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台積電擴充CoWoS調配產線，替蘋果做晶圓測試的機台，傳已移往精材

財訊快報

2023年10月13日 週五 上午10:43

【財訊快報／記者李純君報導】因應AI趨勢下先進封裝需求暴增，台積電(2330)積極投入CoWoS封裝，並將廠區設備進行挪動，以利有新空間置放CoWoS新增設備，且近期半導體圈傳出，台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空，相關晶圓測試設備更已經搬往精材(3374)，該筆設備主要是供應蘋果所需，此舉無疑宣告，台積電擴充CoWoS產能，精材因新增為蘋果做測試的產能，反倒成為受益者。NVIDIA所帶入的AI風潮，致使台積電CoWoS產能瞬間大爆單，雖然台積電近年來均投入先進封裝的產能建置與擴充，並設有專業封測廠區龍潭場與後續的竹南廠等，並在既有的新竹、中科與南科廠區均配有廠內測試廠，然依舊不足因應客戶需求，而台積電雖急於想擴充CoWoS產能，卻飽受空間不足的問題。
為此，台積電內部重新進行後段產能的空間配置，業界傳出，原先放置在中科廠區與南科廠區的後段測試設備已經移出並清空，而相關替蘋果做晶圓測試的設備更直接移往精材，至於空下來的無塵室就是用來擴CoWoS。此外，台積電也將後段封裝產能做了新的配置，竹南廠是今年剛啟用的封測六廠，會以SoIC為主，至於龍潭是舊的是CoWoS。
台積電因得快速擴充CoWoS產能，進行後段封測產能與廠區的重新配置，並同步得將部份設備轉給子公司精材，讓精材增加替蘋果的測試業務，意外讓精材成為台積電擴充CoWoS趨勢下的直接受惠者，後續業績貢獻度更甚為可期。

精材 庫存去化尾聲

精材（3374）今年上半年受到車用與手機用之CIS調整影響，WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）營收減幅大。第一季每股稅後純益（EPS）0.84元，低於去年同期1.31元，不過隨著時序進入第二季底，營運可望開始回升，5月合併營收4.42億元，月增7.9％，窺見庫存調整期進入尾聲。

精材9日股價強勢，10點左右即鎖上漲停價位128元，投信法人持續加碼，技術線突破年線反壓後，均線翻揚向上，強勢攻擊表態。隨第二季應用於光學感測領域之12吋特殊加工專案開始量產及新品微積電下半年底上市，轉機行情不看淡。

《半導體》去年EPS登高 精材躍4個半月高價

10:182023/02/10

時報資訊 葉時安

封測廠精材(3374)去年雙率雙增，獲利19.83億元，年增5.68%，基本每股盈餘7.31元，再創史上新高度，並擬配息3元，配發率約41%，殖利率2.73%。外資連4日買超近千張，周五開盤股價衝上113.5元，寫下去年9月23日以來的四個半月新高價，2023年以來已漲達17.86%。

精材去年第四季營收17.99億元，季減15.3%、年減2.29%，稅後淨利4.54億元，季減24.84%、年增0.22%，每股稅後盈餘1.67元，低於去年第三季的2.23元、持平2021年第4季。精材目前尚未公布元月營收，精材將在112年2月16日受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明公司經營結果及營運展望。

精材董事會決議股利分派，擬配發111年度每股3元現金股利，配發率約41%，以周四收盤價109.5元計算，殖利率2.73%，公司並於5月29日召開實體股東會，地點位於桃園市中壢區吉林路23號B1。

精材董事會通過111年度經會計師查核之財務報告，去年營業收入77.31億元，年增0.84%，營業毛利28.67億元，年增10.81%，毛利率37.08%，年增3.34個百分點，營業利益24.58億元，年增11.35%，營益率31.8%，年增3個百分點，稅前淨利25.00億元，年增13.74%，歸屬於母公司業主淨利19.83億元，年增5.68%，基本每股盈餘7.31元，相較前年6.92元成長，並再度刷新歷史新高紀錄。

盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至105.0元，跌幅達7.08%

鉅亨網新聞中心2022/09/26 09:45

精材(3374-TW)26日09:45股價下跌8元，報105.0元，跌幅7.08%，成交1,175張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌7.38%，櫃買指數下跌3.52%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-937 張
• 外資買賣超：-631 張
• 投信買賣超：-208 張
• 自營商買賣超：-98 張
• 融資增減：+93 張
• 融券增減：+193 張

