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公司簡介

稜研科技為毫米波（mmWave）前沿解決方案提供者，以毫米波暨軟硬整合等核心技術，打造業界最先進5G前端收發系統及主被動元件，具備全球稀缺的高頻段系統設計能力。 

應用市場在5G領域涵蓋網通、電信商、基地台、低軌道衛星；在非通訊領域則包括天文探測、軍工、汽車雷達等。在5G市場更領先業界打造最優化OTA產測方案，具高速且低成本特性，為實現量產必要條件。

從5G到6G，稜研科技創辦人暨總經理張書維談當代通訊技術的發展與挑戰

張詠晴

2024年8月20日

全球通訊技術迅速發展，縱然起初外界對5G通訊有很大期待，但實際應用和市場反應不如預期，特別是毫米波技術的應用受限於基礎建設不足，因此至今人們仍無法對其有感。

「為什麼我 4G 還用得好好的，要換成 5G？」稜研科技（TMYTEK）創辦人暨總經理張書維回顧 3G 到 4G 時代的轉變，指出當大家開始習慣於使用更高速寬頻的網路，來觀看直播以及串流影音時，可能就難以回到只能看低品質圖像或網速很慢的時期了。同樣地，他預計5G／6G 技術將在未來帶來更大的變革。

5G 的發展與挑戰

張書維坦言，5G 技術自 2018 年起開始帶來了巨大的市場期望，因其更高的網路速度、更穩定的連接和低延遲的特性，被視為支持智慧城市、物聯網和自動駕駛等未來應用的基礎。期間 5G 確實經歷了被過度炒作的時期，也迎來市場對「殺手級應用」的期望落空，不過經歷新冠疫情後，整個市場回到正常狀態，並開始反思這世代的通訊應該如何發展。

「5G 的關鍵挑戰，在於基礎設施的建設。毫米波的頻譜技術雖然提供了極高的數據傳輸速度，但其傳輸距離短且穿透力差，這使得在城市環境中需要密集部署基站，這是一項昂貴且複雜的工程。」張書維指出，5G 的普及需要營運商投入大量資金，並且在技術部署上也需要更先進的解決方案。

此外，5G應用場景雖然廣泛，但在現階段，某些預期中的應用尚未全面落地，「市場對於 5G 的期望很高，但目前許多應用還未能充分發揮其潛力，這也是5G發展中需要克服的障礙。」

展望 6G 時代

張書維將 5G 技術發展的這 10 年，定調為「基礎建設時期」，並強調 6G 時期才會真正進入到商業化階段。他預測，6G 通訊將真正實現毫米波的商用，並預計在 2030 年左右普及，屆時將有更多設備連接網路，並帶來更加革命性的變革。

6G 的主要特點將包括更高的傳輸速度（可能達到1Tbps）、超低延遲（幾乎為零）以及無處不在的連接能力，可協助推動人工智慧和物聯網的全面應用。然而根據 SoftBank 發布的文章，6G的發展將面臨 12 個挑戰，主要方向包括：

第一，技術創新

隨著未來幾乎所有的設備都需要連網，人們對更高速和大容量的通訊技術、更靈活的網路架構設計有需求。而頻譜是一種非常稀有且寶貴的資源，網路的切片（Channel Slicing）技術可以根據不同的需求進行靈活訂製，從而使得頻譜資源的利用更加高效，預計這將是未來各界關注的重點。

第二，智慧化與自動化

6G 將會整合 AI 技術以優化和自動化網路管理，並提升其智慧化的應對能力。在這一過程中，AI RAN（無線接入網）技術將會變得非常重要，並將提升網路的自動化能力。

第三，安全與可持續性

隨著所有設備都接入網路，網路安全問題變得尤為重要。比如，車輛在行駛過程中可能被駭客入侵，這些都是實際存在的威脅。像特斯拉這樣的車企，正在開發讓車輛可以自主接送乘客的功能。這意味著，車輛的網路安全將成為我們不得不重視的問題。

另一個挑戰，則是能源的可持續性。隨著無線充電和無線供電技術的發展，這些技術不僅僅侷限於充電功能，還將包括如何實現環境友好的營運。當我們的設備越來越依賴電力，如何產生、分配和有效利用這些電力，將成為重要的課題。舉例來說，目前我們經常在交通場域使用的 NFC 和 RFID 技術，實際上就是無線供電技術的一個應用。

張書維補充道，到 2030 年，預計全球將會有 10 兆個物聯網裝置，這些設備將圍繞在我們的日常生活周圍。每個人平均會有 100 個感測器環繞在身邊，而如何為這些感測器提供電力是一個巨大的挑戰。

同時，韌性網路也將成為關鍵議題。無論是面對自然災害還是外來攻擊，網路的韌性將會決定一個國家在面對突發事件時的應對能力。這也是為何像日本這樣的國家正在推動空中基站的建設——這些基站由無人機在高空盤旋，並能夠在必要時提供網路服務。

