芯測科技現在市場行情是多少呢??

芯測科技股價如何呢??

因為芯測科技還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

許多網站也會呈現目前的股價參考

這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

這篇文章會針對芯測科技這公司整理出基本資料以及最新消息,

可以方便股東或即將成為股東的人

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公司簡介

現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

  • 檢測與修復結合的SRAM解決方案:START

  • 整合性記憶體測試開發平台:BRAINS

  • 高效率累加式記憶體修復技術:HEART

  • 便捷版記憶體測試開發平台:EZ-BIST

  • 非揮發性記憶體測試與修復矽智財:NVM Test and Repair IP

  • 各類記憶體客製化測試與修復解決方案

公司基本資料

統一編號 25089282   
公司狀況 核准設立  
公司名稱 芯測科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:iSTART-TEK INC.) 
108年01月03日 發文號1073379428變更名稱 (前名稱:厚翼科技股份有限公司)
章程所訂外文公司名稱 iSTART-TEK INC.
資本總額(元) 300,000,000
實收資本額(元) 224,169,800
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 22,416,980
代表人姓名 陳冠豪
公司所在地 新竹縣竹北市台元一街6號七樓之5 
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 098年12月16日
最後核准變更日期 110年04月08日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CB01010  機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IG02010  研究發展服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 陳冠豪   353,034
0002 董事 賴俊澤   270,000
0003 董事 鄭乃榮   2,620,000
0004 董事 鄭俊傑   1,304,895
0005 獨立董事   0
0006 獨立董事 林華農   0
0007 獨立董事 陳鼎元   0
 
 

芯測擬19日登興櫃 上半年每股虧0.72元

芯測科技(6786)將於19日登錄興櫃交易,今年上半年營運持續虧損,每股虧損約新台幣0.72元。
芯測科技成立於民國98年12月,主要提供各種記憶體測試與修復的解決方案,目前股本2.04億元,華南金創業投資為最大法人股東,持股比重約6.15%,矽智財(IP)廠M31(6643)持股約2.69%。
除提供人工智慧等設計複雜度高的晶片內靜態隨機存取記憶體(SRAM)檢測與修復工具START,芯測還提供物聯網相關晶片內的SRAM檢測與修復工具EZ-BIST。
其他業務範圍包括車用電子與物聯網相關晶片內的嵌入式快閃記憶體(eFlash)檢測與修復IP,及各類記憶體客製化測試與修復解決方案。
隨著聯陽、韓國Asic Land、法國4G LTE晶片製造商Sequans Communications與君曜科技等客戶陸續採用,業務拓展效益逐步發酵,芯測今年上半年營收931萬元,年增113.24%,但未達經濟規模,上半年營運持續虧損,稅後淨損1354萬元,每股虧損約0.72元。

芯測科技提供 車用晶片記憶體測試專用演算法

芯測科技(iSTART-Tek Inc.)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。
智慧型汽車對於安全行車、車聯網、智慧化、電動化等先進科技的需求,加速車用電子日新月異的躍進,使得車上裝置電子化程度日益提高。
汽車製造商不斷地追求更多功能、穩定且安全需求,以及通過ISO 26262功能性安全標準認證的SoC設計,來生產符合現今消費者需求的車款。
國際著名的市場研究機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式,發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目,各家車廠也不斷推出主╱被動式安全輔助系統以因應多變的路況。
為能確保車輛行駛時的環境分析,並提供預警或修正功能,先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems,ADAS)為重要的基石之一。
根據研究指出,車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多。
芯測科技提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法在記憶體測試電路開發環境中。
這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路,以硬體共享的方式減少電路面積,大幅降低測試成本並提升晶片良率,增加產品競爭力。
為了迅速處理大量的資訊,記憶體的面積所占比例從1999年的20%,預估到了2020年,將成長到占比88%左右。而記憶體比例增加,首先需要面對的就是記憶體出錯的機會也會相對的增加,除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤,更需要進一步能夠進行記憶體的修復,以保證晶片能夠正常的運作。
芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。
芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案

