凌嘉科技現在市場行情是多少呢??

凌嘉科技股價如何呢??

因為3644凌嘉科技還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

許多網站也會呈現目前的股價參考

這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

這篇文章會針對凌嘉科技這公司整理出基本資料以及最新消息,

可以方便股東或即將成為股東的人

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凌嘉科技公司簡介

凌嘉科技股份有限公司的技術團隊來自於半導體設備、IC封裝及其他科技產業,發展真空濺鍍和電漿處理設備並導入相關製程於各個領域。目前開發之設備與製程廣泛應用於半導體IC封裝基板、4C 「Computer 電腦、Communication 通訊、Consumer Electronics 消費性電子、Car Electronics 汽車電子」產業之EMI(防電磁波干擾)、SDC(表面裝飾鍍膜)、NCVM(不導電鍍膜)和光電產品之反射、半透光鍍膜、ITO鍍膜與各種光學鍍膜及其他產業。

真空濺鍍為環保製程,乃結合物理、機械、電子、電機、材料、化學、化工和機電整合、自動化等技術發展出來的產業。相對於傳統製程如電鍍對於環境的危害,真空鍍膜技術已經被公認為21世紀中最重要的綠色科技之一。隨著奈米科技的蓬勃發展,電漿技術的應用亦日趨普及。凌嘉擁有堅強的技術團隊,更具有高度的研發能力及企圖心,有信心也有能力提供國內外客戶最優質、迅實、創新的真空鍍膜技術、設備以及製程的應用,也要為地球的環境盡一份心力。

凌嘉科技 ( LINCOTEC )成立於1999年,擁有來自半導體設備、IC封裝、光電科技產業等不同領域的專業技術團隊,專注於創新真空濺鍍技術及製程設備開發,市埸佈局跨足先進半導體封裝、光電觸控面板、綠能與LED、太陽能電池與智能玻璃、智能汽車等產業。凌嘉科技於2010年領先業界開發出SIP系統封裝關鍵製程之EMI抗干擾鍍膜設備,且成功導入SiP系統封裝、藍芽Wifi、3D指紋辨識等模組產品,以全方位的薄膜應用產品解決方案,提供客戶高品質的鍍膜設備與技術支援服務,並達到全球先進半導體系統級封裝(SiP)濺鍍設備市佔率第一,成為世界級標竿企業!

資料來源:公司官網 104簡介

 

統一編號 70626771 
公司狀況 核准設立  
公司名稱 凌嘉科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:LINCO TECHNOLOGY CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱 LINCO Technology Co., Ltd.
資本總額(元) 600,000,000
實收資本額(元) 530,044,070
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 53,004,407
代表人姓名 陳連春
公司所在地 中部科學園區臺中市西屯區林厝里科園一路16號
登記機關 科技部中部科學園區管理局
核准設立日期 088年09月15日
最後核准變更日期 110年09月24日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料   一、研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
  1、連續式及批量式鍍膜設備(In-Line & Batch Sputtering Equipment)。
  2、電漿清洗設備(Plasma Clean Equipment)。
  上述產品營業項目所屬行業分類及代碼:
CB01010  機械設備製造業
F401010  國際貿易業(限與上述產品相關)。
  二、以下限園區外經營:
CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CE01010  一般儀器製造業
CE01030  光學儀器製造業
CA03010  熱處理業
CA04010  表面處理業
F119010  電子材料批發業
F113030  精密儀器批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
C805050  工業用塑膠製品製造業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

凌嘉科技董監事名單

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 陳連春   1,820,000
0002 董事 陳宋淑貞   2,719,681
0003 董事 陳珏如   1,630,608
0004 董事 福鴻投資股份有限公司   560,148
0005 董事 芃威投資開發股份有限公司   5,128,603
0006 監察人 陳永漢   2,746,093
0007 監察人 張正駿   77,000
0008 監察人 陳水金   55,000

