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會有流動性風險

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所以投資一定要多多了解公司

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公司簡介

瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月,目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商,並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。
1998年---以半導體製程設備,如蝕刻(Etch),鍍膜(CVD/PVD),化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。
2000年---設立機械加工及表面處理生產線,開始投入關鍵零組件之研發製造,同時成立設備部門,開發『晶圓旋乾機』等製程設備。
2001年---開始行銷國外,並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。
2007年---建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。
2010年---與國際設備大廠正式簽約合作,開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域,並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。
至今~本公司主要零件產品,已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、 『高真空腔體』、 『腔體保護襯套』、 『靜電吸盤』等, 並提供設備維修及清洗服務, 目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。
設備產品部分,陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST) 、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。
本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】,如陶瓷噴塗、真空硬焊等,以垂直整合研發、生產製造、售後服務,來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。

  公司基本資料

   

統一編號

 

16394917

   

公司狀況

 

核准設立 

   

股權狀況

 

僑外資

   

公司名稱

 

瑞耘科技股份有限公司 

   

資本總額(元)

 

1,000,000,000

   

實收資本額(元)

 

287,267,250

   

代表人姓名

 

呂學恒

   

公司所在地

 

新竹縣湖口鄉鳳山村光復南路58號    

   

登記機關

 

經濟部中部辦公室

   

核准設立日期

 

087年03月05日

   

最後核准變更日期

 

101年02月16日

   

所營事業資料

 

 

F401010  國際貿易業

 

E603040  消防安全設備安裝工程業

 

E604010  機械安裝業

 

E605010  電腦設備安裝業

 

F117010  消防安全設備批發業

 

F118010  資訊軟體批發業

 

F119010  電子材料批發業

 

C805050  工業用塑膠製品製造業

 

CA01050  鋼材二次加工業

 

CA01100  鋁材軋延、伸線、擠型業

 

CC01080  電子零組件製造業

 

CB01010  機械設備製造業

 

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

公司新聞

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瑞耘展望佳 新廠助攻

2022-06-15 00:28 經濟日報/ 記者李珣瑛/新竹報導

瑞耘(6532)董事長呂學恒昨(14)日表示,雖然今年全球大環境是充滿變數的一年,但瑞耘走過前年客訴影響去年業績的低潮,又處於客戶持續大擴產的半導體產業,對2022年營運展望樂觀。

最近取得使用執照的新廠規劃本月底遷入,預估今9月起貢獻業績,將有助於去化在手訂單。

瑞耘昨天舉行股東常會,通過1.8元現金股利盈餘分配案。

呂學恒表示,受惠於半導體產業持續擴產,瑞耘的耗材零組件與設備需求續旺,展望2022年營運樂觀。

呂學恒說,瑞耘投資2.8億元興建的新廠,受到疫情導致的缺工影響,進度較預期延後約一季,目前已取得使用執照和用電許可,月底將展開遷入作業,預估今9月起貢獻業績,有助去化目前的在手訂單。

他指出,新廠的樓地板面積是舊廠三倍多,若以舊廠年貢獻約6億元業績計算,新廠至少可做到20億元以上的業績,足夠瑞耘未來五到十年的中長期發展所需。至於舊廠如何處理,目前已有幾個選項,將等完成搬遷作業後再行決定。

呂學恒表示,新廠區取得認證並導入量產為目前首要任務,可使用區域的擴張,不僅能夠帶來產量的提升,也可以實現新式設備的設置。

先進光學檢測與高階機械加工設備的取得已規劃入年度計畫,此次的能力提升,將拓展更多的合作機會。

瑞耘去年全年稅後純益0.95億元,年減8.2%,每股純益2.63元,配發1.8現金股利。

瑞耘今年首季稅後純益3,775.3萬元,季增26.5%,年增90.1%,每股純益1.05元。累計今年前五月合併營收2.3億元,年增25.7%。


瑞耘將登興櫃 全年獲利看升
瑞耘科技 (6532)將於5月25日登錄興櫃掛牌,瑞耘2014年合併營收3.32億元,毛利率27.6%,稅後純益4,079萬元,EPS1.61元。瑞耘決議去年度擬配發0.8元現金股利。

  瑞耘科技為全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商,並提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。

  瑞耘今年前四個月營收1.28億元,年增23%,全年營收及獲利可望成長。

  瑞耘專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造,並成立系統設備部門,開發「晶圓旋乾機」等製程設備;逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。

  瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作,進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域,並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。