「我們不僅需要突破技術瓶頸，還要確保這些技術的安全性和可靠性，這對於全球通信網路的穩定運行至關重要。」張書維強調。

工研院攜手產學研前進歐盟網路通訊大會 秀 6G 國際合作豐碩成果

2024/06/24 18:27:43

經濟日報 記者李珣瑛／新竹即時報導

在經濟部產業技術司的支持下，工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶（2324）電腦、耀登科技（3138）、稜研科技、円通科技、現觀科技、臺灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈。同時，更舉辦Taiwan Special Session研討會，以推動臺歐盟6G智慧網路和服務合作（Propelling EU-Taiwan 6G SNS Collaborations Forward）為主題，交流歐盟6G技術研發最新進展，會中聯發科技（2454）、中華電信（2412）、中正大學等產學研代表介紹臺灣的6G雛型系統研發進展與非地面網路（Non-Terrestrial Networks；NTN）衛星通訊應用。

6G-SANDBOX是全球最大的開放式創新科技合作平臺－展望歐洲（Horizon Europe）計畫框架旗下的6G聯合實驗網計畫，也是全球第一個開放6G網路實驗網計畫。去年11月工研院與6G-SANDBOX簽署合作意向書，藉由本次活動機會，工研院聯合臺灣產學研計畫團隊，與6G-SANDBOX計畫成員比利時Keysight、波蘭IS-Wireless、西班牙馬拉加大學（University of Málaga；UMA）聯合展示通感融合技術，也與英國貝爾法斯特女王大學（Queen's University Belfast；QUB）合作展示智慧反射面板技術（Reconfigurable Intelligent Surface；RIS）。

這次展示的智慧反射面板技術，是運用具備通信網路感知能力的O-RAN商用基地台，來檢測通信空間中的人類活動，由工研院提供通訊與感知融合及智慧反射面板控制器技術，耀睿科技協助O-RAN整合驗測，中山大學提供通感融合演算法，再由現觀科技負責場域人流分析驗證。

工研院副總暨資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，為深化與歐盟6G-SANDBOX合作，今年進一步提出智慧反射面板應用成功通過新期程的公開徵選，將於西班牙馬拉加廣場布建臺灣自主研發的智慧反射面板軟硬體解決方案，透過訊號反射技術來擴展行動通訊基地台的訊號覆蓋，解決馬拉加狹小巷道內的收訊問題，同時降低基地台部署的建置成本與能耗控管，藉此帶入更多臺灣產學研參與該實驗網，進行雙向合作，除工研院外，已有稜研科技、円通科技、明基材料（8215）等三家 RIS 業者共襄盛舉。

今年臺灣參與規模為非歐盟國家最大，獲主辦單位及各國產學研機構高度重視，除現有合作計畫夥伴外，更吸引芬蘭VTT、德國Fraunhofer IPT、英國劍橋大學（University of Cambridge）、英國布里斯托大學（University of Bristol）及比利時根特大學（Ghent University）、比利時微電子研究中心（iMEC）等單位深度洽談。歐盟執委會資通訊網路暨科技總署（DG CONNECT）處長Pearse O'Donohue及歐盟智慧網路和服務計畫聯合執行辦公室（SNS JU）主任Erzsébet Fitori 也特別於活動期間到訪瞭解該工研院的展示及應用。

技術備妥、應用蓄勢待發 B5G已成場域智慧轉型新引擎

洪千惠／DIGITIMES企劃

2024-05-03

2020年開始商轉的5G，除了提供社會大眾高速便利的行動網路服務外，也透過高網速、低延遲、多連結特色，成為企業智慧轉型的核心技術。為加速落實此願景，產業開始致力推動B5G，期望透過O-RAN、專網、NTN、雙向系統等技術的結合深化5G應用，甫於4月中舉辦的「D Forum 2024 B5G技術、市場與殺手級應用論壇」，就邀請業界專家，針對相關議題發表精彩演說。

5G專網發展潛力雄厚，O-RAN市場增溫

B5G已成為全球產業焦點，DIGITIMES研究中心分析師兼專案經理黃雅芝在「全球B5G市場發展趨勢與重點應用探討」演講中指出，AI與電信兩大領域正加速整合，三星的Galaxy 24系列手機已加入Google Cloud生成式AI，聯發科與高通也著手強化相關布局。在網路架構方面，Open RAN的發展雖然緩慢但穩定，預期營收將持續成長。Verizon和AT&T等主要傳統電信營運商正在採用Open RAN技術，以實現開放且可互操作的網路架構。非地面網路（NTN）是B5G發展的另一重點，成為3GPP標準之一的NTN，可融合地面和非地面網路，並透過衛星網路和高空平台站等應用，強化城市以外地區的網路涵蓋。展望未來，生成式AI在消費科技和電信產業的應用將持續成長，重點則是提升客戶服務和營運效率，然上述技術對消費者和電信服務的影響尚待觀察。