人工智慧話題不斷在全球掀起討論,各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智慧等對效能的要求也越來越高,連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計,需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存需要更多、更大容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM,Static Random Access Memory)以便應付更複雜的運算與儲存更大量的運算資料,也使得成本也相對提高,因此記憶體的測試就極為重要。
台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(簡稱:HOY)產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用與開發時程。
HOY產品記憶體測試電路開發環境-BRAINS開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡元件的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的元件行為,決定記憶體時鐘(Memory Clock)由那一個時鐘路徑提供,並內建閘控制元件(Gate Cell)的行為,0938-826-52張r,在自動識別後段,進入自動時鐘追溯(Auto Clock Tracing)之前,BRAINS會開始建立所有記憶體的層級(Hierarchy)並找出共同的最頂層級(Top Hierarchy)。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的最頂層級在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS3.0而言,但若電路設計沒有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省三倍的執行時間,大幅降地開發時間與成本。
HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,協助客戶以最少研發成本與時間,開發符合良率的產品,提高產業競爭力。

芯測2020年營收3,994.5萬元 年增258.19%

2021-01-06 16:05 經濟日報 / 記者李孟珊/即時報導記憶體

記憶體測試與修復廠芯測(6786)今(6)日公布去年(2020)12月營收為699.5萬元,月增84.76%、年增95.45%,合計2020年全年營收達3994.5萬元,相較2019年大幅成長258.19%,主要是因生態圈受到肯定且持續擴大。

芯測進一步表示,今年公司藉由與設計服務公司、記憶體IP供應商的合作,累積EDA工具導入經驗並淬鍊完整的記憶體測試與修復解決方案。且由於公司知名度提升、客戶滿意度高且工具使用上甚為便利,可加速客戶產品上市速度,因而客戶量與業績持續攀升,而專注於高速IC開發與設計大廠、祥碩科技(5269)近期與芯測簽約,使用其所提供的解決方案。

祥碩科技為業界少數擁有高速實體層研發實力並專精於USB、SATA與PCIe傳輸介面設計之廠商;芯測指出,此次祥碩採用芯測科技的EDA工具,具備記憶體修復(Memory Built-in Self Repair, BISR)及開機自我檢測(Power-on Test, POT)功能,以期縮短研發流程,加速量產時程,此外透過導入前的充份溝通,芯測科技的EDA工具導入期間短,並可針對客戶需求做客製化修改。

芯測與祥碩合作POT的新應用,得以深化了解IC設計領域,此外藉由記憶體修復功能,客戶得以優化晶片面積及增加產品良率,相較於以往IN-HOUSE的設計或其他競爭對手的EDA工具,芯測科技的EDA工具導入與使用便利性及精準客製化能力為兩大優勢。

芯測說明,近期EDA工具本土化也成為重要議題,工具本土化的好處在於技術掌控性高,即可避開因國家政策變動所帶來的外在風險,而如何提升EDA工具自主化程度為台灣部份IC設計公司所持續思考的議題。

芯測為亞洲唯一具備EDA工具能力的大廠,且相關研發及專利技術領先同業,因而欲提升技術在地化,芯測是唯一選擇;整體而言,隨著高效能運算(HPC)的趨勢,記憶體佔晶片面積已高達80%的比例,也因此記憶體測試與修復功能已成必需,芯測已領先佈局,並具備完整EDA工具做配套,將為客戶的最佳選擇。

芯測聯手祥碩 將POT邁向高階領域

2021年1月7日·2 分鐘 (閱讀時間)

