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會有流動性風險

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強弦科技推出65W氮化鎵快充方案，內置合封GaN晶片JP8020

充電頭網

充電頭網近日獲悉，氮化鎵快充市場迎來新晉玩家--強弦科技，針對當前的快充電源市場，強弦科技推出了全新的合封氮化鎵晶元JP8020系列，通過將GaN功率器件、驅動、PWM控制器集成在一顆晶元中，組成一顆三合一晶元，在應用時僅需極少的週邊器件，精簡電路設計。 值得一提的是，基於JP8020系列晶元，強弦科技還開發了一系列氮化鎵快充方案，本次為大家介紹65W合封氮化鎵快充方案。強弦科技65W氮化鎵快充方案採用一塊主PCB板和兩塊副PCB板組合設計而成，從正面來看，元器件的佈局十分緊湊，其功率密度達到了1.4W/cm³。 輸入端採用四顆高壓電解電容濾波、變壓器居中設置; 側面副PCB板上設置了保險絲、電感等器件; 輸出端USB-C介面垂直焊接在另外一塊PCB板上。

主控PCB板背面右側設置了兩顆整流橋，中間靠下位置為強弦科技的合封氮化鎵晶元JP8020B225，左側設有同步整流控制器和同步整流MOS管; 初、次級之間採用鏤空絕緣，並設有一顆光耦，用於反饋輸出電壓。

強弦科技JP8020B225採用8mm x 8mm QFN 封裝，晶元內部集成了225mΩ的GaN功率器件，晶元工作頻率可以分三個檔位，最高可操作在500kHz，集成二次側過壓保護，超低待機功耗低，支援谷底切換操作，以實現高效率，同時具有極少的BOM數量和成本，適用於USB-C快充充電器、手機和平板電腦充電器等產品領域。

據瞭解，強弦科技這套65W氮化鎵快充方案除了合封氮化鎵晶元之外，其同步整流晶元搭配的是MPS MP6809A，協定晶元選用了智融SW2303，均為業界主流品牌。 性能方面，支援100-240V 50/60Hz輸入，並且相容多種主流快充協議輸出，USB PD快充支援5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A，最大65W;在230V 50Hz輸入時，空載功耗小於75mW。

根據強弦科技公開資料顯示，JP8020系列晶片一同包含了4個不同信號，分別可應用於35W功率、45W功率、65W功率、100W功率，此外還可用兩顆合封氮化鎵晶元組合設計，完成100W以上快充電源的設計。

充電頭網總結：

近年來，第三代半導體氮化鎵技術在快充電源市場中得到廣泛應用。 截至目前，全球各大知名手機和筆電廠商均已經入局氮化鎵快充，第三方氮化鎵快充配件品牌更是不計其數。 與此同時，氮化鎵快充技術也在近幾年中取得重大發展，使得器件的集成度、性能、成本均得到優化，進一步加速氮化鎵的普及。

強弦科技推出的這套65W氮化鎵快充方案，搭載了高度集成的合封氮化鎵晶元，藉助氮化鎵器件的高頻、高效特性，優化整個的電源系統的體積，同時在三合一晶元的加持下，簡化整套方案的電路設計，並節省BOM成本，整個電源系統的穩定性也得到提升。

砸4億元從製造跨足IC設計！通寶要當印表機界獨角獸，宏碁、華碩這把為何不跟？

2021.01.14 by 王郁倫

蘋果11月新發表第一顆自主研發的Arm架構電腦處理器M1，Google、Amazon（亞馬遜）、Facbook也自行開發伺服器晶片，全球科技大廠紛紛發展晶片技術，強化功能自主權，並藉此拉開與對手的差距。

反觀台灣有完整的半導體代工製造供應鏈，更是全球最大個人電腦、智慧相機、伺服器代工王國，智慧手機代工也居世界第三大，挾龐大製造規模優勢，以製造代工見長的台灣業者，有沒有進一步延伸到IC設計領域，掌握市場主導力的計畫？

台灣最早期的電子代工（EMS）業者金寶，包括日系與美系品牌客戶在內，一年約替客戶代工組裝2,200萬台印表機。這盤生意在2015年底，高通（Qualcomm）計畫出售印表機晶片研發團隊後，有了結構性的改變。