5G專網發展潛力巨大，但IT部門在採用過程中也面臨挑戰。於和碩聯合科技PEGATRON擔任VP of 5G Products, Marketing & Sales的David Hoelscher，在「5G Private Network Market Potential and Challenges」演講中提到，部署5G網路有多種模式可選，每種架構都有其優缺點，第一種是多供應商開放RAN模式，此架構鼓勵開放多元的生態系統，企業可選擇不同供應商的組件搭建網路，增加靈活性和創新可能性，但需要更多的整合工作。第二種是單一供應商開放RAN模式，以主要供應商作為系統整合商，可簡化部署過程，但有一定程度的生態系統限制，對單一供應商的倚賴較深。第三種是Brownfield Deployment模式，針對已有公共網路進行升級或整合，可在現有基礎架構上逐步引入新技術，降低初始成本，但會受限於現有基礎設施。最後一種Greenfield Deployment模式，則是從零開始建設全新私有網路，可依企業需求設計，缺點是初始成本較高，適用於全新企業場所或之前沒有通訊設施的地區。目前5G在不同領域的應用成效已逐漸浮現，業者可跟據自身需求選擇合適的專網架構，權衡各方案的優缺點，以獲得最佳效益。

O-RAN被視為加快5G專網普及的重要技術，在「O-RAN Radio Unit測試在大規模分解時代的挑戰機遇」議題中，LitePoint萊特菠特資深產品經理温中義引用報告預測指出，Open RAN市場增溫，為協助客戶掌握商機，LitePoint推出專為5G O-RAN無線測試設計創新工具解決方案IQFR1-RU，可提供完全整合的MIMO訊號生成和分析功能，可簡化RF參數和前饋符合性測試。LitePoint IQFR1-RU支援3GPP TS 38.141等多種測試模型，並提供直觀的下拉選單，使用者可選擇特定的符合性測試編號，並即時顯示詳盡的RF參數結果。可完全整合的MIMO訊號生成和分析功能，則可同時生成多個獨立訊號，模擬多天線發射情形，並分析多通道訊號，評估干擾、相關性以及整體系統的訊號完整性。內建的自動軟體還可大幅優化測試流程，適用於從研發到生產的各種測試場景，協助業者加快產品上市時程。

MCU應用多元，TNT克服通訊死角問題

MCU是5G設備與系統的關鍵零組件，ST意法半導體技術行銷經理張耀升在論壇中介紹了該公司在無線與IoT領域的MCU布局。他表示STM32產品線包括高性能、超低功耗和無線等不同類型MCU。近年物聯網架構快速演進，運算需求從雲端發展至邊緣端，近期終端設備的效能需求也逐漸浮現，邊緣端即時運算效能可打造分散式AI，從而擴展出多種場域應用。針對不同場域應用，ST已推出對應的MCU解決方案，在低功耗無線技術方面，STM32WL系列是全球唯一的LoRa SoC設計，STM32WB系列MCU支援藍牙低功耗、Zigbee和Thread協議，在安全性、功耗和無線性能方面具高度優勢。此外他也介紹歐盟無線設備指令（RED）和歐盟網路韌性法草案（CRA）等法規，將對無線技術和物聯網產品的合規性帶來巨大影響，ST長期密切關注整體環境的監管法規變化，可確保其產品符合最新規範，協助客戶順利搶攻5G商機。

5G非地面網路（NTN）可利用衛星和其他非地面設備，擴展5G網路的涵蓋範圍和服務品質，不過實現5G NTN需克服許多獨特挑戰，ALifecom富宇翔科技CKO知識長陳達慶在「5G邁向6G：非地面網路NTN的發展趨勢」議題中指出，5G NTN面臨的主要挑戰包括遠距離通訊和困難的通訊環境，為因應此挑戰，ALifecom開發出5G NTN訊號測試解決方案，可模擬完整的5G NR網路，並配備通道模擬器，精準重現真實世界的訊號傳播條件。此方案使用L/S頻段，可應對衛星高速移動產生的多普勒效應，通道模擬方面，支援多種衰退配置（Fading Configuration），可評估和模擬無線通道中的訊號衰落特性。透過ALifecom的5G NTN訊號測試解決方案，將可確保5G NTN設備在衛星通訊環境下保持高效和穩定通訊能力，有效提升5G網路的涵蓋性和服務品質。