【記者柯安聰台北報導】記憶體測試與修復大廠-芯測公司(6786),公布去年12月營收為699萬元,年增95.45%,去年營收相較19年大幅成長258.19%,主因為生態圈受到肯定且持續擴大。
芯測表示,今年公司藉由與設計服務公司、記憶體IP供應商的合作,累積EDA工具導入經驗並淬鍊完整的記憶體測試與修復解決方案。且由於公司知名度提升、客戶滿意度高且工具使用上甚為便利,可加速客戶產品上市速度,因而客戶量與業績持續攀升。專注於高速IC開發與設計大廠-祥碩科技(5269),近期與芯測簽約,使用其所提供的解決方案。
祥碩科技為業界少數擁有高速實體層研發實力並專精於USB、SATA與PCIe傳輸介面設計之廠商。此次採用芯測科技之EDA工具,具備記憶體修復(Memory Built-in Self Repair, BISR)及開機自我檢測(Power-on Test, POT)功能,以期縮短研發流程,加速量產時程。此外透過導入前的充份溝通,芯測科技之EDA工具導入期間短,並可針對客戶需求做客製化修改。
芯測科技此次與祥碩科技合作POT的新應用,得以深化了解IC設計領域,此外藉由記憶體修復功能,客戶得以優化晶片面積及增加產品良率。相較於以往IN-HOUSE之設計或其他競爭對手之EDA工具,芯測科技的EDA工具導入與使用便利性及精準客製化能力為兩大優勢。如何共創雙贏一向是芯測的使命與宗旨,透過此次合作,完美延續祥碩科技秉持企業技術創新、價格合理、品質優先的精神,而芯測科技的EDA工具亦可將POT功能橫向擴展,往高技術水平之電子產品滲透。
近期,EDA工具本土化也成為重要議題,工具本土化的好處在於,技術掌控性高即可避開因國家政策變動所帶來的外在風險。如何提升EDA工具自主化程度為台灣部份IC設計公司所持續思考之議題。芯測為亞洲唯一具備EDA工具能力之大廠,且相關研發及專利技術領先同業,因而欲提升技術在地化,芯測是唯一選擇。整體而言,隨著高效能運算(HPC)的趨勢,記憶體佔晶片面積已高達80%的比例,也因此記憶體測試與修復功能已成必需,芯測已領先佈局,並具備完整EDA工具做配套,將為客戶之最佳選擇。(自立電子報2021/1/6)

芯測 首創非揮發性記憶體測試與修復平台

2020-12-14 09:22經濟日報 吳佳汾

隨著處理器速度越來越快,提升系統整體效能的優化已從處理器轉為記憶體為中心的戰場。目前非揮發性記憶體市場(Non-Volatile Memory, NVM)改為以OTP、MTP、eFlash及NAND Flash為主流。而近年來在人工智慧、5G、AIoT等需求推升下,資料需求量暴增,隨著摩爾定律持續向下微縮,台積電、英特爾與三星等半導體大廠相繼加大對新興記憶體的研發,如磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、可變電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)的研發與投資力道,尋求成本更佳、速度更快、效能更好的儲存解決方案。

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技 (iSTART-TEK,股票代號6786),在日前發表首創非揮發性記憶體測試修復平台,可支援eFlash、ROM、MTP、MRAM…等記憶體,日前已成功投片於芯測生態圈的國際知名晶圓代工廠,在採用芯測科技的方案後,大幅節省了20%的測試時間,也同時降低測試成本,且新方案增加的IP面積佔整體晶片的比例不到1%,大幅低於客戶對面積成本增加的預期。客戶看好節省專案開發及改版維護的效益,及透過客製化矽智財(Intellectual Property, IP)節省人力資源的優勢,提出強勁合作需求。

在測試非揮發性記憶體時,缺陷偵測率、測試時間衍生的成本及安全性是評估的重要議題。芯測的非揮發性記憶體平台提供三項測試模式讓使用者選擇,包含完整性測試、優化測試以及客製化演算法,各個模式在不同階段皆能達到100%檢測效果,在保障缺陷偵測率的同時,更能有效縮減測試時間,進而降低成本。芯測長期深耕的診斷功能,提供客戶除錯的精準報告,搭配記憶體修復有效提升晶片良率,增加高階產品如車用電子及工業級電子高度的可靠性。針對安全性考量,芯測提供一組128位元的安全密鑰,駭客至少需花費上百年時間才能進行破解,有效保護機密資料的安全性。

著眼未來,人工智慧應用與物聯網組合成的產品越來越多,如可穿戴裝置、智能家居、醫療保健、工業自動…等,而這些新世代的產品將增加非揮發性記憶體的使用。芯測首創非揮發性記憶體測試與修復平台,大幅降低記憶體設計與測試成本,不但有效提升晶片良率並同時保障資料安全性,提高客戶產業競爭力,站穩新世代產品關鍵地位。

