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公司簡介

梭特科技專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研，Chip Sorter 和 Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和 Lens 後段製程 (Backend / Assembly Process ) ，在既有取放技術的架構下，不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作，開發出各式創新和性價比高的設備，志在成為世界級的產品與技術之提供者。

梭特2月4日登錄興櫃
梭特（6812）將於2月4日登錄興櫃，根據櫃買中心資料顯示，梭特科技成立於2010年6月間，董事長兼總經理為盧彥豪，主要產品是IC/LED分類挑揀設備、IC/LED封裝設備、AOI自動光學檢測設備等，送件時資本額為2.71億元，梭特科技2019年營收4.32億元，稅前盈餘1.47億元，每股盈餘6.4元。

蘋果新商機上看1,700億元 七家台廠準備好了

台股在過去三個半月從波段低點強彈33%後，7月1日正式進入下半年，也是科技股旺季。在蘋果新iPhone及5G題材之外，還有一個全新的蘋概股題材正在發酵，就是蘋果的Mini LED供應鏈。

由蘋果點火的Mini LED風潮，已經燒旺了台廠供應鏈的股價表現，累計從3月中低點至今躍升50%以上，最高達177%，反彈力道遠高於集中市場。

隨著明年蘋果將推出首批採用Mini LED產品的終端裝置，兼具穩定及技術成熟的台廠可望吃下不少商機。

舊金山產業研究機構Grand View Research去年發表研究預估，全球Mini LED市場可望在2025年成長至59億美元（約合1756億元台幣），年複合成長率高達86.6%，可望在OLED（有機發光二極體）之後，下一個大紅大紫的顯示技術。

國內產業研究機構TrendForceLED研究（LEDinside）調查，美國科技大廠蘋果預計2021年第一季推出12.9吋、採用Mini LED背光技術的iPad Pro，並啟動14吋與16吋螢幕的Mini LED筆電開發案，已經選定台灣面板供應鏈負責。

TrendForce認為，台廠開發相關新產品具備穩定性與技術成熟的雙重優勢，可望帶動上下游供應鏈投入這個領域，包含LED晶片廠商晶電（2448）、檢測分選廠商惠特（6706）和梭特、打件廠商台表科（6278）、PCB背板廠商臻鼎（4958）等。

TrendForce指出，Mini LED背光顯示器的特點是高亮度、高對比，可將現有顯示器對比度由1萬比1，拉升至100萬比1。

其次，Mini LED從攝氏60度高溫至零下10度低溫，都可維持穩定發光，因此受到各家品牌大廠青睞，蘋果也在未來新型顯示產品規畫中，將Mini LED背光列為重點技術的方向。

陸廠產能大、成本低　但蘋果這原因青睞台廠

TrendForce觀察，現階段中國廠商在LED上下游供應鏈的產能龐大，成本又低，但為避免美中貿易戰衝擊，蘋果轉向較穩定的台灣供應鏈合作。

再者，台灣比中國更早在LED相關領域深耕，除了技術相對成熟，專利也較無疑慮，加上原物料與零組件取得容易等優勢，由台廠發展新技術將更有效率。

在個別廠商方面，TrendForce指出，蘋果的12.9吋iPad Pro預計採用10384顆Mini LED，並且做背光分區調控，達到高對比與高色飽效果，因此供應商最大挑戰是達到蘋果對成本與良率的要求。

從LED晶片來看，晶電的產品均一、性價比高、專利保護無虞，蘋果仍以其為首選。

晶電已經連續兩年虧損，董事長李秉傑在2019年度股東報告書中指出，展望2020年整體LED產業仍處於產能過剩、同業競爭激烈，但由於節能環保議題備受重視，發光效率LED微小化的技術也陸續看到成果，因此愈來愈多的新應用將陸續實現，因此LED市場仍有潛在發展機會。

台表科、惠特、臻鼎等台廠　入列蘋果Mini LED供應鏈

第二，供應商需要對LED晶片波長及規格，大量進行嚴格檢測與分選，而惠特與梭特（未上市櫃）同樣以性價比優勢，成為關鍵廠商；

第三，打件廠商台表科已搭配蘋果指定的K&S，採用特殊的快速打件製程，以突破量產瓶頸；

第四，PCB背板可望由鴻海集團旗下的臻鼎，及韓系廠商YP Electronics出線；

鴻海集團後市可期 GIS、夏普均可能受惠

第五，背光模組廠與面板廠搭配，目前以韓國HEESUNG Electronics與LG Display（樂金顯示器）為主，且隨著未來新機種問世，預期有更多供應商加入，例如台廠的GIS-KY（業成）、瑞儀；日本夏普（Sharp），以及中國京東方（BOE）等。