精準量測方案，確保5G運作效能

台灣是德資深應用工程師吳建樺也以「掌握並加速5G Advanced熱門技術開發 - NTN, RedCap」為題，介紹該公司在NTN領域的布局。他提到NTN利用衛星通訊擴展5G網路涵蓋範圍，但同時也面臨各種挑戰。RedCap可針對智慧物聯網等特定應用，提供低頻寬、低功耗解決方案，加快5G普及速度。是德科技（Keysight）在5G NTN和RedCap領域提供全面量測解決方案，涵蓋通道模擬、基地台功能、終端驗證等多個方面，並與產業鏈上下游展開合作。其中Channel Studio GCM for 5G NTN可載入至是德科技的PROPSIM通道模擬器中，在支援文件模擬基礎下，快速擴展測試涵蓋範圍。UXM 5G Standalone with Sub-6GHz Range為手機測試提供完整IoT NTN基地台功能設備，具備5G標準的訊號生成和分析能力。此外是德科技也與高通、三星等業界領導者合作，共同推動5G技術的測試和驗證標準。

稜研科技創辦人暨總經理張書維在「5G/6G毫米波行動和衛星通訊的技術與挑戰」議題中指出，5G、低地球軌道衛星網路、自動駕駛車輛和航空太空通訊等技應用，都須透過毫米波技術建構關鍵基礎設施，該公司的解決方案，涵蓋了設計、材料、製造和測試，為FR2和FR3提供了完整的應用工具。稜研科技的核心優勢為高度整合的設計與測量能力，其解決方案採用創新的模組化設計，提供靈活、可客製化服務。此策略適合高混合少量生產，可協助客戶降低總體擁有成本。同時，模組化的天線封裝（AiP）設計，具備高度可擴展性、彈性和優化散熱方案，在成本和性能上極具競爭力。此外稜研科技也建立了完善的供應鏈生態系統，擁有強大的產品開發和供應鏈管理能力，可確保產品的生產效率和品質。

效能與安全考量兼具，5G專網加快數位轉型腳步

網路安全是5G時代的焦點議題，合勤投資控股資安長游政卿在「鞏固5G最後一哩路 : CPE安全的挑戰與實踐」演講中指出，合勤集團成立PSIRT與CSIRT專門安全事故應變小組，將可滿足市場對網路安全的需求。該公司作為一站式解決方案供應商，已提供物聯網、智慧電網、建築等領域多元化產品與服務，在CPE領域更有完整布局，從GPON ONT到LTE CPE，可因應市場在固定與行動通訊的各種需求。針對5G與4G LTE基礎設施建設，合勤也有全方位的技術支援。他最後提到，網路安全是包括5G在內所有通訊系統建構效益能否浮現的前提，合勤集團的SDL策略、漏洞管理、白帽駭客思維推廣、自動化安全工具應用以及預防性安全規劃等一系列措施，可協助客戶強化產品安全性與競爭力，掌握市場商機。

5G應用漸趨多元，在「5G技術發展及建置」演講中，台灣大哥大無線網路暨規劃管理處副理陳秉隆介紹5G的部署與網路架構整合，包括載波聚合、專網、毫米波、開放式RAN等關鍵技術，以及從NSA到SA架構的演進。至於5G專網，則可分為獨立專網(S-NPN)與公網整合專網（PNI-NPN）兩種模式，可針對不同企業需求提供量身打造、高安全且不受公網干擾的網路服務。他提到企業導入5G專網的主要動機為追求高頻寬、低延遲、行動性等優勢，藉此推動數位轉型與提升營運效率。台哥大整合通訊、平台、雲端及生態系夥伴，提供一站式的企業專網解決方案，目前已與超過300家廠商合作。對於企業導入專網的安全性、訊號涵蓋等疑慮，台哥大可透過電信等級的安全防護與靈活網路規劃來克服挑戰，協助企業有效掌握5G技術優勢，加速數位轉型與創新應用。

論壇最後，北科大光電工程系終身特聘教授呂海涵在「突破性5G雙向系統-簡化5G雙向系統建構」演講中，介紹了該實驗室的最新研究成果。他所帶領的團隊成功研發出5G雙向系統，可展現出5G技術在3D浮空投影、智慧物聯網、虛擬和擴增實境等領域的應用潛力。呂海涵表示，5G系統正面臨各種挑戰，例如5G基地台在某些特定區域會有通訊禁止問題，需透過技術創新和政策調整解決。他接著表示，從自由空間光通訊（FSO）到5G光通訊的發展，可看出光通訊技術在5G時代的應用潛力，他帶領的團隊從自由空間光通訊FSO及無線光通訊OWC光學天線著手，並透過偏極化正交調變技術，實現光纖與5G通訊之間的雙向自由空間光介面技術。他表示光纖、FSO和5G技術的融合具備高度的創新潛力，此技術不僅提升通訊系統效能，也為之後的6G通訊技術發展提供新方向。

B5G作為5G的下一代行動通訊技術，具備高速數據傳輸速率和超低延遲，從論壇中各位專家剖析的趨勢與解決方案可看出，B5G將扮演數位經濟發展的新引擎，成為各場域推動智慧轉型的重要力量，從而開啟新一波產業變革。

