跌至 26.6%。不過未來出貨量預期將逐步回升,獲利能力衰退幅度可望收斂。

力晶科技方面,本身生產之標準型 DRAM 產品第一季出貨量上升,帶動營收逆勢成長 5.7%;若涵蓋 DRAM 代工業務,營收則下滑近 15%。華邦因與客戶的議價屬中長期,營運表現較為平穩,DRAM 營收僅下滑約 5%。

趁勢再起 力晶 、茂德成功轉型

力晶、茂德科技兩家昔DRAM大廠曾風光一時,卻又像難兄難弟,都因負債超過千億元、並慘遭股票下櫃。但逾10多年來,從困境中求生,力晶成功轉型為年獲利百億元的晶圓代工廠,預計2021年以「力積電」之名重返上市;茂德去年底重整完成,新引進金士頓、漢民等知名法人股東,也轉型IC設計公司,新茂德將在成長性高的智慧製造、物聯網領域先求站穩腳步。

力晶原是台灣DRAM業霸主,但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌。力晶大虧千億元以上,即使大幅減資,2012年底每股淨值仍由正轉負,淪落至股票下櫃地步。

茂德更慘,本來是DRAM業體質不錯的公司,也因2008年金融風暴,引發財務危機,債台高築到超過千億元,硬撐到2012年3月底被迫下櫃。晶圓廠與設備陸續賣掉還無法償還債務本息,同年經法院裁定准進入重整。

DRAM業哀鴻遍野,當時曾發生一段插曲,國外技術母廠美商美光、日商爾必達都來台尋求合作機會,「聯日抗韓」或「聯美抗韓」成為政策兩難的抉擇。政府除了紓困台灣DRAM廠之外,行政院也有意出錢出力整合DRAM廠,主導成立「台灣創新記憶體公司(TMC)」。但業者各有立場,社會對政府出錢也有爭議。後來,TMC推動沒有著落,DRAM廠整併計畫落空,爾必達也破產,進而被美光吃下,美光變成全球第三大DRAM廠。

力晶近6年每年獲利百億元 每股淨值逾15元

力晶逃過被整併後,為了償債與存活,將3座12吋廠轉型代工,其中1座廠設備先賣給金士頓變現,再幫金士頓代工生產DRAM,另在台積電(2330)創辦人張忠謀首肯與協助下,2座12吋廠跨入高壓製程的驅動IC、電源管理IC製造。在兩位大貴人鼎力相助,力晶成功轉型為晶圓代工後,近6年每年獲利達逾百億元,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。

考量過去財務不佳、形象受損,力晶預計2021年以「力積電」之名重返上市。因應重返上市計畫,力晶去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電);今年5月1日起,力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。力積電原本有兩座8吋廠,再加上受讓的3座12吋晶圓廠,力積電變為台灣第3大晶圓代工廠。

茂德轉型IC設計 去年重整完成

茂德去年11月終於獲法院裁定重整完成,將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益,用來彌補帳上累計虧損。熬過長達6年的重整期,茂德重新出發,轉型IC設計的員工數約80多名,目前資本額4.5億元,引進金士頓、漢民、東友等新法人股東,邁入「新茂德」時期。

茂德董事長陳民良表示,茂德擁有過去的記憶體技術基底,高達800多個專利,勝過一般IC設計公司。近幾年,努力開源節流,在金士頓支援DRAM貨源之下,以工程附加價值高的特殊型DRAM為主業,先求養活公司,再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務,包括藍芽無線通訊模組、無線射頻辨識(RFID)。目前已爭取過諸多運動賽事訂單,也成為晶圓代工龍頭台積電的供應商之一;茂德目前小有獲利,陳民良低調地認為,等公司站穩腳步後,再考量是否重新掛牌,目前沒有時間表。

 

力晶股東會順利完成 原股東將以10.5元認購力積電

力晶科技(5346)今日舉行股東會順利落幕,所有的議案均照案通過,力晶小股東關心如何以多少價格認購力積電的部分,據了解,力晶的小股東將可以10.5元價格認購力積電現金增資案。另外,今股東會也通過股利政策,每股配發0.5元現金以及3元股票股利。

為配合力積電未來上市申請相關股權分散規劃作業,以及讓力晶全體股東享有力積電經營成果,力晶今日股東會通過放棄力積電現金增資認股權利,由力晶全體股東認購,原股東每仟股可認購159.581787股。據了解,每股認購價格為10.5元。

力積電因應上市作業將進行現金增資45億元,由於目前力晶小股東人數仍有26.9萬人之多,不少小股東終於等到力晶要重返上市,但上市的主角卻變成了力積電,所以小股東都關心手中的力晶股票如何變成力積電。

另外,現場有小股東關心力晶與力積電的換股比例,力晶創辦人黃崇仁表示,這是明年的事,換股比例預計明年股東會前才會出來。

力晶去年合併營業收入淨額為499.2億元,稅後淨利106.8 億元、每股盈餘4.44元,相較於前一年度,營業收入成長7.8%、稅後淨利成長32.3%,回顧過去連續6年均有不錯的獲利表現,也逐步落實穩健經營的腳步。

黃崇仁表示,去年下半全球貿易形勢動盪、手機等行動裝置成長趨緩,影響了產能利用率,致使力晶毛利率較前一年微降 1.1%至30.6%,營業成本則增加9.5%至346.6億元。