凌嘉科技股票新聞

RDL成先進封裝關鍵 製程與檢測設備扮要角

尤嘉禾 2022-09-28

經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」,搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當關鍵的一環,尤其是近年來台積電等國際級半導體大廠無不朝該領域發展,使得RDL更顯重要。也因此,由經濟部工業局指導、財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與台灣電子設備協會(TEEIA)主辦,9月16日在南港展覽館舉辦「重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術」論壇。邀集業內重要廠商,以RDL等相關領域,分享其觀察及相關的市場布局。

旭東機械電子設備事業處副總經理莊凱評談到,相較於半導體製造產業,過去封裝產業被視為勞動密集與低附加價值的後段產業,所以也可以發現封裝產業多集中在亞洲地區。但在未來這情況會逐漸改變,其背後的主要原因在於摩爾定律已經開始放緩,所以先進封裝的重要性逐漸提升,該領域的發展,在某程度上也會牽動整體半導體產業的發展。

莊凱評指出,先進封裝可以分為晶圓與IC基板兩個層面來看,如果尺寸再大一些,就會進入到PCB(印刷電路板)領域,而市場所常提到的RDL,皆可被應用這三個領域而有所發揮,只是在線寬尺寸上有所差異。因此,這對於製程設備與檢測設備等,亦會衍生出對應的議題需要探討與克服。

凌嘉科技專案經理陳冠宇則是從扇出型面板級封裝 (Fan-out Panel Level Package;FOPLP)出發,分享其市場觀察,並從2017至2018年左右,像是聯發科與三星等,已經將該技術導入如PMIC與音頻等晶片並加以量產。近年來,也可以看到如車用電子與HPC等領域,也有陸續導入的情況,預計於2026年產值可達到2.4億美元的水準。而就技術的角度切入,凌嘉科技近期也有與客戶合作,開發更大尺寸的面板級封裝技術,藉此提升更大的效能利用率,希望能從成本的縮減上,提升其性價比,而與晶圓級封裝能更具競爭優勢。陳冠宇分析,RDL可以減少其連結路徑,實現更薄的封裝厚度同時也能達到整合度高與輕薄短小的目標。

弘塑科技半導體事業處業務處長梁勝銓則是從設備檢測的角度出發分享其經驗,特別提到關於先進封裝會持續朝微縮領域發展,在封裝領域,如果有晶圓堆疊的方式來滿足其終端應用的需求,那麼晶圓之間的連結缺陷要如何檢測,其實是目前產業在量測上的一大挑戰。現階段未有較好的量測作法來處理,即便是用常見的超音波與X光的量測方式,但晶圓太厚的情況下,這兩類技術是無法穿透的,除非將晶圓減薄到一定的程度,也許還有辦法用超音波進行檢測,因此晶圓減薄有可能會是未來的發展方向之一。

宏觀而言,RDL的存在有其必要性,再加上晶圓代工與封測業者的競相投入,RDL相關技術發展更不容忽視,換言之,從設備與檢測設備等所衍生的議題,相信會是將來值得留意之處。

凌嘉科技半導體系統級封裝濺鍍設備(SiP EMI Sputter) 榮獲2022中科創新產品獎

By 新聞中心 - 2022/07/23

凌嘉科技之半導體系統級封裝共形屏蔽鍍膜設備(SiP Conformal Shielding EMI Sputter),榮獲2022年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。凌嘉科技為台灣系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之領導廠商,知名手機品牌之指定供應商及世界級封裝廠之戰略合作夥伴,以卓越的研發能力,獨特的產品創新性及優秀的市場競爭力獲得評審肯定。

隨著5G、AI、電動汽車、無人駕駛等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮。國際半導體技術發展藍圖組織(ITRS)指出,傳統的CMOS製程已經接近極限,而持續的產業成長和持續縮減的每單位功能成本,將需要新的裝置型態、新的封裝架構和新的材料來因應。尤其當摩爾定律可能走到終點時,半導體的增值新方向 - 異質整合(Heterogeneous Integration)。系統級封裝(System in a Package, SiP)將會是關鍵的技術,它是平衡性能、功耗、多樣化、面積與成本的最佳解決方案。隨著5G世代來臨,終端裝置在操作頻率增加以及輕薄短小特性的雙重趨勢下,將使裝置中各元件間的電磁輻射干擾更為嚴重。

