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公司簡介

采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月,是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 與外資夥伴合資成立的子公司。采鈺為全球影像感測元件服務市場的領導者,主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。
近年來,采鈺亦擴展其業務至彩色濾光膜製造以外的範疇。藉由核心光學與封裝技術之開發,采鈺亦得以提供高功率發光二極體封裝業務之服務。 采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件、模組技術及製造服務之領導者之一。

 

公司基本資料

   

統一編號

 

80601119

   

公司狀況

 

核准設立  

   

股權狀況

 

僑外資

   

公司名稱

 

采鈺科技股份有限公司

   

資本總額(元)

 

3,000,000,000

   

實收資本額(元)

 

2,911,531,190

   

代表人姓名

 

關欣

   

公司所在地

 

新竹科學工業園區新竹市東區篤行一路12號    

   

登記機關

 

科技部新竹科學工業園區管理局

   

核准設立日期

 

092年12月01日

   

最後核准變更日期

 

103年05月20日

   

所營事業資料

 

 

CC01080  電子零組件製造業

 

I501010  產品設計業

 

F401010  國際貿易業

 

  研究、設計、開發、製造及銷售:

 

  1.彩色濾光膜(Color Filter)

 

  2.影像感測元件及模組

 

  3.發光二極體(LED)元件及模組

 

  4.上述產品相關之封裝測試

 

  兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務

 

公司新聞

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台積砸16億 加碼CIS封測

晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(17)日代子公司采鈺科技公告,以新台幣16.8億元委託利晉工程興建位在龍潭科學園區的新廠。法人指出,近年來CMOS影像感測器(CIS)需求暢旺,智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢,采鈺現有封測產能供不應求,預計新廠明年底前完成興建後,可望帶來新一波成長動能。

采鈺科技成立於2003年底,原為台積電與CIS大廠豪威合資成立的封測廠,雙方各持股49.1%,營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。因大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威,法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司,台積電收購豪威持有的采鈺股權,采鈺成為台積電子公司。

近期市場傳出,台積電擴大與索尼CIS代工合作,積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能,相關開發計畫本月初正式動工興建,預計明年中完工。

台積電狂爆5奈米來了 4檔小金雞也大噴發

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。

精材、采鈺是台積電集團新秀

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。

台積旗下 釆鈺龍潭廠動工

台積電(2330)旗下光學、感測器元件專業後段製程業者采鈺科技昨(23)日舉行龍潭廠新廠動土典禮,以配合台積電明年為日商索尼(Sony)代工生產CMOS影像感測器(CIS)提供關鍵的彩色濾光膜(CF)需求。

采鈺龍潭新廠動土典禮,昨天由竹科管理局局長王永壯與采鈺董事長關欣共同主持。

采鈺強調,近年來受惠於手機、車用和其他行動裝置等市場對影像感測元件與光學指紋辨識器的需求日益增加,現有產能漸趨吃緊,為滿足客戶需求,在龍潭科學園區投資興建新廠,以維持采鈺在全球感測元件服務市場之領先地位。

采鈺表示,興建新廠主要考量新廠與位於新竹科學園區現有廠區地理與交通上具有便利性,同時與上下游產業供應鏈相鄰,公司在產能、技術與人力支援上具有機動性。

新廠占地約1.3公頃,廠房設計將納入綠建築概念,增加建築與環境之共生共利和生態平衡,相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

台積電旗下采鈺擬蓋新廠,鎖定2021年Sony CF新單

熟悉封測材料業者透露,台積電旗下光學、感測器元件專業後段製程業者采鈺,預計今年將啟動大規模「擴廠」計畫,將在龍潭附近蓋新廠,因應2021年以後龐大的彩色濾光膜(RGB Color Filter;CF)需求。

據了解這將是應用於畫素層(Pixel Layer)上的專業CF產品,傳出將劍指日系感測器龍頭Sony訂單。

5G需求引爆商機/CMOS感測元件 供不應求

手機鏡頭及車輛應用大量導入影像感測器,讓近期不論高、中、低階CMOS影像感測元件(CIS)都呈現缺貨。索尼攜手台積電衝刺商機,豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等影像感測元件指標廠也加大追單動能,使得後段封測與模組構裝同步大缺貨,而主攻安防應用的原相、晶相光等也將受惠。