精材2月營收月減1.9%

作者 TechNews 財報助手 | 發布日期 2022 年 03 月 10 日 6:40 | 分類 財報快訊

精材（3374）公布 2 月合併營收 4.98 億元，較上（1）月成長 -1.9%，與去年同期相比為年增 -23.9%；累計其今年前 2 月營收為 10.06 億元，較去年同期增加 -32.2%。

〈精材法說〉Q1營收估較去年同期下滑 全年要成長有挑戰

鉅亨網記者魏志豪 台北2022/02/17 15:58

封測廠精材 (3374-TW) 今 (17) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，由於首季進入淡季，營收、獲利將較去年同期下滑，全年也受疫情衍生的事件干擾，展望保守看，坦言全年營收、獲利要成長有挑戰。

陳家湘指出，主力產品包括 3D 感測、12 吋晶圓測試首季雙雙進入淡季，預期 3 月後可望回升，消費性感測器則因客戶取得晶圓產能受限，封裝需求也減少，僅車用感測器訂單較去年同期穩健成長。

全年來看，由於整體大環境因素，包括疫情持續影響人力短缺，進一步造成供應鏈失衡，加上高通膨及升息的壓力，不利製造成本，連帶降低終端消費需求，對全年展望保守看待。

不過，精材仍持續投入研發，期望提升中長期競爭力，其中，壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，尤其客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著的營收貢獻。

另外，精材也重啟 12 吋晶圓級後護層封裝 (PPI)，預計今年完成功能及可靠性驗證，看好車用感測元件長期發展，且由於車用客戶市占率非常高，預期相關業務將持續成長。

針對今年資本支出，精材預估，今年資本支出金額約達 3-3.4 億元，其中，研發設備 40%、廠務款項 35%、其他 25%，折舊則隨著部分設備折舊到期，估年減 4-8%。

《半導體》集團作帳行情 精材登4月高價

10:512022/01/04 時報資訊 林資傑

台積電(2330)今（4）日開高勁揚、創去年2月下旬以來10個半月高點，旗下小金雞們同步上演集團作帳行情，轉投資封測廠精材(3374)今日開高後獲買盤敲進，放量勁揚5.94％至151.5元，創去年9月初以來4個月高點，早盤維持逾3.5％漲勢，領漲封測族群。

精材受惠3D感測零組件封裝需求持穩、車用封裝需求回溫及12吋晶圓測試業務挹注，2021年上半年淡季營運有撐，配合第三季旺季營運轉強，使前三季稅後淨利14.24億元、每股盈餘5.25元，雙創同期新高，整體營運締造「五高」佳績。

不過，因疫情對產業供需造成波動愈趨明顯，精材第四季訂單能見度相對偏低，單月營收逐步降溫，去年11月自結合併營收5.99億元，月減7.18％、年減21.99％，為近5月低點。不過，前11月自結合併營收70.7億元、仍年增9.75％，改寫同期新高。

投顧法人認為，精材去年第三季營運表現低於預期，加上前年同期營運暢旺、墊高比較基期，預期第四季營運將持續「雙降」、仍可持穩高檔。展望2022年，由於手機多鏡頭、車用感測器需求提升，加上3D感測應用持續廣泛，預期精材仍可受惠相關商機。

《熱門族群》11檔台積供應鏈 漲聲響

2021年12月29日 週三 上午7:43·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】台積電（2330）於中科籌設2奈米晶圓廠有譜！台積電中科擴建廠計畫總投資額將近1兆元、預計2027年量產，助攻股價收上最高價615元。

半導體「頂梁柱」擴廠，可望帶旺供應鏈明年「業績起飛」，半導體真空設備日揚（6208）、化工廠三福化（4755）、再生晶圓廠中砂（1560）同步漲停，半導體供應鏈明年喜迎豐收年。

法人指出，晶圓代工供需將一路吃緊至明年上半年、台積電連三年資本支出突破300億美元，相關供應鏈有望持續表態。

台積電2奈米廠傳將落腳台中高爾夫球場，預估總計面積逾88公頃、投資金額約8千億元至1兆元、預計2027年量產，將成為台積電繼新竹寶山規劃籌設2奈米晶圓廠後另一座2奈米廠。

台股28日再締新猷，半導體「正規軍」功不可沒，台積電受2奈米廠落腳台中有譜、1月法說行情、SEMICON Taiwan 2021國際半導體展「三大利多」助攻，大漲1.49％、收上最高價615元，外資連五日大買9.53萬張。