5G的效能目標是高傳輸速率、提高系統容量、低延遲和大規模裝置連接。但伴隨著運行頻率增加, 衍生電磁干擾和高熱輸出常見的問題。 傳統Board level shielding 與熱界面材料已無法解決此難題, 以及滿足微型化的技術要求. Packaging level Conformal shielding 與濺鍍技術的結合, 完美解決電磁干擾, 散熱與微型化的需求 。 我司產品「CORONA」系列, 為全球Tier I手機客戶、通訊晶片商、半導體IC封裝OSAT等客戶認證的設備商。該設備通過SEMI S2/S8/S22認證,配備高功率均勻性高之電漿模組,鍍膜效率不但快且均勻度佳,靶材利用率高及靶材壽命長,搭載SECS/GEM標準大數據分析系統,並獲得冷卻系統及多盤同步鍍膜系統之專利,以多項技術優勢, 佔全球此領域60%的市場, 在亞洲市佔率更超過90%。用此低汙染及高附加價值的低溫濺鍍製程,為台灣半導體設備及技術本土化以及環境保護做出貢獻。

凌嘉科技已成立超過20年,擁有優秀之濺鍍與電漿處理設備技術,設備可分為半導體與非半導體應用。半導體應用方案有EMI屏蔽鍍膜,晶背金屬化(BSM),扇出型封裝濺鍍,載板鍍膜,及電漿清潔蝕刻方案。非半導體應用有面板/ITO智能玻璃鍍膜,柔性基板/太陽能電池鍍膜,光學及裝飾鍍膜,以及節能玻璃鍍膜。

凌嘉科技目前為國內半導體及封裝產業之重要合作戰略夥伴及優秀供應商,並在2021被天下雜誌評比為製造業成長最快公司第12名。

中正大學勤誠講座 促進產學交流

文/周榮發 2022年3月2日 週三 上午4:10·2 分鐘 (閱讀時間)

雲嘉地區知名院校「國立中正大學」,其管院企業管理學系2月25日舉行「勤誠講座」課程開設開幕儀式;活動在中正大學副校長蔡榮婷致詞下拉開序幕,現場貴賓包括勤誠興業董座陳美琪、高欣建設董事長簡麗環、台灣女董協會理事長蔡玉玲、南都汽車總經理陳宗豪、凌嘉科技董事長陳連春、管院院長張碩毅、社科院院長王安祥、企管系主任鎮明常、企管系系友會會長何俊利及各界貴賓等,除一同為此講座進行開幕剪綵外,也見證產學合作下所型塑的專業講座學程將是未來培育高端專才的搖籃。

該系表示,「勤誠講座」係有機殼一姐美名的勤誠興業董座陳美琪與中正大學合辦的管理實務講座與專案執行之選修課程;該講座藉由邀請知名業界領導人分享職涯經驗,經由不同產業前輩的引導,幫助學生瞭解並培養不同領域的專業知識及其應具備的能力;事實上,也是陳美琪董事長本著在地連結及培育人才的初衷,由各領域傑出人物協同開設課程,促進產學交流、培育年輕學子並帶動嘉義產業發展。

該系連雅慧教授指出,「勤誠講座」產業重磅級人士雲集,除勤誠興業陳美琪董事長外,擬邀佳必琪公司張舒眉董事長、上銀科技蔡惠卿總經理、理慈國際科技法律事務所蔡玉玲共同創辦人等講者,希望能透過不同領域的多元對話,發揮影響力,對學生有更多元的啟發。期望透過業界領導人的分享,使學生了解企業之領導與管理實務,並強化學術理論與實務的連結。

「勤誠講座」課程內容涵蓋企業經營管理實務中的領導議題、生產作業管理、精實管理、創新創業管理、人力資源管理、企業投資財務管理、經營策略選擇及行銷管理等議題。產業涵蓋科技業、服務業、醫療、文創產業等,讓學生能接觸到更多元的產業議題,替未來擴展更多的可能性。

