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公司簡介
晶瑞光電股份有限公司原名稱為晶瑞電子(股)公司,創設於民國88年2月,初期購置晶圓切割機及週邊應用設備,以半導體晶圓、二極體、 LED磊晶片等產品之切割代工為主要營業項目,對各種半導體元件之切割製程及應用面非常熟悉。
89年間本公司因光學濾光片開始應用至電子產品首先研究開發將半導體切割製程導入光學元件玻璃基材之切割取代傳統玻璃劃片切割模式,在尺寸精準度、外觀潔淨度得到良率及品質上大幅提升成果,並將半導體產品上tray盒抽真空包裝出貨模式取代傳統玻璃用紙包裝出貨模式,完成標準化量產作業模式解決後段鏡頭組立時量產速度及良率品質等問題,順利接獲各鏡頭大廠訂單。
在鏡頭導入手機成為標準配備後,致使光學元件需求大幅倍增,故本公司先後於90、92年、102年、103年增資至7,420萬元資本額。為準確反映本公司主要營業項目及公司定位,於101年更名為晶瑞光電股份有限公司。
期間陸續採購晶圓級切割機台以維持局部競爭優勢,除維持晶瑞在光學元件切割產量為台灣第一外並於101年新增設研磨抛光製程及超音波清洗製程,導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程,配置百坪100級無塵室,朝全製程生產能力邁進,加大競爭力優勢。期望在新光學產品順利量產下,能為晶瑞公司再創造高成長成果。
公司基本資料
統一編號 | 16858612 |
公司狀況 | 核准設立 |
公司名稱 | 晶瑞光電股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:KINGRAY TECHNOLOGY CO., LTD) 101年12月11日 發文號1013281934變更名稱 (前名稱:晶瑞電子股份有限公司) |
章程所訂外文公司名稱 | KINGRAY TECHNOLOGY CO., LTD |
資本總額(元) | 1,000,000,000 |
實收資本額(元) | 494,905,000 |
每股金額(元) | 10 |
已發行股份總數(股) | 49,490,500 |
代表人姓名 | 鄒政興 |
公司所在地 | 新竹縣竹東鎮雞林里大明路256號 |
登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
核准設立日期 | 088年02月11日 |
最後核准變更日期 | 110年02月08日 |
複數表決權特別股 | 無 |
對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
所營事業資料 | CE01990 其他光學及精密器械製造業 CC01080 電子零組件製造業 CE01030 光學儀器製造業 F401010 國際貿易業 F119010 電子材料批發業 F219010 電子材料零售業 ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
公司新聞
興櫃:晶瑞光(6787)113年上半年歸屬母公司淨損7389萬元,EPS -1.06元
財訊新聞 2024/08/13 15:47
公告本公司董事會通過113年第二季合併財務報告
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/13
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/13
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):58810
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):-31529
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):-75691
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):-74215
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-74215
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):-73896
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):-1.06
11.期末總資產(仟元):529181
12.期末總負債(仟元):101752
