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群登科技以AcSiP命名，意即Advanced Communication System in Package，成立以來即創新致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品（如：手機、導航裝置、連網電腦、行動電視、電子書及其他消費性電子產品），希望透過無線網路的連結，讓人們可以隨時隨地自在工作、盡情享受生活樂趣。
我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。對於手機業者，我們可以提供微型化的IC通訊模組；對於消費性電子業者，我們可以提供射頻、天線、調諧器及模組化IC的整合技術；對於IC設計業者，我們可以成為降低成本的合作對象，也是開發市場的最佳夥伴。相信在產業夥伴的攜手努力下，未來數年內，勢必可以達成隨時隨地享受生活科技的產業目標。
公司基本資料
| 統一編號 | 24399520 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 群登科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：ACSIP TECHNOLOGY CORP.) |
| 章程所訂外文公司名稱 | AcSiP Technology Corp |
| 資本總額(元) | 500,000,000 |
| 實收資本額(元) | 366,355,350 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 36,635,535 |
| 代表人姓名 | 鍾依華 |
| 公司所在地 | 新北市樹林區博愛街242號9樓 |
| 登記機關 | 新北市政府 |
| 核准設立日期 | 098年05月01日 |
| 最後核准變更日期 | 110年01月12日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | F119010 電子材料批發業 CC01080 電子零組件製造業 F113070 電信器材批發業 F118010 資訊軟體批發業 F401010 國際貿易業 F601010 智慧財產權業 E701010 電信工程業 CC01110 電腦及其週邊設備製造業 CC01120 資料儲存媒體製造及複製業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 IG02010 研究發展服務業 F401021 電信管制射頻器材輸入業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 鍾依華 | 5,005,000 | |
| 0002 | 董事 | 曾禹旖 | 0 | |
| 0003 | 董事 | 許維達 | 2,000,000 | |
| 0004 | 董事 | 姜益民 | 瑞傳科技股份有限公司 | 5,180,000 |
| 0005 | 獨立董事 | 丁原梓 | 0 | |
| 0006 | 獨立董事 | 方文昌 | 0 | |
| 0007 | 獨立董事 | 陳菱如 | 0 | |
| 0008 | 董事 | 缺額 | ||
| 0009 | 董事 | 許佳榮 | 218,471 | |
公司新聞
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群登、龍德造船 周漲幅冠興櫃
工商時報 鄭郁平 2022.05.14
台股持續重挫，興櫃個股漲幅也明顯萎縮，單周僅兩檔個股周漲幅逾一成，惟部分績優電子族群在股價跌深後，本周紛紛吹響反攻號角，無線通訊模組廠群登（6403）單周上漲11.08％，戰爭受惠的軍工概念股龍德造船（6753）、化學材料廠新應材（4749）周漲幅也落在7～11％。
受加權指數單周重挫近600點拖累，興櫃股周漲幅也明顯萎縮，單周僅群登、龍德造船兩檔漲幅超過一成，新應材、奇鈦科、南俊國際、巨有科技、元樟生技、晶瑞光、達勝、公勝保經周漲幅介於3～8％。
不過，值得注意的是，儘管國內疫情持續攀升，惟疫情利空也逐漸鈍化，加上美國4月消費者物價指數（CPI）年增率近八個月來首度回落，興櫃跌深電子股也醞釀反攻情緒，興櫃本周十大強勢股中，電子股較包辦了六檔；反觀先前強勢的生技醫療族群，則僅剩元樟生技一檔入列。
國內無線通訊模組、物聯網模組廠商群登，公布4月營收驚豔市場，月增1.3倍、3.98倍，達4,366.4萬元；前四月營收8,633.7萬元，年成長1.36倍。股價本周也啟動「有基之彈」，11日強漲15.13％，當日最高價還一舉衝上17元，創近三個月新高，單周漲幅高達11.08％、稱霸興櫃市場。
興櫃戰爭受惠股龍德造船本周再度轉強，即便4月營收僅2.04億元，月減61.7％、年減22.6％，表現不盡理想，惟國防軍工股身分仍帶來題材面激勵，加上前兩周下挫近一成，股價跌深後，吸引資金低接布局，13日最高價達70.4元，暌違逾兩周重返70元整數大關。
此外，台積電董事會本周再度核准約新台幣5千億元的資本預算，半導體大廠持續積極擴產，也帶動相關設備、耗材供應鏈「營運吃補」。興櫃半導體特用化學品廠新應材去年每股盈餘（EPS）1.62元，年成長3.15倍，4月營收1.42億元，年增16.62％，營運表現亮眼，也激勵股價單周上漲7.32％。
而主要從事光學元件玻璃與陶瓷基材切割、半導體晶圓產品鍍膜加工的晶瑞光，4月營收608.9萬元，年增2.01倍；累計前四月營收達1,967.5萬元，較去年同期也成長逾一倍，激勵股價單周上漲4.72％，11日最高價也衝上逾三周來新高的31.15元。
群登LoRa系列 國際大廠青睞
專業通訊模組公司－群登科技（6403）開發出LoRa+MCU+GPS SiP解決方案S76G/S78G，不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的功能，同時保持其產品的微小化特性，尺寸為1.1×1.3cm。因具備上述多樣優點，目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作，並陸續導入其產品設計中。