台積電供應鏈也「漲聲響起」，日揚、三福化、中砂亮燈漲停，勝一、精材、辛耘也勁揚6.91％、4.38％、4.2％；昇陽半導體、精測、聯華、環球晶、閎康漲幅落在1～4％。

5G、AI、IoT、電動車應用發酵，外資看好，台積電未來資本支出將多於預期的千億美元，明年半導體供應鏈亦可望延續今年榮景，供應鏈明年上半年業績將淡季不淡。

元富投顧總經理鄭文賢指出，晶圓代工供需吃緊將延續至明年上半年，台積電目前股價仍落後大盤，且連三年資本支出逾300億美元，台積電及供應鏈均有表現空間。

老牌的化工大廠三福化打入台積電供應鏈，前三季每股盈餘（EPS）3.69元，第四季受惠漲價有成、出貨量增，毛利率可望走升，全年EPS將上看5.6元，大賺半股本可期；越南材料廠、氣體廠明年均啟動貢獻，業績成長動能充足。

再生晶圓可協助提升良率，隨各製程新產能陸續開出，市場需求也提升。再生晶圓三大業者28日盤中交投熱絡，中砂直奔漲停價107元，創逾14年高；辛耘、昇陽半導體也同獲買盤青睞，昇陽半導體更投資72億元進駐台中港科技產業園區，可望就近服務大客戶。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)

精材11月營收月減7.2%

作者 TechNews 財報助手 | 發布日期 2021 年 12 月 10 日 6:50 | 分類 財報快訊

精材（3374）公布 11 月合併營收 6.00 億元，較上（10）月成長 -7.2%，與去年同期相比為年增 -22.0%；累計其今年前 11 月營收為 70.71 億元，較去年同期增加 9.8%。

精材 強勢收復月線

04:102021-10-17 工商時報 蘇嘉維

精材（3374）受惠車用CMOS影像感測器（CIS元件）、3D感測等光學元件封裝訂單持續升溫，加上美系客戶應用處理器（AP）測試訂單維持高檔，帶動公司9月合併營收7.66億元、月成長4.5％，寫下八個月以來新高，累計2021年前三季合併營收達58.25億元、年成長19.4％，創歷史同期新高。

法人指出，精材目前3D感測光學元件封裝及12吋晶圓測試訂單有機會一路走強到年底，下半年營運表現可望優於上半年水準。精材15日股價攻上漲停，收在131元，不僅寫下10月以來新高價，更強勢收復月線，三大法人共買超375張。

《熱門族群》旺季營運仍看俏 封測族群觸底強彈

2021年10月5日·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】封測族群近日受台股重挫拖累股價表現疲弱，多檔個股急跌逾2成、下探波段低點。不過，封測族群營運基本面仍強健，在接單暢旺、漲價及擴產效益顯現下，下半年旺季營運動能持續看俏，隨著9月營收將陸續公布，有助近期超跌股價率先反彈。

封測族群今（5）日受台股殺跌近250點影響普遍開低，隨後在逢低買盤敲進下普遍翻紅反彈。其中，台積電轉投資的精材(3374)下探近5月低點後反彈翻紅、勁揚4.2％至124元，1個月來急跌近28％的華泰(2329)開低下跌3.89％，隨後翻紅強彈3.67％至24元，

1個月來急跌20％的台星科(3265)開低後上漲3.67％至29.65元。股價9月初觸及61.4元新高後急跌達27％的南茂(8150)，下探4個月低點後反彈走揚3.34％至46.4元。捷敏-KY(6525)1個月來急跌近29％，下探近4月低點後反彈上漲3.18％至90.8元。

矽格(6257)股價1個月來修正達2成，今早開低挫跌2.35％後翻紅上漲2.53％至56.8元。鴻海旗下訊芯-KY(6451)下探逾1年半低點後反彈上漲3.02％至85.3元，創見轉投資的典範(3372)開低挫跌4.94％、下探3個月低點，隨後翻紅上漲2.59％至21.8元。

測試大廠京元電子(2449)開低下探37.55元的8個月低點，截至午盤仍下跌逾1％。封測龍頭日月光投控(3711)開低後一度挫跌4.25％至99.1元，1個月來跌幅逼近3成，截至午盤跌幅仍逾3％，陷入百元關卡保衛戰，表現仍明顯偏弱。