另外,去年度因擴大研發投資與擴建苗栗竹南新廠管理費用增加,營業費用也年增39.3%至68億元。但因產品代工價格上漲、認列大陸合肥晶合公司的技術授權收入,力晶去年營收與稅後淨利仍顯著成長。

據研調機構IHS Markit統計,力晶續居全球晶圓代工廠第5強(Pure-Play Foundry Company)。 為了有效整合公司資源,聚焦晶圓代工事業,力晶已於今年5月1日進行企業架構調整,把旗下3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與100%持有之力晶積成電子製造股份有限公司(力積電),整併後的力積電擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠產業定位,期能重返台灣資本市場。

黃崇仁表示,企業架構調整後,力晶轉型為投資控股公司,而力積電在重返資本市場後將以單純的資產、財務體質和明確的產銷定位,專注晶圓代工本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。同時,力積電也能逐漸透過股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。

展望未來,力晶與力積電將共同努力執行以下經營策略,第1,深化與國際大廠研發、代工合作,建立長遠互補共贏機制。第2,累積多元製程能力,發展以邏輯與特殊產品、以及記憶體為主之代工製程平台。第3,厚植研發技術實力,同時積極掌握低成本競爭優勢。

第4,致力於開發全球領先的先進技術,特別是邏輯與記憶體產品的整合技術。第5,爭取Computing Memory、精準醫學、特殊記憶體、多元化高階sensor、車用IC、AIoT與AR/VR等新商機。

第6,持續深化台灣半導體製造基地之投資,同時掌握大陸半導體市場成長與國產化趨勢,發揮晶合廠效益。

力晶以往透過穩健的財務規劃與精準的執行力,已建構穩健的營運模式,並展現良好的獲利能力。企業結構順利調整後,力晶將結合力積電、大陸晶合等產銷資源,以技術精益求精、經營穩定獲利為目標。

別苗頭?力晶企業架構重組 鉅晶電更名力積電

力晶集團4日展開企業架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工五年獲利500億元的跌宕起伏。展望未來,力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,4日公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。

據了解,力晶科技4日將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。

另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的布局。


鉅晶變金雞 力成Q4認列15億收益
8吋晶圓代工產能滿載,記憶體封測大廠力成(6239)也是受益廠商,因力成持有力晶 (5346) 轉投資的8吋廠鉅晶電子持股約達36%多,鉅晶正辦理現金減資,由股本50億元減為30億元,力晶打算買回力成手上的鉅晶持股,力成可望下半年入帳逾15億元,轉投資回收挹注財報可期。

2012年,爾必達(Elpida)破產事件,力成應收帳款額達140多億元,其中爾必達約占45億元,力晶則逾57億元,力成要求力晶給付,力晶將轉投資的鉅晶電子及瑞晶電子部分持股移轉給力成,作為抵償應收帳款之用。

力成取得鉅晶持股共18萬1800張,按鉅晶2011年12月31日每股淨值8.27元計算,力成共投資15.34億餘元,持股比約36.36%;鉅晶董事長蔡國智昨表示,鉅晶去年已轉虧為盈,今年上半年也獲利,目前月產能近5萬片處於滿載,生產驅動IC、電源管理IC等,評估手上持有一些現金,董事會及股東會已通過辦理現金減資,股本由50億元減為30億元,預計可退還股東逾15億元。

力成董事長蔡篤恭指出,鉅晶持股6成多的大股東力晶看好8吋廠,打算百分之百持有鉅晶,力成評估8吋代工廠非核心事業,預計等減資完成後,將持股賣給力晶,加上現金減資,預估第四季將有逾15億元入帳,等於投資安然無損。


力旺、鉅晶電子合作再創嶄新雙贏模式
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子與專業積體電路代工廠鉅晶電子共同宣布,雙方合作再創嶄新的雙贏模式,以力旺嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,結合鉅晶專業積體電路代工經驗,將可為客戶提供更有效率的專業化分工服務。

力旺指出,透過這個合作模式,鉅晶電子可進一步擴大銷售通路,拓展國際晶圓代工業務,力旺則將專注於研發前瞻技術與提供高品質的eNVM IP,發揮專業矽智財公司高毛利的業務特性,這個新策略聯盟將能提供客戶更專精的eNVM技術支援與優質的晶圓代工服務。

目前雙方合作之0.18 微米單次可程式(One Time Programmable, OTP) 3.3V/5V 製程平台具備高良率與卓越的可靠度,非常適用於消費性電子應用產品,如微控制器(MCU)與語音晶片(Speech IC)等,使客戶享有低成本、高容量之嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平台,協助客戶降低庫存風險,加速產品上市時程。

力旺總經理沈士傑表示,「藉由此次與鉅晶電子共同合作整合雙方資源,力旺電子不僅將持續獲得權利金與授權費之營收挹注,更可強化競爭優勢,專注於矽智財之設計與服務,聚焦於研發高階嵌入式非揮發性記憶體技術,以及毛利率之提升,為公司與股東謀求最大利益。」

鉅晶電子朱憲國總經理表示,「此次鉅晶與力旺電子的合作,將有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡,未來客戶可透過我們專業的製程平台,採用成熟的eNVM技術,生產消費性電子應用晶片,客戶除了能獲得更即時的晶圓代工服務,亦有機會以量產規模獲取更具競爭力、更合理的價格,在日趨激烈的消費性戰場中大幅提升競爭優勢。」

 

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