芯測第三季營收寫單季新高

文 江富滿 2020.10.27

受惠於台灣IC設計客戶往先進晶圓製造製程推進,記憶體測試與修復需求持續增加,芯測科技(6786,以下簡稱芯測)截至九月累積營收大幅成長,較去年同期成長280%,合約數亦較去年成長30%,雙雙創下歷年新高。

芯測是亞洲唯一的記憶體測試與修復技術領導廠商,處於IC設計產業鏈的上游,提供EDA工具與IP給IC設計公司、設計服務公司、半導體製造商等客戶,藉由「EDA工具」與「IP」縮短IC設計開發時程,提升SoC良率。公司主要營收來源為EDA工具及IP授權費及維護費。

所謂EDA是指利用電腦軟體工具將複雜的電子產品設計過程自動化,協助工程師在設計電子產品時,可以大幅縮短產品開發時間,提高市場競爭力。而SoC則是將數個功能不同的晶片,整合成一個具有完整功能的晶片,再封裝成積體電路,稱為「系統單晶片(System on a Chip)」;SoC的重要性在於能減少體積、降低成本以及提升效能。然而,要將數個功能不同的晶片整合在一個SoC中,不論在製造、封裝、測試上均有一定的難度,因此隨著手機、高性能運算、IoT、車用電子、消費性電子需求的日益增加,加上對SoC效能與運算的高度要求,記憶體測試與修復技術亦日趨重要。

法人表示,根據高效能運算(HPC)產業分析機構Hyperion Research最近的HPC市場更新報告,AI結合超級運算會驅動未來幾年HPC產業大幅成長。而高效能運算HPC晶片因應運算需求,會大量使用到記憶體,預期會帶動記憶體測試與修復需求走升,並帶動芯測營運成長新引擎。

聯陽半導體率先導入芯測科技START™ v2

文 江富滿 2020.09.17

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-TEK,股票代號6786),宣布聯陽半導體(ITE,簡稱聯陽)率先導入芯測科技最新記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START™ v2,作為聯陽開發各項晶片時,記憶體測試與修復電路設計的標準流程與關鍵工具。

芯測科技的START™ v2解決方案,透過客製化設計的方式,以獨立的記憶體作為備援記憶體,並結合不需額外的非揮發性記憶體來儲存修復相關設定資訊的Soft-Repair技術來修復損壞的記憶體,協助聯陽完成面積最佳化的記憶體修復設計,並在最低開發成本下提升了產品良率。

此外,為了因應快速增長的5G、AI及高效能運算(HPC,High-Performance Computing) SoC開發的需求,START™ v2把對Multi-core processor的支持作了進一步的優化,也內建新世代記憶體MRAM/RRAM的對應測試演算法。而對車用相關需求,START™ v2也加入了IEEE 1687 (IJTAG)測試介面,開機自我檢測POT (Power-On Testing)、動態記憶體測試DMT (Dynamic Memory Testing)等功能,其中POT設計會在晶片每次啟動時對內嵌式記憶體做測試,確保車輛啟動時系統的正常運作,是車用晶片確保功能運作正常的重要設計。

芯測科技客戶銷售部經理王宏康表示,聯陽導入芯測科技START™ v2,是對芯測科技的服務及在產品上不斷創新的重大肯定,也驗證芯測科技提供的記憶體測試與修復電路解決方案通過量產上的驗證並在市場競爭上具有優勢,同時也延續芯測科技百分百客戶續約率的成功經驗。START™ v2新加入的功能,更能協助聯陽在新世代晶片開發上,導入最新的記憶體測試與修復的電路設計。芯測科技也會一直秉持著創新、服務、效率的三大核心價值,持續地為客戶提供更好的產品與服務,協助客戶降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

芯測科技是目前提供記憶體測試與修復解決方案的領導廠商,提供各式記憶體包含SRAM、DRAM、eFlash、MRAM/RRAM、MTP完整的可測試性設計。START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能,彈性化Bottom-up整合流程、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路,大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