群登科技近年來積極發展IOT領域，產品線專精在無線通訊模，去年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力，推出了各種LoRa系列相關產品，目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾，足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口。除去年已經問世的S76S/S78S LoRa+MCU（產品尺寸1.3cm × 1.1cm），在今年第一季則發布了S76G/S78G 除了原本的LoRa+MCU更在相同的尺寸下加入了GPS，支援GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU等全球定位系統，由於產品整合完整及微小的特性，同時又提供完整的SDK/HDK套件，符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，協助客戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程，皆獲得許多物聯網系統開發人員好評。
此外，群登科技也積極與異業廠商合作結盟，透過軟硬體整合能力及無線技術解決方案，協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRa Smartblocks 系統，包括Sensor Board、LoRa Board及Battery Board的組合，幫助快速完成產品上市，同時也獲得政府科技研發專案經費補助。
群登深耕IoT 成功
物聯網（IoT）的最終目的即是要達成「萬物聯網」的環境，因而需要各種不同的相對應通訊協定與所需要的通訊距離透過雲端伺服器建構完整地的網路系統。
群登專精於高頻模組設計及微型化縮裝，這正是IoT產業非常需要的關鍵技術，尤其在穿戴式產品更需要輕、薄、短、小的模組來使用，群登投入LoRa SiP module研製，陸續推出LoRa標準模組（S76S/S78S）及LoRa衛星定位模組（S76G/S78G）等業界最小型化之產品，深受市場歡迎，IoT產品銷售量逐漸增加，6月份更因完成法國通訊大廠LTE module訂單出貨，更創造出今年單月最佳營收。
LoRa的市場目前仍以中國為主，約佔全球80％以上的比例，但是從2018年起，北美、加拿大、歐洲、東南亞及日韓皆呈現需求加溫的現象，相信LoRa相關產品的市場需求會隨著物聯網的蓬勃發展而迅速增加。
群登 推物聯網解決方案
無線通訊模組設計公司－群登科技Acsip（6403）與聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）及深圳知名創客平台矽遞科技（Seeed Studio）於2015年第四季合作推出了LinkIT Smart－EK7688AM系列開發板，具備連接多種多樣的周邊設備的能力，來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程，例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器，並使用Linux／OpenWRT等開源操作系統及支持多種開發語言，在推出市場之後獲得了許多物聯網系統開發人員的好評。
群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外，該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案（包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等），其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計，同時也依產品應用領域提供客製化服務，以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程，讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。
群登科技成立逾6年，股本僅約2.7億元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，群登科技過去在手機與平板等應用的產品線，因為受到市場價格競爭以及庫存影響，表現並不理想，惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者，憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者，預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈，而這些物聯網相關的新產品與新應用領域，有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。
群登eMCP 9月出貨爆量
行動式記憶體模組（Mobile DRAM MODULE）大廠群登科技（6403），伴隨聯發科平台客戶需求增加，同步切入大陸品牌手機及平板電腦市場，9月起爆量出貨，正式擺脫7月營收谷底；法人預估，由於產品齊全，且C／P值高，在新產品助攻下，明年營收成長上看七成。
群登於2009年5月成立，主要經營團隊來自中科院及國內封測大廠，挾R／F核心技術，跨入手機內建無線SiP（System In Package）模組領域，2011年起順利切入手機晶片大廠手機模組供應鏈後，業績快速成長，單月最高出貨超過400萬組；該公司於去年底開始增加行動式記憶體模組新產品，經過客戶冗長認證，8月開始出貨。
群登行動式記憶體模組一炮而紅，除與既有SIP模組通路相同外，另一項動能則來自供應鏈的支持；據了解，其flash主要供應商為群聯、SIP封裝及堆疊封裝則由矽品及群豐代工；這些供應商均持有群登超過10%的股權。群登總經理莊行禹相當看好明後年的成長動能，他表示，群登目前推出的小容量162 ball的MCP及大容量186 ball的eMCP系列模組均已打入聯發科周邊零組件建議採購指南，隨著聯發科平台上，將可開啟更多eMCP在大陸的商機。