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):428568
14.其他應敘明事項:
本公司董事會通過113年第二季財務報告相關資訊,將於主管機關規定
期限內完成公告申報,屆時請至公開資訊觀測站查詢。
晶瑞光Q1營收超越去年前三季,VR/AR晶圓級微鏡頭需求增帶動WLO後市
2022年4月13日·4 分鐘 (閱讀時間)
【財訊快報/記者戴海茜報導】晶瑞光電(6787)累計第一季合併營收達1358萬元,季增152%、年增74.65%,超越去年前三季累計營收,對今年整體營運有信心優於去年,成長動能來自結合億達與磐禾後,NBG(新藍玻璃濾光片)產品業務開花結果,正處於高階手機認證中,同時去年第四季中壢廠完成8吋晶圓黃光微顯影製程建置,有助晶瑞光WLO(半導體鏡片)業務在年底前開花結果。 隨著元宇宙引爆科技新世代的來臨,各品牌廠商與相關供應鏈之業務、技術等,即在實體與虛擬空間中開啟新賽局,尤其是光學廠商,沉寂數年投注研發資源在VR虛擬實境(Virtual Reality)、AR擴增實境(Augmented Reality)應用鏡頭及光學元件等相關產品,皆再次加快開發設計的腳步,積極實現輕量化、降低暈眩感、配戴時間拉長等的VR/AR智慧型眼鏡,有望於2022年下半年起陸續發表新頭戴式裝置,搶攻元宇宙龐大市場商機。
2022年為元宇宙元年,VR/AR將出現技術上的突破,晶瑞光指出,目前VR/AR使用的微型鏡頭數約8顆,內側4顆鏡頭目的為眼球追蹤,外側4顆鏡頭則為偵測肌肉動作、嘴唇移動節奏的狀態,未來頭戴式裝置不僅在重量上必須比現有的產品更輕,造型與眼鏡差不多,亦在高效能處理器與電池續航力的平衡與散熱能力也皆需要升級,因此,WLO(Wafer Lens,半導體鏡片)在3D感測鏡頭應用再次備受矚目。
目前WLO主要應用在近紅外影像處理相關的3D感測接收端鏡頭,也就是以VR/AR內側進行眼球追蹤端之鏡頭為主,而Wafer Lens係以通過晶圓微顯影製程,在晶圓型態之鏡頭,透過單層或多層的矽材料塗佈配合晶圓級曝光機「UV機」及光罩,以光學顯像進行光學微鏡頭加工製造的高科技技術,再經過切割後而成獨立的單顆鏡頭。
此WLO技術在美國、日本等地比較成熟,利用此技術所製作的鏡頭,擁有讓光學元件的尺寸縮小,創造平均每片晶圓的微光學元件數量增加,進而降低每片微光學元件的製造成本的優勢,加上可自動化生產,將鏡頭模組晶圓與影像感測器晶圓經過一次性的光軸對焦,直接堆疊黏著固定,藉由自動化對焦調整來提高生產良率,在整體製程上有助於達到省料低成本的目標。
晶瑞光表示,VR/AR鏡頭若要微小化,就必須運用WLO技術進行晶圓級微鏡頭製作,晶瑞光已於2021年第四季於桃園中壢廠完成8吋晶圓黃光微顯影製程建置,加上搭配成熟的濺鍍及蒸鍍製程配合運作,可延伸產品線至ALS環境光感測元件之晶圓塗佈新技術,正針對低階環境光感測器進行試驗,試量產的3個月期間,產品生產良率已攀升至90%以上,同步申請專利中。
另一方面,晶瑞光指出,此晶圓塗佈新技術是直接在矽晶圓上利用黃光製程,以及RGB-IR鍍膜技術(真空分光鍍膜專利),使產品上少了一層玻璃層,可讓整體的感測器更薄,取代彩色瀘光片,日前已與日系廠商合作積極開發,隨著元宇宙催動VR/AR晶圓級微鏡頭需求增加,產品走向薄型化、微型化態勢明確,有助晶瑞光WLO業務在年底前開花結果。
展望2022年,晶瑞光指出,對今年營運成長深具信心。累計第一季合併營收達1358萬元,季增152%、年增74.65%,超越去年前三季的營收表現,主要是在結合億達與磐禾後,NBG(新藍玻璃濾光片)產品業務開花結果,不僅在筆電市場穩健發展,有機化合物濾光基材亦因使用於光學玻璃基材上,可提高鏡頭模組照像之影像色彩銳利度與飽合度產生最佳品質,日前已送入高階手機進行認證中;此外,NBPF filter(近紅外光窄波濾光片;Narrow band pass filter)產品也積極在IDM/ToF模組市場開拓布局,皆為營運帶來挹注。
晶瑞光切入智慧手機鏈
晶瑞光電(6787)昨(28)日宣布,旗下近紅外光窄波濾光片(NBPF filter)獲國際IDM/TOF模組大廠Golden認證,取得供應商資格,切入智慧手機供應鏈,有望為未來營運注入新成長動能。
晶瑞光目前為公開發行公司,規劃今年第2季前送件登錄興櫃。蘋果iPhone於2017年透過結構光技術,導入3D感測應用於智慧手機,另一項3D感測的ToF(飛時測距)技術也吸引其他非蘋手機跟進,帶動3D感測市場蓬勃發展。
根據TrendForce報告,包括應用於3D感測、雷達、車用感測等需求增加,預估至2025年,全球紅外線感測市場規模將達37.9億美元。