稜研科技/信昌明芳推出車內孩童監測系統

2024 年 01 月 15 日

稜研科技(TMYTEK)與信昌明芳集團(HCMF group)策略性合作，開發出應用於車內的孩童監測系統(CPD)與毫米波智慧車門感測技術，於CES 2024發表，更進階讓參觀者於現場實際體驗智慧車艙的情境操作，提升車主身歷其境感受。

信昌明芳集團為全球汽車零部件及系統供應商，對於整車的安全性格外重視，此次採用稜研科技毫米波雷達模組，車外及車內智慧感應監測同步提升，為的是因應智慧化的同時，安全性也達2.0進化版。

為了避免兒童單獨留在車內導致中暑的情況屢屢發生，全球各國開始關注並正視CPD等具有類似功能產品的研發，歐盟新車安全評鑑協會(Euro NCAP)將CPD功能作為汽車安全評估的一環，此外，美國國會也通過了《the Infrastructure Investment and Jobs Act》，要求美國交通部(DOT)採取行動降低孩童因熱車現象而死亡的事故，以此見得 CPD 的重要性和普遍性將會日益提升。

有別於市面上可分辨座位是否有乘坐者外，稜研科技開發的的車內的孩童監測技術(CPD)採用毫米波雷達TDM-MIMO FMCW技術，能區分乘坐者為成人或小孩，物品或非物品，同時將心跳與呼吸偵測技術整合，並與信昌明芳車頂系統的全景天窗結合，在車艙制高點下針對車內座艙空間進行360度無死角掃描偵測，並將車內狀態資訊傳送至車主手機，讓車主能即時掌握車內狀況，並進階於偵測異常時提出警告。

毫米波雷達TDM-MIMO FMCW技術上使用3個傳輸天線與4個接收天線來產生12組收發鏈路，因而模擬類似於12支天線大小的天線陣列孔徑，可有效提高天線陣列水平與垂直掃描角度與提高角度分辨率。

稜研科技創辦人暨總經理張書維提及，稜研科技的毫米波雷達技術切入車用市場，信昌明芳扮演重要角色，雙方的合作不斷從使用者角度出發，並開發符合市場需求的前沿產品，相信毫米波雷達的角色及應用不可或缺，稜研科技也準備好因應未來不同應用，範圍未來包含道路車輛監測記錄、自動駕駛、車流量檢測、汽車防撞等，同時也會持續開發新的方案以滿足市場的不同需求。

針對智慧車門，稜研科技也成功將毫米波雷達演算法運用在信昌明芳自主設計開發的汽車自動側門開關系統上，可在側開門自動開啟時偵測車門外的障礙物，並整合信昌明芳獨有的自動關門防夾機制，有效避免側門自動開啟時外部異物碰撞的發生，以及避免關門時的誤夾。

稜研科技所開發的的毫米波雷達在60~64GHz的毫米波頻段，具有4GHz的高頻寬優勢，可提供高距離解析度與高速度解析度，針對不同的狀況來設定成多個模式，例如待機模式、軟體更新模式、工作模式等，另針對掃描區域，也可以設定成多層次的區塊，例如警戒區塊，禁止區塊等，都有賴於毫米波雷達所提供的豐富資料性，包含速度、角度及距離等。稜研科技專注於毫米波解決方案，從通訊5G/B5G與衛星通訊出發奠定基礎，隨著技術不斷成熟，迅速擴展至車用市場，致力於將毫米波技術融入未來各種智慧應用和安全系統，以推動科技與安全的結合。

2024科技業有哪些最紅、最創新的應用？CES展亮點！你不知道的台廠新武器

2024/01/23 16:31

文｜林宏達

今年台廠在CES也相當活躍，信昌明芳集團推出智能座艙產品，和稜研科技合作，除了合作推出毫米波雷達技術開發出的車廂內孩童監測系統，用演算法做到可以區分乘坐者是成人還是幼兒，還可進一步提供心跳和呼吸的偵測功能。

駕駛下車並鎖門後，系統能針對車內座艙空間360度無死角掃描偵測，將車內狀態資訊即時傳送至車主手機，降低因疏忽而導致兒童或寵物被遺留在車內的風險。隱藏式外把手還能結合人臉辨識開門解鎖系統，以及稜研科技的毫米波雷達演算法進行異物偵測，並引入側邊電子後視鏡，避免開門時可能的後方碰撞危險。

鴻躉公司和鉅怡智慧在這次CES展中獲獎。2050年時全球將每年生產4.9億噸廢光電板，但先進國家如美國，禁止使用化學和熱處理的方法回收太陽能板，鴻躉公司因此設計出一套自動化系統，可自動將鋁框、玻璃、電池、EVA、背板PVDF及貴金屬等物料完整回收。鉅怡智慧則是全球第一家，採用一般手機或電腦鏡頭影像，測量心率等生理資訊，並取得FDA認證的產品，可適用於遠距醫療。未來也將持續進行影像式呼吸、血氧與血壓等生理資訊量測所需FDA與歐盟醫療認證的布局。