2020-08-12 12:36中央社 記者張建中新竹12日電

芯測科技將於19日登錄興櫃交易,今年上半年營運持續虧損,每股虧損約新台幣0.72元。

芯測科技成立於民國98年12月,主要提供各種記憶體測試與修復的解決方案,目前股本2.04億元,華南金創業投資為最大法人股東,持股比重約6.15%,矽智財(IP)廠M31(6643)持股約2.69%。

除提供人工智慧等設計複雜度高的晶片內靜態隨機存取記憶體(SRAM)檢測與修復工具START,芯測還提供物聯網相關晶片內的SRAM檢測與修復工具EZ-BIST。

其他業務範圍包括車用電子與物聯網相關晶片內的嵌入式快閃記憶體(eFlash)檢測與修復IP,及各類記憶體客製化測試與修復解決方案。

隨著聯陽、韓國Asic Land、法國4G LTE晶片製造商Sequans Communications與君曜科技等客戶陸續採用,業務拓展效益逐步發酵,芯測今年上半年營收931萬元,年增113.24%,但未達經濟規模,上半年營運持續虧損,稅後淨損1354萬元,每股虧損約0.72元。

無錫華大國奇 採用芯測科技記憶體測試與修復電路技術

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技 (iSTART-TEK,股票代號:6786),宣佈無錫華大國奇採用芯測科技 START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境於晶片設計中。透過 START™內建完整的測試演算法選項、Bottom-Up Flow、Multi-Chain Power Saving 技術與高度自動化,能大幅縮減記憶體測試電路開發時間、加速產品上市的時間,充分符合客戶在成本和產品可靠性的需求。

無錫華大國奇項目管理部蔣寧昱副總裁表示,與芯測科技的合作項目,整個設計綜合階段有效邏輯超過2300萬標準單元,包含450萬寄存器,而 Post_layout 階段超過3000萬單元,需要考慮後期的Post_layout網表的驗證,採用 START™極大型晶片層次化記憶體自測試和修復開發工具,芯測科技可以支援協力廠商的記憶體和OTP,更能有效支援各類型記憶體的修復電路設計、加上工具容易使用、研發團隊直接支援、能直接支援項目實現、工具調整靈活度高,是 DFT工具的最佳選擇解決方案。

芯測科技客戶銷售部協理李玉如表示:「隨著晶片功能的複雜度提高,晶片中使 用到記憶體的數量也大幅提升,因此記憶體測試與修復的工程顯得格外重要。芯測科技透過客製化與即時的服務,支持無錫華大國奇在項目中的相關需求,充分贏得客戶的信賴。」此外,無錫華大國奇科技有限公司是一家在2009年成立的高端積體電路設計及生產服務企業,為客戶提供從規格書到晶片(SPEC-to-CHIP)的全流程一站式服務以及分段定製服務,擁有 7nm~65nm 的晶片設計方案及量產經驗。

國奇科技基於「異構多核技術」所自主研發的高端晶片定製化設計平台,已經通過多款規模達10億邏輯門級的客户產品開發案例的驗證,能夠大幅縮減客戶產品的開發週期。在晶片的生產製造方面,國奇科技一直與世界級的晶圓廠和封裝測試廠緊密合作,持續提供客戶性價比最優且有產能保障的解決方案。國奇科技在為客戶承擔設計服務時會承諾直接量產成功,並以面積(Area)、 性能(Performance)、功耗(Power consumption)、可靠度(Reliability)、良率 (Yield) 全面優化”為目標,實現並超越客戶對產品品質、服務水準、生產成本、量產速度等的期望,促進客戶產品快速為市場所廣泛接受,已經讓國奇科技成為客戶能夠充分信賴的晶片設計生產服務合作夥伴。

同時,芯測科技是目前提供可測試性設計解決方案的領導廠商,『START™記憶體測試 與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實 現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式 化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能,以及彈性化 Bottom-up整合流程、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路,大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

芯測科技6月公發 預計2020年登錄興櫃

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)宣布,芯測科技將於2020年6月辦理公開發行,穩健朝上市櫃的路程邁進。