看準全球印表機市場規模9,000萬台，品牌印表機業者遲早要汰換升級新晶片，金寶於2016年買下高通的印表機晶片團隊，轉投資成立的通寶半導體，嘗試掌握自主晶片。

苦熬多年，耗資1,400～1,500萬美元（約新台幣4～4.3億元），通寶已於11月量產第一顆自主研發的系統單晶片（SoC），28奈米製程，估年底前出貨6～7萬顆。

由於是業界唯一獨立的SoC印表機晶片商，通寶已取得2家客戶，2021年預估出貨100萬顆晶片，2022年拚300萬顆，2023年更要衝刺到500萬顆。

通寶半導體董事長沈軾榮豪氣表示，要當印表機界獨角獸，「可以把我們想成印表機界的聯發科！」2020年，通寶已開始獲利，目標是2023年登錄興櫃。

研發晶片、系統設計雙管齊下，降低營運風險

每一台印表機晶片都需要一顆核心晶片，過去的印表機3大晶片商Marvell、Conexant、高通，考量到競爭激烈，毛利低於其他業務，已陸續退出戰局。

通寶決定跨入半導體時，沈軾榮的盤算是，由於印表機晶片壽命長達10年，通寶可以一邊接手代理銷售高通既有的印表機晶片，提供售後服務帶進營收；一邊讓團隊研發新晶片，降低未來營運風險。

有別於金寶擅長的EMS生意，「通寶一邊設計晶片，金寶同步做印表機系統設計，2021年第1季，就會有搭載通寶晶片的印表機問世。」

印表機晶片開發不易，從中國納思達集團（Ninestar）的例子可見一斑。該公司早在2015年成立百人列印晶片小組，並在官方（國家集成電路產業基金）補貼下開發晶片，2016年又併購美國印表機品牌Lexmark（利盟）取得50項專利，迄今仍只在做耗材晶片，無法跨入印表主機晶片。

金寶集團評估投入印表機晶片有勝算的原因，除了自身掌握終端系統組裝規模量外，關鍵更在於研發團隊有經驗。「要從無到有召集50位IC研發人才開發自主晶片，風險極大、試錯成本高。」沈軾榮說，先前團隊已累積開發8顆列印晶片，現在開發第9顆，「經驗值讓成功機率大得多。」

通寶營運長王爾樂也說，「一顆晶片開發出來會有很多錯誤（bug），還要跟系統結合，中間要試錯，光一次投片就2、300萬美元跑不掉，最好狀況也得投片兩次。何況，如果是一個新團隊拿一顆新晶片，（印表機品牌）誰敢用？」

成功研發、量產晶片後，沈軾榮樂觀看待未來，「這生意不愁沒客人，如果不自己開發晶片，要買就只有這家（通寶），不然市場上只剩上上世代晶片。」

當然市場也非全都是獨立晶片業者的天下，事實上，印表機龍頭惠普（HP）自己也投資千萬美元開發印表機晶片，但沈軾榮認為，通寶的技術持續進步，惠普遲早也會找上門，因為另一家日本印表機巨頭已經放棄「全自製」晶片計畫，2021年中低階機種將跟通寶合作。

晶片的毛利率高達50％，從低毛利率的系統業務跨入上游晶片，看似是盤好生意，但對系統業者來說，要燒錢4年賭一顆晶片的未來，依然需要仔細盤算能否換取最高勝算。

雙A怎麼看？華碩：先從合作做起

對於自主設計晶片，2020年躋身全球第5大筆電品牌的宏碁（Acer）共同營運長高樹國表示，產業環境變化很大，目前為止，（自主設計晶片）雖不在規畫內，但因為台灣半導體相當進步，「有信心今天要幹，很快會有東西。」因此，相較於晶片研發的技術問題，宏碁認為，更重要的思考是「能不能給消費者有價值的東西」。

從主機板起家的華碩（ASUS），過去採用「輕投資」策略，入股USB控制晶片商祥碩、安國國際，以及電源相關晶片業者強弦、杰力與力智。

共同執行長許先越指出，華碩之所以沒有開發自有晶片，是顧慮與既有合作晶片商之間的衝突；但華碩會與國外微處理器或繪圖晶片大廠在早期合作開發晶片，享受獨家銷售時光，拉開產品的差異，挑戰是要說服晶片商合作，且只能領先一段時間。