蘋果引燃 Mini LED 風潮，台灣供應鏈穩定與技術成熟為首選

隨著蘋果即將推出 Mini LED 背光產品帶動需求成長，也刺激相關供應鏈擴大產能。根據 TrendForce LED 研究（LEDinside）調查，蘋果預計在 2021 年第一季推出 12.9 吋 Mini LED 背光 iPad Pro，同時也會針對 14 吋與 16 吋的筆電開案。該技術目前選定台灣顯示器相關供應商負責，因台廠開發新產品具備穩定性與技術成熟的優勢，將帶動上、下游供應鏈投入此應用領域，包含 LED 晶片廠商晶電、檢測分選廠商惠特和梭特、打件廠商台表科、PCB 背板廠商臻鼎等，皆在新型態 Mini LED 背光顯示器扮演重要角色。

Mini LED 背光顯示器具高亮度高對比特性，可將現有顯示器對比度由 10,000:1 拉升至 1,000,000:1 的大幅對比度提升，以及具高信賴性的卓越特性，在嚴峻的環境下於攝氏高溫 60 度及低溫 -10 度內都可維持穩定的發光顯示效果等優質特性，受到各家品牌大廠青睞，因此蘋果在未來新型顯示產品的規劃，Mini LED 背光將列入重點技術發展的路徑之一。雖然現階段中國廠商在 LED 上、下游供應鏈的產能龐大，加上成本低的優勢，但為避免中美貿易戰引發的衝擊，蘋果轉以供應鏈較穩定的台灣廠商合作。另外，台灣相較中國更早在 LED 相關領域深耕，除了技術相對成熟，專利也較無疑慮；加上原物料與零組件取得容易等優勢，發展新技術將更有效率。

蘋果 12.9 吋 iPad Pro 將帶來 LED 供應鏈熱潮

TrendForce 指出由於蘋果的 12.9 吋 iPad Pro 預計採用 10,384 顆 Mini LED，並且做背光分區調控達到高對比與高色飽效果，故針對成本與良率的要求將是各環節供應商面臨的最大挑戰。從 LED 晶片探討，首先，因晶電產品均一性、性價比高，專利保護無虞，蘋果仍以其為首選；再者，Mini LED 背光技術需要大量且快速的針對 LED 晶片波長、規格進行嚴格檢測與分選，惠特與梭特同樣以性價比優勢成為關鍵廠商。

至於打件廠商台表科已偕同蘋果指定的 K&S 搭配，採用特殊的快速打件製程嘗試突破量產瓶頸。PCB 背板選擇與蘋果關係緊密的鴻海集團旗下品牌臻鼎及韓系廠商 YP Electronics 合作。而背光模組廠與面板廠的搭配，目前則以南韓 HEESUNG Electronics 與 LG Display 為主，隨著未來新機種問世，預期會有更多供應商如 GIS、瑞儀、夏普、京東方陸續加入。

分選機技高一籌 梭特靠專注成為LED產業重要推手

「推出第一台分選機時，我就跟團隊說，梭特可以撐十年！」在LED和半導體自動化設備領域已有逾20年經驗的梭特科技創辦人兼技術長盧彥豪，在八年前對員工說的一席話，如今不只實踐了承諾，更帶領梭特成為LED產業發展的重要推手。

Micro LED和Mini LED近期被譽為是顛覆產業的新一代顯示技術，不過過高的成本是廠商要面對的首要課題，因此應用在LED後段切割後的Pick & Place（取放）就成為相當關鍵的技術；盧彥豪在2010年6月的成立梭特科技，專注於取放技術的鑽研，當時就志在成為世界級Pick & Place自動化產品以及技術的專業領導廠商。

畢業於中央大學機械所的盧彥豪，在離開自己創業的第一家公司之後，他認為憑藉自己過去的豐富經歷，應該能為產業做些「什麼」，於是在日本LED產業後段的龍頭廠商，後來也是梭特投資者的建議下，決定開發分選機，原因是分選機是關鍵零組件產品，但競爭相對小。

盧彥豪表示前半年壓力真的很大，在初期狀況並不理想，不過盧彥豪堅持以理論為基礎解決問題的方法，針對Pick & Place細微的動作分解，最終成功打造出第一代的分選機。