2020年芯測科技獲得國內外客戶的認可,2020年上半年大陸客戶的合約總數已經達到2019年的大陸客戶的合約總數的100%。今年雖然碰上疫情,市場受衝擊,但芯測科技仍穩住腳跟,2020年上半年為止,營收已達2019年全年度的95%,展現扎實的營運實力。

對於未來的營運展望,芯測科技表示,後疫情時代,芯測科技會努力整合記憶體IP供應商、半導體製造商、設計服務公司、IC設計公司與封測廠,建構屬於芯測科技的生態系統,創造出更亮眼的營收表現。

芯測科技目前的市場主力在亞洲,以台、中、韓為主要銷售區域。在台灣以銷售EDA工具,在中國則希望利用IP銷售來帶動EDA工具的銷售額,而歐美將為下一個重要的目標市場。2016年到2020年上半年為止,EDA工具的合約佔整體合約的79%、IP的合約佔整體合約的21%。

此外,芯測科技是亞洲獨家供應記憶體測試與修復解決方案並提供客製化設計服務的公司,擁有創新獨特且具有專利的記憶體測試與修復的核心技術,並提供即時性的技術支援服務。芯測科技針對記憶體測試與修復的解決方案,開發各種可套用於IC 設計流程的功能,使客戶在產品開發上獲得更新、更領先、更有效能的競爭優勢。

全球對於人工智慧、5G、AIoT、IoT與車用電子晶片的需求增加,這類型的晶片使用先進製程且搭配更多的記憶體;同時間在智慧型手機、消費性電子產品上,也看到記憶體持續成長的趨勢,這些都是芯測科技營運上的成長動能。

為車用記憶體提升測試與電路開發效率

隨著半導體製程技術的提升,IC設計規模與時脈愈來愈高,對於記憶體(SRAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重愈來愈大,加上5G、車聯網、車用電子、自動駕駛等新興應用對於新一代SoC內的記憶體需求量日益提升,也使得晶片面積隨之增加。另一方面,為了實現高效能與低功耗,晶片的製程不斷往高階製程邁進,設計的複雜度、開發時間以及成本等也持續增加,使得產品的可靠度至關重要。

為了確保晶片上的記憶體運作正常,內建自我測試技術(Built-In Self-Test;BIST) 成為晶片實作中不可或缺的一部分。BIST可以提高測試的錯誤涵蓋率、縮短設計週期、增加產品良率,並加快產品的上市速度。為了儲存大量的資訊,記憶體所占相對於晶片面積的比重也將日益增加,除了需要有演算法能夠找出記憶體的錯誤並修復,也必須提高整體開發流程的穩定性及便利性。

為此,芯測科技(iSTART-Tek Inc.)在其記憶體測試與修復整合平台START (SRAM Testing And Repairing Technology)增加新功能‘Power-On-Test’,提供使用者於車用電子領域中加強記憶體的可靠度。

Power-On Test流程專為車用電子所設計,實現此功能包括兩個主要步驟:首先,使用者需要在IP或模組中插入BIST/BISR電路;最後將所開啟的功能整合至SoC中。

因應車用電子、自動駕駛世代來臨,SoC需求的記憶體數量大幅增加。此時,記憶體測試解決方案即成為晶片設計中不可或缺的一環。芯測科技記憶體測試與修復的整合平台START(SRAM Testing And Repairing Technology)提供新功能Power-On Test,對使用者來講,不需繁瑣的操作,即可完成記憶體測試解決方案的實作,提供使用者專注於主要產品功能的開發,加速產品開發的時程,提升產品良率及可靠度,從而大幅提升產品的競爭力。

法國4G LTE晶片製造商 採用芯測科技技術

法國知名IC設計公司Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)與深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(簡稱:iSTART)攜手合作。採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路。由於高階LTE晶片需要處理的資料量大,所以記憶體的使用量也日增月益,採用芯測科技的START可確保資料儲存的正確性,進而提升晶片品質,並可協助客戶提高設計效率和產品的可靠度。

「法商Sequans 是首家與芯測科技以商務合作方式使用芯測START工具的客戶,經由雙方的合作將工具達到完美自動化的實現與驗證。」客戶銷售部協理李玉如表示,「這也是雙方在成本與效益上的最佳落實。」