許先越認為，投資晶片與否的關鍵是「應用量夠不夠廣」。如果華碩要開發特殊晶片，預估要花一年時間，若要跟蘋果一樣開發一顆自主Arm處理器，時間將遠超過一年。因此，至少目前並不在華碩計畫內。

責任編輯：郭昱彣、張庭銉

SEMI攜手科技部 鏈結高科技大廠注入新創動能

2020-09-24 23:21經濟日報 曹松清

SEMI國際半導體產業協會今(24)日攜手科技部旗下台灣科技新創基地(TTA)於SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦高科技新創媒合會。

集結13家來自半導體材料、設備、設計及應用等領域的新創團隊發表技術，吸引近70位國內外高科技大廠高階主管及創投投資人到場交流互動。

為促成高科技企業和新創互補合作，SEMI在科技部指導下，舉辦「TTA x SEMI Startup Challenge」活動，期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創。

本次活動經初審、複審兩階段遴選出13家優秀新創，包括提供Mini、Micro LED量產所需軟硬體解決方案的安堉創新，以及半導體材料檢測新創邑流微測和兆晟奈米，前者提供的AI流體檢測方案已導入半導體產業，後者奈米粒子監測系統可精準量測出小至3奈米的粒子。

此外，台大矽光子與有機太陽能電池實驗室技術延伸的台灣奈微光是全球第一家基於CMOS製程的感測IOC (Integrated Optical Circuit) 設計公司，目前已開發出先進矽光醫療檢測與感測晶片。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「半導體成熟企業太過強大，新創公司進入這個產業的門檻相當高且募資不易，因此純半導體新創的投資案件相對較少。不過，這類新創一旦出現，往往會對整個高科技產業帶來破壞性的創新動能。」

科技部產學及園區業務司副司長涂君怡指出，「科技部為完善半導體生態體系不遺餘力。為朝向2030年臺灣科技「創新、包容、永續」的願景，TTA首次與SEMI合作「TTA x SEMI Startup Challenge」，希望促成企業以小帶大，協助企業與新創發展出更多元的合作面向。此外，科技部亦將協助新創鏈結跨部會資源，如國發會、經濟部等政府單位，並同時協助新創團隊及企業升級。」

24日活動吸引近70位高科技大型企業高層主管及創投投資人參與。曹世綸指出，新創事業進軍全球市場誠屬不易，若能順勢利用台灣半導體產業的優勢地位，開發可供半導體業者採用之產品、技術或垂直應用方案，就有機會站在巨人肩膀上前進世界。

此次參與的晶片設計領域新創包括提供大數據分析運算平台的偉薩科技。偉薩的高效運算技術已應用於基因定序及雲端運算等領域。另外，強弦科技的智慧型功率控制晶片採用高壓製程，同時兼具數位控制與即時保護等功能，有助減少客戶系統成本並提高功率。

在醫療科技部份，結合生醫及光機電整合專業人才的醫流體團隊利用半導體製程開發整合型氣動式微流體晶片，除了檢測外，也協助提供檢測所需的儀器服務及試片耗材。

其他參與24日高科技新創媒合活動的新創團隊還包括開酷科技、洞見未來、岳鼎、奕智鏈結、聖德斯貴和寶江科技等。

為促成高科技企業和新創互補合作，SEMI今年開始成立高科技創新創業平台，定期聚集國內外高科技企業領導人、企業創投、傳統創投、新興科技及財顧專家等成員，彼此交流投資經驗、產業趨勢及外部創新工具等議題，並透過促成成熟企業與新創事業互補合作，協助新創鏈結產業，取得募資、商機及技術合作等機會。

迅杰:解除本公司新任董事之競業禁止。

第21款

1.股東會決議日:108/06/13

2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:

(1)解除董事翁佳祥擔任：杰能電子(股)公司董事長之競業禁止限制。

(2)解除董事蔡文惠擔任：

中美矽晶製品(股)公司董事、宏捷科技(股)公司董事之競業禁止限制。

(3)解除矽格(股)公司擔任：

焱元投資(股)公司董事、誠遠科技(股)公司董事之競業禁止限制。

(4)解除華碩電腦(股)公司擔任：

華碩聯合科技(股)公司董事長、

亞旭電腦(股)公司董事長、

華誠創業投資(股)公司董事長、

華敏投資(股)公司董事長、

華碩雲端(股)公司董事長、

祥碩科技(股)公司董事長、

國際聯合科技(股)公司董事長、

力智電子(股)公司董事長、

翔威國際(股)公司董事長、

研揚科技(股)公司董事、

強弦科技(股)公司董事、

杰力科技(股)公司董事、

廣源投資(股)公司董事、

ASUS COMPUTER INTERNATIONAL董事、

ASUS HOLLAND B.V.董事、

ASUS INTERNATIONAL LIMITED董事、

ASUSTEK HOLDINGS LIMITED董事、

ASUS GOLBAL PTE LTD.董事、

Quantum Cloud International PTE. LTD.董事之競業禁止限制。

(5)解除法人董事代表人吳欽智擔任：

力智電子(股)公司董事、

廣源投資(股)公司董事、

亞旭電子科技(江蘇)有限公司董事之競業禁止限制。

(6)解除董事鍾文凱擔任：

杰能電子(股)公司董事、

晟田科技工業(股)公司獨立董事之競業禁止限制。

(7)解除董事吳宏男擔任：杰能電子(股)公司董事之競業禁止限制。

(8)解除獨立董事陳勝源擔任：安國國際科技(股)公司獨立董事之競業禁止限制。

(9)解除獨立董事林一峰擔任：英屬維京群島商昱心科技發展(股)公司董事之競

業禁止限制。

(10)解除獨立董事侯明坤擔任：宏捷科技(股)公司獨立董事之競業禁止限制。

3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍相同或類似之公司。

4.許可從事競業行為之期間:派任期間

5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:

票決結果－ 贊成： 41,482,644權數;贊成比例：99.64%

反對： 13,116權數;

廢票： 0權數;

棄權/未投票： 133,274權數;

6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱

（非屬大陸地區事業之營業者，以下請輸〝不適用〞）:不適用。

7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。

8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。

9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。

10.對本公司財務業務之影響程度:無

11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用。

12.其他應敘明事項:無

強弦新世代電源管理IC 低成本
專攻下世代電源管理IC的強弦科技，其JP0010系列，已導入TCL、創維等國際電視大廠供應鏈，可讓AC-DC電源板的系統成本大幅降低20∼30％，並符合嚴格的歐盟、北美能效法規。現也與東林、Cooler Master等多家公司合作，朝LED-TV、智慧照明、物聯網、智慧電源管理及E-Bike/E-Moto充電樁等領域發展。
強弦科技執行長賴致廷指出，產品可程式化特性，使公司先以利基市場為主，再藉由高度整合及降低系統成本來協助系統業者提昇競爭力，打入紅海市場。JP0010系列產品，是採用高壓製程卻同時兼具數位控制與即時保護等功能，適用於各式消費型功率系統應用，如Flyback、Forward、Buck等AC-DC架構，除了可大幅減少客戶系統成本，並提高功因與效率。產品更多次獲得國內大獎與經濟部能源局大型專案計畫的補助，並被選為國家亮點企業。
該公司也針對指標性客戶進行整體系統方案設計。賴致廷說，目前我們所接觸的客戶應用，涵蓋各種AC-DC領域，超乎當初IC設定的範圍，並能降低客戶成本！如工研院綠能所李博士所說：「這就是我們找了好久的IC，可以實現多種應用，但不像傳統MCU產品單價高，還要外接高壓LDO和驅動電路。強弦的IC可用於主流消費產品上。」

公司簡介
強弦科技成立於2012年，致力於下世代電源管理IC的設計與研發，並提供客戶完整的整體方案。
強弦選定數位訊號處理、功率控制與計量、混合訊號電路、為公司三大核心技術。獨創的多維度功率控制、可程式拓樸轉換控制、功率統計處理器等設計， 可以大幅減少客戶系統成本、提高功因與效率。內建的通訊介面更可與穿戴裝置結合，進一步提昇電力系統的管控性及便利性。
目前產品主要應用在LED-TV、智慧照明、物聯網、智慧電源管理、及E-Bike/E-Moto充電樁等領域上。目前產品正積極與數家國際大廠合作導入中。
強弦科技多次獲得國內大獎與經濟部能源局大型專案計畫的補助，並被選為國家亮點企業。 我們期許未來能在節能的領域上，成為領導先驅者、並為一個更潔淨的地球，持續盡一份心力。

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