開發低軌衛星關鍵技術 工業局輔導19家業者組研發團隊

2023/09/14 20:32

〔記者廖家寧／台北報導〕國內航太展覽盛會「台北國際航太暨國防工業展覽會」今日登場。經濟部工業局表示，為加速切入全球低軌衛星產供應鏈，工業局輔導19家企業組成9案研發團隊，投入開發低軌衛星關鍵技術。

為展現太空產業鏈的完整度與豐沛能量，經濟部工業局與國科會轄下國家太空中心聯手整合產官學研界，率領42家台廠與學研單位共組「Taiwan Space台灣太空形象館」，以「衛星關鍵元件、系統與載具」、「地面通訊終端設備與下世代通訊關鍵模組」為二大主軸，同時系統化展出檢測驗證、先進材料與加工、衛星影像處理等超過100項創新技術產品。

為對準國內產業利基與國際市場趨勢，工業局自2020年起透過輔導企業融資、主題式補助計畫等策略，帶動低軌道衛星地面通訊系統及應用子系統快速進展，目前已協助6家業者取得近14.5億元優惠出口融資額度，今年有3家業者正在申請中。

工業局指出，同時輔導創未來、芳興、稜研、耀登、鐳洋等共19家企業組成9案研發團隊，投入開發低軌衛星終端設備與關鍵技術，強化終端設備系統整合能量。

其中，創未來科技發表最新的低軌衛星通訊使用者終端機並結合車載系統，實現低軌衛星「移動通訊」應用情境；芳興科技則主攻開發海事衛星整合服務，推出自動追蹤天線系統，能克服低軌衛星高速移動的挑戰。

稜研科技所開發的毫米波相位陣列天線模組，能夠有效提升移動載具的通訊能力；耀登科技發展大型陣列天線，整合打造企業與海事專用的用戶終端設備，以滿足低軌衛星通訊的地面應用需求；鐳洋科技則鎖定衛星商用市場，主攻低軌衛星地面接收站及可高度客製化的相位陣列天線。

加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2023年07月18日 星期二

毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證AiP設計，以減少成本和上市時間。

稜研科技透過 Ansys 的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其5G開放式無線接取網路 （O-RAN）、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys的模擬協助稜研科技快速進行AiP效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「Ansys的解決方案讓我們能更快地全面模擬及測量 AiP 的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、信號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。」

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示：「隨著新型毫米波解決方案的需求不斷增長，針對AiP設計的複雜度和上市時間的需求帶給我們的客戶重大挑戰。Ansys 的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了5G天線設計的未來。」

稜研科技透過多種Ansys軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術，大幅降低相關的開發成本。

稜研全新5G毫米波方案克服覆蓋率挑戰

2023 年 06 月 02 日

稜研科技於日本無線通訊展Wireless Japan 2023上發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技此次與策略夥伴NI合作，進行毫米波覆蓋解決方案mmW-Coverage的無線通訊現場傳輸展示，透過XRifle Reflector的8個角度反射面技術，搭配稜研科技的BBox波束形成器和UD Box上下變頻器，再加上NI最新的USRP SDR系統，即可模擬FR2毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。

5G毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻(Embb)和超可靠低延遲通訊(URLLC)。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

為此稜研科技開發了利用電磁表面(ES)技術的突破性解決方案，提供用戶自行定義訊號分布、有效覆蓋死角以及在指定的冷區(Cold Zones)創造訊號衰減的能力，又因XRifle Reflector反射板可以設計任意入射與反射角度的特點，此技術重新定義訊號的分布，即可協助用戶以合理的成本達到最佳部署。

稜研科技已成功協助客戶，運用XRfile Reflector反射板架設，將訊號在樓層之間傳遞且不受金屬管線影響，又因架設容易且快速，更提高施工人員效率與安全性。

稜研科技創辦人暨總經理張書維對新技術提及，毫米波部署面臨獨特的挑戰，XRifle Reflector和5GmmW-Coverage解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低CAPEX及OPEX，大幅加速5G FR2的發展及應用。

稜研科技與塞拉尼斯聯合發表採用SWaP電子掃描陣列天線

2023-03-16

黃達人 / 台北

全球最大太空衛星年度大展「Satellite 2023」已於14日在美國盛大展開，致力於5G / B5G 與衛星通訊應用技術整合的台灣新創公司：稜研科技不僅第3度參與此盛會，更於15日和塞拉尼斯（Celanese）發表為 5G/6G 衛星通訊電子掃描陣列天線發表採用 Micromax（原杜邦微電路及元件材料）Greentape低溫共燒陶瓷（LTCC）製程的新型雙極化毫米波晶片天線（Antenn-on-Chip；AoC）技術。稜研科技不僅參與台灣 Taiwan Space國家展館，並於稜研科技自有展位同步展示衛星通訊全頻段終端測試解決方案。