受惠智慧手機對CIS需求不斷成長,市調機構統計,去年全球CIS銷售額將創新高、達155億美元,全球出貨量估達61億顆,同寫新猷,且連八年走揚,後續成長動能仍看俏,伴隨需求隨著應用範圍愈來愈廣,增幅可能更明顯。

國內專業影像感測器封裝廠采鈺、精材、京元電、同欣電、勝麗等,皆因應市場狀況而積極擴產。其中,同欣電透過換股方式,收購車用CIS封測廠勝麗,可看出業界為CIS需求爆發而大張旗鼓備戰,藉此搶食龐大商機。

業界認為,CIS將是未來幾年成長最快的電子元件之一,包括台積電拿下索尼大單後,也為同盟成員的采鈺、精材及同欣電等注入強勁的訂單動能,加上京元電也挾自製測試設備,吸納更多CIS下單,台灣已成為影像感測器製造、封裝與模組構裝的生產重鎮。

台積領軍 台灣躍CIS生產重鎮

近期影像感測器不論高、中、低階應用全數缺貨,索尼攜手台積電衝刺商機之餘,豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等影像感測元件指標廠也加大追單動能,帶動後段封測和模組構裝同步大缺貨。

國內專業影像感測器封裝廠采鈺、同欣電、勝麗等為此積極擴產,其中,同欣電為配合新產能需求,明年資本支出將回到過去高峰,公司預告明年在CIS訂單強勁成長下,業績將衝上歷史新高。

受惠智慧手機對CIS需求不斷成長,市調機構統計,今年全球CIS銷售額將創新高、達155億美元,全球出貨量估達61億顆,同寫新猷,並且是連績八年走揚,後續成長動能持續看俏,且需求隨著應用愈來愈廣,增幅會更明顯。

尤其是進入5G時代,AI應用快速展開,CIS也從手機,快速擴展至汽車、交通,智慧家庭,智慧工廠、醫療及教育和各像娛樂。

業界認為,CIS將是未來幾年成長最快速的電子元件之一,台積電拿下索尼大單後,也為同盟成員的采鈺、精材及同欣電等注入強勁的訂單動能,形成台灣半導體產聚落另一批生力軍。

美商賽靈思執行副總裁湯立人(Vincent Tong)日前出席台積電供應鏈管理論壇時,以「共同建立可行的智慧世界」為題,發表演講時即強調,未來會到處布滿CIS,作為擷取資料的介面,再輔以更強大運算能力的AI晶片,建構智慧化世界。

出席的重要半導體設備商也都認同,影像感測器將會成台積電業績成長另一項重要動能。台積電拿下索尼影像感測器大單 ,呈現另一項意義,是台灣也將成為影像感測器製造、封裝和模組構裝的生產重鎮,相關訂單未來會向台灣靠攏。

新竹就業中心聯合徵才 10/16登場

為協助民眾找頭路,勞動部勞動力發展署桃竹苗分署新竹就業中心訂於十月十六日上午十時至下午二時,在龍山社區發展協會活動中心(新竹市東區龍山西路一○七號)舉辦聯合徵才活動,共邀請廿七家優質廠商釋出九百三十五個職缺,包含力晶積成電子、聯亞科技、聯友科技、采鈺科技、宜特科技、昇陽國際、矽格、台耀科技、欣興電子、涓豆腐、麥當勞、美廉社、王品餐飲、台灣大創及漢堡王等多家職場廠商,提供研發工程師、系統軟體研發工程師、系統應用工程師、設備工程師、品保工程師、製造課長、製程工程師、技術員、助理工程師、總務、行政管理主任、行政管理人員、門市人員、賣場人員、展示人員及兼職人員等多項職缺。

新竹就業中心表示,此次聯合徵才安排民眾於現場直接面試,可透過直接面對面洽談,讓企業了解求職者的專業經驗與優勢,求職者亦可了解職缺的工作內容及公司提供的各項薪資福利,竭誠歡迎求職或轉職民眾把握機會踴躍參加,凡填寫求職登記表的民眾即可兌換精美小禮物一份,送完為止。另,賈桃樂學習主題館於活動當天現場將提供VR360職場全體驗,讓民眾透過虛擬工作現場,了解不同產業與職業的就業環境。還有提供民眾現場預約檢測求職力,讓民眾能以履歷敲門磚打開就業大門。

這家在興櫃8年IC設計公司終於要上市 為何最高興的是黃崇仁?