START提供多樣化的測試演算法以及彈性化的修復功能,其中客製化記憶體修復設計滿足客戶在低功耗上的需求,以及運用『Bottom-Up Flow』協助客戶快速產生記憶體測試電路,在實作時幫助客戶縮短晶片tape out的時間,進而提升產品的可靠度與晶片品質,並可協助客戶提高設計效率。芯測科技將持續提供更好的記憶體測試和修復解決方案與專業的技術支援服務。

芯測科技宣布 円星科技(M31)採用START

新興市場市場包含人工智慧(AI)、 IoT與車用電子晶片對於SRAM的需求與日俱增,這些新興市場市場正為人類與科技間的互動方式帶來革命性的影響,上述應用的晶片設計商無不在尋求高可靠度、高性能的SRAM IP。

而深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)的START(記憶體測試與修復整合性電路開發環境)獲得円星科技(M31 Technology Corporation)使用於SRAM Compiler IP解決方案中。円星科技(M31)透過芯測科技START所產生的記憶體測試電路,充分驗證円星科技(M31) SRAM Compiler IP的可靠度,以滿足客戶在高速SRAM Compiler IP的需求。

「円星科技很高興成為芯測科技的合作夥伴。」円星科技(M31)副總經理連南鈞表示「在研發的過程中,芯測科技針對SRAM Compiler IP驗證提供完整且高效的測試方式,能快速簡便的產生記憶體內建測試電路,滿足M31(円星)在記憶體測試的要求,可提供客戶最具競爭力的IP,同時也充分驗證芯測科技所提供的記憶體內建測試電路方案。」

「芯測科技很高興能與M31(円星)建立長期互相合作的關係,透過芯測科技的START和專業的服務,使得M31可以在最短的時間內完成高速記憶體IP的驗證。」芯測科技副總經理張容誠表示「未來將與M31在次世代先進記憶體上有更進一步的合作,以面對新興市場的挑戰。」

芯測科技(iSTART)所研發的記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START,擁有完整的測試算法、易於使用的圖像化工具操作介面,與技術的即時支援,滿足客戶高速SRAM測試需求,協助客戶提高設計效率。

芯測科技BRAINS 獲IC設計廠用於指紋辨識IC

開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART)宣布記憶體測試電路開發環境BRAINS獲台灣IC設計大廠採用於指紋辨識IC晶片中。芯測科技的BRAINS其圖形化使用者介面,大大提升BRAINS使用方便性,其友善的使用介面可降低學習曲線,並確保可產生合適的記憶體測試電路,並可減少許多學習以及設置相關功能的時間,與提供及時的技術支持服務。此外,芯測科技提供客製化的記憶體測試電路開發環境,協助業者縮短測試時間以及加速開發時程。

芯測科技所研發的記憶體測試電路開發環境BRAINS,從整體的晶片設計切入,全自動的判讀記憶體並將其分群,藉此降低DPPM,讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。並根據客戶的需求可以提供客製化的記憶體測試電路開發環境以符合客戶在開發特定產品上的需求。BRAINS使用者可輕易地根據實際產品需求,產生相對應的記憶體測試電路,其特有的共享式硬體架構,可提供精簡的電路架構,並縮短測試時間,以降低晶片生產成本,提高產品競爭力。

芯測科技先進製程記憶體測試與修復技術 率先搶攻大陸市場

美中貿易戰持續延燒,全球不少企業皆深受影響,但晶圓代工是影響相對最小,畢竟台灣在全球晶圓代工的先進製程上,仍占據非常高的競爭優勢,以及過半的市占率,充分顯示出台灣具有土本核心技術的企業有能力在這個機運中發揮。

先進製程訂單擴散效應 芯測科技西進雨露均霑

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(簡稱:iSTART-Tek Inc.)業務副總經理張容誠表示,台灣在全球供應鏈的角色上居於美國及中國相關公司的重要位置,因此產業在中美摩擦下勢必做出相應調整,而台灣亦需於兩國的矛盾中找到自己的定位我們看到為了確保先進科技技術的供應來源,相關科技供應鏈將重整,這個是台灣廠商的一個機會,所以芯測科技今年部分銷售重心,會放在中國先進製程晶片設計這個區塊。