瑞耘從代理商蛻變為製造廠 業務轉型開花結果
瑞耘科技(6532)投入半導體產業邁入第17個年頭,營業項目從代理轉型為產品製造商,營運發展開花結果,目前實收資本額達2.87億元,已著手規劃前進資本市場,首先於上週五(4/24)補辦股票公開發行生效,被外界解讀為興櫃前的暖身動作。

瑞耘科技成立於1998年,早期從事半導體耗材零組件及二手翻新設備的代理,其後轉型跨足產品的製造,陸續設立機械加工及表面處理的生產線,投入關鍵零組件的生產,同時成立設備部門,開發「晶圓旋乾機」等製程設備,銷售市場以外銷為主,橫跨日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲及美國等地。

瑞耘科技主要朝「零組件」及「製程設備」兩大方向出擊。零件產品部份,包括上下電極、晶圓夾持環、高真空腔體、腔體保護襯套及靜電吸盤等,應用於Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備;至於製程設備,則開發出晶圓旋乾機、Spray Acid Tool、Spray Solvent Tool、旋轉塗佈機及研磨液供應系統等,力拼成為先進半導體前段製程設備的主要供應商。

瑞耘科技從最初的代理業務起步,逐漸發展成為關鍵零組件及設備的製造商,生產技術榮獲國際設備大廠青睞,雙方簽約合作,由瑞耘科技負責產品的代工服務;另一方面,自有產品也向全世界行銷,隨著業務規模逐年擴大,公司在董事長呂學恒的掌舵下,辦理股票公開發行,正式跨出進入資本市場的第一步。

瑞耘出貨穩健 營運走強

半導體設備與耗材廠瑞耘受惠兩岸半導體、封測與面板大廠加碼擴增先進製程產能,帶動營運走強。今年第3季營收7,900萬元,季增27%,登今年高峰。瑞耘自9月26日以24元掛牌上櫃以來,上周五(14日)收34.3元,累計漲幅43%,上演蜜月行情。

瑞耘董事長呂學恒表示,今年營運先蹲後跳,第2季是全年谷底,下半年逐季走揚。瑞耘成功切入應用材料、中微半導體、Mattson及太平洋科技(ASM)原廠供應鏈後,加上自有設備產


展望本季,瑞耘看好半導體12吋10奈米先進製程產能逐步放大,隨美系、中國大陸等全球一線半導體設備大廠新產品認證陸續通過,有助推升瑞耘相關零件、耗材產品在全球市占率。品等在手訂單,看好明年營運優於今年。

瑞耘在光電設備真空貼合製程關鍵零組件的新產品陶瓷靜電吸盤預計本季出貨,挹注營收及獲利。

瑞耘成立於1998年,當時資本額僅300萬元,初期業務以半導體製程設備的蝕刻、鍍膜、化學機械平坦化等製程設備,包括零件、耗件及二手翻新設備的代理銷售為主。


2007年成為國際設備大廠合格供應商,2010年跨入高階製程設備關鍵零組件專業代工市場;2011年與國際設備大廠簽訂全球代工合約。1999年開發出直立式晶圓旋乾機(SRD)後,瑞耘逐步投入零組件製造及設備開發,並於2003年遷入湖口新竹工業區設廠。

瑞耘資本額3.16億元,主要股東包括兆豐金12.25%、帆宣逾9%。2015年營收3.21億元,稅後純益5,600萬元,每股純益1.97元。今年上半年每股純益0.3元,毛利率30.63%。

據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計,北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)今年持續維持在1以上,顯示半導體設備景氣持續擴張。瑞耘受惠半導體大廠紛紛上調今、明年資本支出,加上美系半導體設備大廠訂單暢旺,晶圓夾持環、氣體擴散盤等產品維持良好銷售動能,推升上季營收年增逾五成,登今年高點,毛利率維持高檔水準。

其中,瑞耘深耕超過十年的靜電吸盤產品,已領先開發出高真空環境使用的新產品,且在技術及智財權上建立高競爭門檻,成為瑞耘核心競爭力一環。

瑞耘表示,由於主力產品為需定期更換的耗材零組件,一經終端客戶認證切進OEM供應鏈後,客戶在量產良率與穩定度等考量下,難以更換零組件供應商,確保瑞耘營運穩健成長。

瑞耘營運 將旺到下季

半導體設備與耗材廠瑞耘(6532)受惠兩岸半導體、封測與面板大廠加碼擴增先進製程產能,帶動設備營運走強。今年第3季營收達7,900萬元,季增27%、年增52.6%,為今年單季新高。

