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公司簡介

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。
公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。
在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。
直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。

公司基本資料

董監事持股

天虹國產半導體設備 打入蘋鏈

2021/12/28 09:12:08 經濟日報 吳佳汾

從半導體設備材料代理商，轉為自製研發本土化設備，天虹科技在執行長易錦良及林俊成兩大悍將帶領下，突破國產高階半導體設備自製瓶頸，設備陸續打入第三代半導體、5G供應鏈，今年推出ALD薄膜製程，成功切入蘋果供應鏈。天虹未來目標是2023年申請股票上市櫃，透過資本市場，壯大公司發展。

天虹科技2002年由一群資深專業的半導體科技人組合成立，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起。2017年延攬前應用材料公司全球副總裁易錦良擔任集團共同執行長，全面啟動本土設備業務拓展工作，2019年再邀曾任台積電RD副處長、美光科技（Micron）技術開發營運長林俊成加入團隊擔任執行長兼技術長，兩位專業人士攜手開啟天虹自製設備之路。

易錦良在半導體資歷26年，任職應材期間曾帶領全球超過3,000名服務工程師於世界各地服務半導體、顯示器及太陽能的客戶，曾兩度榮獲台積電傑出貢獻獎，帶領應材團隊協助台積電順利量產20nm／16nm兩個世代。

林俊成的背景也大有來頭，過去帶領台積電研發團隊建立CoWoS開發產品線，讓CoWoS於2012年順利將Xilinx FPGA產品導入量產，也帶領台積電研發團隊建立扇出型晶圓級封裝產品線：InFO／InFO-PoP，並於2015年順利將Apple A10導入量產，在台積電近19年期間獲得美國專利超過400件。2019年助美光研發團隊建立3DIC先進封裝開發產品線：DDR4／DDR5及HBM，HBM研發產品線於6個月內建置完成，測試晶片良率>90%，林俊成更是一大幕後推手。

由於林俊成嫺熟半導體製程專業領域，易錦良則市場行銷資歷豐沛，兩人過去為供應商上下游盟友，因友人牽線，如今意外成為事業夥伴，一個親自帶領研發團隊、一個擅長業務行銷，堪稱為業界超強組合。

易錦良認為，台灣雖然是全世界公認的半導體王國，但根基還不夠，材料、設備、技術大多仰賴國外進口。

林俊成表示，過去身為設備採用的客戶端，常須面臨供應商的機台到廠要改來改去、效率不彰的問題。對於設備無法一次到位問題，讓他興起加入自製的念頭。

如今天虹科技已開發並成功銷售半導體PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder及Skiwar等設備，是台灣第一家被「量產」的ALD薄膜製程本土設備廠商，且採用的生產材料有七成都是來自MIT。

ALD並獲全球LED芯片領導品牌-晶元光電驗證及採用，成為晶電推動LED科技商業化應用的重要夥伴。林俊成強調，該技術目前已有不少國內外LED廠商密切合作中，期許未來能成為Micro LED的性能技術領先供應商。

今年，天虹的前段PVD及第三代半導體PVD設備問世，再獲聯電及台灣化合物前三大廠所採用。林俊成帶領的天虹研發團隊，迄今申請的設備專利數已逾100件。

突破技術瓶頸 國研院與天虹發表12吋叢集式ALD設備
國研院儀科中心與國內半導體設備供應商天虹科技，以「原子層沉積技術」（Atomic Layer Deposition, ALD）為關鍵技術，打造「12吋叢集式ALD設備」，突破高階半導體設備自製瓶頸，擺脫製程技術受國外設備商箝制困境，成功取得國際大廠多台設備的正式訂單。
國研院儀科中心指出，自2004年起深耕發展ALD技術，因應不同製程需求開發各式ALD設備與製程驗證技術，累積完整機台建置經驗，2015 年與台積電及產學界共同推動成立「原子層沉積聯合實驗室」，提供半導體製造業 ALD 製程設備測試與開發驗證的服務平台，是國內唯一具備客製化ALD設備及製程能力之研究單位。
同時儀科中心亦發揮帶領國內ALD先進研究之群聚效應，至2020年已客製開發20多台各式ALD設備，其應用領域涵蓋太陽能光電、半導體、觸媒和光學薄膜等領域。
天虹科技自2002年成立以來，專精於與半導體廠商合作開發關鍵半導體零組件，並可客製化地針對進口設備進行改裝及性能提升，是國內本土自製率達70％以上的半導體濺鍍設備供應商。
國研院儀科中心與天虹科技於2018年起合作，整合雙方技術共同開發市場行情新台幣一億元的12吋量產型叢集式ALD 設備，並於2019年完成設備開發及12吋氧化鋁薄膜製程驗證，10奈米厚度的氧化鋁薄膜均勻性（uniformity）大於99％。
國研院表示，相較於目前市面上量產型ALD設備，天虹科技的機台擁有降低前驅物消耗量設計與相對高產出速度，並可依客戶端製程與產能需求加掛反應室，具備高度可擴充性；而氧化鋁薄膜製程也率先應用於 Mini-LED及 Micro-LED上作為鈍化保護層。天虹科技執行長林俊成博士並於發表會上分享，本機台所發展的製程，改善了LED發光效率與使用壽命，效果顯著並獲得驗證。