過往LED及半導體產業所熟悉的分選機是機械手臂平面式的移動分選，在2吋、4吋等較小的晶圓部分，平面處理方式沒有影響，不過若挑選物件是8吋、12吋，取放手臂勢必愈來愈長，進而影響慣量與精度，梭特創辦人兼技術長盧彥豪觀察到了這個現象，設計出業界首創的垂直式設計分選機，不僅取與放的距離最短，挑揀速度也領先業界，排列的精度更可依客戶要求提供不同的解決方案，這就是梭特難以取代、最關鍵的技術。

梭特的分選機日產能高於最大競爭對手，也讓梭特在2017年、2018年呈現高速的成長態勢，出貨量超過2000台，累計至今逾5000台，以近兩年來說新機裝機率更是高達7至8成。　

此外在半導體先進封裝技術部分，梭特也取得重要的發明專利，也正在和重要客戶合作往奈米級技術領域前進，此外，後續也將推出多款適用於3D IC、Fan Out 以及 SIP 產品的機型；盧彥豪相信在不斷地自我挑戰且一路走來始終如一的精神，相信能透過獨有技術、為台灣及全球的相關產業做出貢獻，持續努力讓梭特往國際級公司的目標邁進。　

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梭特科技奈米級高階封裝設備 震撼市場

梭特科技的最新力作--奈米級高階封裝設備(DB-20)和Mini led 背光板All in One全自動修補機（RW-10），將在今年台北半導體展展出，攤位在南港世貿四樓N 0492。

半導體晶圓製程技術跨入3奈米，先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用，但現行封裝技術仍停滯在3~5微米，業界相關人士對此深感憂心。梭特科技因應市場需求，發展奈米級高階封裝技術的原型概念，並在今年半導體展展出；初步以0.3微米為目標，預計1~2年後推出產業適用的先進高階封裝設備。梭特科技在這次展覽首次發表新技術，希望找到需要策略合作夥伴共同開發，加速技術實現，以貢獻台灣產業為優先考量。

Micro led和 Mini led是led業界兩大亮點，Micro led相關技術和開發比較偏向抱團式的封閉型態，比較無從得知相關廠家的真正進度，Mini led (6微米以下尺寸的led)的發展則是百家爭鳴的局面，主要有背光板及GRB顯示屏產品應用。

Mini led 面臨如何有效降低固晶(Die Bonding)成本的挑戰。一開始，正裝固晶或倒裝固晶方式，都是採用一顆一顆固晶方式，品質可以接受，但高昂的固晶成本促使市場開始思考轉變。下半年梭特科技將推出Mini led 後段製程設備的Total Solution，期望降低目前方式的生產成本，再次做出重大貢獻。

梭特科技持續創新，以理論為據的技術基礎，不斷推出新產品，Mini led背光板All in One全自動修補機（RW-10），可取代工程師過去手動以熱風將錫膏熔化、利用真空將Bad die 和錫膏吸除乾淨(Remove)，最後再補上Good die後做回焊Reflow等人工作業。當一片板子需要修補的顆數達數百顆時，修補一片板子需時長達數小時；全自動化設計的RW-10，修補一顆不到一分鐘，為產業不可或缺的關鍵性設備。

梭特分選機創新設計 助LED業成本少個零

經濟日報每周日推出「隱形冠軍」系列報導，介紹台灣成功中小企業的發展故事，這些企業大家未必熟悉，但他們正在譜寫一頁傳奇，或許將有機會成為下一個在全球發光發亮的台積電。

「推出第一台分選機時，我就跟團隊說，梭特可以撐十年！」在LED和半導體自動化設備領域已有逾20年經驗的梭特科技創辦人兼技術長盧彥豪，在八年前對員工說的一席話，如今不只實踐了承諾，更帶領梭特成為LED產業發展的重要推手。

Micro LED近期被譽為是顛覆產業的新一代顯示技術，不過在創新技術和量產能力仍須突破瓶頸，作為Micro LED過渡期產品的Mini LED陸續有廠家推出相關產品，也成為目前各家LED廠的兵家必爭之地，但過高的成本仍然是廠商要面對的首要課題。

因此，應用在LED後段切割後的Pick & Place（取放）就成為相當關鍵的技術；盧彥豪在2010年6月的成立梭特科技，專注於取放技術的鑽研，當時就志在成為世界級Pick & Place自動化產品以及技術的專業領導廠商，不過這近十年的創業之路，波折、挫折沒有少過。