投資臺灣事務所再添永實業等8家中小企業擴大投資,金額40億元

2021/12/06 09:42

Amazon最暢銷商品「3點1刻」 加碼投入創新茶產業

投資臺灣事務所12月3日「中小企業加速投資行動方案」聯審會議再添8家中小企業擴大投資40億元,包括來永實業、興華電創新、凌嘉科技、羿承科技、科力航太、石城實業、宏廣新技及小嵩無氧化學。目前「中小企業加速投資行動方案」已召開115次聯審,通過722家中小企業投資約3,043億元,帶來27,662個本國就業機會。截至目前總計投資臺灣三大方案已帶動1,090家企業投資約1兆5,052億元,預估創造12萬1,516個本國就業機會,後續尚有60家企業排隊待審。

來永實業為排油煙機之製造廠,以自有品牌「太平洋PACIFIC」行銷至北美、澳洲、日本及東南亞等地,是我國排油煙機外銷第一大廠,廠內建置亞洲首間通過UL、CSA、國際電工IECEE多國認證實驗室,並榮獲國內外各大獎項。由於市場穩定成長且朝向少量多樣發展,為與時俱進及維持領先地位,計劃擴大投入6億元在臺中豐原區興建二廠,同時在既有一廠與新廠打造高階排油煙機產線,建置國內首座噪音檢測室,持續新品研發與彈性化生產,也為國內增加13個就業機會。

興華電創新主要生產車類、船舶類及農機類等電子與電機零組件,產品銷售至美國、歐洲與東南亞等地,其中美國沙灘車第一大品牌北極星POLARIS、歐美車類自有品牌BYE BIKE是重要代表性客戶。現企業規劃在臺南市新吉工業區既有廠房擴大投入近3千萬元升級產線設備,運用智慧化管理達到遠端監控、提升稼動率及故障警示預測,奠定邁向下個新的里程碑之基石,將為國內增加4個就業機會。

凌嘉科技致力於創新真空濺鍍技術及製程設備開發,可應用於半導體先進封裝、IC載板、光電觸控面板、綠能、LED、太陽能電池等眾多產業。由於物聯網、5G及汽車產業推助半導體供應鏈蓬勃發展,公司將擴大投資代工事業,聚焦在半導體材料應用散熱基板產品開發,規劃斥資逾12億元,在雲林縣土庫鎮興建廠房,採用智慧機械設備,投入綠色製程開發,有效提升產能及品質,將創造國內88個就業機會。

羿承科技致力於產業自動化設備的開發與製造,產品包含包裝機、輸送機、OHT搬送天車、AGV智慧移動平台等項目。未來半導體、面板車載及自動化生產的市場需求強勁,公司規劃招募本國員工12位,投入8千萬元擴建臺中本廠及一廠,新增智慧化機器設備及倉儲管理系統,可大幅改善貨物庫存資料之正確性與即時性,有助於公司發展核心技術產品,更推進臺灣眾多中小企業智慧化轉型。

科力航太初期以航太器材貿易為主,隨後業務擴及航空地面支援裝備維修及維修飛行器氣動組件,目前為臺灣唯一獲黑鷹直升機原廠Sikorsky公司認證T700發動機氣動啟動器廠級(Depot- Level)翻修廠。產品與服務以臺灣政府單位及軍用市場為主,支持政府國艦國造、國機國造及國防維修之需求。為成為我國國防工業最堅實後盾,計劃斥資逾2億元在高雄仁武產業園區興建廠房,建立航空器零組件維修及熱像儀維修等能量,引進高階技術及智慧化元素,大幅提升維修技術量能,立志成為國內航太產業之翹楚,也創造22個國防高科技人才就業機會。

石城實業為知名沖泡飲品「3點1刻」之製造商,秉持「傳承百年製茶、創新茶產業」之企業精神,於海內外各大通路販售系列產品,同時亦朝跨境電商發展,珍珠奶茶在歐美Amazon一舉成為「BEST SELLER」最暢銷商品。為持續在全球發揚臺灣下午茶文化,計劃斥資5億元在南投旺來產業園區興建廠房,規劃導入機聯網系統及工廠戰情中心,發揮統籌管理效益,使食品產業轉型升級,亦增加40個本國就業機會。