最近力晶創辦人黃崇仁在公開場合幾乎逢人就談精準醫療,日前一場IC設計公司即將上市的業績發表會上,他侃侃談論基因定序話題足足將近20分鐘,有趣的是,黃崇仁並非這家公司經營高層,而是股東與客戶角色,但對於這家公司即將邁入資本市場,他顯得比經營團隊都還要興奮。

主力產品為影像感測晶片的晶相光電2007年登錄興櫃,預定7月中旬上市掛牌,一家IC設計公司上市輔導將近8、9年時間並不多見,為什麼被承銷商稱為「CMOS大老級人物」董事長何新平領軍的公司,會這麼晚才掛牌,原來有兩段轉變過程。

晶相創於豪威、力晶合資,技術底蘊與台積電合作

晶相光電2004年由美國豪威(OmniVision)與力晶合資成立,目前泛力晶持股約2成多,而這也是黃崇仁在晶相業績發表會上,受邀致詞的原因。不過,晶相能夠重啟成長動能,其實美籍華裔的董事長何新平才是關鍵角色。

何新平畢業於北京清華大學完成電子工程碩士學位,畢業後原本留在學校寫軟體做研究,但後來專利成果被美國企業看上進行收購,促成何新平遠赴美國發展的開端,並在3年後的1995年6月加入豪威,「進去的時候是資深工程師,離開的時候是營運長」,何新平自我介紹時說。

早期晶相主要為豪威銷售舊產品,營運屬性類似通路商,何新平回顧,也因此晶相與其後來在美國創立的公司合併前,並未具備研發能力。「我在豪威定位是最早進去的工程師,我定位自己是保姆」,何新平形容,豪威的4位原創辦人「是小孩」,晶相也算是自己的小孩。

2000年之後,手機應用越來越多,豪威看上這波手機產業趨勢,何新平就是代表豪威到台灣與晶圓代工業者商談製程、量產的關鍵人物,他認為,隨著手機功能發展,若影像感測器能應用在手機上,量將很大,而當時CMOS影像感測器供應連根本還不存在。

他回憶,當時第一家看的公司就是台積電投資的封裝廠精材,由於當時精材才剛成立,還不到量產階段,豪威允諾協助精材量產,也透過這個機會讓豪威投資精材,在豪威被中國基金收購後不得不處分精材持股前,何新平有一段時間還擔任精材董事。

晶相董座何新平是CMOS大老級人物

但為什麼何新平算是CMOS大老級人物?據了解,何新平到台灣後積極建構CMOS影像感測器生產供應鏈,並與台積電共同開發出BSI製程(背面照度技術),解決原技術在光波長不變,但畫素不斷縮小下的物理侷限性。

「當時與蔡力行一起決定用BSI製程製造CMOS感測器」,何新平說,主要仍是為了與IBM、東芝、意法半導體、SONY等大廠競爭,因此考量並非技術而是成本,因為從當時8吋晶圓廠的折舊情況,技術、成本都相對具競爭力。不過,他也坦言,當時這個製程在製造上其實有困難,就連當時的手機品牌大廠諾基亞都不相信這樣的解決方案有機會量產。

何新平介紹研發團隊時也說明,早期CMOS影像感測器技術,主要包括意法半導體、美光以及日本東芝,其中,現在產業鏈中的廠商不少都受東芝影響,目前晶相研發團隊中,有37年工作經驗的日籍資深處長野崎秀峻就是來自東芝,並在豪威任職過,他也說,在與台積電合作時,從製程開發驗證、產品開發驗證,到上產線上進入晶圓製造,僅10個月時間,「這個記錄到現在還沒有破」,也因為這原因,台積電願意與豪威合資成立彩色率光膜與CMOS影像感測器封測廠采鈺,。對豪威來說,投資精材、采鈺都是為了強化與台積電合作關係。