畢業於中央大學機械所的盧彥豪，在離開自己創業的第一家公司之後，憑藉自己過去的豐富經歷，他希望能為產業做些事，他重燃創業的念頭。盧彥豪表示，當時日本LED產業下游龍頭廠商，後來也是梭特的投資者，建議盧彥豪開發分選機，原因是分選機是當時關鍵零組件產品，但競爭相對較小，且非主流應用，於是盧彥豪在謹慎評估之後，決定用半年的時間打造原型機。

「我們從第一個程式碼開始Coding，從無到有，真的不容易。」盧彥豪談起前半年，坦言壓力真的很大，因為要設計出與前一家公司完全不同的產品，等於要重新建構所有東西，程式碼、圖製全部重新來過，就像在設計圖上，連螺絲都要畫出來，完全沒有任何可以參考的技術資料，在初期狀況並不理想，產品的性能和精準度狀況都和預期差距甚大，堅持以理論為基礎解決問題的方法，針對Pick & Place細微的動作分解，最終成功打造出第一代的分選機。

梭特打造出不同於以往呈平面式架構的分選機，轉以將晶圓（wafer）與分類（bin）兩邊垂直平行併放，讓膜對膜（Tape to Tape）取與放的距離最短，挑揀速度雖然領先業界，但當時的梭特還默默無名，沒有任何一間廠商願意當白老鼠。

「廠商擔心垂直會掉料，所以在推廣的初期面臨許多挫折。」盧彥豪指出一個新的設計，要維持穩定進而量產，中間的工程相當不容易，尤其梭特將分選機設計成垂直立式，為業界首創，因此，不論在台灣和中國大陸市場，都難以讓廠商接受，推廣市場受阻，讓當時梭特資本額5,000萬元已經燒了一半，直到後來爭取到大客戶的驗證機會，並取得機台穩定生產認可後，梭特一路勢如破竹攻下各大LED廠，帶動每年出貨量達2,000台佳績。

梭特目前在分選機新機裝機率上，全球市占率高達八成，不過，迎接Mini Led世代的到來，盧彥豪直言，挑戰非常大；目前分選機仍是使用特殊的橡膠吸嘴取放晶粒，日產能約100萬顆，客戶希望可以再將日產能往上提升，但隨著晶粒愈來愈小，橡膠吸嘴的損耗就愈來愈快、壽命快速下降，因此，必須要轉變為無吸嘴的方式，才可以突破現在的瓶頸，這正是梭特目前首要挑戰任務。

此外，在半導體先進封裝技術部分，梭特取得重要的發明專利，也正和重要客戶合作往奈米級技術領域前進，後續將推出多款適用於3D IC、扇出型封裝（Fan Out ）以及系統級封裝（SiP） 產品的機型。

盧彥豪不斷地自我挑戰，一路走來始終如一，相信能透過獨有技術，為台灣及全球的相關產業做出貢獻，也持續努力讓梭特朝國際級公司目標邁進。

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搶 Mini LED 商機，晶電資本支出重心在後段製程

Mini LED 顯示技術逐漸打入主流應用市場，除了已開賣的筆電、電競顯示器，還有眾所期待的蘋果新 iPad 及 Macbook，不少國際電視品牌也準備推出搭載 Mini LED 多區背光的高階電視。最受注目的供應商便是台灣 LED 晶片大廠晶電。

為了即將起飛的 Mini LED 顯示應用，晶電今年大幅增加資本支出至新台幣 60 多億元，其中 50 多億元投入 Mini LED 產能建置，當中又有八成是用於採購機台設備，預計今年底或是明年第一季裝機完成。

新添購的設備包括少部分用於擴充覆晶（flip chip）產能的前段機台，不過，推動 Mini LED 量產的後段設備，才是本次採購的核心。

後段製程設備包括高速轉移打件及點測分選，雖然原有的機台也能處理 Mini LED，但速度跟良率遠不及新設備，因此強化後段製程設備，便成為晶電衝刺 Mini LED 量產的關鍵。

目前專注於 Mini LED 後段設備的廠商包括能提供高速打件的 K&S 及梭特科技、支援巨量轉移及接合技術的 ASM 太平洋，還有專精於 LED 晶粒點測分選技術的惠特等。

由於 Mini LED 顯示技術使用的晶粒數量增加，為提升整體良率並減少後續修復成本，對後段的挑揀的需求因此大幅提升，刺激檢測及分選設備廠商的商機，供應商惠特可望在此波 Mini LED 增長的過程受惠。