展望本季,瑞耘董事長暨總經理呂學恒表示,由於半導體廠調高資本支出,以及半導體設備原廠OEM訂單暢旺,營運可望升溫至明年首季。

根據SEMI最新統計,北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)今年持續維持在1以上,顯示出半導體設備景氣持續擴張。瑞耘受惠半導體大廠紛紛上調今、明年資本支出、還有美系半導體設備大廠訂單暢旺,晶圓夾持環、氣體擴散盤等產品都維持良好銷售動能,帶動第3季營收年增逾五成,來到今年新高。以下是專訪紀要:

問:瑞耘上半年營運表現落後,如何看待第4季營運及未來景氣?設備耗材景氣佳

答:展望本季設備及耗材營運景氣,瑞耘仍持審慎樂觀看法。第4季營運仍將延續第3季的走勢,交出年增率大幅成長的成績。目前看來,明年首季也會不錯。瑞耘今年累計前三季合併營收達2.07億元,年減10.6%。今年營運將呈先蹲後跳走勢,自第2季谷底反彈後呈逐季走揚。

但整體而言,今年全年營收仍會較去年略減,主要是因為今年上半年表現欠佳,即使下半年營運升溫,但也無法完補上半年落後差距。在毛利率表現方面,今年全年可望優於去年的平均毛利率29.92%,維持住今年上半年30.63%的水準。

問:瑞耘在「高階製程設備關鍵零組件」專業代工,以及國際設備大廠全球代市場有何斬獲?

答:瑞耘在1998年以300萬元資本額起家,初期業務以半導體製程設備的蝕刻、鍍膜、化學機械平坦化等製程設備,包括零件、耗件及二手翻新設備的代理銷售為主。公司繼成功切入應用材料、中微半導體、Mattson及太平洋科技(ASM)原廠供應鏈後,加上自有設備產品在手訂單,將挹注2017年營運表現優於今年。

另外,加上美系客戶在半導體先進製程設備銷售暢旺,高毛利率的主力半導體設備晶圓夾持環、陶瓷靜電吸盤出貨順利,毛利率可望能維持在30%的高檔水位。瑞耘深耕超過10年的靜電吸盤產品,已領先開發出高真空環境使用的新產品,並且在技術及智財權上建立起高競爭門檻,成為核心競爭力的重要一環。

掌握關鍵零組件

問:未來營運成長的主要動力何?

答:由於主力產品晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤等均為需定期更換需求的耗材零組件,一經終端客戶認證,切進OEM供應鏈後,客戶在量產良率與穩定度等考量下,難以更換零組件供應商,因而能確保瑞耘營運能穩健成長。

展望本季,看好半導體12吋10奈米先進製程產能逐步放大,隨著美系、大陸等全球一線半導體設備大廠新產品認證通過,有助推升瑞耘零件耗材全球市占率。

瑞耘(6532)董事長兼總經理呂學恒是機械技術研發出身,走過創業18年的起伏路,今年9月股票上櫃掛牌。呂學恒總是以身作則、並充分授權,是同仁眼中高EQ的主管。他要率領瑞耘迎向高科技設備亞洲製造的黃金十年。呂學恒EQ高 充分授權

台大機械系畢業後,呂學恆赴美取得加州大學洛杉磯分校(UCLA)製造工程碩士。返台後第一個工作是投入興建機械停車場,一待就是六、七年,做到公司設計部經理職務。

呂學恒指出,後來因為工作遇到瓶頸,認為已無法由研發提升產品的附加價值,因此興起轉換跑道念頭。恰巧他在美國的表哥想找台灣合夥人,一起進入半導體設備、耗材的代理市場。二人在1998年創立瑞耘,鎖定半導體製程設備蝕刻、鍍膜及化學機械平坦化(CMP)的零件、耗件,以及二手翻新設備的代理銷售業務。

瑞耘創立之初,前二年是做純代理業務,有不錯的獲利。由於他是研發出身,不甘心只做代理商,希望也能跨入製造。但這與只想做純代理的表哥經營理念不同,後來美國表哥決定只做單純的投資者,放手讓呂學恒全權主導瑞耘的發展策略。

呂學恒指出,由於設備代理商和製造商是兩種截然不同的業務型態,當公司決定轉入製造後,瑞耘當時的六名業務,因無法承受來自客戶的責難,全部離開。

但呂學恒無懼於衝擊,堅持跨足製造的方向,終於在一年後切入日商TEL的蝕刻腔體套件售後市場,成功拿下晶圓製造及記憶體廠訂單。接下來瑞耘的PVD晶圓夾持環也獲得晶圓大廠採用。直到2004年、2005年間,擁有專利的CMP晶圓夾持環上市後,因為這項產品為二周就必須汰換的耗材,連日系記憶體晶圓製造都向瑞耘下單,成為推升瑞耘營運走揚的助力。