稜研科技的新型雙極化晶片天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射，提供高可靠性和耐用的解決方案，效能可增加5~10%。由塞拉尼斯提供的 Micromax Greentape低溫共燒陶瓷材料能夠製作高效能且穩定的天線，適合用於衛星通訊與汽車等產業。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，很高興在Satellite 2023與塞拉尼斯共同展示具備雙極化晶片天線的電子掃描陣列天線技術。塞拉尼斯是稜研科技非常重要的策略夥伴，提供先進材料並合作開發出晶片天線及低損耗和高可靠性的電子基板。稜研科技的雙極化晶片天線採用Micromax GreenTape LTCC技術製程，具有高熱穩定性、出色的電氣性能，並能在單個封裝中整合多個被動元件，以減少損耗提高效率。這些優勢使晶片天線能提供高度等效全向輻射功率（EIRP）和超小尺寸、輕量和高功率（SWaP）的解決方案。

塞拉尼斯Micromax厚膜电子材料全球戰略總監Daniel Barish表示，很高興為稜研科技的最新晶片天線提供Micromax Greentape 9KC LTCC材料，該材料獲得2022年 R&D 100 Award獎項肯定。與稜研科技的合作不僅使毫米波設計和測試解決方案更加靈活，也證明我們加入塞拉尼斯工程材料公司以來致力於推進創新，解決客戶的挑戰。

稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁對新技術提及，我們的目標是精簡衛星通訊系統的佈建，而電子掃描陣列天線和射頻測試解決方案，能為客戶減少資本支出（CAPEX）、營運支出（OPEX）和總體持有成本（TCO），以較低的成本提供高性能的解決方案，協助客戶迎接未來幾年將持續擴大的市場需求。

稜研科技為5G/B5G和衛星通訊應用的毫米波解決方案的領導廠商，開發一系列尖端產品和解決方案，包括即用型波束成形開發套件、相位陣列天線技術和革新的 Over-the-Air（OTA）測試方法，因此稜研科技能協助客戶更快商轉。

信昌與稜研科技攜手於CES 2023展示自動感測車用方案

黃達人 / 台北  2023-01-06
擁有超過60年設計開發經驗的全球汽車零組件及系統供應商的信昌明芳集團（HCMF group），6日宣布與稜研科技 （TMYTEK） 成功研發最新毫米波智能車門感測技術，並於美國最大國際消費性電子展CES 2023 （攤位編號：7065）發表最新應用。信昌明芳集團為此次車門系統整合由稜研科技所開發的毫米波雷達模組及各機構部件，並採用域控制器（Domain Control Unit，DCU）電子控制，因此能大幅提升車門開關的靈敏度、效率及安全性。

開車門不慎肇事的事故頻傳，原因在於無法偵測遠距離而快速接近的物體，因此，降低危險的關鍵即為速度偵測與反應靈敏度。稜研科技具備高度研發及整合能力，此次開發的毫米波雷達模組具有可偵測調頻連續波雷達模組 （Frequency Modulated Continuous Wave；FMCW） 的特性，能測量到極小的目標範圍（最小測量範圍與傳輸波長相當）及其相對速度，可高效率且精準判斷遠距離快速移動物體，加速車門反應速度進而減低風險。除高速移動外，信昌與盲點偵測相結合，當乘客欲下車開門時，電子後視鏡與雷達偵測後方來車及車門外是否有障礙物，提供警示，甚至在有碰撞風險的時候，將車門上鎖，限制開啟車門動作，大幅降低下車時遭後方來車碰撞的風險。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，稜研科技專注在毫米波解決方案的設計與整合，很高興能與車用系統大廠信昌明芳合作，是稜研科技切入車用市場的開端，毫米波雷達在車用領域中的角色將日益重要，應用範圍包含道路車輛監測紀錄、自動駕駛、車流量檢測、汽車防撞等，稜研科技正在開發呼吸偵測等安全性應用，滿足市場的不同需求。

隨著車輛智慧化，能源節省等議題，信昌集團在汽車天窗上加入聚合物分散液晶 （Polymer Dispersed Liquid Crystal, PDLC）電控液晶技術，使天窗保有原本的透氣、採光功能，更增加智慧、隔熱、降噪等先進技術，實現可漸變的遮陽模式控制，分區域遮光控制、動態情境展現等，提供多樣使用者體驗，可由使用者定義的情境功能，滿足天窗抬起透氣過程同時進行PDLC玻璃變化控制，目前也與稜研科技進一步研發可以整合在天窗上的天線系統，兼顧性能以及美觀。

信昌明芳集團研發長奚仲強指出，很高興可以跟稜研科技和其他夥伴創造出系統性產品。在智能車的發展中，類似信昌明芳的Tier 1系統廠商更需要結合多方的科技，應用在我們熟悉的車身系統（車頂、側門、尾門），提供給客戶完整的機電方案，協助客戶解決系統性問題。這將會讓品牌車廠客戶更專注在他們的核心領域。

