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矽菱企業現在市場行情是多少呢??

矽菱企業股價如何呢??

因為矽菱企業還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

許多網站也會呈現目前的股價參考

這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

這篇文章會針對矽菱企業這公司整理出基本資料以及最新消息,

可以方便股東或即將成為股東的人

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公司簡介

走過 20 個年頭 ，從 1990 年創立時的 4 人小公司 ，到今日代理來自美國 、匈牙利 、日本 、韓國 、新加坡 、馬來西亞等知名品牌，成為橫跨半導體、太陽能、光電三大產業的材料和設備代理商，矽菱企業憑藉著不易妥協的韌性與及時的在地化服務，獲得供應商的正面評價並贏得國內外科技大廠的高度信賴。 

美國管理學大師Stephen R.Covey在天下文化出版的《與成功有約》一書中提到，從思維與品德做起，由內而外全面造就自己，才能使你在人生各層面表現出眾。

「 代理 ， 賣的不只是材料和設備 ， 還必須創造不可取代的氣魄。」

代理是一門高深的藝術，如何在供應商與客戶之間取得平衡，讓自己成為最有力的中心支點、溝通無礙的媒介，關鍵就在於能否在黃金時間化解危機，避免因拖延而造成連鎖骨牌效應。 

選擇將總部設於台元科技園區，並在台中、台南、高雄、上海、蘇州、深圳、成都皆設立分公司，目的就是為了當客戶端有問題產生時，同仁們能在30分鐘車程內迅速抵達現場協助解決排除障礙。而正是這種嚴謹負責的態度，讓供應商看見矽菱的用心，因此當供應商決定在台灣或中國設廠時，常會邀請矽菱參與投資計畫，成為事業上進一步合作夥伴。

矽菱企業目前成員約70人，卻有著大大的願景目標，希望將來公司代理的每個產品都能分支出去成為獨立的事業體。董事長認為公司只負責建立一個穩定的平台，讓同仁們能在彼此認同的共識下，了解工作對生命的意義及定位，擁有揮灑才能的舞台。因為唯有抱持著為自我事業打拼的態度，才能交集出最耐久的成長原動力。

公司新聞

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發展第三代半導體 台灣緩步行

大陸傾全國之力發展第三代半導體，「十四五計畫」顯示，2025年前預計投入10兆元人民幣，在SiC及GaN等相關技術領域，建立從長晶到元件應用的完整產業鏈。 第三代半導體材料又稱為寬禁帶半導體材料，主要包含SiC（碳化矽）及GaN（氮化鎵），相較於傳統Si（矽）材料，有許多優勢，如：高擊穿電場強度、熱穩定性高，還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點，適合應用於各種高溫
矽菱企業表示，SiC除了應用在太陽能及電動車領域，也可導入較高階的家用電器系統；其能量損耗低的特性，在許多應用的市場潛力極大。 SiC的N type晶圓主要應用於太陽能、車用等功率元件，尤其自特斯拉、高頻、高功率器件，並可大幅降低能源切換的損耗。
（Tesla）導入金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）後，更帶動車用市場全面跟進。SiC半絕緣晶圓在通訊應用的潛力較大，目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上，應用於軍用或5G基地台；而將GaN磊晶在Si材料上，則可應用於手機、筆電的快充市場，取代傳統體積較大的充電模組。台灣有多家大廠均有投入第三代半導體材料的研發及製造，如台積電、台達電、環球晶、穩懋、漢磊、嘉晶、合晶等。
上游長晶是發展SiC應用的最大瓶頸，美商Cree、II-VI及德國Sicrystal等大廠握有全球逾八成SiC長晶的有效產能，大陸雖大幅擴展長晶規模，惟因SiC長晶技術門檻極高，目前有效產能仍偏低。爐管（長晶爐）為SiC生長關鍵設備，中國一家大廠就可能投資數百、上千根，反觀台灣較為保守，目前SiC長晶仍以研發為主，在爐管數量上，台灣整體投資規模僅有數十根。
矽菱企業集合多家國內外設備大廠，提供SiC以及GaN完整解決方案，代理包含爐管生長設備、研磨材料、阻值、缺陷檢測等設備。矽菱代理德國LTH（Linn High Therm） 爐管，溫度控制精準，有50年以上高溫爐管研發製造經驗，20多年前是歐洲最早投入SiC長晶的公司之一，除了完整SiC爐管銷售，LHT亦可配合市場，獨立銷售其加熱、溫控系統，協助廠商降低成本。