「所幸兩家公司很努力、也爭氣」,2009年,採用BSI製程產品成功量產,還獲iPhone採用,「第一個客戶就是蘋果」,但也說「做完這個項目我就離開了」,何新平顯得驕傲卻又失落的說出幫豪威、台積電打入蘋果手機供應鏈這樣重要的里程碑。

晶相設計源自美、日,製造量產來自台灣,中國客戶拉動業績

然而離開豪威後的何新平也沒閒著,2011年應同業、投資人要求在美國矽谷開了新公司,但晶相能成功台灣資本市場上市,卻是來自這第二段的轉變。

何新平分析,當時在美國成立新公司,因矽谷研發能力強,晶片設計製程在台積電、聯電製造問題也不大,「但最大問題還是來自於CMOS製程需客製化」。

他強調,美國半導體製造方面比較不可行,而台灣製造能力沒有被充分應用,因而晶相提議與何新平美國新公司合併,「這非常好」,因為晶相提供產業鏈,新公司則提供技術,「在美國做事只有想法,沒有製造技術,產品兜不住」。

晶相2016年開始與全球最大的安防監控影像系統廠海康威視合作,並一舉躍居全球第3大影像感測器供應商,2017年營收9成來自安防市場,市占增至16.6%,其中,有約35%營收來自這家中國大廠,而隨著安防產品穩定成長,晶相近年也與力晶合作跨入基因定序晶片,打入全球基因定序龍頭Illumina供應鏈,更讓原本新公司聚焦的生物系統、特殊光學、材料等等技術延續到今日的晶相光電。

精材Q1降溫,Q2營運谷底;至下半年動能再起

精材(3374)去年第四季受惠美系手機客戶3D Sensing DOE光學元件訂單增溫,使營運轉虧為盈,EPS 0.28元。2017年營收40.78億元,年增4%,但在營運成本、費用仍高下,全年仍為虧損,EPS為-2.71元。

展望今年上半年營運,市場傳出美系客戶下修訂單,公司表示,第一季營收將較前季大幅下滑,第二季則為營運谷底。法人表示,上半年恐轉為虧損,至下半年受惠美系客戶出貨旺季,則營運動能方再起。

精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司,台積為最大股東,持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器,2017年營收占比69%,利基型產品為:3D Sensing DOE及車用IC客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件,去年營收占比30%。

產能方面:12吋廠3000片/月,預計至第二季擴增為4000片/月,但因訂單不穩定,12吋廠去年虧損幅度仍大,拖累公司獲利;8吋廠40,000片/月,產品主要為美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC。

公司去年第四季,受惠3D Sensing DOE光學元件訂單增溫,使營運轉虧為盈。該季營收為16.19億元,季增63%,毛利率為11.6%,營業利益率5.76%,稅後淨利0.76億元,EPS0.28元。2017年營收40.78億元,年增4%,毛利率-8.57%、營業利益率-17.64%,稅後淨損7.33億元,EPS -2.71元。

展望今年營運,公司表示,第一季客戶需求轉弱,營收估將較前季大幅下滑,第二季則為營運谷底,至下半年動能方轉強。

法人分析,公司存貨從去年下半年一直維持在高檔,而主要美系手機客戶傳出下調客戶訂單的幅度不小,亦使存貨去化緩慢,此外,新品3D Sensing DOE光學元件佔營收比重下滑,將影響產品組合轉差,毛利率下滑,今年上半年營運恐為虧損,不過下半年為出貨旺季,可持續觀察營運表現。

法人認為,台積電、精材及采鈺負責生產DOE光學元件,由於此為連續性製程,客戶欲尋找第二供應商難度較高,因此今年3D Sensing晶圓級封裝,精材可望維持單一供應商角色。且市場傳出,美系客戶今年推出的iPad及iPhone均將全面採用3D感測及Face ID,訂單量可望較去年成長逾三倍,對供應鏈營運動能挹注不小。

3D感測熱炒,精材嗨攻頂

台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)今年營運持續觸底,上半年虧損已逼近去年全年,不過市場預期,隨著蘋果及高通搶進3D感測並陸續量產,精材營運轉機可期。在3D感測題材熱炒下,精材今日股價爆量攻頂,盤中成交量已破1.94萬張,較上周五暴增逾3.83倍。

