恆勁科技現在市場行情是多少呢??

恆勁科技股價如何呢??

因為恆勁科技還未在集中市場掛牌

所以是未上市股票

未上市股票都是私人間轉讓

只要雙方議價同意就可以

所以價格是雙方議定

但是有一定的行情

許多網站也會呈現目前的股價參考

這裡一些比較熱門的公司會有參考行情

但都建議可以直接聯繫交流討論

會不會上興櫃??什麼時候掛牌??

這些問題都要等公司公告才知道~

市場上常常有來路不明的訊息

號稱即將上興櫃

引誘人投資

未上市股票因為是私人間交易

相較上市櫃股票而言

會有流動性風險

產生想變現也無法變現的狀況

所以投資一定要多多了解公司

這篇文章會針對恆勁科技這公司整理出基本資料以及最新消息,

可以方便股東或即將成為股東的人

快速了解這家公司的管道~ 

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公司新聞

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恆勁科技證實前董事長胡竹青逝世 享壽64歲

Yahoo奇摩(即時新聞)

2024年7月19日

興櫃IC載板廠恆勁科技在6月24日公布重大訊息指出,胡竹青因個人健康因素辭任董事長暨執行長兼總經理等職,7月3日公布董事長暨總經理等職由莊遠平新任,7月4日生效。恆勁科技今天下午接受中央社記者電訪證實,前董事長胡竹青於6月26日過世,享壽64歲。

根據年報,恆勁科技前董事長胡竹青畢業於大同工學院機械系,曾擔任臻鼎科技總經理、欣興電子總經理、全懋精密執行長兼總經理等職。

根據官網,恆勁科技成立於2013年8月,位於新竹縣湖口唐榮科技園區,由半導體業界菁英組成團隊,打造IC載板(IC Substrate)專業製造、銷售與研發的企業。恆勁科技主要股東包括二極體廠朋程科技、美商ATLAS MAGNETICS、光寶科創辦人宋恭源、楠梓電等。

產業人士指出,胡竹青曾任職於德州儀器(TI),更是晶圓代工大廠台積電的早期員工,他於1997年創立IC載板製造商全懋,全懋在2009年為欣興併購,胡竹青出任欣興IC載板事業部總經理;後來胡竹青為臻鼎延攬出任臻鼎總經理,2013年,胡竹青創立恆勁科技。

根據資料,接任恆勁科技董事長暨總經理的莊遠平曾任光寶科光電事業群執行長、台灣光電半導體產業協會(TOSIA)第5及第6屆理事長。

恆勁轉虧為盈 業績兩位數成長

IC載板專業廠商恆勁科技成功打入利基市場,帶動業績連續8季成長,去年第4季起轉虧為盈,預計今年業績將有兩位數成長。
在鑽孔機一機難求且交機期超過18個月的情況下,恆勁科技業績仍然有快速成長的表現,主要受惠於其「C2iM」載板以電鍍銅柱取代機械鑽孔及雷射鑽孔的特殊生產技術,避開市埸缺機台的困境,並且大幅下降鑽孔成本。
恆勁科技已切進指紋辨識(FPS)、高速運算(HPC)、光學防手震(OIS)及高階多層可繞線導線架(RLF/xQFN)等特殊IC載板,展望今年,將延續去年高速成長的榮景,同時也著眼於中、長期可擴大營收的重點開發項目,積極配合客戶,開發第三類化合物半導體的PLP(Panel Level Package)特殊封裝量產技術,未來的發展值得期待。
恆勁科技是目前唯一取得各國際大廠認證量產,但尚未掛牌的lC載板科技公司,該公司表示,為吸引優秀人才持續投入新產品開發,以及擴大服務項目及規模,已透過福邦證券輔導,著手進行興櫃與上市計畫,期望透過資本市場取得長期營運的穩定資金。 