晶瑞光期待未來隨著擴增實境(AR)、動作捕捉等應用需求增加,將帶動智慧手機、車用安全上採用ToF感測器的新機滲透率逐步提升,有望帶動旗下NBPF filter出貨動能,挹注未來營運長期成長。
晶瑞光表示,主要國際IDM/TOF模組大廠客戶深耕ToF領域逾五年,在全球ToF出貨量已超過10億顆,並應用於逾150款智慧手機中,目前仍持續擴張其ToF的產品線及市場廣度與深度,這次獲得主要客戶Golden認證,並取得其亞洲地區供應商資格,凸顯出旗下NBPF filter的技術能力,有望提升中壢鍍膜廠產能利用率。
晶瑞光電(6787)搶攻手機市場商機,最快今年底前有望取得國際IDM/TOF模組大廠供應商資格,並小批試量產,目前中壢廠規劃再增設一條產線,以因應客戶訂單需求,為明年營運增添新成長動能。
晶瑞光表示,日前國際IDM/TOF模組大廠已針對中壢鍍膜廠進行查廠,若一切順利,有機會今年底前取得供應商資格。
晶瑞光表示,三年前開始布局3D立體影像感測技術ToF、VCSEL等關鍵零組件模組的光學濾光片,近年來積極與國際IDM/TOF大廠共同開發ToF模組關鍵零組件,除引入高階日本光學濺鍍機,並運用光學多層薄膜濺鍍技術,發展ToF模組中必備的NBPF filter(近紅外光窄波濾光片),協助客戶達到從高性能單曲測距裝置,擴展到多區域偵測的解決方案,同時滿足塑膠、玻璃兩種鏡頭的應用,是這次獲重要客戶進行查廠的關鍵因素。
晶瑞光中壢鍍膜廠已規劃增設一條產線,將兩條產線年產能拉升至2億顆,未來獲得客戶認可後,加大拉貨力道,為明年營運添多頭動能。
晶瑞光表示,新藍玻璃濾光片去年第3季起切入筆電鏡頭模組濾光片訂單並正式出貨,主要鏡頭模組客戶隨著全球居家工作型態增加、NB出貨量拉升,帶動出貨暢旺。
晶瑞光濾光片業績靚
因新冠肺炎疫情延燒,在家工作、遠距教學成趨勢,帶動NB及視訊設備需求成長,晶瑞光電(6787)的可見光濾光片業績大幅成長,超越去年同期,晶瑞光積極布局切入手機應用ToF模組濾光片並已送樣,希望挹注明年業績新動能。
晶瑞光於今年6月30日公開發行,該公司1999年成立,主要營業為光學元件玻璃與陶瓷基材切割、半導體晶圓產品鍍膜加工,目前推動各式窄頻帶通濾光片、紅外線截止濾光片、新藍玻璃濾光片、客製化鍍膜光譜設計等製造與銷售。
晶瑞光今年前八月營收979萬元,年增113%。依營收比重,來自NB、視訊設備應用的超薄濾光片鏡頭模組營收占四成、另六成為濾光片切割代工業務。
晶瑞光強調,開發環境光感測sensor黃光製程及RGB-IR鍍膜技術,有望成為少數光學廠掌握此製程能力的公司。為購置機器設備及充實營運資金,晶瑞光董事會決議現增1,200萬股,發行價格每股25元,發行總金額3億元,訂定現金增資認股基準日為9月28日,最後過戶日為9月23日。
晶瑞藍玻璃濾光片 進軍大陸
光學元件市場居領導位階的「晶瑞光電」看好藍玻璃濾光片之應用在該產業上更趨廣泛,近年內市場將再度大洗牌,預期進軍中國大陸市場提高市占率後,領導地位將會更加穩固。
晶瑞光電總經理鄒政興充滿自信、戰鬥力十足的表示:「時間決定一切的戰場,效率與品質是致勝關鍵。」鄒政興認為在微型鏡頭應用愈趨廣泛下,致使各式光學元件需求大幅倍增,除維持晶瑞在光學元件切割產量為台灣第一外,並於101年新增設研磨拋光製程及超音波清洗製程,導入高階鏡頭模組所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程。該公司從2013年3月高階智慧型手機鏡頭模組藍玻璃濾光片0.3mm、0.21mm製程業陸續開發完成,8月正式通過ISO- 9001 2008之驗證,同年完成終端客戶日系平板電腦及手機鏡頭模組與光學元件代工認證、完成中國大陸暢銷新品牌手機、國際軟體大廠遊戲機、國內NB手機大廠之手機等等鏡頭模組認證。
市場在高階微型鏡頭模組為要求照相品質之下,由低階2百萬畫素進入高階1,300萬畫素,導入藍玻璃濾光片後,能有效的過濾紅外線,來還原物體「真實的顏色」。由於藍玻璃濾光片市場滲透率由原3成擴大到8、9成,需求大增,預期在3年內該元件需求熱度會維持在高點,該公司期望在新光學產品順利量產,並已提前佈局朝上市上櫃之路邁進,藉資本市場力量擴大產能,進軍中國大陸市場指日可待,期待能為該公司再創造高成長豐碩成果。
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晶瑞光電股價行情?
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晶瑞光電股票交易?
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