不過,瑞耘在跨入面板市場過程中曾吃足苦頭,除面臨競爭者眾的價格挑戰,還有面板世代快速升級的壓力。於是決定淡出面板業,專注於原廠OEM及高階產品售後市場。

呂學恒分析,由於瑞耘財務健全,負債不高,即使在此過程中出現小虧局面,但都能挺過來,逐步擴充產能。

法人:本季毛利率看升

【記者周克威/台北報導】瑞耘(6532)為半導體關鍵零件及設備製造商,產品包括前段晶圓製程設備的關鍵零組件,營收占比八成,以及濕式製程機台,主要應用在半導體、LED等後段封裝市場。在客戶方面,除應材對營收貢獻比重較大,其他客戶較分散,包括台積電、力晶、南亞、華亞科、意法半導體及英飛凌等。

 

法人指出,瑞耘應用在面板製程的靜電吸盤已通過群創認證,總訂單數量為八套、每套共36片,預估今年第4季可出四套,可貢獻營收約1,600萬元,由於毛利率高達70%,預估帶動整體毛利率提升。

另外,瑞耘的真空焊接技術於今年9月進行應材認證,若進行順利,晶圓加熱器將於11月送到晶圓廠測試,由於該產品每套價格約60萬至90萬元,且毛利率達60%至70%,若能獲得晶圓廠採用,成長潛力將可觀。

瑞耘下半年營運轉強,主要是應材恢復拉貨,且面板靜電吸盤將於第4季出貨。展望2017年,瑞耘在晶圓夾持環及氣體擴散片等產品出貨大致持穩,成長潛力端視「晶圓加熱器」及「靜電吸盤」在應材及客戶端認證的進度而定,儘管半導體靜電吸盤短期尚無營收貢獻,但面板靜電吸盤產品已有成績,加上晶圓加熱器可望挹注新的動能,明年全年營收仍會維持成長。

瑞耘科技 毛利率拚高

半導體設備股瑞耘科技(6532)於今以每股24元掛牌上櫃,受惠兩岸半導體、封測與面板大廠持續擴增先進製程產能,帶動半導體設備業產值成長強勁,今開盤跳空大漲逾14%,盤中漲至31.35元,漲幅達30.63%,今日歡度蜜月行情。

由於半導體12吋10奈米先進製程產能逐步開始放大,帶動半導體大廠持續上調今明兩年資本支出預算,整體半導體設備廠商訂單能見度皆保持在高檔水準,目前台灣半導體設備持續本土化發展趨勢明確,有助於瑞耘陶瓷靜電盤、晶圓加熱器等新產品加速通過終端客戶的量產認證,並於第4季起逐步開始創造營收貢獻挹注。

瑞耘在半導體設備關鍵零組件主力產品包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤與晶圓加熱器等,由於掌握關鍵核心研發與設計技術,使得產品在拉開競爭同業差距下享有更高毛利率表現,隨著下半年旺季進入出貨高峰,毛利率將有機會自第2季的28.7%持續提升,創造更高的獲利表現。

瑞耘主力產品屬於有定期更換需求之耗材零組件,經終端客戶認證切進OEM供應鏈後,客戶基於量產良率與穩定度等考量不容易更換零組件供應商,讓瑞耘每一個零組件產品都能吃到半導體、封測、面板等產業的穩定汰換需求,創造整體營運長期穩定的成長挹注。

8月營收年增33%

看好下半年半導體設備廠的出貨高峰旺季表現,瑞耘表示,8月營收0.26億元已率先繳出年增率33%的亮麗水準,隨著美系、中國等全球一線半導體設備大廠新產品認證陸續通過,將有助於瑞耘相關零件耗材產品搶下更高的全球市占率成績。

目前,瑞耘在光電設備真空貼合製程之關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品預計第4季開始出貨,有助公司整體出貨表現,預期下半年有望出現更明顯的成長。

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瑞耘科技股價行情?

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瑞耘科技股票交易?

瑞耘科技是未上市股票不能在集中市場交易,所以無法透過證券商系統進行買賣,也因為證交法規定,不能委託他人買賣,所以想要買賣都是透過私人間直接交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,想要買賣都可以直接與我聯繫,我們雙方討論好價格,就可以進行交易。

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