精材受主力8吋CSP封裝訂單需求下滑、價格戰壓力,以及新建12吋CSP封裝稼動率低影響,2015年上櫃後營運一路下滑。受營收及稼動率走低、新台幣強升影響,2017年第二季合併營收7.15億元,稅後虧損3.61億元、每股虧1.33元,為連8季赤字,亦創營運新低。

精材上半年合併營收14.66億元,年減29.15%,毛利率負28.39%、營益率負42.56%,稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元,幅度較去年同期虧損2.17億元、每股虧0.81元大增,幾乎與去年全年每股虧損2.36元相當,亦創歷史新低。

展望後市,精材前董事長關欣先前對今年營運仍保守看待,認為因12吋CSP封裝稼動率不易達經濟規模,僅表示將力拚下半年單季營運反轉。關欣6月底辭職、專注於采鈺科技營運,由台積電退休資深處長陳家湘接任精材董事長。

不過,市場傳出,蘋果預計下半年推出的iPhone 8將導入3D感測技術、並藉此支援人臉辨識,生產委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產,已於第三季順利量產。而晶片大廠高通主導的3D感測技術則聚焦人臉辨識,台積電及精材同樣被選為合作夥伴。

精材上半年營運雖落底,但市場看好將「母以子貴」,營運將受惠於打入3D感測供應鏈而出現轉機,帶動股價利空續揚,持穩高檔水位。法人預期,精材下半年營運可望有所轉機,但能否顯著轉盈、帶動全年扭轉赤字難度仍高,有待進一步觀察。

精材盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭

精材董事長暨總經理關欣表示,期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭,另希望在生物辨識封裝與台積電合作。

精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。

關欣表示,精材持續與台積電和采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭。

關欣表示,希望在生物辨識封裝與台積電合作,產生更多封裝需求。

對於台積電開發InFO製程影像,關欣表示,精材專注感測元件封裝,台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝,雙方不太一樣。

在雙鏡頭布局,關欣指出,精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。

在12吋CSP封裝布局,關欣表示,先建立影像感測技術平台,通過車用認證,接下來往指紋辨識和其他方向邁進。

法人表示,精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年,在CMOS影像感測元件部分,某些客戶在台積電投片晶圓代工,采鈺負責彩色濾光片,精材負責封裝。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出,今年下半年3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統,首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件DOE。

報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、采鈺。

在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(activealignement)組裝。


台積電砸39億 買豪威手中采鈺股權
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(11)日召開例行性董事會,會中核准新台幣383.439億元資本支出,用來擴充產能及進行技術研發。同時,台積電也以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元,內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能,轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能,以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能,位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快,預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,並且為客戶建置超過百台的測試產能。據了解,蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮,明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。
另外,台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台,包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合,也提供0.18微米至40奈米具備射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)的特殊製程產能。
台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元(約當新台幣39億元)的額度,取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1%股權,以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司(Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.)100%股權。
由於大陸半導體基金將收購豪威,這項交易若經美國政府等相關政府核准,豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司,台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。

采鈺VISES產品 通過美國能源之星測試
采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列LED氮化鋁封裝燈珠(20W),歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後,11月成功通過美國EnergyStar能源之星流明維持率(LM-80)的要求。
在此之前,采鈺重要的里程碑有:2010年3月,以8吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試,2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁(AlN)襯底晶圓級封裝製程技術,2011年8月,路燈產品通過CNS15233第一級認證,並取得正字標記。
對LED燈具廠商來說,通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障,可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES909020W,在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗,從工研院出具的測試報告顯示,產品平均還有95.16%的流明維持率,數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。
VISES909020W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材,低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術(小於3個色容差)是產品一大賣點,在0.9平方公分的封裝體上,可驅動20W近2100流明的亮度,表現相當亮眼。
采鈺6月在廣州國際照明展發表909016W覆晶封裝,將FlipChip、氮化鋁(AlN)基板、晶圓級共金製程(EutecticProcess)等材料與技術發揮到極致,在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度,適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出,已獲得許多客戶詢問與訂單。
除了一般照明應用,采鈺的LED亦會開發車用、安防監視(IR)及潔淨科技(UV)的應用,以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度,在封裝產品持續努力,作為LED燈具廠商的品質後盾。