矽菱引進SEMICS Prober 晶圓製程品檢利器

矽菱企業半導體事業部提供多種封測製程材料，設備方面也有新產品持續加入。副總經理賴建明表示，Intekplus的影像檢測機、SEMICS的Prober及NEXTIN的晶圓前段製程量測儀為三大主力產品，已陸續通過客戶驗證，接單將爆量。
Intekplus推出封測業最鍾愛的影像技術IC晶片檢查機，除了封測雙雄、東琳及福懋外，今年也打入超豐（力成）、華東、寰邦等業者。而市場引頸企盼，可檢測IC側面的六面檢查機，為Intekplus最新發展，預定下半年推出，並於半導體展實機展出，受到市場高度期待。賴建明表示，該機對於規格要求嚴格的車規IC，能讓各種瑕疵現形，確保良率，受到全球大廠認可。
SEMICS於2015年轉移代理權到矽菱，經一年多市場布局，產品性能及團隊的售後服務獲得多數客戶高度肯定。SEMICS的12吋Prober緊追TEL、TSK，為客戶的「唯三」選擇，在台裝機量已超過600台。今年上半年矽菱交機70台，用戶涵蓋各大測試廠，未來有機會獲得晶圓大廠青睞。為因應更高端的測試要求，SEMICS不斷投入研發，預計年底出爐的最新機種，是以獨特的AI（人工智慧）賦予機台更智能化的功能，並獲得多項全球專利技術，將使測試良率大幅提升、延長prober card壽命，生產效益的表現將大幅領先對手。
矽菱代理的NEXTIN晶圓前段製程量測儀，PK市場唯一供應商KT（KLA），提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術，成為晶圓曝光等前段製程的最佳品檢工具，可精確量測製程的寬度、深度及微粒，兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證，有信心在2018年迎來大單。

引進Genesem設備 矽菱插旗先進封

矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，董事長范文穎表示，今年代理Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。

Genesem為南韓半導體後段製程設備廠，2000年成立，專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，並在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。

Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先新的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference：EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。

矽菱為半導體代理商，成立至今28年，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。

矽菱其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用。

矽菱攜手Kumho 發展Metal mesh
著眼於中國為全球最大觸控材料需求市場，矽菱企業與韓商Kumho攜手拓展Metal mesh（金屬網格）產品，另推出韓國MStech的ITO film、Metal film，提供客戶多元選擇。

　　市場看好32吋以上觸控電視也是Metal Mesh的應用戰場，預計將掀起市場波瀾。目前市場對於大尺寸觸控電視的商業用途仍在摸索開發中，但看好在互動式商業廣告具有可觀的潛力，這些應用通常對產品規格要求為工業等級，Metal Mesh更能符合工業電腦觸控螢幕的需求。

　　Metal Mesh不同於現有的ITO膜或奈米銀線，為破壞性創新產品，電阻值達0.2Ω以下，遠低於ITO膜的150Ω及奈米銀線的50Ω，適用於平板以上大尺寸產品，線寬、線距更細，精度可達2um以下，是實現窄邊框/無邊框設計的最佳解決方案。

　　董事長范文穎表示，Metal Mesh材料符合次世代市場需求，讓模組及系統廠更具市場競爭力。Kumho的Metal mesh技術獨步全球，目前大量供應0.2Ω超低阻值產品，並且具有物理黑化效果。

　　矽菱也引進JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C，兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化，可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時，應用於OLED/AMOLED面板。該機配備軟體介面及時回授技術，提供多樣操作選擇，可針對不同產品彈性調整，用於3-8 吋及特小尺寸的UV sensor應用系統升級。


矽菱 掀光電設備材料韓流
矽菱企業引進韓國多種設備與材料，讓客戶以最新的技術解決方案來滿足市場需求。觸碰螢幕感應零組件的應用材料，韓商KumHo公司的Metal mesh（金屬網格），為替代氧化銦錫（ITO）的最佳導電材料，低表面電阻特性，不易影響驅動IC的演算速度，更可減少IC的使用數量，具有極大競爭優勢。

　　矽菱企業董事長范文穎表示，以韓國LTS的各式顯示器專用雷射機台為例，在手機及平板強化玻璃加工可發揮很大功能，大受市場歡迎，已獲得強化玻璃異形切割業者採用，是今年光電展一大亮點。

　　LTS為顯示器產業研發的Glass Cutting專用雷射機，適用於厚度0.2mm以下超薄玻璃及藍寶石基板精準切割，可減少玻璃Chipping及增加Bending強度。AMOLED Laser Sealing封裝目前在韓國、台灣及大陸市場占有率為百分之百，為新一代手機顯示器革新封裝提供理想的量產解決方案。LGP Engraving雷射機台可支援超過100吋產品，全球已銷售逾200台，PMMA、PC及MS等材料皆可直接加工，適合單機作業多樣化產品。

　　韓國APP的大氣式RF Plasma，為低功率大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。

　　在背光模組與燈具應用方面，日本Dueller公司的反射片，為重大技術突破的革命性產品，運用不同以往的材質與產品結構，以及發泡技術，為客戶帶來易成型、高反射率（擴散反射率）、耐UV與高溫的反射片效益。


矽菱 強攻光電半導體設備商機
　　矽菱代理多項光電半導體設備及材料，新年度將全力衝刺，韓國APP的大氣式RF Plasma為低功率的大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。

　　韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning 專用雷射機，在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，LTS專用雷射機很受市場歡迎，獲得強化玻璃異形切割廠採用；矽菱也引進Flexible display LLO製程的專用雷射機，為國內在未來顯示器技術鋪路。

　　LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。范文穎表示，韓國的光電產業具有競爭力，矽菱引進相關設備，讓國內企業以最新的技術解決方案，滿足客戶端的需求。

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