【公告】精材 2021年9月合併營收7.66億元 年增-1.8%

日期： 2021 年 10 月 08日

上櫃公司：精材 (3374)

單位：仟元

中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

中國在市場與技術都有著發展機會的情況下，預計在政策的帶領下全力進行投資與輔助第三代半導體的進步。而中國的大動作，對於向來在第一、二代半導體半導體全球市場有著領導地位的台灣來說，自然有其威脅性的存在。而對於台灣在第三代半導體產業的發展，廠商指出有優勢、也有壓力。其中，政府的態度與廠商能否延續先前的技術優勢，將會是其重要關鍵。

中國半導體產業卡脖子，欲藉第三代半導體翻身

有別於先前第一、二代半導體的材料分別主要為矽 （Si）、砷化鎵 （GaAs），在第三代半導體的材料則是以碳化矽 （SiC） 與氮化鎵 （GaN） 為主，其所製成晶片可被廣泛用於新一代通訊、軍用雷達和電動車等熱門新興產業上。而因為中國先前在第一、二代半導體技術在國際市場上落後，再加上近來因為美中的關係緊張，美國以限制技術出口制裁中國相關半導體企業，使中國在第一、二代半導體發展屢屢受到影響。

反觀目前第三代半導體相關技術發展，根據以半導體材料分析為主要營業項目的汎銓科技技術長陳榮欽表示，第三代半導體製程技術不再必須像第一、二代半導體那樣先進，僅採用一般成熟製程就足以應付。就目前來說，即使意法半導體已經開發出 8 吋晶圓生產技術，但當前主流仍是以 6 吋廠為主，這使得在技術上中國不需要再仰賴進口，中國本身的企業在相關半導體設備的研發上就足以支應。再者，第三代半導體未來在中國市場預計胃納量龐大，更是吸引各家企業投入發展。

根據中國「第三代半導體產業技術創新戰略聯盟 （CASA）」在 2021 年 6 月所發表的「第三代半導體產業發展報告 2020」白皮書顯示，2020 年中國第三代半導體整體產值超過 7,100 億人民幣（約新台幣 3 兆元）。另外，根據工研院產業科技國際策略發展所估計，2020 年全球化合物半導體產值超過 1,000 億美元，占整體半導體產值約 18.6%，預估 2025 年將成長到 1,780 億美元。其中，在看準商機下，中國包括中芯國際、韋爾股份、卓勝微、天科合達、同光晶體、泰科天潤、三安光電、英諾賽科等紛紛進擴產，顯示中國企業對第三代半導體發展的期待。

第三代半導體仰賴成熟技術，大規模投資提高量產速度為關鍵

除此之外，現在未有國家在第三代技術占主導地位，而且相較於第一、二代半導體那樣必須累計過去的相關研發與製造技術才能持續進展的情況，若要全力衝刺第三代半導體，企業必須更加重視資金的投資以進行量產與技術的發展。

以碳化矽 PVT 長晶法來說，在石墨坩鍋的黑盒子中無法即時觀察晶體生長狀況。其中，包含 SiC 單晶晶種、石墨坩堝及高純度 SiC 原料皆無法重覆使用，須破壞坩堝才能取出 SiC 晶體，確認長晶成功或失敗。加上因 SiC 具有 200 多種相近的晶態，要在如此嚴苛的條件下生長出大尺寸、無缺陷、全區皆為同一晶態，需要非常精確的熱場、流場、電性均勻度控制、材料匹配。因此，在一爐 7 天才能長成 2 公分。而且，因為一個直徑 4 吋的晶圓一次可以做出 1,000 個晶片，而直徑 6 吋的晶圓一次則可以做成 3,000 個晶片。但從 4 吋晶圓到 6 吋晶圓，晶體的生長是最難破解的關鍵技術，使得生產速度緩慢的情況之下，產量稀少。

因此，基於以上的條件，如果能藉由大資本的投資，在進行多爐共同生產的情況下，其所能產出的量就能超越其他競爭對手。所以，中國將在 10 月提出的「十四五 （第 14 個五年）規劃」 中，於相關技術領域投注約 10 兆人民幣，以國家之力全力支援發展第三代半導體產業，希望如同 5G 一樣實現彎道超車，除了擺脫第一、二代半導體被「卡脖子」的情況外，目標能站上半導體強國之林。