恆勁C2iM載板量產 出貨手機晶片大廠
恆勁科技的C2iM 載板去年第四季起正式進入量產階段,目前已穩定量產供應手機晶片大廠,預定明年第一季還會加入多家新客戶。
IC載板依介電材料不同,有BT、ABF與EMC(Epoxy Molding Compound)三種,各有優點。恆勁因應3D封裝世代,推出採用EMC材料的C2iM載板,滿足細線路、輕薄設計產品的封裝需求,並有成本優勢;產品新特性也帶來全新應用市場,包括未來看好SiP封裝。
恆勁表示,C2iM載板採用不含玻璃纖維的EMC材料為介電材質,不同於晶片尺寸覆晶載板CCSP,以及不同於同業的乾製程,「由於與封裝材料的同質性高,吸溼小,散熱性也更佳」,種種創新使得採用此載板的晶片能大幅提升封裝段的可靠度,也符合半導體市場普遍以EMC為模封材料的發展趨勢, r,例如:扇出封裝(Fan-out)、面板尺吋封裝(Panel levelpackage),對傳統載板同業造成一定程度的替代效應。
恆勁湖口廠經過一年建廠,2014年10月啟用,2015年第四季前,都處於密集送樣驗證階段。目前已通過日月光、矽品、力成等全球5大封裝廠驗證,潛在客戶遍及兩岸及美日半導體業者。湖口廠規劃一期月產能1億顆,主要為10/10um基板,可創造滿載年產值50億元,二廠則會發展3╱3um技術。
恆勁登記股本25億元,實收16億。第一期只建置30%產能,利用率已接近8成,未來每季都會逐步增加設備。估計明年可望突破損益兩平水準。


恆勁新廠落成 估創60億元產值
恆勁科技昨(16)日舉辦新廠落成典禮,台商積體電路基板產業添新秀,公司樂觀3年內創造每年逾60億元產值,但同業看法相對保守。
台灣積體電路(IC)基板廠包括欣興電子、景碩科技、F-臻鼎科技及日月光集團,恆勁董事長胡竹青過去是被欣興合併的全懋科技執行長,之後也在欣興、F-臻鼎出任總經理。
恆勁昨日在在新竹縣湖口唐榮科技園區舉辦新廠落成典禮,副總統吳敦義與新竹縣長邱鏡淳均到場,胡竹青特別感謝新竹縣團隊高效率的招商與服務表現,在38天內完成發照作業及行政協助,恆勁一年內完成建廠。
邱鏡淳表示,縣府積極招商引資,整合相關局處服務縮短行政流程,成立招商單一窗口,以1日完成工廠登記,72小時發照為目標,並提供租稅優惠,成功讓恆勁投資設廠。

公司簡介
恆勁科技成立於2013年8月,坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區,是一家由半導體業界菁英所組成的團隊,共同打造出IC載板(IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。
恆勁科技之創立源於董事長胡竹青先生對老員工、老客戶與半導體之間割捨不下的那份懷念和感情,決定鮭魚返鄉,號召跟著他打拚多年的資深員工、長期合作的夥伴,大家一起集資認股,共同成立了恆勁。
在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下,恆勁科技從找地到取得建照,只花了38天。隨後,經歷一年半的努力,從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證,再再展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。
恆勁科技本著誠信、包容與創新的理念,吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入,並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致,更要能夠提供像IC一樣的高附加價值;我們的進步, 就代表人類在此領域上的突破。

公司基本資料

統一編號 54350720   
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 恆勁科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 2,500,000,000
實收資本額(元) 1,986,984,750
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 198,698,475
代表人姓名 胡竹青
公司所在地 新竹縣湖口鄉新興路458-17號 
登記機關 經濟部商業司
核准設立日期 102年08月14日
最後核准變更日期 109年12月25日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
CQ01010  模具製造業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
I501010  產品設計業
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 胡竹青 英屬開曼群島商 Phoenix & Corporation 183,861,657
0002 董事 陶嘉英 英屬開曼群島商 Phoenix & Corporation 183,861,657
0003 董事 陶嘉莉 英屬開曼群島商 Phoenix & Corporation 183,861,657
0004 董事 王裕悰 英屬開曼群島商 Phoenix & Corporation 183,861,657
0005 董事 吳憲忠   0
0006 監察人 孟慶平   0
0007 監察人 王栢臻   232,560
 

 

 

 

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常見Q&A

恆勁科技股價行情?

未上市價格波動是依據買賣人氣變化而決定,網路上有許多網站都有呈現個股的買價及賣價,本站也有提供股價參考從這些資訊可以得到一定的恆勁科技股價行情參考,想要買進或出售手上的股票,歡迎直接聯繫,協議雙方彼此同意的價格交易。

恆勁科技股票交易?

恆勁科技是未上市股票不能在集中市場交易,所以無法透過證券商系統進行買賣,也因為證交法規定,不能委託他人買賣,所以想要買賣都是透過私人間直接交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,想要買賣都可以直接與我聯繫,我們雙方討論好價格,就可以進行交易。

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