宏廣新技專業提供符合國際標準之電子級氣體,如二氧化碳(CO2)、一氧化二氮(N2O)及碳氟系(CxFx)等眾多特殊氣體,國內知名半導體大廠皆是主要客戶。考量到降低臺灣電子產業對特殊氣體進口的依賴,以及公司持續不斷自我提升進化。將招募本國員工35名,擴大投入逾4億元在臺南市科工區興建廠房,強化CO2、N2O產能,產線均以智能化控制,可即時監測壓力、溫度與水位等各項數值,以精進技術供應國內電子級特殊氣體。

小嵩無氧化學主要從事脫氧劑及乾燥劑等保鮮相關產品製造,以「O-BUSTER」品牌行銷全世界,在歐美、澳洲、東南亞等地均設有經銷商,是臺灣業界唯一取得美國FDA核准之公司。由於現有廠房難以因應未來企業發展,計劃新增76名本國員工,斥資逾7億元在臺中霧峰工業區興建新廠,導入智慧化廠房設備,重新規劃廠房動線,有效提升廠內作業效能,持續拓展國外訂單,讓品牌成為國際性指標。(資料來源:經濟部)

比台積搶人更狠!歐美大廠挖角採購、客服

鏡頭拉到台中市,在這裡,光學股王大立光、全球單車龍頭巨大、全球最大運動鞋製造廠寶成等台灣之光群聚,在大肚山下形成光學、單車、工具機等產業聚落,並帶動人口成長,讓台中市超車高雄,成為台灣第二大城。

台積電中科廠鄰居、凌嘉科技董事長陳連春說,2011年,台積電的中科廠裝機投產,帶動半導體產業進駐,讓當地工業地從乏人問津的冷門貨,變成供需失衡的搶手貨,是中科崛起的一大關鍵力量。

「它(台積電)從(中科)15廠啟動到現在,請人很積極,從幾百人到現在已經有約1萬名員工,(帶動中科)早上上班,包括中科路、東大路等大小幹道,幾乎每一條都塞車,門庭若市。」陳連春談起這10年變遷。

 

機會與代價:

●92萬
半導體產業平均年薪92萬元,人力磁吸效應驚人

○59%
受半導體搶人競爭,59%智慧機械製造業人才招募困難

資料來源:2021~2022台灣薪資福利調查報告、經濟部智慧機械產業專業人力需求推估調查 

搶樓!外商爭當台積鄰居
中科大獵地,出高租金協商台企遷廠

塞車,代表中科發展趨近飽和,但半導體業的需求還未滿足,當地土地仲介透露,近日傳出台積電的中部2奈米新廠,看上中科旁、占地廣達90多公頃的台中高球場基地。

半導體業的快速擴張,也為凌嘉科技帶來甜蜜新負擔。

陳連春沒想到,原來台積電的產業磁吸效應之強,竟連疫情都攔不住。近一年多,歐美半導體大廠為了搶當台積電鄰居,接連找上門,還表明,只要凌嘉科技願意遷廠,願意出高價承租整間中科廠房。雖然包租公生意穩賺不賠,但離開中科要找到交通、減碳等配套齊全的新工業地,越來越難,因此他不敢輕易答應。

當地仲介業者指出,凌嘉科不是單一個案,包含荷蘭的半導體設備龍頭廠─艾司摩爾(ASML)在內,國內外的半導體業者全都在中科內外獵地。

搶人!高中低階人才都不放過
採購、生管也被挖,台企竟成培訓所

比搶廠房更緊張的是,台灣之光間的人才競爭。

「我們都快變成艾司摩爾培訓所,現在不只是工程師,它們連採購、客服、生管等都搶,我這半年已經損失一大批人才。」一位中科工具機大廠二代主說。

這位二代主,早在3年前就發覺半導體跨界搶人的威脅與日俱增,不僅把高階工程師的起薪,加碼到最高200萬元,也用成家補貼福利展現誠意,「不敢說搶贏台積電,但希望至少撿到它們用剩的人才,」他說。

縱使如此,依然受到重創,今年他赫然發現,台積電不可怕,最可怕的是歐美半導體產業,不只搶高階工程師,連原本月薪約3萬多的中低階、非工程師人才,都對標全球薪資,開出比台商高約1倍的薪水搶人。