而對於中國的大動作，對於一直以來在第一、二代半導體有著市場領先地位來的台灣來說無疑造成壓力。陳榮欽強調，台灣發展第三代半導體能從原本第一、二代半導體經驗來轉換的技術優勢並不多，再加上中國大規模資金投資下，台灣要保持過往第一、二代半導體的競爭優勢，除了在技術研發上繼續進行之外，政府必須在各方面進一步提供支持。至於，台灣一直具備優勢競爭力的半導體人才方面，陳榮欽則是表示，當前的人才在第一、二代半導體發展都已不夠用，要有足夠的人才投入第三代半導體有其困難，這也顯示台灣必須在人才培育上加緊努力。

台積電領頭，外商肯定台廠競爭實力

儘管面對中國大動作發展第三代半導體，有企業表示對台灣將產生壓力，但也有企業卻表示樂觀態度，認為在過往第一、二代半導體的經驗基礎下，有晶圓代工龍頭台積電的領頭，台灣在第三代半導體仍有其發展潛力。全球 EDA 大廠、本身也是台積電緊密合作夥伴，也已開始布局第三代半導體的美商 ANSYS 就指出，仍看好台灣在第三代半導體未來的商機。ANSYS 技術長 Norman Chang 就指出，之前台積電已與客戶合作開發多年，在 2020 年與意法半導體一同宣布加速市場採用氮化鎵產品，並已促成累計超過 1,300 萬顆氮化鎵晶片出貨，這除了代表台積電正加緊第三代半導體的發展之外，也顯示由於有台積電進入第三代半導體市場，未來市場將因此快速擴張，也預計使得應用更加多元化，帶動更多的商機。

2021 年 6 月才宣布旗下先進多物理場簽核（signoff）解決方案已通過台積電先進 N3 和 N4 製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧／機器學習、5G、高效能運算（HPC）、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準的 ANSYS，長期以來一直是台積電在製程上發展的重要夥伴。也因此，日前 ANSYS 與是德科技攜手透過強化版自動化 DME 工作流程，將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的 5G 通訊、自駕車、電動車領域，排除手動耦合設計的耗時瓶頸，其針對的就是就是台積電的第三代半導體技術發展而來，進一步顯示看好台灣在第三代半導體市場的發展。

事實上，台積電在第三代半導體領域早已深耕多年，這部分在先前的法說會上，總裁魏哲家也曾經親口證實。不過，相較於其他企業採技轉方式，台積電則是採自行投資研發的方式，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始發展。目前在矽基板氮化鎵上，2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。另外，台積電轉投資世界先進也加足馬力，大力發展矽基板的氮化鎵晶片製造技術，預計最快 2021 年底可小量生產。至於，在封裝廠精材方面，也投入氮化鎵射頻功率放大器的研發，2021 年也將進入量產階段。

另外，在國內受矚目的第三代半導體發展企業中，根據市場人士表示，漢民則是最早布局的企業。由早期布局從車用化合物半導體晶片設計的瀚薪開始、到基板和磊晶技術的嘉晶，再到代工製造的漢磊，整體來說布局完整。而且，當前漢磊也是台灣少數同時能生產氮化鎵和碳化矽兩種第三代半導體晶片的企業。至於，中美晶在 2020 年底入股宏捷科成為最大股東之後，進一步切入通訊用第三代半導體製造之外，旗下環球晶針對第三代半導體的基板技術發展也已建立基礎。未來，環球晶有機會結合下游相關公司，包括宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等企業，建構半導體上游長晶企業。

建立三代半導體國家隊，政府與企業需要整合

根據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告指出，全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動下，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也表示，隨著 5G 通訊、電動車、智慧物聯網時代的來臨，射頻（RF）、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲，推升功率電子與第三代半導體全球市場及投資成長。台灣以矽為基礎的半導體產業有很好基礎與能量，全球關鍵地位有目共睹。因應近年第三代半導體需求席捲全球，SEMI 率先串聯台灣廠商，透過全方位溝通平台，持續推動跨區域資源媒合，進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣第三代半導體國家隊成形

精材 28日起預收款券

櫃買中心表示，精材股票（3374）自11月28日起預收款券、並且每二十分鐘撮合一次。

精材股票最近30個營業日內曾發布處置，又因連續五個營業日經櫃買中心公布注意交易資訊，自11月28日起十個營業日（到12月11日止），改以人工管制之撮合終端機執行撮合作業（約每二十分鐘撮合一次），各證券商於投資人每日委託買賣該有價證券，應就其當日已委託之買賣，向該投資人收取全部之買進價金或賣出證券。信用交易部分，則收足融資自備款或融券保證金。但信用交易了結及違約專戶委託買賣該有價證券時，不在此限。