群登股本1.96億元，截至6月底每股淨值高達33元。法人分析，eMCP平均價售價較SIP無線模組售價高出許多，預估群登爆量出貨後，營收也將同步爆衝。不過莊行禹低調表示，已為明年成長動能做好布局，除以eMCP為營收主力外，目前已推出的LTE 4G Series及首度跨足消費性產品的 iFound（BLE），均可望接棒演出。
群登無線通訊方案攻物聯網商機
根據研調公司Gartner預估，2020年全球IoT累積裝置數目則將成長至208億個，然而為數眾多IoT裝置對於低頻寬、低成本、低功耗、長距離傳輸的需求，卻非現有的主流無線傳輸技術所能完全滿足。專精於Wireless SiP的群登科技（Acsip）執行長傅豪認為，LoRa無線技術擁有長距離、高穿透、抗干擾等特性，足以填補BT/Wi-Fi到2G／4G之間的眾多缺口，未來潛力不容小覷。
「隨著全球穿戴式裝置出貨量增，LoRa+MCU的解決方案縮小則是必要項目之一。」傅豪指出，此次群登領先全球首創LoRa+MCU SiP產品，有賴於原廠（LoRa晶片來自於Semtech；MCU微控制器則是STMicro）的全力支持下，得以推出高度整合的解決方案。並利用獨家SiP封裝技術推出的LoRa+MCU整合產品，把產品尺寸微縮到只有13 mm x 11mm，大幅縮小佔板面積（前代尺寸18 mm x 18mm），不僅提供客戶更多的設計彈性，將可取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案。他說，該公司同時對於LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，相容於LoRaWAN，有助於客戶實現更多元的應用開發。
群登日前實際測試，把LoRa模組的追蹤器置於戶外時，傳輸距離最長可達16公里；若將模組產品置於建築物室內時，從20F至地下3F的傳輸亦是順暢無礙。傅豪有信心的表示，LoRa模組不僅傳輸距離長、穿透力表現同樣傑出，相關產品已開始送樣，對於未來營運展望樂觀看待。
正文攜手群登 攻穿戴裝置商機
搶物聯網商機，網路通訊大廠正文科技（4906）昨日宣布與專業模組公司群登科技共同合作研發的全球首顆採用SiP（System inPackage）製程製造的LoRa+MCU解決方案，已經問市，由於新版體積大縮水，正文科技指出，未來可望將商機進一步擴及其他穿戴式裝置市場。
「輕薄短小」是未來趨勢，即便在物聯網上，亦復如是，相準此未來研發方向，正文與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，成功的縮小了產品尺寸。
正文指出，上一代模組產品的體積達到18mm×18mm，但現尺寸已成功縮小至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，尤其適用於目前市場上正當紅的穿戴式終端裝置，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等，都是未來可以發展的領域。
法人指出，正文與群登此次推出的LoRa+MCU SiP產品，其中LoRa晶片來自於Semtech，MCU（微控制器）則來自STMicro，隨後再將晶體震盪器、射頻開關器及匹配線路等全部包裝進去，由於有原廠的全力支持，讓才剛興起的LoRa應用範圍及便利性都大幅拉大。由於LoRa無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾，足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口， LoRa未來發展潛力備受市場看好，這也是為何網通業者爭相針對LoRa無線技術展開相關研發的原因。
除了在技術鑽研外，正文日前才剛宣布擬攜手旗下馬來西亞轉投資企業Atilze，與東南亞電信集團Axiata簽署「低功率物聯網戰略合作合約」，以LoRa物聯網解決方案，搶進東南亞市場。據悉正文前進東南亞的計畫將分段進行，第一階段鎖定馬來西亞、印尼及泰國，未來再逐步放大覆蓋範圍。
群登 推一站購足服務
群登科技近年來積極轉型，憑藉著優異的無線通訊技術跨足IoT領域，推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案（包含NFC、BT、Zigbee、LoRa、Wi-Fi、2G、GPS以及4G LTE…等）。為了協助客戶簡化各種物聯網產品的開發時程，群登除了提供特性優異、接口簡單的標準化無線通訊模組之外，同時也提供各種軟硬體開發工具包，甚至協助客戶進行與MCU、Sensor的整合以及系統微型化等客製化服務，大幅度地簡化了客戶所需投入的研發資源。
群登科技表示雖然所有產業都看好「物聯網」是極具潛力的題材，但是因為應用端千變萬化，所以幾乎大部分的應用都還處於初期發展階段，所以並沒有一個完整的生態鏈可以給予客戶完整的服務。同時，也正因為在目前少量多樣的應用之下，通常終端應用客戶並沒有足夠的研發資源可以跟晶片供應商來直接對話（晶片原廠通常也不可能對這樣的應用提供直接的技術支持），所以中間便需要類似群登這樣的模組設計公司來當橋樑，除了做技術的消化與移轉之外，也能透過模組化來達到初步的規模經濟，甚至於為跨行業客戶提供完整的客製化服務，讓客戶能更專注於產業應用與市場的開發。
群登目前除了提供涵蓋了各種無線通訊協定的標準化模組與相關開發工具之外，也提供了包含系統整合、微型化、軟韌體、Apps、甚至工業設計等服務。所以提出了「From Gear To Gadget，One Stop Shop！」這樣的服務範圍，希望客戶不論是需要模組、或是各種軟硬體的客製服務或甚至是整個系統，都可以在群登找到所謂「一站購足」（One Stop Shop ）的體驗。
群登科技為一股本小且輕資產的無線通訊模組設計公司，其無線通訊相關的技術能力受到市場正面的肯定，並於去年吸引了策略夥伴的入股投資與合作；在經過去年的積極處理庫存與IoT相關產品線的逐漸發酵之下，法人推估於去年第四季已經轉虧為盈。
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