這家工具機廠的下一步,打算押上獲利,全員加薪兩成來留人,但「如果再不行,我們還真不知道怎麼在台中待下去了?」這位二代主煩惱的說。

同樣的排擠效應,也在台南、高雄發生。

 

應戰!群創加發推薦獎金
高雄螺絲窟考慮南遷落腳屏東

在南科,一位群創的工程師透露,群創年營收達數千億元,不算小公司,但現在徵才也越來越難,近兩年開始擴大員工推薦員工的獎金,希望能靠員工的人脈力抓住更多可用人才。

就連站在電動車浪尖上的企業,如台達電,面臨半導體業大舉徵才也備感壓力。台達電人資長陳啟禎表示,會採用「母雞帶小雞」方式帶集團內規模較小的企業聯合徵才,同時也給員工更多元的升遷舞台藉此攬才、留才。

至於高雄,金屬中心資深分析師紀翔瀛指出,包含「螺絲窟」在內,高雄眾多製造業早就面臨人才斷層危機,現在又碰上半導體業搶人,滿多業者開始思考往屏東南遷的可能性,或是從大學往高工、國中等教育扎根等方式,但無論哪一種方案都有其執行難度。

雖然人才競爭,讓企業經營難度提高,但對求職者來說,卻相對有利,因為這能提升薪資福利等就業條件,儘管不是人人雨露均霑,但在比價效應下,許多產業的平均薪資,是回不去了。

自10月31日起終止與凌嘉科技簽訂之興櫃股票櫃檯買賣

日期:2018年10月16日

主旨:自107年10月31日起終止與凌嘉科技股份有限公司(股票代號:3644)簽

訂之興櫃股票櫃檯買賣契約,並終止該公司已發行之普通股股票

53,004,407 股在證券商營業處所買賣。

公告事項:

凌嘉科技股份有限公司前因協辦輔導推薦證券商日盛證券股份有限公司申請

辭任,致該公司僅餘一家輔導推薦證券商,本中心已依規定公告自107年7月

11日起停止其普通股股票在證券商營業處所買賣。

今因該公司普通股股票停止櫃檯買賣逾三個月,其停止交易原因仍未消滅,

核有本中心證券商營業處所買賣興櫃股票審查準則第40條第1項第2款之情事

,依規定本中心自107年10月31日起終止其股票在證券商營業處所買賣。

研究發展概況
(1)系統級封裝(System in Package, SiP) 異質整合技術、
EMI 屏蔽技術等技術在5G、 AI、 AOT與高速運算的發展帶
動下,日漸成為主流。
(2)本公司持續針對封裝級屏蔽的應用優化設計,及搭配自動
化解決方案滿足客戶需求。
(3)本公司持續針對UV LED、高功率密度雷射模組、功率電子
模組,研發一系列的高散熱模組以因應不同技術要求。

【公告】凌嘉科技104年增資股訂8月26日櫃檯買賣

日期:2015年 8月25日

主旨:凌嘉科技股份有限公司(股票代號:3644)104年度增資股股票開始櫃檯

買賣日期。

公告事項:

一、興櫃股票種類、數量及每股面額:普通股4,790,946股,每股面額新臺幣10

元。

二、興櫃股票開始買賣日期:民國104年8月26日。

三、興櫃股票類別:其他電子業類。

四、興櫃股票權利:與舊股權利義務均相同。

五、簽證機構:採無實體發行。

六、興櫃股票代號及簡稱:(一)代號:3644。

(二)簡稱:凌嘉科。

凌嘉科集團總部喬遷中科

台灣低溫高真空濺鍍設備領導廠商凌嘉科技(3644)將集團總部搬遷至中科,新廠共4500坪。凌嘉科技指出,瞄準下個世代萬物聯網(IOT/IOE)商機,凌嘉科已聚焦先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機,每年加強及更新電磁波干擾防制技術,去年獲美國半導體前10大IDM公司青睞,並展開樣品驗證。