稜研科技 布局低軌道衛星產業鏈

為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技宣布與杜邦（DuPontTM）、致茂電子（Chroma ATE Inc.）和匯宏科技（ADIVIC）合作，為 5G╱B5G和衛星通訊應用，提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案，要在最短的時間內布局低軌道衛星產業鏈。
稜研科技與低溫共燒陶瓷（LTCC）材料系統供應商杜邦微電路材料（DuPontTM MCM）、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技（致茂電子的子公司）建立戰略合作夥伴關係。
日前美國衛星展（SATELLITE）期間，由稜研科技領軍，與上述3家公司，參與台灣Taiwan Space國家展館，在會場中發表衛星通訊電子掃描陣列天線（SATCOM ESA）和終端測試解決方案。
稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元（尺寸12x12公分）的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。

稜研科技 毫米波扮5G要角
稜研科技（TMYTEK）以高技術力的毫米波前沿解決方案，拿下本屆創業之星選秀大賽公司組冠軍。稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁表示，在5G時代，毫米波將成為新的頻段，這是「30年一遇」的機會，前端射頻模組（AiP）在5G毫米波將扮演關鍵角色。
他說，稜研科技不是紙上談兵，而是實際做出產品，部分模組甚至已經獲得國際業者採購，帶進營收，預期2022年商機起飛。
稜研科技大部分團隊來自中研院天文所，曾參與國內外學術界、科學界重要的基礎技術研究與建設，技術能力滿點，看好5G時代的傳輸向高頻與超高頻段發展，激發了團隊將研發成果商業化、創業的想法。
稜研科技主要設計被動元件前端射頻模組（AiP）。林決仁在現場展示中指出，因為公司中大多是技術團隊，不僅設計出一種產品，還是「好幾款」產品。
稜研科技也開發出全球首套毫米波射頻開發套件BBox，解決產業技術的痛點，並打進通訊產業供應鏈，實際挹注營收。

5G測試難題 稜研用毫米波開發套件出擊
5G時代來臨，各大廠商展現技術厚實力，近期毫米波專業雜誌評選，亞洲地區僅有稜研與日本大廠村田製作所入圍，稜研坐穩全球前20名尖端廠商俱樂部。
台灣5G預計今年第3季開台，電信業者紛紛投入5G基礎建設，5G具備的高頻寬、低延遲等特色，也備受期待。
不過，4G目前使用的中低頻段，因為應用領域多，頻譜已非常擁擠，隨著5G時代來臨，屬於高頻的毫米波就成為解方。
毫米波過去應用在比較冷門的軍用、航太、醫療市場，相對而言頻譜資源充裕，不過毫米波因為高頻特性，波長短、能量耗損大，如何讓毫米波傳更遠，成為產業痛點，也考驗業者天線設計與測試技術。
稜研科技（TMYTEK）掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成型」（Beamforming），因此搭上5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。今年初，稜研還被毫米波領域的專業期刊Microwave Journal列為全球排名前20名的廠商，亞洲只有稜研科技與日本大廠Murata（村田製作所）入圍。
張書維表示，稜研推出的毫米波射頻系統開發套件BBox，幫通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置的業者加快開發5G毫米波裝置。
張書維提到，BBox的開發契機，其實源自2017年台大教授的委託案，對方提到天線開發的測試流程漫長，團隊很難即時驗證，不知道想像的跟設計的結果是否一樣。現在只需設計完天線，即可使用BBox進行波束成形，透過軟體調控，也可進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，提升測試效率，也成功減少損耗性元件的成本。
如今，BBox不只打入台灣的智易、日月光等大廠，日本電信商KDDI、多個國際學術單位也都採購。
除了測試需求外，稜研也看準微型基地台市場，推出天線封裝AiP（Antenna in Package）模組，把射頻主動元件與陣列型天線整合到單一封裝內，瞄準基地台與行動裝置的需求，也吸引日本特殊陶業（NGK/NTK）上門合作。
近期，稜研也跟國內外多家電信商進行合作測試。由於毫米波的波長短，繞射能力弱，容易受到大樓樑柱與隔間影響，可能產生5G通訊死角。
稜研則提出XRifle解決方案因應，透過加強訊號，或幫訊號「轉彎」的方式，節省電信業者微型基地台的建設成本。「如果車子玻璃可以貼上這類材質或是做成隔熱紙，也許也有機會讓車內訊號變好。」張書維說。

抓緊5G測試需求 稜研用「毫米波」卡位
仰望星空也能洞悉5G新商機？稜研科技創辦人張書維靠天文科學專業，解決產業痛點，
他的「BBox」，成功抓住日本電信商KDDI及日月光等大廠目光，背後關鍵技術是什麼？

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