車載感測器要邁入戰國時代

  CMOS感測器進入物聯網時代成為熱門元件,尤其是車載市場更是帶動CMOS感測器應用的新主流市場,目前除了全球手機用CMOS感測器前三大日本SONY、韓國三星,以及美國OmniVision開始切入車載市場之外,新加入的美系On Semi(安森美)以及台系原相、恆景、晶相光等IC設計公司,亦已陸續展開長期布局的研發階段。
  CMOS感測器的應用已經無所不在,舉凡筆記型電腦、保全系統、數位相機、手機等應用,都持續在推升市場量、估計將上看50億個,且受到車聯網風潮、自動駕駛的開發、各國訂定倒車影像為標準配備之情況下,CMOS感測器的使用量將日益擴大。
  根據光電協進會(PIDA)最新統計,2014年全球CMOS感測器的總出貨量約有46.5億個,各廠商市占率(以銷售數量統計)由大陸廠商Galaxycore的21%奪得冠,至於日本Sony、以及美OmniVision則同列第二,主要是VGA等較低畫素的產品在過去幾年的動能最為強勁。
  但是若從應用在較中高階的智慧手機市場的CMOS感測器來看,前三大廠商則依序為日本SONY、韓國三星,以及美國OmniVision,該三大廠也是車載CMOS感測元件最具實力的領導廠商,此外,類比、感測器大廠安森美收購先前專精於智慧手機市場的Aptina,則是明顯藉此機會提高在車載市場的占有率。
  至於台灣廠商,由於台灣在IC設計方面有原相、恆景、晶相光等幾家廠商之外,亦有台積電、精材等具備CMOS感測器的晶圓代工、封測技術,因此,著眼於未來物聯網、車聯網仍需要影像感測器等光電科技作為解決方案,PIDA指出,台灣相關上下游的業者皆具備跨入車載市場的基礎實力,後續市場的分進合擊仍有相當大的空間與機會。

台積電砸39億買豪威手中采鈺股權

  晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(11)日召開例行性董事會,會中核准新台幣383.439億元資本支出,用來擴充產能及進行技術研發。同時,台積電也以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
  台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元,內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能,轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能,以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。
  台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能,位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快,預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,並且為客戶建置超過百台的測試產能。據了解,蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮,明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。
  另外,台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台,包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合,也提供0.18微米至40奈米具備射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)的特殊製程產能。
  台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元(約當新台幣39億元)的額度,取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1%股權,以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司(Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.)100%股權。
  由於大陸半導體基金將收購豪威,這項交易若經美國政府等相關政府核准,豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司,台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。

tslc推出36瓦LED燈珠

  許多人對於設廠於竹科的台灣半導體照明(tslc)也許稍感陌生,但談起其前身采鈺科技,以技術含量而言,連LED界大廠也不敢小看。
  采鈺科技是由台積電與美商豪威科技共同成立,以特有的晶圓級LED矽基及氮化鋁封裝製程在市場找到定位;台灣半導體照明今年由LED磊晶廠美商旭明光電(SemiLEDs)80%持有並更名,總經理王俊雄表示,12月開幕時將展示多項新產品。
  行銷處處長林孜翰表示,tslc為高功率LED燈珠廠,單顆最大功率36瓦,採用氮化鋁陶瓷散熱基板,產品交由光源模組及燈具廠應用於各種照明場合,包括:車燈、150W植物生長燈、天井燈及路燈等。
  論成立時間,tslc僅是業界新兵,卻是全球第一家以8吋矽基板封裝全波段LED燈珠、而其母公司旭明光電是全球第三家成功研發垂直式高亮度LED晶粒技術的廠商。林孜翰表示,UV燈珠是tslc的利基產品,可應用在乾燥、驗鈔及殺菌,並同步發展1~15W高功率紅外線及36W FC產品。
  王俊雄在半導體及面板業有很長的資歷,他表示,tslc擁有多項自主專利,對於LED產業供應鏈上下游串接、我國LED照明產業發展、技術提升等,將發揮關鍵性的影響力。

 

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