 凌嘉科中科新廠為地下2樓、地上3樓的廠房,地下2樓為研發中心,地下1樓是組裝生產線,3樓為行政辦公室。凌嘉科指出,中科產業聚落已經形成,包括友達、台積電、華邦、康寧、矽品等廠商都已經先後在中科設廠,凌嘉科為因應國際知名品牌大客戶強烈要求,去年也決定正式擴廠、搬進中科,並將總部搬入中科,一方面可以滿足客戶短期、大量設備的特殊需求;另一方面就是協助並提供客戶就近快速進行全方面的服務。

 凌嘉科至今已榮獲含台灣、大陸、韓國及美國各項研發專利近60項,其中超過5分之1屬於較費時且難得的發明獎項,還擁有超過7億顆SIP晶片模組的量產驗證。凌嘉科已獲得全球前5大半導體封測廠青睞,成功打入全球最知名品牌的先進智慧型手機供應鏈。近年聚焦先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA系列,性能品質不只媲美歐、美、日國際大廠的設備,CP值更居領先地位。

 由於萬物聯網裝置間的感測及通聯必須具備EMI電磁波干擾防制,因此,凌嘉科每年都在加強及更新電磁波干擾防制技術。去年初開始,美國半導體前10大IDM公司也因此和凌嘉科接洽,並展開更進一步的樣品驗證。

 凌嘉科指出,由於薄鏌濺鍍的應用非常廣泛,近年來除聚焦半導體封測先進SIP EMI及細線路載板薄鏌濺鍍外,也深入環保綠能產業,先後研製成功上市如智慧窗(SMART WINDOW)、智能變色玻璃(ELECTROCHROMIC)、LED 及 CIGS、HIT等太陽能Solar Cell的先進薄鏌濺鍍設備,期望對綠色地球盡一分心力。

 凌嘉科為提供客戶從設計、組裝、製程、客製化量產及售後設備的維護,保養及更新的一條龍服務,2012年在上海浦東投資成立凌揚真空科技公司,垂直整合生產設備上游關鍵零組件之一的真空腔體精密加工;去年更進一步從事設備的水平整合,已成功開發完成第1代濺鍍設備前後端取放工件P&P及AOI檢測自動化設備,提升成客戶一站到位的全方位解決方案。

 

 

左擁太陽能、右抱觸控 凌嘉科技8月營收年增近6成

專攻濺鍍設備及代工業務製造商的凌嘉科技(3644-TW),8月受惠於太陽能及LED設備出貨量持續增加,表現不俗,營收2702萬元,較去年同期成長56.93%,累計1-8月營收3.19億元,年增296.22%,表現搶眼,法人表示,公司上半年在新產品設備持續推出,強力挹注公司獲利,稅後淨利3823萬元,成長6倍,每股稅後純益1.74元,正式轉虧為盈,隨著訂單接到年底帶動下,全年每股稅後純益上看4元。

凌嘉針對NB EMI的市場需求,開發第4代 NB EMI inline sputter 專用機,同時以原有技術為基礎,跨足太陽能、觸控面板及LED領域,包含:太陽能電池製程整合開發及TCO 前電極及背電極製程設備、開發ITO/SiO2 inline sputter專用製程設備,並針對ITO on glass、ITO on PMMA及AR coating進行製程開發。LED的市場需求,進行LED 高散熱陶瓷基板製程、LED 高散熱金屬基板製程、LED 高效率反射蓋鍍膜製程開發。

凌嘉科技西元1999年,為專業濺鍍設備及代工業務之製造商,以鑽研低溫真空濺鍍設備、電漿表面處理設備及精密表面處理製程技術發展為主軸,其中濺鍍設備佔營收41.5%、濺鍍代工42.54%,以NB應用市場為主力,公司表示,濺鍍設備應用於各種金屬、塑膠、玻璃、陶瓷等等非金屬基材的外觀裝飾鍍膜與機能性鍍膜上的表面處理,賦予零組件裝飾、抗電磁波干擾、導電、絕緣、附著、反射、抗反射、抗眩光等性能。產品銷售佈局,內銷占五成,外銷則主要以非洲及亞洲市場為主,比重分別為24%及20%。

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