提升SoC生產良率,記憶體修復機制扮要角

隨著製程的演進及現今系統晶片設計日趨複雜,以往碰到記憶體損壞,即把晶片丟棄的作法已經讓系統晶片供應商的成本不堪負荷。為有效提升晶片良率並控制開發成本,芯測科技以記憶體修復技術支援服務客戶,以期成為先進製程記憶體測試與修復技術的世界級領導公司。目前提供客戶高效完整的記憶體測試與修復整合性開發環境(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology;START)」,積極耕耘AI、語音、影像辨識晶片等不同應用領域,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。

芯測科技與去年同期比較營收成長75%表現亮眼

受惠於中國物聯網、高速運算(包括AI、5G等)領域商機不斷擴大,2019至2020年台灣半導體業產值成長力道將持續擴張,芯測科技亦預計今年營收成長可超過一倍。未來會深耕發展記憶體測試與修復的關鍵應用技術,包含如何符合手持式裝置上益形複雜的電源管理設計,及滿足車用晶片的自我檢測與可靠度要求,以提升產品對客戶的價值。更重要的是,芯測科技去年無論收與獲利都較去年成長,已創下國內記憶體測試與修復公司的新紀錄。隨著營收維持高幅度成長,芯測科技表示預計2020年將規劃IPO上市,同時未來皆已做好風險評估與對應措施,市場策略可以隨時因應貿易條款做適當調整,以謀求在貿易戰下,能夠搶得市場先機。

芯測科技提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST

中美貿易戰持續延燒,引發後續波及全球的貿易戰爭,當中更是突顯智慧財產權合法的重要性。有鑑於此,深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)為了協助客戶對智慧財產權領域規避嚴重失信的風險,日前推出最新便捷版記憶體內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」,適用於MCU相關的系統晶片開發商。

採用芯測科技所提供低成本且高效率的記憶體測試開發工具,可協助客戶快速的開發產品,避免忽略記憶體測試的細節而導致產品良率下降,而其適用的應用如觸控屏、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等MCU相關的系統晶片。

芯測科技秉持著幫助開發者以更簡單、更快速、更低成本的途徑實現SOC設計的初衷,提供最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

厚翼科技挾創新技術 獲金炬獎肯定

越來越多的連網裝置,除了帶動大量晶片應用需求之外,同時設計中也含有龐大的數據操作需求,進而導致其設計複雜度越來越高。

因此,為解決晶片商面臨的問題,厚翼科技(簡稱:HOY)推出的START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)是Tool-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路,且BIST和BISR的規格是可自選配置,客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項,當所有參數都設訂完成後,START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求,HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間,幫助客戶提高產業競爭力。

此外,HOY研發的靜態隨機存取記憶體測試工具、非揮發性記憶體測試與修復IP、客製化記憶體測試與修復IP、即時非揮發性記憶體測試與修復等專利技術,可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,晶片的使用性絕對可以提高,更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管,增加產品的可靠度。面對市場嚴峻的考驗從中脫穎而出者不少,HOY正是其中之一。HOY表示,公司在維持既定商業模式品質與延伸新服務之間取得平衡,同時積極透過科技創新力,打造出差異化技術與服務,因而得以在不斷迎面而來的新形態智慧工業之中,維持台灣產業在全球市場的競爭力,甚至開創新的格局,並逐步朝海外市場佈局,除了台灣之外,目前HOY已將技術服務觸角延伸至大陸、韓國、歐洲等地。其中包含知名的半導體廠、面板廠、物聯網平台應用、車用電子商等。

展望未來,隨著先進製程(55nm、40nm、28nm)的客戶數增加,HOY 2018年授權合約數持續成長,Q1已完成3件授權合約簽約,同時積極擴大到更多領域的應用,讓企業可以得到成本較低且可行性高的技術,協助企業發展出具有特殊性的商業模式。更重要的是,HOY榮獲第14屆金炬獎最高肯定,HOY不斷因應新市場需求,提供更貼近顧客需求的服務,因而業績得以同步成長。

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