交大慶在台建校60周年 盼再創新猷

國立交通大學8日慶祝創校122周年暨在台建校60周年，不僅表揚10名傑出校友，別具巧思頒發證書給60對在交大相識、結婚的夫妻，並啟動自行設計的大型無人飛船及水中無人挺，象徵交大將邁入下一個新高峰。

交大表示，在台建校60年來，培育9萬多名優秀校友，在全球通訊、電子、IT產業、半導體、IC設計、文化領域皆創造許多非凡成就。今年特別頒贈10位傑出校友，包括美國加州大學爾灣分校電機系李金忠教授，瑞昱半導體研發中心林盈熙副總經理、交通部祁文中常務次長、元太科技柯富仁董事長、宏正自動科技陳尚仁副董事長、精材科技陳家湘董事長、Lam Research軟體和控制工程部黃忠河副總裁、TRENDnet, Inc黃培城執行長、國家中山科學研究院天弓計畫主持人黃嘉麟、FANUC產品研發部門蔡啟庚副總裁。感謝學長姐們為校發光發熱。

今年校友會還舉辦「交大愛相隨 牽手見證一甲子」活動，頒發證書給60對交大校友夫妻，皆為在交大相識、相戀的學長姐，讓交大見證了愛情發酵的時刻，學長姐攜手返校，見證交大邁入甲子年，場面感人溫馨。

此外，校方呈現校園裝置藝術，啟動自行設計控制系統的大型無人飛船，彩繪著我愛交大的英文字樣，在校慶之際於空中飄揚，吸引眾人目光；水中無人艇則在竹湖面上展示中，未來2項裝置將作為校內研究及教學之用。

校長張懋中表示，62年前校友們在台聚首，在熱心校友奔走募款及政府補助下，在博愛校區建立竹銘館，創立交大電子研究所，成為台灣科技產業發展根基，期許交大人能再創新猷；同行致遠，再創世界之光。

熱門股－精材 大啖蘋果法人看好

精材（3374）受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量，加上CMOS影像感測器封測接單轉強，去年第四季順利由虧轉盈，單季稅後淨利0.76億元，每股淨利0.28元。精材去年營收40.78億元，由於將許多不適合未來營運發展的設備攤提一次提列結束，所以全年仍虧損7.33億元，每股淨損2.71元。

精材預期今年第一季營收會較上季明顯下降，第二季會是今年營運谷底，下半年之後逐季進入旺季。由於蘋果今年推出的新款iPhone將搭載3D感測元件，而且3D感測將被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場，法人看好營運下半年將逐季好轉。

精材獲蘋果指紋辨識封測訂單
精材科技（3374）近期好消息頻傳！除了日前董事會決議近期申請上櫃外，另根據外電報導，蘋果指紋辨識感測器Touch ID後段封測訂單，也傳出將下單給台積電轉投資的封測廠精材以及大陸蘇州封測廠晶方半導體等2家業者。

根據該報導指出，蘋果已將A8應用處理器交給台積電（2330）以20奈米代工，指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片，由於該技術來自於以色列的Shellcase，而獲得Shellcase技術授權的封測廠，只有台灣精材及蘇州晶方，所以訂單自然也是下給這二家。

精材董事會決議提出上櫃申請，並把出租給台積電的設備約延長租期至今年底，另將投資4,481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，預計在下半年進行投入，以因應來自台積電、豪威、蘋果等強勁需求。該公司2013年營收42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，今年將配發0.55元現金股利，累計今年第1季營收9.23億元，較去年同期成長16％。

台積封測廠 精材去年EPS 1.22元 配發現金股利0.55元，將提出上櫃
　　晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告去年財報，全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外，精材董事會決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底。

　　精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元，季增12.5％，主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單，以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單，但單季稅後淨利1.58億元，季增3.3％，每股淨利0.67元，低於市場預期。

　　精材去年全年營收42.57億元，年增率達35.6％，平均毛利率8.9％，優於前年的毛損3.1％，稅後淨利2.89億元，與前年虧損0.9億元相較，已經正式由虧轉盈，去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。

　　台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力，對精材的財務及營運政策不再具有主導能力，所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中，並改採用權益法認列。

　　法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定申請上櫃，並辦理現金增資發行新股，作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。