儀科中心攜手天虹科技 創高階半導體設備自製新局
國家實驗研究院儀器科技研究中心與天虹科技合作，成功開發12吋叢集式原子層沉積先進設備，開創國內高階半導體設備自製的新局面。
因應電子產品微縮化需求，半導體朝向奈米超薄膜製程發展，儀科中心表示，原子層沉積技術（ALD）具有極佳的薄膜沉積均勻性與厚度控制，成為半導體產業一項主流技術。
儀科中心自2004年起深耕開發ALD技術，是國內具備客製化ALD設備及製程能力的研究單位，至2020年已客製開發20多台各式ALD設備，應用於太陽能和光學薄膜等領域，只是半導體製程技術仍受制於國外設備商。
儀科中心2018年起與國內半導體設備廠天虹科技合作，整合雙方技術共同開發12吋量產型叢集式ALD 設備，於2019年完成設備開發及12吋氧化鋁薄膜製程驗證，應用於Mini-LED及 Micro-LED上作為鈍化保護層。
天虹科技的12吋叢集式ALD設備已獲得發光二極體（LED）廠訂單，並與國內半導體廠及材料商共同開發先進製程，如前段的高介電係數絕緣層、微機電等高階應用，開創國內高階半導體設備自製的新局面，期能增進半導體產業國際競爭力。

天虹科技 8個月打造MIT半導體機台
用高科技管理標準打造「媽媽魚」的天虹科技團隊，在經營魚貨生意的同時，對原本領域並沒有絲毫放鬆。2017年11月，天虹科技正式開發完成台灣人自製的半導體機台──Nexda PVD機台（金屬濺鍍機台），這在IC製程中的所有機台中，是具有「高技術含量」的一種。
雖然不是第一個嘗試開發自製機台的台灣團隊，但天虹卻只用了8個月的最短時間完成開發，不僅已提供給半導體生產工廠實驗，更已經可以接單生產。
提到半導體產業，大家都會聯想到台積電、聯電這樣的晶圓代工廠，或是它前段的IC設計、後段的封裝測試廠。
根據「工研院產業經濟與趨勢研究中心」（IEK）2017年11月的數字，台灣半導體產業2017年產值約為新台幣2.46兆元。這個數字占台灣GDP約15%，也占了全球半導體產值近四分之一。因此，這一條IC產業鏈前前後後所囊括的半導體產業，對台灣經濟來說，舉足輕重、影響深遠。
那麼，天虹這個MIT的機台，對半導體產業的價值在哪裡？
台灣半導體產業發光發熱、蓬勃發展，但卻有遺珠之憾，那就是半導體生產工廠所使用的設備大多仰賴進口，並非台灣本地製造。天虹科技執行長易錦良描述：「台灣每年大約要花三千億台幣購買半導體設備，包括前段的台積電、聯電，到後段的日月光、矽品等等。但這總額大約三千億的支出中，超過80%的設備必須從國外進口。」
天虹科技總經理黃見駱更直言：「台積、聯電、南亞等大廠的上游，在台灣是非常虛弱的，很多生產設備都是從美國、日本、荷蘭進口，而且中國、韓國也都正在這領域急起直追。韓國都是大企業在做，中國大陸則是15年前就用國家力量投入資金在做。我們等於跟人家的國家隊在競爭！」
而天虹的半導體機台，正是這些半導體生產工廠所需要的設備。
2002年創辦以來，天虹就專攻半導體零組件，且以其中技術層次較高的薄膜相關領域為主。經過十幾年來的歷練，就是為了能協助台灣半導體產業更上層樓，不僅讓台灣的半導體生產工廠降低對海外購買的成本、擁有更客製化的服務，還能健全IC產業鏈的周邊廠商。

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