梭特LED分選機 進軍半導體市場

梭特科技近年在LED分選機（LED Mapping Sorter）的市占率大幅提升，今年並以Fan Out Die Bonder首度進軍半導體市場。

梭特董事長盧彥豪在專業領域的經歷逾20年，開發多項顛覆傳統的專利技術，以靈活的行銷策略，成功締造傳奇。惠特是國內LED點測機（LED Prober）設備大廠，去年獲頒磐石獎殊榮，蘇州雨竹專長於行銷。梭特自2014年起技術授權委託惠特製造及負責大陸市場售後服務；蘇州雨竹和深圳新美化是梭特LED分選機的中國代理商，雨竹以LED產業鏈一站式購足展現通路優勢，3家公司發揮所長，2017年LED分選機銷售突破2,000台。

總經理特助呂理召表示，靈活的行銷策略及與同業互惠合作，是梭特前進的一大動力，顛覆性的產品設計改變則更具關鍵性。傳統分選機大多為平行式硬體架構，梭特打破傳統，推出垂直款，這個看似不可能，也是市場「唯一」，讓型號NST620P的分選機得以兩點間距離短、速度快的優點，日產能達到1KK顆，大幅凌駕同業，新一代NST655更創紀錄跳升至1.2KK顆以上。

在LED分選機大獲全勝後，梭特積極投入半導體先進封裝，Fan Out Die Bonder（型號DB-30）為首發之作，將在上海半導體展亮相，與惠特、雨竹等策略合作夥伴聯展。

利基LED時代來臨 梭特高速取放技術嶄露頭角

隨著 LED 市場價格止穩，加上供需漸趨穩定，2017 年產業出現觸底回溫跡象。耕耘 LED 與半導體晶片取放技術多時的梭特科技（SAULTECH），旗下的 LED Mapping Sorter NST 系列明星產品，透過高速高精度之取放專利技術，成為未來切入更多樣LED市場的解決方案之一。

梭特科技成立於 2010 年 6 月，專精取放（Pick & Place）技術，生產 chip sorter （挑揀機）和 die bonder（固晶機）產品，應用在 LED、LD、IC 和 Lens 後段切割後的Pick & Place製程。

LED未來世代關鍵技術的提供者

梭特科技 盧彥豪總經理專注在 LED 及半導體自動化技術已超過 20 年，提供 LED 後段製程在晶粒分選之完整解決方案。他提到，LED 挑揀製程不像半導體主要只選取好壞晶片，而是依據不同應用會有不同波長、亮度和VF電性之需求，因此 LED 的分 bin 就多達 120 到 150 種。

梭特科技的 LED Mapping Sorter 可以在 60ms 完成單顆 LED Chip Pick & Place ( Cycle time ) 並且達到不會錯位的 Smart 軟體支援。速度為何能大幅縮短？關鍵就在於梭特的專利技術，將 Input 晶圓（wafer）與 Output bin 垂直平行對立，讓膜對膜 （Tape to Tape）取放距離最短，加上雙臂反覆高速轉動，速度和精度明顯優於業界一般的水平結構。

目前梭特客戶遍及全球 LED 大廠，具備專利的 LED 分選機台在市場上已累計銷售超過一千台。在品質、精度和速度都可符合客戶的要求狀況下，梭特科技的 LED 分選技術將扮演 LED 未來世代關鍵技術的提供者之一。

快速取放可助 Micro LED 一臂之力

梭特在 LED 和半導體的分選，只是第一步，隨著晶片愈做愈小，放眼 Micro LED 商機，業界都在談如何做到一次大量取放，盧總經理認為，利用高速單顆取放，製做大面積的 Micro LED 顯示屏，或是用錯開間距的方式做bonding 以達到顯示圖素的高密度，是未來切入 Micro LED 的可能方向。但在 Micro LED 技術做到量產之前，先做顯示屏用的 LED 比較有機會。像是針對電視機的顯示屏，做到一次 bonding ，讓速度更快，但關鍵在於突破吸嘴的技術瓶頸。

未來的大量轉移方式，包括將 Micro LED Chip 在小範圍內進行高速移轉至暫時基板上，再做整群的 bonding 結合至板材；或是不移轉，先把晶圓上的晶片，在膜上先擴張成相同間距，以膜對膜方式，透過精準視覺定位，把已經在膜上的晶片壓過去，但要做到均勻、尺寸完全相符，並非易事。盧總經理認為，如果這兩項技術都能做到更快速，都是可能的小面積 Micro LED 解決方案。

針對未來的小間距與超小間距 LED 顯示屏市場，梭特的目標是做到單台每小時 50K 以上的分選效率，挑戰更小尺寸的 LED 晶片。

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